高通參展第七屆中國電子信息博覽會 共謀5G新時代

2019年4月9-11日，由工業(yè)和信息化部、深圳市人民政府聯(lián)合主辦的第七屆中國電子信息博覽會（CITE2019）將在深圳會展中心舉辦。 作為移動科技的創(chuàng)新引擎，Qualcomm（美國高通公司）將積極參與此次博覽會，重點展示高通在5G、移動智能終端、物聯(lián)網等領域的前沿創(chuàng)新技術、產品組合和解決方案，特別是高通攜手中國合作伙伴在眾多領域取得的重要成果。此外，高通中國區(qū)董事長孟樸還將在同期舉辦的“CITE數(shù)字經濟高峰論壇”發(fā)表主題演講。

在位于深圳會展中心1號廳1D135的高通展位上，參觀者不僅可以了解到高通不久前在2019年世界移動通信大會（MWC）上剛剛發(fā)布的第二代5G解決方案——驍龍X55 商用多模5G調制解調器，還可以接觸到5G最新的一些部署場景，包括室內企業(yè)級毫米波、工業(yè)物聯(lián)網、頻譜共享和蜂窩車聯(lián)網（C-V2X）等。

在高通的支持下，整個Android生態(tài)系統(tǒng)都在積極擁抱5G并推出5G智能終端，全球已有30多款采用高通芯片及射頻前端的5G商用移動終端計劃在今年推出。 展會期間，高通將展示多款來自于小米、OPPO、中興通訊等中國企業(yè)的5G終端以及中國移動的5G CPE產品，體會到整個行業(yè)正攜手為5G的商用積極準備。

30多年來，高通不斷突破科技極限，從根本上改變了人與人相互連接和溝通的方式。如今，智能手機領域的創(chuàng)新正在被用于智能地連接數(shù)十億的物體和終端，創(chuàng)造一個全新的萬物互聯(lián)的世界。在過去兩年間，高通在物聯(lián)網、可穿戴等應用等領域的布局已實現(xiàn)新的增長。在此次電子信息博覽會上，高通還將展示其他智能連接終端，包括來自中國生態(tài)伙伴的基于高通物聯(lián)網平臺的最新產品。

中國是高通在全球最重要的市場之一，而高通在中國的很多重要客戶都位于廣東。在過去一年，廣東省內很多手機廠商推出了搭載驍龍移動平臺的廣受歡迎的領先智能終端。2016年10月，高通在深圳成立了創(chuàng)新中心，整合和強化其在深圳的資源和投入，輻射廣東全省乃至全國，將最領先的全球創(chuàng)新帶到了本地，通過高精尖技術和服務，與本地創(chuàng)新合作伙伴攜手實現(xiàn)共贏。

高通希望借助中國電子信息博覽會的平臺進一步加強與中國伙伴的交流與合作，助力中國相關產業(yè)生態(tài)鏈建設，推進5G、網聯(lián)汽車、智慧家居、智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網、終端側人工智能、智能移動終端等領域的發(fā)展，繼續(xù)與伙伴們共同呈現(xiàn)一個智能互連的世界。