韓日芯片業(yè)微妙平衡被打破 韓國政企積極“自救”

日本前首相安倍晉三已于8月底宣布因身體問題而辭職，四天前（10月25日）三星電子掌舵人李健熙去世。一政一商兩位大人物已然謝幕，但早在兩位大佬仍在臺前時就出現(xiàn)的問題，還未有個結局。

去年7月，日本政府官宣針對韓國的半導體材料出口禁令，正整好趕在下半年電子產品大規(guī)模出貨的關鍵期。日本半導體材料業(yè)對韓國芯片制造業(yè)的“致命”掌控力，一時間圖窮匕見。

有趣的是，一年多過去，韓日芯片業(yè)之間互相依賴的微妙平衡被打破后，似乎又尋找到新的脆弱平衡點。其中作為“被制裁方”的韓國半導體業(yè)，活得還挺滋潤。那么，韓國是怎么做到的？

▲2019年7月1日 日本發(fā)布對韓半導體材料出口限制令

去年7月1日，日本針對芯片產業(yè)鏈上游三種重要半導體材料，對韓國實施出口限制。芯片制造大國韓國一度面臨材料斷供的“窘境”。韓國政府公布的數(shù)據(jù)也從側面印證了這一局面，在接下來的2019年八月份，韓國半導體出口額同比銳減30.7%。

但時間過去一年有余，面臨新冠疫情帶來的第二重不確定性，韓國半導體業(yè)依舊遏制住了頹勢。2019年全年，三星、SK海力士繼續(xù)坐擁全球存儲芯片市場80%的江山。據(jù)韓國官方統(tǒng)計，今年九月份前20天，韓國半導體出口額同比增加25.3%。

▲2019年，智能手機NAND閃存、DRAM產品市場中，韓企占據(jù)過半份額

日本作為全球最大的半導體材料出口國，頒布的一道半導體材料出口禁令，打到了韓國芯片產業(yè)鏈上游的“七寸”。在這一背景下不免讓人好奇，作為芯片制造大國的韓國，面臨“無米之炊”之際，是怎樣克服困境？

另外，距離日本限制三種材料出口一年有余，韓國半導體業(yè)依舊“堅挺”。在這一表象之下，韓國半導體業(yè)究竟是找到了新的發(fā)展路徑，還是在苦苦支撐？

智東西挖掘并梳理了去年7月日本對韓限制半導體材料出口以來，韓國政府、企業(yè)為實現(xiàn)產業(yè)鏈“自主可控”、在政策與實踐上采取的措施，請隨我們來還原韓國芯片自救之路全貌。

一、日本限制出口一年之后：韓國重塑半導體材料供應鏈

回顧去年七月份，日本對韓頒布的出口禁令，涉及到氟聚酰亞胺、光刻膠、高純度氫氟酸三種半導體材料，可以說實現(xiàn)了對韓國的半導體制造業(yè)的精準打擊。

其中，氟聚酰亞胺是發(fā)展折疊屏產品的關鍵材料之一，可用于制造滿足折疊屏蓋板要求透明聚酰亞胺薄膜。

光刻膠是芯片生產過程中，光刻工藝中使用到的關鍵材料之一，在半導體材料價值中占比近6%。

高純度氫氟酸主要用于芯片、液晶面板等行業(yè)的清洗、蝕刻流程，在半導體產品制造的600多道工序中，使用氟化氫的次數(shù)可多達十幾次。

在全球市場中，這三種重要材料均被日本玩家主導。

目前，全球90%以上的氟聚酰亞胺來自日本信越、JSR、住友化學等日本玩家。

在全球光刻膠市場，JSR、東京應化、日本信越、富士電子材料合計市占率達到72%。

另外，瑞星化工、大金、森田化工三家日企在全球高純度氫氟酸市場，合計市場份額超過93%。

實際上，在全球半導體產業(yè)鏈的設計、前段制程、后段制程中，日本半導體廠商都占據(jù)著重要地位。

▲在全球半導體產業(yè)關鍵環(huán)節(jié)起重要作用的日本半導體廠商

據(jù)韓國經(jīng)濟研究院發(fā)布的《韓日主要產業(yè)競爭力比較及啟示》，2018年韓國對日本進口依賴度超過90%的共有48項產品，上述三種重要半導體材料位列這48種產品之中。

▲日本光刻膠玩家在全球市場中占據(jù)優(yōu)勢（圖源：前瞻產業(yè)研究院）

僅從這一數(shù)據(jù)，就不難理解為什么日本限制出口禁令一經(jīng)頒布，韓國芯片龍頭三星、SK海力士等企業(yè)高管紛紛赴日、赴美尋求解決辦法。

但是，相比去年七月份的韓國半導體業(yè)無材料可用的困境，最新情況已然發(fā)生變化。

從日本精準打擊的三種半導體材料來看，韓國半導體業(yè)一定程度上擺脫“無料可用”的陰影。

1、氟聚酰亞胺方面，韓國力求通過增加國內產量滿足需求。目前，韓國一家中南地區(qū)的材料公司已經(jīng)成功實現(xiàn)了聚酰亞胺涂料的本地化。

2、韓國企業(yè)已從第三國比利時打通光刻膠的進口渠道。有消息稱，比利時的光刻膠供應商或為日本化學企業(yè)JSR和比利時微電子研究中心于2016年設立的合資公司。

3、對于高純度氫氟酸，韓國采取增加國內產量、尋求別國進口“雙管齊下”的方式，目前實現(xiàn)了70-80%的國產化替代，并從中、美兩國找到供應商。

從韓國日貿企業(yè)及半導體產業(yè)界整體來看，韓國受到經(jīng)貿摩擦的程度目前處在可控范圍內。

六月份，韓國大韓商工會議所聯(lián)合韓國貿易投資振興公社，對302家日貿企業(yè)進行了走訪調查，84%受訪企業(yè)表示未在日本出口限制中遭受損失。

7月26日，韓國發(fā)布的《日本出口限制一年對韓國產業(yè)界影響及應對政策》，顯示日韓間經(jīng)濟依賴程度降低。

從半導體業(yè)來看，2019年，三星電子、SK海力士在全球DRAM市場仍舊穩(wěn)居第一、第二名。

二、韓國政企積極“自救”

一年時間過去，韓國芯片業(yè)暫時走出材料被人掣肘的困境，打造出一條相對可控的上游產業(yè)鏈，在這背后，是韓國政府、龍頭企業(yè)在不同方面做出的努力。

1、政府：大力投資相關核心技術

在日本于去年7月1日頒布出口禁令僅僅兩天后，韓國政府即作出決策，在向世貿組織申訴之外，為韓國半導體業(yè)發(fā)展注入資金，同時制訂了促進韓國半導體產業(yè)鏈發(fā)展的長、短期計劃。

7月3日，韓國產業(yè)通商資源部決定對半導體材料、零部件與設備研發(fā)投入6萬億韓元（約50億美元）預算，以推動對核心技術、原材料和關鍵零部件的開發(fā)。

韓國總統(tǒng)文在寅于7月8日承諾，政府將扶持零部件、材料、設備產業(yè)列為最優(yōu)先施政課題；韓國政府制定了“材料、零部件、設備競爭力提升方案”，大力扶持相關核心技術研發(fā)；計劃投入一切政策資源提高本國半導體行業(yè)的國產化比例；還成立了民政合作的“材料與零部件需求供應支持中心”，為該領域注入5.2萬億韓元流動資金和提供多項扶持政策。

同時，韓國時隔20年重新修訂《材料零部件與設備產業(yè)特別法》，呼吁企業(yè)加大技術研發(fā)和投資力度，與零部件材料廠商相輔相成，合力擺脫幾十年來對外國技術、零部件供應的依賴。

2、領先企業(yè)：進行多樣化采購，培育本土供應鏈

日本在半導體材料上進行“精準打擊”，首當其沖的就是三星、SK海力士、LG等韓國產業(yè)鏈玩家。

雖然韓國政府對本土半導體業(yè)釋出利好政策，大力扶持、鼓勵本土產業(yè)鏈發(fā)展，但培育本土產業(yè)鏈勢必要花費較長時間、難以解決韓國芯片業(yè)“燃眉之急”。

在這一背景下，韓國領先半導體企業(yè)從自身需求出發(fā)，一邊開拓采購渠道，另一邊扶持本土半導體材料、設備等玩家發(fā)展、推動提升本土產業(yè)鏈完備程度。

據(jù)外媒日經(jīng)中文網(wǎng)報道，三星正從從總部位于比利時的公司采購光刻膠。此外，中國電子級氫氟酸供應商多氟多、濱化股份曾透露，它們已與多家韓國客戶形成穩(wěn)定供貨關系。

韓國國家納米晶圓中心主席Lee Jo-won評論稱，此前，三星等大型芯片制造公司會購買價格最低、質量最好的零部件，“不管（這些零部件或材料）來自哪里”，“但由于日本的出口限制和COVID-19疫情，他們已經(jīng)開始培養(yǎng)當?shù)毓獭薄?/p>

以韓國龍頭芯片玩家三星為例，從2020年7月開始，三星與韓國本土半導體設備商Wonik IPS、Tes、Eugene Technology、PSK達成合作，將推進本土半導體設備的發(fā)展。

今年8月份，韓國政府推出一個擴大的半導體材料測試設施，其中所使用的光刻機也是由三星以低于市場價的價格提供。

三、韓國半導體業(yè)仍有隱憂

從2019年7月至今，韓國半導體的表現(xiàn)來看，雖然經(jīng)歷短暫的混亂，但得益于政府的扶持，以及三星等本土領先企業(yè)的自救措施，韓國半導體產業(yè)并未受到較大沖擊。

但在這背后，韓國半導體產業(yè)距離真正實現(xiàn)國產化替代還有不少距離。

一方面，日本在全球半導體材料、半導體設備市場占據(jù)著優(yōu)勢地位。

全球半導體材料市場中，日本在硅晶圓、合成半導體晶圓、光罩、光刻膠、藥業(yè)、靶材料、保護涂膜、引線架、陶瓷板、塑料板、TAB、COF、焊線、封裝材料等14種重要材料方面均占有50%及以上的份額。

除了半導體材料方面，日本廠商對電子束描畫設備、氧化爐、清洗設備等10種半導體設備的市場占有率也超過50%。

從這一方面來說，韓國芯片業(yè)未遭受到致命打擊，部分原因在于日本對韓管制措施已有所放松。2019年12月20日，日本經(jīng)濟產業(yè)省調整對光刻膠出口韓國的規(guī)定，將韓國企業(yè)能夠獲得的許可期限從此前原則上的半年延長至最長三年。

根據(jù)韓國貿易協(xié)會（KITA）統(tǒng)計，在日本制裁之下，2019年，韓國芯片設備最大進口國家仍是日本，規(guī)模達到3296億美元。

另一方面，培育半導體項目耗時長、要求重資產投入，產品往往需經(jīng)過較長時間得到認證。

2019年7月1日，日本的一紙禁令為韓國芯片業(yè)敲響“警鐘”，韓國開始從政府到企業(yè)的本土化產業(yè)鏈培育之路。但是，這條路勢必任重道遠。

今年早些時候，韓國宣布在2029年之前，將投入約8.71億美元開發(fā)下一代芯片。 就在不久前的10月12日，韓國宣布，計劃到2030年開發(fā)多達50種以人工智能為核心的系統(tǒng)半導體。

上述半導體產業(yè)發(fā)展計劃時間跨度長達十年，對于芯片產業(yè)發(fā)展來說并不長，但在這十年中，國際關系等方面還可能出現(xiàn)許多變數(shù)。

結語：韓國初步緩解被“卡脖子”的窘境

相比去年7月以來的劍拔弩張，韓國與日本在半導體領域的對峙已經(jīng)和緩了許多。但是，相比制裁之前，兩國間的平衡已然發(fā)生了微妙的變化。

日本仍舊作為光刻膠、高純度氫氟酸等半導體材料的全球最大供應市場，同時在半導體設備市場占據(jù)優(yōu)勢；韓國作為芯片制造大國，憑借政府的利好政策、頭部芯片企業(yè)的帶動作用等，初步緩解了被日本在半導體材料上卡脖子的窘境，但短期內仍舊無法擺脫對日本半導體材料、設備的依賴。

世界上沒有兩個完全相同的國家，但韓國的芯片產業(yè)自救始末，對我國同樣有借鑒意義。

中國同樣面臨半導體產業(yè)被外國“卡脖子”的狀況，且形勢更加嚴峻：不同于韓國半導體制造業(yè)是國家重要經(jīng)濟支柱產業(yè)的情況，中國還未在半導體產業(yè)鏈某個環(huán)節(jié)形成優(yōu)勢，難以實現(xiàn)龍頭企業(yè)帶動產業(yè)鏈發(fā)展。因此，盡快培育、完善本土產業(yè)鏈更是中國芯片業(yè)發(fā)展的當務之急。
編輯：hfy