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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>高云半導(dǎo)體的低功耗μSOC FPGA藍(lán)牙模塊通過韓國認(rèn)證

高云半導(dǎo)體的低功耗μSOC FPGA藍(lán)牙模塊通過韓國認(rèn)證

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高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族再添新成員——GW1NS-2 FPFA-SoC芯片揭開AI的序幕

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2018-07-23 14:09:159242

Dialog半導(dǎo)體公司最新藍(lán)牙低功耗無線多核MCU系列——DA1469x

高度集成定制和可配置電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國證券交易所交易代碼:DLG)今日宣布,推出其最先進(jìn)、功能最豐富的無線連接多核微控制器單元(MCU)SmartBond? DA1469x藍(lán)牙低功耗SoC系列。
2019-02-26 09:59:0913161

高云半導(dǎo)體推出HyperBus接口軟核

高云半導(dǎo)體作為全球發(fā)展最快的可編程邏輯公司,宣布其FPGA和可編程SoC產(chǎn)品可支持HyperBus?接口規(guī)范。HyperBus接口用于支持外部低引腳數(shù)的存儲(chǔ)器和高云內(nèi)部集成的PSRAM存儲(chǔ)器。
2019-04-30 15:15:013662

高云半導(dǎo)體推出最新安全FPGA系列產(chǎn)品

2019年7月1日 - 全球發(fā)展最快的可編程邏輯公司廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)宣布其安全FPGA系列產(chǎn)品正式發(fā)布。安全FPGA針對(duì)端點(diǎn)應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)內(nèi)置的安全加密功能以消除安全攻擊和邊緣計(jì)算中的漏洞。
2019-07-03 13:51:57926

Dialog半導(dǎo)體推出全球尺寸最小、低功耗藍(lán)牙5.1 SoC模塊

Dialog半導(dǎo)體公司今日宣布,推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新藍(lán)牙5.1 SoC DA14531及其模塊,簡化了藍(lán)牙產(chǎn)品的開發(fā),推動(dòng)藍(lán)牙低功耗(BLE)連接技術(shù)實(shí)現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用。
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意法半導(dǎo)體推出低功耗藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)的STEVAL-IDB008V1M評(píng)估板

意法半導(dǎo)體推出兼容低功耗藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)的 STEVAL-IDB008V1M 評(píng)估板,可加快使用了基于意法半導(dǎo)體第二代低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)芯片(SoC)BlueNRG-2的模組的應(yīng)用開發(fā)速度。
2020-06-20 10:16:074033

SoC低功耗設(shè)計(jì)

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 17:16 編輯 SoC低功耗設(shè)計(jì)SoC低功耗設(shè)計(jì)
2012-08-13 16:21:38

低功耗藍(lán)牙

)希望在服務(wù)器節(jié)點(diǎn)藍(lán)牙(服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的功耗不是問題)同時(shí)連接低功耗藍(lán)牙和普通藍(lán)牙,這樣可行嗎? 2)希望通過低功耗藍(lán)牙傳送語音是否可行?帶寬能達(dá)到1M嗎?如果能達(dá)到1M,其功耗和有效載荷各是多少?其中低功耗藍(lán)牙是間歇性傳送語音,傳送語音的時(shí)長和頻率都不是很高
2018-06-21 04:21:54

低功耗藍(lán)牙模塊及v2.1協(xié)議具有什么特點(diǎn)?

低功耗藍(lán)牙(BLE)模塊及v2.1協(xié)議是什么,具有什么特點(diǎn)?
2021-04-19 08:16:02

低功耗藍(lán)牙?的優(yōu)點(diǎn)

和成本。軟件功能軟件方面需要考慮兩個(gè)重要的技術(shù)細(xì)節(jié):設(shè)備可以認(rèn)證哪個(gè)核心規(guī)格?設(shè)備支持哪些功能集?核心規(guī)范定義了低功耗藍(lán)牙?的基本功能。這些功能必須運(yùn)行才能創(chuàng)建消費(fèi)者在其手機(jī)與數(shù)百家不同公司生產(chǎn)的產(chǎn)品
2022-11-07 07:11:27

低功耗藍(lán)牙怎么低功耗?如何界定

功耗。此外低功耗藍(lán)牙設(shè)計(jì)了“深度睡眠”狀態(tài)來替換傳統(tǒng)藍(lán)牙的空閑狀態(tài),因此這樣的設(shè)計(jì)也節(jié)省了最多的能源。昇潤科技的藍(lán)牙4.2 BLE模塊在睡眠狀態(tài)下,功耗也僅為3.54μA 。 2. 快速連接的實(shí)現(xiàn)低功耗
2018-02-06 15:32:54

低功耗藍(lán)牙的應(yīng)用領(lǐng)域

。彩燈控制把低功耗藍(lán)牙模塊內(nèi)置于LED內(nèi),即可通過APP控制燈泡的色彩、亮暗。在智能家居、連鎖酒店、辦公室、飯店等需要燈光控制調(diào)節(jié)的地方均可以內(nèi)置低功耗藍(lán)牙模塊,改進(jìn)設(shè)備的智能化和時(shí)尚化。計(jì)算機(jī)外設(shè)、I
2019-03-18 02:25:12

低功耗WiFi模塊低功耗藍(lán)牙模塊哪個(gè)好

數(shù)據(jù)透傳是選擇低功耗WiFi模塊還是低功耗藍(lán)牙模塊好?
2021-01-04 06:55:35

藍(lán)牙4.0低功耗標(biāo)準(zhǔn)接口模塊

模塊采用Amiccom(***笙科)藍(lán)牙低功耗芯片A8105 的SOC(8051 單片機(jī), 32KB Flash, 2KB SRAM)是一款超低功耗、小體積的收發(fā)系統(tǒng)模塊。遵循低功耗藍(lán)牙協(xié)議,適合
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藍(lán)牙低功耗的問題

問大家一個(gè)問題。最近一個(gè)產(chǎn)品,用到藍(lán)牙低功耗。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">藍(lán)牙模塊比較耗電,所以我想低功耗時(shí),切斷藍(lán)牙模塊的供電。然后按鍵外部中斷喚醒單片機(jī),再打開藍(lán)牙供電??墒怯袀€(gè)問題。藍(lán)牙通信要先建立連接,再透傳。連接
2019-08-12 14:22:56

高云FPGA簡介

高云是一家專業(yè)從事現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)研發(fā)與設(shè)計(jì)的國產(chǎn)FPGA高科技公司,致力于向客戶提供從芯片、EDA開發(fā)軟件、IP、開發(fā)板到整體系統(tǒng)解決方案的一站式服務(wù)。高云半導(dǎo)體FPGA芯片架構(gòu)
2024-01-28 17:35:49

高云半導(dǎo)體FloorPlanner的數(shù)據(jù)手冊(cè)

本手冊(cè)主要描述高云半導(dǎo)體 FloorPlanner,介紹高云半導(dǎo)體云源?軟件FloorPlanner 的界面使用以及語法規(guī)范,旨在幫助用戶快速實(shí)現(xiàn)物理約束。因軟件版本更新,部分信息可能會(huì)略有差異,具體以用戶軟件版本信息為準(zhǔn)。
2022-09-29 08:09:24

高云半導(dǎo)體HCLK用戶指南

高云半導(dǎo)體FPGA產(chǎn)品具有豐富的高速時(shí)鐘資源,具有低抖動(dòng)和低偏差性能,可以支持 I/O 完成高性能數(shù)據(jù)傳輸,是專門針對(duì)源時(shí)鐘同步的數(shù)據(jù)傳輸接口而設(shè)計(jì)的。高速時(shí)鐘模塊對(duì)時(shí)鐘進(jìn)行 2、3.5、4、5、8
2022-09-28 09:59:47

高云半導(dǎo)體時(shí)序約束的相關(guān)內(nèi)容

本手冊(cè)主要描述高云半導(dǎo)體時(shí)序約束的相關(guān)內(nèi)容,包含時(shí)序約束編輯器(Timing Constraints Editor)的使用、約束語法規(guī)范以及靜態(tài)時(shí)序分析報(bào)告(以下簡稱時(shí)序報(bào)告)說明。旨在幫助用戶快速
2022-09-29 08:09:58

高云半導(dǎo)體低功耗μSOC FPGA藍(lán)牙模塊通過韓國認(rèn)證

`中國廣州,2020年8月12日-廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司的GW1NRF-4 μSoC FPGA BLE模塊獲得韓國藍(lán)牙認(rèn)證,這使得開發(fā)人員能夠輕松快捷地完成產(chǎn)品開發(fā)和系統(tǒng)集成。高云半導(dǎo)體
2020-08-13 10:47:23

Actel通過ISO/TS16949認(rèn)證,低功耗FPGA滿足嚴(yán)格應(yīng)用要求

該公司ProASIC?3器件所獲得的AEC-Q100 Grade 1和Grade 2認(rèn)證,以及其生產(chǎn)件批準(zhǔn)程序 (PPAP) 文檔,確??蛻裟茉谑袌錾喜渴鹗褂觅|(zhì)量等級(jí)最高的汽車用低功耗FPGA產(chǎn)品,并保證其設(shè)計(jì)、開發(fā)和生產(chǎn)程序都滿足標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格要求。
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Nordic的低功耗藍(lán)牙方案52832

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[問答] 國產(chǎn)有哪些FPGA入門?

國產(chǎn)有哪些FPGA入門?萊迪思半導(dǎo)體?高云半導(dǎo)體?
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高云半導(dǎo)體Combat開發(fā)套件試用體驗(yàn)】+一次開箱

本帖最后由 jf_72064266 于 2022-6-12 11:40 編輯 高云半導(dǎo)體的開發(fā)板已經(jīng)收到。第一時(shí)間,我們做一個(gè)開箱吧,看看高云COMBAT的開發(fā)板FPGA。下面就是上圖吧從外邊上看,該開發(fā)板做工良好,用料很足。屬于高顏值開發(fā)板。
2022-06-12 11:06:29

高云半導(dǎo)體Combat開發(fā)套件試用體驗(yàn)】基礎(chǔ)測評(píng)GPIO+串口測評(píng)

,專為高云半導(dǎo)體FPGA 芯片而配套的集成電路設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)工具。云源系統(tǒng)針對(duì)高云 FPGA 芯片構(gòu)架的低功耗、低成本特點(diǎn)進(jìn)行了全面的優(yōu)化設(shè)計(jì),覆蓋了從 HDL 電路功能描述到 FPGA 位流(bit
2022-07-04 20:07:23

【RISC-V專題】高云半導(dǎo)體Combat開發(fā)套件首發(fā)試用

Combat開發(fā)套件是以高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心,是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代產(chǎn)品, 內(nèi)部資源豐富,具有高性能的DSP 資源,高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲(chǔ)器資源了解更多>>
2022-04-15 13:55:59

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基于Kemet PL-N823-01和OnSemi RSL10藍(lán)牙低功耗SoC

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2014-12-11 14:38:341653

使用新的認(rèn)證模塊,輕松向現(xiàn)有的MCU添加低功耗藍(lán)牙

互聯(lián)網(wǎng)連接) 借助TI的新SimpleLink低功耗藍(lán)牙CC2650MODA模塊,您的產(chǎn)品可以極其輕松地實(shí)現(xiàn)這些優(yōu)勢(shì)。 預(yù)認(rèn)證的CC2650MODA模塊(有關(guān)預(yù)認(rèn)證的完整列表,請(qǐng)參見數(shù)據(jù)表)包含配備15個(gè)通用IO(GPIO)引腳和集成天線的SimpleLink CC2650無線微控制器(
2017-04-26 11:34:03248

意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布的新一代藍(lán)牙低功耗 (BLE)SOC

意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布的新一代藍(lán)牙低功耗 (BLE)SOC,面向家居、購物、工業(yè)、玩具與游戲、個(gè)人保健和基礎(chǔ)設(shè)施等整個(gè)產(chǎn)業(yè)智能設(shè)備的互聯(lián)。BLE可內(nèi)置到所有的新型手機(jī),平板電腦和電腦,無線技術(shù)使得
2017-09-21 15:47:2711051

藍(lán)牙模塊低功耗藍(lán)牙4.2透傳nRF51822主從一體

本文介紹了低功耗藍(lán)牙模塊的透傳,藍(lán)牙模塊是基于nRF51822 SoC的Nordic方案藍(lán)牙透傳模塊,藍(lán)牙4.2 BLE及BR/EDR協(xié)議棧。
2017-09-28 16:46:2426

藍(lán)牙模塊低功耗藍(lán)牙4.2藍(lán)牙Mesh組網(wǎng)方案

藍(lán)牙模塊低功耗藍(lán)牙4.2藍(lán)牙Mesh組網(wǎng)方案,本文介紹了能進(jìn)行Mesh組網(wǎng)的藍(lán)牙模塊的一些基本參數(shù)和功能接口方面的信息。
2017-09-28 16:41:0037

BLE低功耗藍(lán)牙模塊為何如此受歡迎?

BLE低功耗藍(lán)牙模塊為何如此受歡迎? BLE 低功耗藍(lán)牙模塊一般是指藍(lán)牙4.0模塊,BLE 低功耗藍(lán)牙模塊催生了眾多智能硬件,這得益于BLE 低功耗技術(shù),BLE技術(shù)為何如此受歡迎? 藍(lán)牙4.0
2017-12-01 15:11:2517

低功耗藍(lán)牙透傳模塊_藍(lán)牙智能門鎖方案pdf下載

低功耗藍(lán)牙透傳模塊_藍(lán)牙智能門鎖方案。當(dāng)下智能家居比較火,智能門鎖便是智能家居非常熱門的項(xiàng)目。而眾多智能門鎖方案中,又以 ble 藍(lán)牙智能門鎖方案的優(yōu)勢(shì)更為突出!低功耗藍(lán)牙智能門鎖方案有哪些優(yōu)勢(shì)
2017-12-29 16:57:0251

意法半導(dǎo)體聯(lián)合佐臻推出Sigfox和低功耗藍(lán)牙(BLE)雙功能無線模塊

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與臺(tái)灣模塊設(shè)計(jì)供應(yīng)商佐臻股份有限公司(Jorjin Technologies Inc)于近日聯(lián)合推出Sigfox和低功耗藍(lán)牙(BLE)雙功能無線模塊。
2018-05-23 16:45:003771

安森美半導(dǎo)體推出藍(lán)牙5無線系統(tǒng)認(rèn)證的單芯片

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)藉推出最新的產(chǎn)品使公司處于超低功耗無線互聯(lián)的最前沿的地位。高度靈活的、超微型的多協(xié)議藍(lán)牙5無線系統(tǒng)認(rèn)證的單芯片(SoC)RSL10能夠支持物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)的健康與保健行業(yè)中興起的先進(jìn)無線功能,而不影響電池使用壽命或整體系統(tǒng)尺寸。
2018-07-30 14:45:001029

低功耗藍(lán)牙模塊不知道怎么選型?看這里!

關(guān)鍵詞:藍(lán)牙模塊 , 低功耗藍(lán)牙選型 物聯(lián)網(wǎng)大熱,起到連接作用的無線連接技術(shù)作為萬物互聯(lián)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)自然也受到廣泛關(guān)注,這些連接技術(shù)包括WiFi、NFC、藍(lán)牙等。相比WiFi的高功耗,NFC的近距離
2018-08-13 11:29:01447

高云半導(dǎo)體與清華大學(xué)計(jì)算機(jī)系開展國產(chǎn)FPGA交流研討并捐贈(zèng)開發(fā)板

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)于10月25日與清華大學(xué)計(jì)算機(jī)系師生舉行了國產(chǎn)FPGA交流研討,期間高云半導(dǎo)體演示了基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2
2018-10-26 10:16:406934

高云半導(dǎo)體推出小封裝、超低功耗的GW1NZ系列FPGA芯片

國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱:高云半導(dǎo)體),宣布推出小封裝、超低功耗FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導(dǎo)體一貫的創(chuàng)新設(shè)計(jì)并采用目前世界上最先進(jìn)的超低功耗、嵌入式閃存工藝,旨在提供最適用于移動(dòng)及可穿戴設(shè)備市場的全新FPGA解決方案。
2018-10-29 16:05:0114779

高云半導(dǎo)體推用于可穿戴設(shè)備的FPGA芯片

中國廣州,2018年10月29日,國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱:高云半導(dǎo)體),宣布推出小封裝、超低功耗FPGA家族新成員GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:303977

高云半導(dǎo)體攜帶RISC-V FPGA設(shè)計(jì)易用性方案出席RISC-V論壇

高云半導(dǎo)體FPGA應(yīng)用研發(fā)總監(jiān)高彤軍作了題為“基于RISC-V微處理器的FPGA解決方案”的專題演講,高云半導(dǎo)體北美銷售總監(jiān)Scott Casper參加了主旨為“準(zhǔn)備好用RISC-V做設(shè)計(jì)了嗎?”的主題論壇,會(huì)議現(xiàn)場,高云半導(dǎo)體與會(huì)人員演示了內(nèi)嵌RISC-V核的視頻顯示系統(tǒng)。
2018-11-17 09:30:438223

堅(jiān)持以客戶需求為導(dǎo)向 高云半導(dǎo)體推出兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布,高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分別是GW1NR-LV4MG81 與 GW1NSR-LX2CQN48,其設(shè)計(jì)的初衷是實(shí)現(xiàn)低功率、小封裝尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141289

高云半導(dǎo)體與ARM聯(lián)手 就深化FPGA解決方案上達(dá)成合作

2018年12月24日,中國廣州,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)與安謀科技(ARM中國)就將ARM技術(shù)在高云半導(dǎo)體FPGA平臺(tái)的實(shí)現(xiàn)達(dá)成深度合作協(xié)議,使高云半導(dǎo)體成為目前為止國內(nèi)唯一一家跟安謀科技(ARM中國)達(dá)成此項(xiàng)深度合作協(xié)議的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591215

數(shù)據(jù)透傳是選擇低功耗WiFi模塊還是低功耗藍(lán)牙模塊

,針對(duì)部分領(lǐng)域的低功耗數(shù)據(jù)透傳需求,工程師是該選擇低功耗WiFi模塊還是低功耗藍(lán)牙模塊呢?本篇SKYLAB君就來為大家做簡單的介紹。低功耗無線模塊低功耗藍(lán)牙模塊,是指支持藍(lán)牙協(xié)議4.0或更高的模塊
2019-05-05 14:33:495559

高云半導(dǎo)體與ARM公司展開深度合作

高云半導(dǎo)體將加入Arm DesignStart FPGA計(jì)劃,通過FPGA中使用經(jīng)過驗(yàn)證的Arm IP和相關(guān)軟件,為嵌入式開發(fā)人員提供免費(fèi)的無需版權(quán)認(rèn)證的模型來使用ArmCortex-M處理器。
2019-05-11 10:05:444376

高云半導(dǎo)體受邀參展全球最大規(guī)模的FPGA大會(huì)

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)將參加9月17日在斯德哥爾摩舉行FPGA全球大會(huì),此會(huì)議是全球最大規(guī)模的FPGA行業(yè)年度盛會(huì)。
2019-09-06 15:51:52744

高云半導(dǎo)體將參加MIPI 開發(fā)者大會(huì)

2019年9月30日,全球增長最快的FPGA企業(yè)——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)將參加于10月18日在臺(tái)北君悅酒店舉辦的MIPI開發(fā)者大會(huì)。
2019-09-30 14:15:37827

全球首創(chuàng)!高云半導(dǎo)體發(fā)布可用手機(jī)藍(lán)牙編程的射頻FPGA

邊緣計(jì)算對(duì)可編程設(shè)備提出了新的要求。隨著產(chǎn)品的差異化需求日益明顯,高云半導(dǎo)體正在其下一代FPGA中集成各種新功能,其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA資源,集成32位低功耗ARC處理器和低功耗藍(lán)牙(BlueToothBLE5.0),采用6x6mm QFN封裝。
2019-11-12 09:41:561397

高云半導(dǎo)體最新發(fā)布功耗極低的μSoC射頻FPGA

近日,高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)宣布發(fā)布其最新的μSoC射頻FPGA,該產(chǎn)品集成藍(lán)牙5.0低功耗無線電功能,最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403030

通過藍(lán)牙模塊SKB501來了解低功耗藍(lán)牙技術(shù)的細(xì)節(jié)

認(rèn)證藍(lán)牙模塊SKB501為切入點(diǎn),帶您了解低功耗藍(lán)牙技術(shù)細(xì)節(jié)。 藍(lán)牙認(rèn)證其實(shí)就是BQB認(rèn)證,只要你的設(shè)備能實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙功能且在設(shè)備的外觀上標(biāo)有藍(lán)牙LOGO,那么你的這個(gè)設(shè)備就必須要經(jīng)過藍(lán)牙BQB認(rèn)證。如果你的產(chǎn)品出口到歐洲各國,那就必須要進(jìn)行BQB認(rèn)證的。
2020-10-14 15:06:211405

高云半導(dǎo)體藍(lán)牙FPGA模組獲得歐盟CE認(rèn)證

無線IC通常由半導(dǎo)體制造商以兩種形式提供。一些開發(fā)人員需要將藍(lán)牙芯片集成到他們自己的系統(tǒng)電路板上。
2020-04-07 14:51:431083

高云半導(dǎo)體發(fā)布新款射頻FPGA,可用手機(jī)藍(lán)牙編程

由于功耗通常是藍(lán)牙設(shè)備的關(guān)鍵考慮因素,高云半導(dǎo)體GW1NRF-4設(shè)備包括一個(gè)電源管理單元,該單元支持各種功耗模式以及全芯片關(guān)閉功能,在此模式下,最低功耗僅為5nA。
2020-05-06 14:19:101256

意法半導(dǎo)體推出BlueNRG-2開發(fā)工具 提高藍(lán)牙5.0性能和效率

意法半導(dǎo)體推出兼容低功耗藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)的STEVAL-IDB008V1M評(píng)估板,可加快使用了基于意法半導(dǎo)體第二代低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)芯片(SoC)BlueNRG-2的模組的應(yīng)用開發(fā)速度。
2020-06-23 10:42:022750

高云半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)FPGA通過帶載高低溫循環(huán)耐久測試

2021 年 12 月 16 日,中國上海,國內(nèi)領(lǐng)先的國產(chǎn) FPGA 廠商高云半導(dǎo)體與上海汽車變速器有限公司(以下簡稱上汽變速器)聯(lián)合宣布:高云半導(dǎo)體車規(guī)級(jí) FPGA 通過上汽變速器產(chǎn)品 2500 小時(shí)高溫耐久測試、帶載高低溫循環(huán)耐久測試、溫度沖擊、振動(dòng)沖擊測試以及整車 3 萬公里測試。
2021-12-17 09:59:202593

大眾全球首發(fā)ID.Buzz 匯頂科技低功耗藍(lán)牙SoC通過認(rèn)證

近日,匯頂科技GR551x系列低功耗藍(lán)牙SoC憑借突出的安全性,通過PSA Certified? Level 1安全認(rèn)證。這一國際權(quán)威安全認(rèn)證機(jī)構(gòu)的認(rèn)可,不僅體現(xiàn)了匯頂科技對(duì)物聯(lián)網(wǎng)安全技術(shù)的耕耘成果,還將助力全球客戶加速開發(fā)更為安全可靠的物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品。
2022-03-15 14:36:291477

基于高云半導(dǎo)體FPGA的MIPI接口匹配方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于高云半導(dǎo)體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費(fèi)下載
2022-09-14 14:42:2811

泰凌微電子通過藍(lán)牙低功耗5.3認(rèn)證

中率先通過完整支持LE Audio核心規(guī)格認(rèn)證的芯片公司之一。 本次認(rèn)證支持藍(lán)牙組件(component)(QDID:195513)和藍(lán)牙子系統(tǒng)(subsystem)(QDID: 188501)兩種形式提供給下游客戶,以便客戶根據(jù)自身情況完成藍(lán)牙認(rèn)證。 ? 泰凌的藍(lán)牙低功耗產(chǎn)品以及協(xié)議棧是目前對(duì)
2022-09-26 09:38:00668

高云半導(dǎo)體發(fā)布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產(chǎn)品

2022年9月26日,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司隆重發(fā)布其最新工藝節(jié)點(diǎn)的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產(chǎn)品。
2022-09-26 14:27:301014

高云半導(dǎo)體將引入DSim Cloud作為高云半導(dǎo)體FPGA的EDA解決方案

關(guān)系,高云半導(dǎo)體將引入DSim Cloud作為高云半導(dǎo)體FPGA的EDA解決方案。Metrics DSim Cloud是第一個(gè)支持SystemVerilog和VHDL設(shè)計(jì)語言、特性齊全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091078

低功耗藍(lán)牙模塊的工作原理是怎樣的

藍(lán)牙模塊分為經(jīng)典藍(lán)牙低功耗藍(lán)牙,那么在如此低功耗的情況下,是如何做到穩(wěn)定工作的呢,低功耗藍(lán)牙模塊有四種工作模式:分別是主設(shè)備模式、從設(shè)備模式、廣播模式、Mesh組網(wǎng)模式。
2022-12-26 14:19:52979

低功耗藍(lán)牙模塊有哪些應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

的通信標(biāo)準(zhǔn)比其它通信方式更有利。在生活中,許許多多的家庭智能設(shè)備都配備了藍(lán)牙模塊,比如智能門窗、智能風(fēng)扇、智能鎖等,通過藍(lán)牙無線收發(fā)模塊和互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行連接。之所以都使用低功耗藍(lán)牙無線收發(fā)模塊,是因?yàn)樗邆湟恍┨赜械膬?yōu)勢(shì)。
2022-12-27 16:57:18943

認(rèn)證模塊輕松向現(xiàn)有的MCU添加低功耗藍(lán)牙

BLE-Stack 2.2軟件開發(fā)工具包(SDK)的不同固件配置,TI的這款新模塊可以作為控制系統(tǒng)中所有內(nèi)容的獨(dú)立片上系統(tǒng)(SoC)或作為無線網(wǎng)絡(luò)處理器讓您向任何現(xiàn)有的MCU添加低功耗藍(lán)牙連接。在無線網(wǎng)絡(luò)處理器配置中:
2023-04-10 09:31:35482

高云半導(dǎo)體亮相硅谷SOC-IP 2023

高云半導(dǎo)體亮相硅谷SOC-IP 2023年度展會(huì)。SOC-IP展會(huì)是一個(gè)年度性質(zhì)的展覽會(huì),匯聚了來自全球的SOC設(shè)計(jì)公司、IP供應(yīng)商、EDA工具公司、嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司等專業(yè)領(lǐng)域的參展商,展示他們
2023-04-28 18:19:191614

選擇低功耗藍(lán)牙模塊的方法

目前,低功耗藍(lán)牙技術(shù)已廣泛應(yīng)用,只需要1粒紐扣電池就可以長時(shí)間運(yùn)行。那么該如何選擇低功耗藍(lán)牙模塊
2021-12-02 11:49:501005

博文 | ST意法半導(dǎo)體最新一代低功耗藍(lán)牙芯片BlueNRG-LPS

最近,ST意法半導(dǎo)體推出最新一代低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)芯片BlueNRG-LPS,這是一款超低功耗的可編程BluetoothLowEnergy無線SoC解決方案。BlueNRG-LPS符合
2022-09-07 10:15:36988

低功耗藍(lán)牙模塊有什么特點(diǎn)?

低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)專為物聯(lián)網(wǎng)無線數(shù)據(jù)傳輸而生,在此基礎(chǔ)上誕生的低功耗藍(lán)牙模塊以其超低功耗、快速連接、容易交互等特點(diǎn),已廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙設(shè)備中。
2023-04-13 17:04:30723

晶心科技A25內(nèi)核及AE350外設(shè)子系統(tǒng)成功集成到高云半導(dǎo)體的GW5AST-138FPGA

2023 年 8 月 29 日,RISC-V 聯(lián)盟成員,業(yè)內(nèi)知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 內(nèi)核供應(yīng)商晶心科技宣布其 A25 內(nèi)核及 AE350 外設(shè)子系統(tǒng)成功集成到高云半導(dǎo)體
2023-08-30 11:08:161477

海凌科BLE低功耗藍(lán)牙模塊物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy、低功耗藍(lán)牙,俗稱BLE,以前稱為Bluetooth Smart )一般來說是指支持藍(lán)牙協(xié)議4.0或更高協(xié)議的模塊,產(chǎn)品特點(diǎn)是成本低、功耗低。
2023-10-16 10:12:47573

高云半導(dǎo)體擴(kuò)展入門級(jí)GW1NZ家族FPGA產(chǎn)品

在某些設(shè)計(jì)領(lǐng)域中,創(chuàng)新會(huì)受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云FPGA能有效應(yīng)對(duì)這些限制。這涵蓋了大容量消費(fèi)市場和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等領(lǐng)域,高云半導(dǎo)體在這些領(lǐng)域率先提供極高性價(jià)比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:38565

信馳達(dá)RF-BM-2340x系列BLE藍(lán)牙模塊正式通過TI認(rèn)證

信馳達(dá)作為TI中國低功耗連接技術(shù)第三方IDH,RF-BM-2340x系列低功耗藍(lán)牙模塊正式通過TI認(rèn)證并在全球進(jìn)行推廣。
2023-10-20 10:56:55484

高云半導(dǎo)體宣布擴(kuò)展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品

中國廣州,2023年11月1日——高云半導(dǎo)體宣布擴(kuò)展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品。高云最新的Arora V FPGA產(chǎn)品采用先進(jìn)的22納米SRAM技術(shù),集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:04638

意法半導(dǎo)體藍(lán)牙SoC:以低功耗和高性價(jià)比實(shí)現(xiàn)厘米級(jí)定位

? 點(diǎn)擊上方? “?意法半導(dǎo)體中國” , 關(guān)注我們 ???????? Bluetooth 5.3 SoC:兼具低功耗和高性價(jià)比 意法半導(dǎo)體BlueNRG-LPS是一款可編程Bluetooth 低功耗
2023-11-09 11:20:01212

瑞薩電子推出新款低功耗藍(lán)牙SoC DA14592

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出新款低功耗藍(lán)牙(LE)片上系統(tǒng)(SoC),即DA14592。這款產(chǎn)品憑借其超低功耗和微型尺寸,成為瑞薩電子系列中功耗最低、體積最小的多核(Cortex-M33、Cortex-M0+)低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品。
2024-01-19 16:18:15322

瑞薩推出其首款集成閃存的雙核低功耗藍(lán)牙SoC

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出DA14592低功耗藍(lán)牙(LE)片上系統(tǒng)(SoC),成為瑞薩功耗最低、體積最小的多核(Cortex-M33、Cortex-M0+
2024-01-19 16:37:30586

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