格羅方德在成都建立12英寸晶圓生產基地 投資超百億美元 - 全文

新年春節(jié)剛過，從成都傳來重磅消息，全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導體股份有限公司(GlobalFoundries)在此宣布，正式啟動建設12英寸晶圓成都制造基地，推動實施成都集成電路生態(tài)圈行動計劃，投資規(guī)模累計超過100億美元。

格羅方德是全球領先的集成電路企業(yè)，致力于為全球最出色的科技公司提供獨一無二的設計、開發(fā)和制造服務。

當天，格羅方德 12英寸晶圓成都制造基地項目在成都高新區(qū)正式簽約并舉行開工儀式。

近年來，成都把電子信息產業(yè)作為“突出發(fā)展”的戰(zhàn)略性新興產業(yè)來抓，采取“外引+內培”模式，全力做粗拉長產業(yè)鏈，已發(fā)展成為中國的“IT第四極”。電子信息產業(yè)成為成都融入全球經濟版圖的示范性、引領性、旗艦性產業(yè)。

在集成電路產業(yè)鏈布局方面，以成都高新區(qū)為核心聚集區(qū)，已吸引包括英特爾、德州儀器、AMD、聯(lián)發(fā)科、展訊、等在內的重點企業(yè)布局，形成了IC設計、晶圓制造、IC封裝測試完整的產業(yè)鏈。

數(shù)據顯示，2016年，成都電子信息產業(yè)主營業(yè)務收入超過5000億元。到2020年，成都電子信息產業(yè)總規(guī)模將力爭達到10000億元，成為首個上萬億的工業(yè)產業(yè)，助推成都建成國家先進電子制造基地和世界軟件名城，為成都建設國家中心城市提供有力支撐。

投資逾百億美元

成都迎來首條12英寸晶圓生產線

此次落戶成都高新區(qū)的12英寸晶圓生產基地，一期建設主流CMOS工藝12英寸晶圓生產線，預計2018年底投產;二期建設格羅方德最新的22FDX® 22nm FD-SOI工藝12英寸晶圓生產線，預計2019年第四季度投產。

此外，成都市和格羅方德還將共同推動實施“成都集成電路生態(tài)圈行動計劃”，在多個領域開展深度合作，從而在整體上形成逾100億美元的投資規(guī)模。

今天，我們與合作伙伴攜手共進邁出勇敢的一步，在此舉行奠基儀式。這里將會落成中國最大和最先進的12英寸晶圓廠。” 格羅方德首席執(zhí)行官桑杰∙賈(Sanjay Jha)在開工儀式上表示，“得益于成熟的基礎設施，熟練的勞動力，以及眾多領先技術公司的駐扎，成都市毫無疑問是這個倡議的優(yōu)秀合作伙伴。隨著規(guī)模最大的12英寸晶圓廠落戶中國，此次合資企業(yè)的成立將極大提高成都市作為國家半導體和IT產業(yè)領導者的美譽，進一步吸引更多科技企業(yè)投資落戶，最終使成都成為國際卓越的FD-SOI產業(yè)中心。”

成都高新區(qū)相關負責人表示，格羅方德成都項目的開工契合《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，填補了中國西南地區(qū)12英寸先進工藝晶圓生產項目的空白，將進一步壯大成都電子信息產業(yè)規(guī)模，有效提升成都集成電路產業(yè)發(fā)展生態(tài)，助推成都市打造全球知名集成電路產業(yè)基地，推動成都國家中心城市建設。

眾所周知，晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸甚至更大規(guī)格。晶圓越大，同一圓片上可生產的IC芯片就越多，但對材料技術和生產技術的要求更高。根據市場研究機構IC Insights 的最新報告，截至2015年底，12英寸晶圓占據全球晶圓產能的63.1%，預測到2020年該比例將增加至68%，因此，全球晶圓產能到2020年都將延續(xù)以12英寸晶圓“稱霸”的態(tài)勢。

成都制造基地項目將會投產格羅方德最先進技術的其中之一。其22FDX® 22nm FD-SOI生產工藝具有功耗省、綜合成本低等優(yōu)勢，可廣泛應用于各類移動終端、物聯(lián)網、智能設備、汽車電子、5G無線基礎設施等領域，在全球擁有巨大的市場需求。

隨著新合資公司的成立，格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)亦將在中國市場公布其全新的中文名稱：“格芯”。首字為“格”，和公司現(xiàn)有中文名稱的第一個字相同，亦有“探究事物原理，而從中獲得智慧”的含義。次字是“芯”，表達“芯片”之意。兩個字合在一起發(fā)音與“革新”相同，寓意著重生、振興與改革。“格芯”不僅將極大改變晶圓代工行業(yè)的格局，更會為中國半導體產業(yè)帶來全新視角。

瞄準萬億級規(guī)模

電子信息產業(yè)助推成都建設國家中心城市

1947年，晶體管的發(fā)明促進并帶來了“固態(tài)革命”，進而推動了全球范圍內的半導體電子產業(yè)，甚至連美國“硅谷”也得名于它最早是研究和生產以硅為基礎的半導體芯片的地方。到今天，半導體已經廣泛應用于生活，包括智能穿戴設備、智能手機、電腦乃至時下非常熱門的VR或者智能家居都離不開半導體技術。除此外，它還廣泛存在于醫(yī)療、航空等尖端技術領域?？梢哉f，半導體集成電路產業(yè)早已成為信息技術產業(yè)的核心，是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。

根據《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，到2020年，我國集成電路產業(yè)要與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。到2030年，集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

作為“工業(yè)強基”中的重中之重，成都的電子信息產業(yè)在集成電路、光電顯示、智能終端、網絡通信、電子元器件、軟件及服務外包等領域形成了完整產業(yè)體系，上下游配套逐漸成熟，聚集戴爾、聯(lián)想、富士康、華為、西門子、中興等一批國內外知名企業(yè)，在全球產業(yè)格局中的影響力日益提升，成為中國“IT第四極”。

“成都電子信息產業(yè)的崛起，正在改變世界IT版圖的格局。”成都高新區(qū)相關負責人介紹，英特爾、德州儀器、AMD、格羅方德、聯(lián)發(fā)科、展訊、紫光等眾多知名集成電路企業(yè)不斷向成都聚集。未來，成都高新區(qū)將著力打造世界級電子信息產業(yè)集群，在成都建設國家中心城市中發(fā)揮好主支撐作用。