意法半導(dǎo)體推出多核MPU系列? 意法半導(dǎo)體ST33系列系列芯片銷量破10億顆

半導(dǎo)體大廠意法半導(dǎo)體（STM）宣布ST33嵌入式安全IC的累計(jì)銷量超過10億片，而ST33系列的熱銷反映了在安全行動(dòng)消費(fèi)、智能駕駛、智能工業(yè)和智能城市應(yīng)用中保護(hù)數(shù)據(jù)和系統(tǒng)安全的重要性日益提升。

根據(jù)外媒報(bào)道，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）推出STM32MP1，這是一款多核微處理器系列，具有計(jì)算和圖形支持，并結(jié)合使用其OpenSTLinux分配軟件實(shí)現(xiàn)高效的實(shí)時(shí)控制。

微處理器單元（MPU）實(shí)際上是片上系統(tǒng)（SoC），利用STM32異構(gòu)架構(gòu)，結(jié)合了Arm Cortex-A和Cortex-M內(nèi)核，圖形處理器單元（GPU），嵌入式硬件安全，37個(gè)通信接口，并支持廣泛的記憶。此外，該芯片組還包括一個(gè)專用電源管理IC（PMIC），可為電池供電設(shè)備中的MPU提供節(jié)省空間的配套芯片。

ST表示，它正在為希望從微控制器遷移到微處理器以獲得更高性能的開發(fā)人員引入通用微處理器，并針對工業(yè)，消費(fèi)者，智能家居，健康和保健應(yīng)用中的解決方案。

其靈活的架構(gòu)可在單個(gè)芯片上執(zhí)行快速處理和實(shí)時(shí)任務(wù)，從而實(shí)現(xiàn)高功效。例如，通過停止Cortex-A7執(zhí)行并僅從更高效的Cortex-M4運(yùn)行，通?？梢詫⒐β式档偷?5％。從這種模式開始，進(jìn)入待機(jī)狀態(tài)會進(jìn)一步削減功耗2.5k倍 - 同時(shí)仍然支持在1到3秒內(nèi)恢復(fù)Linux執(zhí)行，具體取決于應(yīng)用程序。

STM32MP1系列包括運(yùn)行頻率為650MHz的雙臂Cortex-A7應(yīng)用處理器內(nèi)核和運(yùn)行頻率為209MHz的高性能Arm Cortex-M4微控制器內(nèi)核。STM32MP1支持經(jīng)濟(jì)高效的DDR SDRAM，包括DDR3，DDR3L，LPDDR2，533MHz的32/16位LPDDR3，可防止MPU系統(tǒng)出現(xiàn)性能瓶頸和帶寬問題。除此之外，STM32MP1還支持各種閃存產(chǎn)品：eMMC，SD卡，SLC NAND，SPI NAND和Quad-SPI NOR。

它還嵌入了一個(gè)3D圖形處理器單元（GPU），支持人機(jī)界面（HMI）顯示，基于OpenGL ES 2.0接口和對Linux及各種應(yīng)用程序框架（包括Android Qt）的本機(jī)支持。它支持24位并行RGB顯示，最高可達(dá)60fps的WXGA和MIPI?DSI，2個(gè)數(shù)據(jù)通道以1Gbps的速度運(yùn)行。

身為一個(gè)具有最先進(jìn)之網(wǎng)絡(luò)保護(hù)功能的通用認(rèn)證安全平臺，ST33系列靈活的架構(gòu)讓意法半導(dǎo)體在嵌入式SIM（embedded SIM，eSIM）、嵌入式安全元件（Embedded Secure Element，eSE）、可信賴平臺模組（Trusted Platform Module，TPM）等新型安全芯片的研發(fā)領(lǐng)域穩(wěn)居領(lǐng)先水準(zhǔn)。這些產(chǎn)品提供強(qiáng)化的安全性和使用者便利的封裝，并兼具便利性與強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)攻擊防御性能。

意法半導(dǎo)體安全微控制器事業(yè)部行銷總監(jiān)Laurent Degauque表示，「智能型手機(jī)、穿戴式裝置、連網(wǎng)設(shè)備等無所不在的智能物件需要具備嵌入式安全技術(shù)，ST33芯片為嵌入式安全技術(shù)發(fā)展做出了貢獻(xiàn)。作為同類首款采用先進(jìn)的安謀Arm SecurCore SC300安全處理器，該系列產(chǎn)品使用我們靈活的架構(gòu)和先進(jìn)的快閃記憶體技術(shù)，一如既往地提供符合業(yè)界最高標(biāo)準(zhǔn)的保護(hù)功能，同時(shí)還可以整合介面與加速計(jì)等新功能，支援新興的使用范例。」

ST33是SIM卡廠商、作業(yè)系統(tǒng)開發(fā)商和智能型手機(jī)、穿戴式裝置、安全讀卡機(jī)、桌上型電腦、伺服器等主要一級設(shè)備制造商所指定的嵌入式安全平臺。ST33安全芯片采用更尺寸小、更薄的晶圓級芯片尺寸封裝（Wafer Level Chip Scale Package，WLCSP）和符合GSMA標(biāo)準(zhǔn)的晶圓個(gè)人化工業(yè)流程，被主要的智能型手機(jī)品牌廠選用于采用eSIM設(shè)計(jì)的智能型手機(jī)。

2018年，意法半導(dǎo)體是第一家獲得GSMA SAS-UP（UICC生產(chǎn)安全認(rèn)證計(jì)劃）認(rèn)證的芯片制造商，能夠?yàn)樾袆?dòng)和連網(wǎng)裝置完成ST33 eSIM卡個(gè)人化過程，而無需客戶再進(jìn)行后續(xù)燒錄。

ST33安全微控制器擁有多種型號可供選擇，亦有針對不同裝置的多種功能，包括NFC控制器連接、硬體加速器，以及工業(yè)級和汽車級認(rèn)證。

據(jù)ABI Reasersch統(tǒng)計(jì)資料顯示，安全芯片于2017年會計(jì)年度的市場規(guī)模達(dá)33.3億美元，其中英飛凌占24.2%居冠，恩智浦占23.8%排名第二大，三星占12.9%、意法半導(dǎo)體占10.4%。