有消息稱，這款蘋果A8芯片將會采用臺積電的20nm制程工藝。出于貨源穩(wěn)定性的考慮，不會采用年底更為超前的16nm。盡管16nm的芯片會在明年正式量產(chǎn)，但是產(chǎn)能和技術上仍不慎穩(wěn)定。
2013-12-16 08:56:43
1870 昨日臺積電官方宣布，16nm FinFET Plus（簡稱16FF+）工藝已經(jīng)開始風險性試產(chǎn)。16FF+是標準的16nm FinFET的增強版本，同樣有立體晶體管技術在內(nèi)，號稱可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40％，或者同頻功耗降低最多50％。
2014-11-14 09:31:582127 在率先量產(chǎn)20nm UltraScale系列產(chǎn)品之后，全球領先的All Programmable解決方案提供商賽靈思最近又推出了全新的16nm UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC產(chǎn)品。再次實現(xiàn)了遙遙領先一代的優(yōu)勢。
2015-03-04 09:47:261887 市場傳出，聯(lián)發(fā)科高階智慧手機晶片將跳過16奈米，直攻10奈米制程技術。聯(lián)發(fā)科表示，今年將會推出16奈米晶片，也會推出10奈米晶片產(chǎn)品。
2016-01-23 11:26:03771 華為日前正式發(fā)布麒麟家族新成員麒麟650芯片。麒麟650采用了領先的16nm FinFET plus工藝，是全球第三款采用此尖端工藝的手機芯片，也是第二款16nm FinFET plus工藝量產(chǎn)
2016-04-30 00:22:0031747 在目前市面上常見的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm這4種制程為主，每種制程根據(jù)生產(chǎn)工藝不同還衍生出很多版本，比如28nm工藝，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四種版本。
2016-05-18 10:52:364402 臺積電優(yōu)化16nm制程推出的12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程，第四季全面進入量產(chǎn)，包括NVIDIA新一代Volta圖形芯片及Xavier超級計算機芯片、華為旗下海思Miami手機芯片、聯(lián)發(fā)科Helio P30手機芯片等大單全數(shù)到位。
2017-08-14 09:00:311902 基于 16nm UltraScale+ MPSoC 架構(gòu)的 All Programmable RFSoC 在單芯片上集成 RF 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，可將系統(tǒng)功耗和封裝尺寸減少最高達 50%-70%
2017-10-10 11:05:479395 基于Xilinx 16nm Virtex UltraScale+ 器件VU9P的異構(gòu)計算實例F3在阿里云上線了！我們借此機會，對阿里云FPGA計算服務本身，以及這次發(fā)布的F3實例的底層硬件架構(gòu)和平臺架構(gòu)做一個技術解讀....
2018-06-28 09:57:5627698 
對于AI開發(fā)者而言，虛擬化使用加速器計算資源，現(xiàn)有調(diào)度和管理軟件，并不親民。
2019-07-02 17:31:362023 
最強品牌排名中，臺積電位列第一。
Brand Finance通過計算品牌價值，以及透過市場環(huán)境、股東權益、商業(yè)表現(xiàn)等諸多指標，評估品牌的相對強度。最終，臺積電以品牌分數(shù)78.9分的最高分，成為半導體
2023-04-27 10:09:27
處理器號稱是“全球第一個AI汽車超級芯片”，將采用臺積電16nm FinFET+工藝制造，集成多達70億個晶體管，性能方面，Xavier預計可以達到30 DL TOPS，比現(xiàn)在的Drive PX 2平臺
2018-07-31 09:56:50
、Tesla P4，它們倆將取代上代麥克斯韋架構(gòu)的Tesla M40/M4，進化到最新的帕斯卡架構(gòu)，擁有16nm工藝。這兩款計算卡主要負責圖像、文字和語音識別，專為人工智能、深度學習、神經(jīng)網(wǎng)絡推演而生
2018-06-11 08:20:23
ai加速芯片，申耀的科技觀察讀懂科技，贏取未來！毫無疑問，以大數(shù)據(jù)分析、云計算、人工智能等新技術所推動的數(shù)字化轉(zhuǎn)型正迅速的改變著我們所處的時代，其巨大的影響力已經(jīng)從量變上升為質(zhì)變，可以說數(shù)字化轉(zhuǎn)型已成...
2021-07-28 07:53:56
基于KU5P的雙路100G光纖網(wǎng)絡加速計算卡一、板卡概述 基于Xilinx UltraScale+16 nm KU5P芯片方案基礎上研發(fā)的一款雙口100 G FPGA光纖以太網(wǎng)PCI-Express
2022-07-13 10:05:03
臺積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
臺積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 觀點：在技術領先的優(yōu)勢下，臺積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進，臺積電憑借技術領先的優(yōu)勢，預估未來1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
臺積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?！ ?jù)悉，臺積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
科技攜手百度，推出系列高性能及高性價比EdgeBoard 邊緣AI計算卡/計算盒，助力AI項目落地?？伸`活適配海量的且不斷迭代的AI模型，并提供強大的運行算力。開發(fā)者可以采用EdgeBoard邊緣AI計算盒
2020-08-31 14:12:48
GD32E5高性能微控制器，采用臺積電低功耗40納米(40nm)嵌入式閃存工藝構(gòu)建，具備業(yè)界領先的處理能力、功耗效率、連接特性和經(jīng)濟的開發(fā)成本。推動嵌入式開發(fā)向高精度工業(yè)控制領域擴展，解決數(shù)字電源
2021-12-16 08:13:14
需求變化，臺積電28nm設備訂單全部取消！
對于這一消息，臺積電方面表示，相關制程技術與時間表依客戶需求及市場動向而定，目前正處法說會前緘默期，不便多做評論，將于法說會說明。
目前28nm工藝代工市場
2023-05-10 10:54:09
描述PMP10555 參考設計提供為移動無線基站應用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設計對內(nèi)核及兩個多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC
2018-11-19 14:58:25
`描述PMP10555 參考設計提供為移動無線基站應用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設計對內(nèi)核及兩個多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC
2015-05-11 10:46:35
轉(zhuǎn)自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM臺積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾
2014-05-07 15:30:16
芯片PMIC 5即將問世，由于改為BCD制程，臺積電憑借先進制程技術優(yōu)勢，可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數(shù)量，并牽動高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
了高通的訂單。之后，中芯國際憑借極具競爭力的價格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國際實現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn)，而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價格及新芯片技術的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
邊緣計算產(chǎn)品的深度學習開發(fā)者，是具備強大的人工智能編程及深度學習能力的AI加速器。1、開箱讓AI開發(fā)更簡單RK1808S計算棒正面照RK1808人工智能計算棒算是眾多邊緣計算設備中的佼佼者，外觀時尚
2019-10-17 22:48:34
2015年發(fā)生的iPhone 6芯片門事件，每個蘋果(Apple)產(chǎn)品的消費者一拿到手機時，都迫不及待地想要知道自己的手機采用的是臺積電(TSMC，16nm)或是三星(SAMSUNG，14nm)的芯片
2018-06-14 14:25:19
的需求。
而MLU100采用寒武紀最新的MLUv01架構(gòu)和臺積電16nm工藝，可工作在平衡模式（主頻 1Ghz）和高性能模式（主頻1.3GHz）兩種不同模式下，等效理論峰值速度則分別可以達到128
2018-05-07 09:26:47
的寬度，也被稱為柵長。柵長越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺積電、三星和GF（格羅方德），在半導體工藝的發(fā)展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
。然后再通過第二條生產(chǎn)線處理部分組裝的模 塊，該生產(chǎn)線由倒裝芯片貼片機和回流焊爐組成。底部填充工藝在專用底部填充生產(chǎn)線中完成，或與倒裝芯片生 產(chǎn)線結(jié)合完成。如圖1所示。圖1 倒裝晶片裝配的混合工藝
2018-11-23 16:00:22
發(fā)展趨勢的推動下，制造商開發(fā)出更小的封裝類型。最小的封裝當然是芯片本身，圖1描述了IC從晶片到單個芯片的實現(xiàn)過程，圖2為一個實際的晶片級封裝(CSP)。 晶片級封裝的概念起源于1990年，在1998年
2018-08-27 15:45:31
，第三季度以最快速度提升產(chǎn)能，下半年5nm產(chǎn)能提升速度及幅度有望創(chuàng)下該公司產(chǎn)能新紀錄。到了5nm階段，臺積電的投資額進一步攀升，16nm制程下，1萬片產(chǎn)能投資約15億美元，7nm制程下，1萬片產(chǎn)能投資估計30
2020-03-09 10:13:54
各類常用工藝庫臺積電，中芯國際，華潤上華
2015-12-17 19:52:34
電子設備的價格將上漲。臺積電是蘋果的主要芯片供應商，為蘋果制造5nm芯片，用于iPhone 12、MacBook等產(chǎn)品中。而芯片是設備中最重要和最昂貴的組件之一。例如，iPhone 12最昂貴的三個
2021-09-02 09:44:44
商業(yè)發(fā)行之前就已經(jīng)過時了。算法明天需要對架構(gòu)、內(nèi)存/數(shù)據(jù)進行徹底改革資源和能力。推理的夢幻建筑重新定義重寫在計算和交付突破性的人工智能加速和靈活的計算能力超越了服務器級CPU和比GPU/ASIC通用
2020-11-01 09:28:57
科研人員提出可加速AI的計算與存儲器混合技術
2020-05-21 15:02:40
FZ3 深度學習計算卡是米爾電子推出的一款以 Xilinx XCZU3EG 作為核心的嵌入式智能 AI 開發(fā)平臺。采用了 Xilinx 最新的基于 16nm 工藝的 Xilinx Zynq
2020-10-09 10:21:45
和14nm芯片。當時臺積電和三星各占40%、60%左右的訂單。臺積電獨得訂單，恐怕與去年的“芯片門事件”有關。去年剛上市的iPhone6s采用A9芯片，就是由臺積電（16nm制程工藝）和三星（14nm
2016-07-21 17:07:54
的必經(jīng)前提步驟，而先進的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本?！ ?b class="flag-6" style="color: red">芯片門”讓臺積電備受矚目 2015年12月份由臺積電舉辦的第十五屆供應鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
功率主要包括漏電流分析。功率方程包括上述三個貢獻，如圖1所示。圖 1：功率分量和公式在IC制造工藝基于90nm至16nm技術的那幾年，設計人員的注意力集中在降低漏電功率上，因為它的重量（85%至95
2022-03-24 10:45:43
描述PMP10555參考設計提供為移動無線基站移動無線應用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設計對內(nèi)核及兩個多輸出降壓型穩(wěn)壓器
2022-09-28 06:56:35
EAT-200邊緣計算服務器是南京芯研通基于華為Ascend 310 AI芯片推出的國產(chǎn)化邊緣計算服務器。一款真正的國產(chǎn)邊緣計算服務器EAT-200搭載了華為最新ATLAS 200 AI處理加速模塊
2022-04-20 16:15:56
AI 邊緣計算盒子（MF-AI-020） 1、產(chǎn)品簡介 MF-AI
2023-07-31 13:02:16
017年20nm、16nm及以下的先進工藝將成為主流，這對我們設計業(yè)、制造業(yè)是一個很大的啟示：我們怎么樣適應全球先進工藝。
2013-12-16 09:40:211925 聯(lián)發(fā)科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁，紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。展訊 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨，而聯(lián)發(fā)科 Helio P20 需要等到下半年才能實現(xiàn)量產(chǎn)，展訊首次在產(chǎn)品導入時間上走在了聯(lián)發(fā)科前面。
2016-05-20 10:53:091104 作者 張國斌 今天，全球第一款采用16nm FinFET+工藝的異構(gòu)多核處理器投片了！這就是賽靈思公司采用臺積電16nm 16FF+ (FinFET plus)工藝的Zynq
2017-02-09 03:15:11379 以賽靈思 20nm UltraScale 系列的成功為基礎，賽靈思現(xiàn)又推出了全新的 16nm UltraScale+ 系列 FPGA、3D IC 和 MPSoC，憑借新型存儲器、3D-on-3D 和多處理SoC（MPSoC）技術，再次領先一代提供了遙遙領先的價值優(yōu)勢。
2017-02-11 16:08:11660 據(jù)報道，全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單，在當前的環(huán)境下是一個合適的選擇，轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應對高通等芯片企業(yè)的競爭。
2017-05-02 09:59:01721 據(jù)悉，Helio P23依然采用16nm制程，已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30（PowerVR 7XT）。
2017-05-11 11:14:138282 驍龍835的手機，而在跑分測試中，10nm制程工藝的驍龍835CPU性能跟采用16nm制程工藝的麒麟960性能差別不大，這是為什么呢？
2017-05-16 11:40:481578 我們要先搞清楚什么是制程。那些20nm、16nm什么的到底代表了什么。其實這些數(shù)值所代表的都是一個東西，那就是處理器的蝕刻尺寸，簡單的講，就是我們能夠把一個單位的電晶體刻在多大尺寸的一塊芯片上。
2017-07-05 09:24:482962 隨著智能手機的發(fā)展，半導體工藝也急速提升，從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導體代工廠們每天爭相發(fā)布最新的工藝制程，讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知道有啥用。
2018-06-10 01:38:0046910 小米很有可能會推出搭載澎湃S2的新機，澎湃S2采用臺積電16nm工藝是沒有太大的懸念，相對澎湃S1較為落后的28nm在功耗上有顯著優(yōu)勢，但和旗艦級的10nm工藝相比還是有一定差距。
2017-10-14 12:01:002716 臺積電南京工廠將會在明年5月提前量產(chǎn)30mm晶圓，據(jù)悉，臺積電會引進16nm FinFET制造工藝，僅次于10nm FinFET，并在南京設立一個設計服務中心來吸引客戶訂單。
2017-12-10 09:30:46910 日前IBM發(fā)布POWER 9處理器是基于14nm工藝制程，并且專為AI、加速計算設計 ，相比 X86 系統(tǒng)，可縮短在機器學習框架下的訓練時間。IBM表示設計之初的理念就是未來為 AI 服務，且率先使用了PCIe 4.0技術。
2017-12-26 09:21:263548 處理器的洗禮，在麒麟950處理器上已經(jīng)成熟起來，這款處理器號稱三項世界第一——首個商用A72 CPU核心、首個16nm FinFET Plus工藝以及首個商用Mali-T880 GPU核心。不過麒麟950
2018-02-18 07:55:48569 據(jù)臺灣電子時報報道稱，小米跟臺積電達成了秘密協(xié)議，后者將生產(chǎn)澎湃S2處理器，是基于16nm工藝制程，至于何時推出還不清楚。 在這個時間節(jié)點上，人人都會喊一句自研芯片的重要性。 而手機這個全球出貨量
2018-04-29 23:20:006289 賽靈思公司 （Xilinx）今天宣布擴展其16nm UltraScale+ 產(chǎn)品路線圖，面向數(shù)據(jù)中心新增加速強化技術。其成品將可以提供賽靈思業(yè)界領先的16nm FinFET+ FPGA與集成
2018-08-19 09:19:00968 在本視頻中，了解Xilinx采用高帶寬存儲器（HBM）和CCIX技術的16nm Virtex UltraScale + FPGA的功能和存儲器帶寬。
2018-11-27 06:20:003624 賽靈思率先發(fā)布業(yè)界首款16nm產(chǎn)品，Xilinx 16nm UltraScale +系列產(chǎn)品（FPGA，3D IC和MPSoC）結(jié)合了全新的內(nèi)存，3D-on-3D，以及多處理SoC（MPSoC）技術
2018-11-22 06:49:004316 All Programmable 技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布：16nm UltraScale+ 產(chǎn)品組合提前達成重要的量產(chǎn)里程碑，本季度開始接受量產(chǎn)器件訂單。
2019-08-01 16:10:442295 據(jù)國外媒體報道，日前位于美國加州洛斯阿爾托斯的Cerebras公司正式發(fā)布了一臺名為CS-1的超級計算機，其核心是采用16nm制程工藝、晶圓大小的處理器陣列。
2019-12-08 11:19:434220 臺積電在推出3D SoIC后端服務后，還開發(fā)了主要用于超級計算AI芯片的InFO_SoW（晶圓上系統(tǒng)）技術，并有望在兩年內(nèi)以InFO（集成式扇出封裝技術）衍生的工藝開始量產(chǎn)。
2020-07-08 11:56:50511 Trion Titanium FPGA的特點是增強的計算能力，16nm工藝可提供多達3倍時鐘頻率提升。據(jù)該公司稱，這使得Efinix的FPGA成為計算加速應用的理想選擇，同時路由靈活性提高了產(chǎn)品計算效率。
2020-08-06 08:40:00230 該外資指出，華為的手機SoC芯片、計算芯片以及基站芯片等均采用16nm、7nm或者5nm的先進制程，這部分對臺積電的營收貢獻約為5億美元，但可能無法獲得美國商務部的供貨許可。
2020-10-14 09:09:391442 英偉達（Nvidia）周四宣布，其加速計算平臺將用于構(gòu)建其聲稱將成為世界上最快的AI超級計算機的東西。
2020-10-17 11:07:161984 10月16日消息 英偉達宣布將聯(lián)合意大利大學研究中心 CINECA（世界上最重要的超級計算中心之一）來構(gòu)建世界上最快的 AI 超級計算機。
2020-10-18 09:29:181942 今日關于Mellanox InfiniBand的發(fā)布，代表了面向AI超級計算的業(yè)界最強大的網(wǎng)絡解決方案。
2020-11-17 12:07:20662 是臺積電的第二大客戶，兩者從2014年的16nm工藝開始合作，2014年的16nm工藝表現(xiàn)不佳，性能參數(shù)甚至不如20nm工藝，但是華為海思堅持采用，那時候16nm工藝僅有華為海思和另一家客戶，由此結(jié)成了緊密合作關系，此后雙方共同研發(fā)先進工藝，而華為則會率先采用后者的先進
2021-01-15 11:01:231673 寒武紀此次推出的思元290智能芯片便是面向云端場景的AI訓練推理芯片，也是首款應用于云端場景的7nm工藝芯片，與前代采用16nm工藝的產(chǎn)品思元270相比，思元290芯片峰值算力提升了4倍、內(nèi)存帶寬提高了12倍、芯片間通訊帶寬提高了19倍。
2021-02-04 14:44:042638 基于云的 AI 超級計算機（包括 Microsoft Azure 和劍橋大學的新系統(tǒng)）正在世界上最強大的計算機的最新榜單上蓄勢待發(fā) ISC 高性能計算大會 （ISC High Performance
2021-06-29 09:44:592214 超級計算機的力量正在迅速擴展到新的應用和市場?；?GPU 的加速超級計算機為研究人員、工程師和臨床醫(yī)生提供了改進設計流程和模擬以及加快產(chǎn)品上市速度的機會。
2022-08-28 09:54:54436 延續(xù)了上一代KH-3000系列的16nm制造工藝，但是架構(gòu)從“陸家嘴”升級為“永豐”，支持全新自主互連技術ZPI 3.0，核心數(shù)量從8個一舉增加到32個，同時提供16核心12核心版本。 32核心
2022-11-02 10:21:371745 
UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA，而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:544129 IP_數(shù)據(jù)表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-03-16 19:34:18
1 ? ? ? ? 原文標題：本周五｜從6nm到16nm，毫米波IC設計如何一“波”搞定？ 文章出處：【微信公眾號：新思科技】歡迎添加關注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2023-03-27 22:50:02470 臺積電的16nm有多個版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術（16FF +）和16nm FinFET Compact技術（16FFC）。
2023-04-14 10:58:15636 使用尖端工藝技術生產(chǎn)芯片需要比以往更強大的計算能力。為了滿足2nm及更先進制程的需求，NVIDIA正在推出其cuLitho軟件庫
2023-04-26 10:06:52596 IP_數(shù)據(jù)表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-07-06 20:20:310 英特爾獨立運作代工部門IFS后，將向三方開放芯片制造加工服務，可能是為了吸引客戶，英特爾日前發(fā)布了全新的16nm制程工藝。
2023-07-15 11:32:58757 Ansys多物理場平臺支持英特爾16nm工藝的全新射頻功能和其他先進特性，能夠通過與芯片相關的預測準確性來加速完成設計并提高性能
2023-08-15 09:27:50310 
計算芯片發(fā)展加速
2023-01-13 09:07:473 與原理 1. 加速計算卡：加速計算卡是一種用于高性能計算的硬件設備，主要用于加速復雜計算任務，如科學計算、數(shù)據(jù)分析和大規(guī)模模擬等。它采用專用的芯片和并行計算架構(gòu)，具有高效、快速的實時計算能力。 2. AI顯卡：AI顯卡是一種用于人工智能計
2024-01-09 14:10:45356 日 ——? NVIDIA 于今日發(fā)布新一代 AI 超級計算機 —— 搭載 NVIDIA GB200 Grace Blackwell 超級芯片的 NVIDIA DGX SuperPOD?。這臺 AI 超級計算機可以用于處理萬億參數(shù)模型，能夠保證
2024-03-19 10:56:3556 
最新消息，中國臺灣經(jīng)濟部門（MOEA）推出了一項針對16nm及以下芯片研發(fā)的補貼計劃，旨在支持當?shù)仄髽I(yè)，幫助中國臺灣成為集成電路設計的領先者。
2024-03-21 14:19:0087
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