半導(dǎo)體晶圓代工廠ALTIS宣布與IBM微電子最終達(dá)成代工協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議的條款，ALTIS將成為IBM180nm SOI技術(shù)的代工伙伴
2013-03-26 17:41:47
1056 5G時(shí)代將對(duì)半導(dǎo)體的移動(dòng)性與對(duì)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的適應(yīng)性有著越來(lái)越高的要求。此時(shí)，F(xiàn)D-SOI與RF-SOI技術(shù)的優(yōu)勢(shì)日漸凸顯，人們對(duì)SOI技術(shù)的關(guān)注也與日俱增。
2017-09-29 11:22:5712372 目前手機(jī)中應(yīng)用最廣泛的是半導(dǎo)體器件開(kāi)關(guān)，如RF-SOI開(kāi)關(guān)，pHEMT開(kāi)關(guān)等。這些半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)的功能與普通的電氣開(kāi)關(guān)相同，符號(hào)表示也一致。
2023-04-20 09:26:151353 和FD-SOI，其中RF-SOI作為一種重要的射頻芯片材料技術(shù)，雖然很少被提及，但在很多設(shè)備上都有重要的應(yīng)用。 ? 射頻前端底層技術(shù) ? 射頻前端的重要性不言而喻，是任何通信系統(tǒng)核心中的核心，RF-SOI正是用于各種射頻器件，目前已經(jīng)是各類(lèi)射頻應(yīng)用里主流的襯底，如射頻開(kāi)關(guān)、LNA、調(diào)諧器
2024-02-19 00:59:002465 5G WiFi 低功耗芯片有嘛？ ?有沒(méi)有單芯片方案 ？
2018-05-14 02:20:36
工程師如何為他們的5g 應(yīng)用選擇正確的性能范圍？5G (第五代)通信和連接協(xié)議的承諾正在成為現(xiàn)實(shí)。5 g 網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)在正在部署，提供更快的數(shù)據(jù)速率、更低的延遲時(shí)間和更高的帶寬。在進(jìn)一步討論之前，應(yīng)該
2022-04-10 21:31:45
的生產(chǎn)遷移到300mm晶圓之前，市場(chǎng)將一直面臨供不應(yīng)求的挑戰(zhàn)。產(chǎn)能上馬有多快，需求有多大，都將反映在供需矛盾上。”他說(shuō)。今天的RF SOI工藝適用于4G手機(jī)。GlobalFoundries希望在5G競(jìng)賽中
2017-07-13 08:50:15
、發(fā)射通道之間的切換；
e）雙工器負(fù)責(zé)準(zhǔn)雙工切換、接受/發(fā)送通道的射頻信號(hào)濾波；
f）調(diào)諧器負(fù)責(zé)射頻信號(hào)的信道選擇、頻率變化和放大。
在5G時(shí)代，信號(hào)頻段數(shù)量大幅增加，隨之需要的組成部件數(shù)量也
2023-05-05 10:42:11
`分享一本關(guān)于5G射頻技術(shù)的電子書(shū)，已經(jīng)翻譯成中文了呦！、`
2020-08-21 09:43:07
5G射頻測(cè)試技術(shù)白皮書(shū)詳解
2021-01-13 06:33:58
今天看到新聞?wù)f5g射頻芯片什么開(kāi)發(fā)出來(lái)了，是誰(shuí)家開(kāi)發(fā)的啊？
2021-10-17 14:26:50
持續(xù)增長(zhǎng)，這都為晶圓代工廠的發(fā)展提供了良好的機(jī)會(huì)。▌5GPCB量?jī)r(jià)齊升賽迪顧問(wèn)數(shù)據(jù)顯示2026年5G宏基站的數(shù)量達(dá)到475萬(wàn)個(gè)，是2017年底4G基站數(shù)量328萬(wàn)個(gè)的約1.4倍。此外5G小基站的數(shù)量保守
2019-06-11 04:20:38
2020年科技的需求趨勢(shì)，市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的良性需求持續(xù)上升，隨著5G的引入和數(shù)據(jù)中心的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)將從半導(dǎo)體受益開(kāi)始從設(shè)備升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)張。隨著先進(jìn)晶圓工藝的萎縮，埃斯莫爾對(duì)EUV工藝的需求強(qiáng)勁，對(duì)EUV
2019-12-03 10:10:00
運(yùn)營(yíng)商前傳方案的選擇考慮的主要決定因素包括基站接入方案和傳輸綜合成本等，其中傳輸綜合成本有傳輸設(shè)備(含光模塊)的成本、光纖光纜采購(gòu)鋪設(shè)維護(hù)成本等。5G前傳對(duì)承載網(wǎng)的帶寬和時(shí)延均提出了更為嚴(yán)苛的要求
2020-07-11 11:31:06
，而前傳是5G網(wǎng)絡(luò)可用性關(guān)鍵瓶頸。因此，5G前傳建設(shè)需綜合全生命周期的經(jīng)濟(jì)性、可運(yùn)維性和可用性。目前CWDM/LWDM/MWDM/DWDM/等多種5G前傳WDM承載方案并存發(fā)展，支持OAM機(jī)制的半有源
2021-02-05 11:38:02
5G大規(guī)模建設(shè)將對(duì)基站光纜資源、投資、維護(hù)管理方面都造成巨大的壓力。5G前傳作為5G承載網(wǎng)重要部分，方案選擇將直接影響運(yùn)營(yíng)商的投資和建設(shè)效率等。其中波分復(fù)用方案優(yōu)勢(shì)顯著，成為5G前傳的主流方案。本文
2021-03-01 16:32:11
James Huang也受邀演講，闡述了5G發(fā)展道路中那些繞不開(kāi)的射頻關(guān)鍵技術(shù)。Qorvo大客戶(hù)高級(jí)銷(xiāo)售James Huang在2018全球預(yù)商用5G產(chǎn)業(yè)峰會(huì)上發(fā)表演講 那大家知道5G發(fā)展道路中哪些射頻關(guān)鍵技術(shù)是繞不開(kāi)的嗎？
2019-07-30 08:14:07
與ST簽署一項(xiàng)為期多年的2.5億美元規(guī)模的生產(chǎn)供應(yīng)協(xié)議，Wolfspeed將會(huì)向ST供應(yīng)150㎜SiC晶圓。2018年10月公告：CREE宣布了一項(xiàng)價(jià)值8,500萬(wàn)美元的長(zhǎng)期協(xié)議，將為一家未公布名稱(chēng)
2019-05-06 10:04:10
expectations》。文章分析了5G時(shí)代eMBB、mMTC和uRLLC三大新領(lǐng)域帶來(lái)的挑戰(zhàn)，以及為滿(mǎn)足這些應(yīng)用的發(fā)展訴求，未來(lái)網(wǎng)絡(luò)在帶寬、時(shí)延、SDN等方面需要達(dá)成的能力。同時(shí)文章指出，目前全球有50
2019-06-18 06:26:28
自從國(guó)內(nèi)5G正式宣布商用之后，全國(guó)各地的5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)速度明顯加快了。5G基站的身影，出現(xiàn)在越來(lái)越多的城市、角落。5G信號(hào)的覆蓋范圍，也在不斷擴(kuò)大?！ ∵@意味著，5G的投資已經(jīng)全面啟動(dòng)，并且在不斷
2020-11-27 06:43:18
5G 的出現(xiàn)促使人們重新思考從半導(dǎo)體到基站系統(tǒng)架構(gòu)再到網(wǎng)絡(luò)拓?fù)涞臒o(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施。氮化鎵、MMIC、射頻 SoC 以及光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的并行發(fā)展共同助力提高設(shè)計(jì)和成本效率在半導(dǎo)體層面上，硅基氮化鎵的主流商業(yè)化
2019-07-05 04:20:15
`物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用興起，細(xì)分領(lǐng)域的大部分芯片不需要用到先進(jìn)晶圓制程，模塊化封裝變成一個(gè)趨勢(shì)；如BLE，WIFI，RF，PMIC等功能芯片組合成一個(gè)模組（SIP），實(shí)現(xiàn)模塊的多種功能集成。 同時(shí)5G網(wǎng)絡(luò)
2020-04-02 16:21:51
數(shù)據(jù)傳輸與交互。??5G工業(yè)網(wǎng)關(guān)基于Linux系統(tǒng)，集成5G/4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò)，支持?jǐn)?shù)據(jù)智能采集、多種協(xié)議轉(zhuǎn)換，數(shù)據(jù)處理的智能網(wǎng)關(guān)、工業(yè)網(wǎng)關(guān)針對(duì)行業(yè)場(chǎng)景化更專(zhuān)業(yè)更深度。??三、5G工業(yè)網(wǎng)關(guān)和5G工業(yè)
2020-08-06 17:29:59
，不少企業(yè)已經(jīng)推出5G應(yīng)用的雛形，構(gòu)建5G應(yīng)用生態(tài)。02工業(yè)路由器與工業(yè)網(wǎng)關(guān)簡(jiǎn)單說(shuō)明 工業(yè)網(wǎng)關(guān)基于Linux系統(tǒng)，集成5G/4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò)，支持?jǐn)?shù)據(jù)智能采集、多種協(xié)議轉(zhuǎn)換,數(shù)據(jù)處理的智能網(wǎng)關(guān)
2020-09-01 16:48:20
、可持續(xù)發(fā)展等，所以，有部分5G的功能會(huì)提前在4G的后續(xù)演進(jìn)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)”。愛(ài)立信在全球和多個(gè)高校、企業(yè)達(dá)成了5G合作方案，在5G標(biāo)準(zhǔn)化研究方面，和華為等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也有合作，但Sara M azur
2016-06-23 10:33:33
、RF-SOI技術(shù)。低噪聲放大器可以用GaAs、RF-SOI技術(shù)。進(jìn)入5G時(shí)代，Sub-6GHz和毫米波階段各射頻元器件的材料和技術(shù)可能會(huì)有所變化。SOI有可能成為重要技術(shù)，具有制作多種元器件的潛力，同時(shí)后續(xù)
2019-07-19 03:45:11
億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到15.4%?，F(xiàn)象目前全球射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)擁有較為成熟的產(chǎn)業(yè)鏈，歐美IDM大廠技術(shù)領(lǐng)先，規(guī)模優(yōu)勢(shì)明顯，***企業(yè)則在晶圓制造、封裝測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈中下游占據(jù)重要地位。5G對(duì)射頻前端
2017-04-14 14:41:10
調(diào)制解調(diào)器的MIX2(或MIX2s)打通了5G信令和數(shù)據(jù)鏈路，并宣布明年正式推出5G手機(jī)。在小米進(jìn)行測(cè)試的同一天，vivo宣布在進(jìn)行架構(gòu)規(guī)劃、主板堆疊、射頻和天線(xiàn)設(shè)計(jì)以及優(yōu)化電池空間等方面的工作后，已初步
2018-09-18 18:51:04
對(duì)于大規(guī)模MIMO系統(tǒng)而言，第4代氮化鎵技術(shù)和多功能相控陣?yán)走_(dá)(MPAR)架構(gòu)可提升射頻性能和裝配效率——DavidRyan，MACOM高級(jí)業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)和戰(zhàn)略營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理解說(shuō)道，向5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的推進(jìn)不斷加快
2019-08-02 08:28:19
對(duì)5G毫米波系統(tǒng)的研發(fā)，原型機(jī)，驗(yàn)證，性能的測(cè)試解決方案;。系統(tǒng)的架構(gòu)高度模塊化，可支持不同的基帶調(diào)制解調(diào)器SoC（片上系統(tǒng)）和調(diào)制解調(diào)器解決方案。另外設(shè)備所特有的對(duì)RF前端（Massive MIMO
2018-07-23 10:51:32
引入了一些針對(duì)5G的定位方案：DL-TDOA、UL-TDOA、DL-AoD、UL-AOA、Multi-RTT、E-CID （具體參見(jiàn)TS
38.305），簡(jiǎn)要說(shuō)明如下：
? 下行到達(dá)時(shí)間差
2023-05-05 10:53:03
提供5G服務(wù)。在2018年的CES上，Verizon的CEO宣布運(yùn)營(yíng)商計(jì)劃擊敗AT&T，搶先實(shí)現(xiàn)5G部署。去年，Sprint宣布計(jì)劃于2019年底之前部署2.5 GHz的5G解決方案。同年
2018-07-18 11:07:16
，使其對(duì)加工技術(shù)的要求更高。更高頻率的信號(hào)具有更高的信號(hào)衰減，這意味著濾波器需要支持高功率RF信號(hào)以提高信號(hào)強(qiáng)度。因此，隨著5G對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的挑戰(zhàn)，濾波器制造商正在尋找新的解決方案來(lái)滿(mǎn)足手機(jī)制造商的需求
2020-06-19 16:36:24
5G 解決方案的開(kāi)發(fā)。在這種情況下，SDR 和 SDN 能夠提供靈活性、互操作性、軟件化和虛擬化（實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)切片和DSS 等獨(dú)特 5G 功能的基本工具）在 5G 革命中發(fā)揮重要作用。
原作者：eefocus/RF技術(shù)社區(qū)
2023-05-05 09:48:29
5G前傳技術(shù)對(duì)比 5G站點(diǎn)BBU集中，對(duì)前傳光纖的纖芯需求巨大，迫切需要采用纖芯復(fù)用手段來(lái)降低前傳纖芯需求，目前有單纖雙向光模塊、彩光加無(wú)源波分和有源波分等三種方案。對(duì)比各方案的優(yōu)劣性，從纖芯使用效率
2020-12-03 14:03:54
三大運(yùn)營(yíng)商5G頻譜劃分方案
2020-12-21 06:07:34
RF-SOI技術(shù)在5G中的應(yīng)用前景簡(jiǎn)析
2021-01-04 07:02:15
的生產(chǎn)遷移到300mm晶圓之前，市場(chǎng)將一直面臨供不應(yīng)求的挑戰(zhàn)。產(chǎn)能上馬有多快，需求有多大，都將反映在供需矛盾上。”他說(shuō)。今天的RF SOI工藝適用于4G手機(jī)。GlobalFoundries希望在5G競(jìng)賽中
2017-07-13 09:14:06
、產(chǎn)能穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)，但受限于物理特性無(wú)法取代。
2014年高通(Qualcomm)并購(gòu)CMOS PA供應(yīng)商Black Sand，為其RF360方案補(bǔ)強(qiáng)，一度引起市場(chǎng)討論，但在2016初宣布轉(zhuǎn)回砷化鎵制程，并
2019-05-27 09:17:13
芯訊通推出新款超小尺寸5G模組SIM8202G－M2
2020-12-18 06:51:55
應(yīng)用、產(chǎn)線(xiàn)測(cè)試的理想選擇?！ ?、物聯(lián)網(wǎng)測(cè)試解決方案 3、5G測(cè)試解決方案 5G即稱(chēng)第五代移動(dòng)通信技術(shù)，3GPP定義了三大場(chǎng)景，包括eMBB（增強(qiáng)移動(dòng)寬帶）、uRLLC（低時(shí)延高可靠）、mMTC
2018-01-31 09:20:12
。為了實(shí)現(xiàn)比現(xiàn)有毫米波功率放大器、低噪聲放大器及開(kāi)關(guān)解決方案更低的成本及更小的外形尺寸，5G毫米波應(yīng)用有可能會(huì)采用高集成度射頻絕緣體上硅（SOI）技術(shù)。將來(lái)的射頻前端可能通過(guò)由射頻SOI技術(shù)、SiGe
2019-03-14 13:56:39
`近兩年業(yè)界談?wù)撟疃嗟脑?huà)題除了人工智能，就是5G了。5G網(wǎng)絡(luò)會(huì)有更寬的帶寬、更高的網(wǎng)絡(luò)容量及吞吐量，但也需要大規(guī)模MIMO等技術(shù)來(lái)支撐，就5G通信發(fā)展相關(guān)問(wèn)題，射頻通信半導(dǎo)體供應(yīng)商MACOM亞太區(qū)
2019-01-22 11:22:59
的成本，而且其產(chǎn)品的性能在業(yè)內(nèi)也能居于領(lǐng)先水平。日前，28家通信巨頭集體宣布，支持加速5G NR 標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)度，同意將5G NR Non-Standalone（非獨(dú)立組網(wǎng)）從原計(jì)劃的標(biāo)準(zhǔn)完成時(shí)間2018年6
2017-05-23 18:40:45
、Qorvo和Broadcom采用IDM模式。晶圓代工模式也在興起，主要有***穩(wěn)懋等。國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司有近20家，主要有漢天下、唯捷創(chuàng)芯、紫光展銳等。國(guó)內(nèi)晶圓代工廠商主要有三安光電、海特高新。3、5G帶動(dòng)SOI
2019-07-23 22:47:11
，村田制作所將對(duì)位于加利福尼亞州Goleta的射頻濾波器和模塊供應(yīng)商進(jìn)行700萬(wàn)美元的戰(zhàn)略投資。XBAR是Resonant的全新BAW濾波器技術(shù)，旨在滿(mǎn)足5G移動(dòng)應(yīng)用的高帶寬和高頻要求。Resonant
2020-12-11 15:13:11
Convertor）IP解決方案。該IP可應(yīng)用于3GPP 5GNR/LTE和Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)中的FR1和FR2（帶外部混頻器的毫米波）頻段。在日益擴(kuò)大的5G通信中，全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)大幅增加，低功耗、小型化的5G
2023-03-03 16:34:39
是德科技近日宣布其 5G 網(wǎng)絡(luò)模擬器解決方案目前已為 5G NR 準(zhǔn)備就緒，并將繼續(xù)為全新 3GPP NR 標(biāo)準(zhǔn)提供支持。公司于 12 月 14 日在舊金山舉辦Keysight 5G Tech
2020-10-21 14:06:17
側(cè)(包括基站設(shè)備和天線(xiàn)部分)總投資占4G 網(wǎng)絡(luò)總投資約60%，而技術(shù)的更新使得天線(xiàn)和射頻器件在無(wú)線(xiàn)側(cè)的投資規(guī)模將增大，以及價(jià)值占比持續(xù)提升。與4G基站數(shù)量相比，預(yù)期5G宏基站數(shù)目將達(dá)4G基站數(shù)約1.5
2019-09-17 08:02:52
提到5G，人們討論的內(nèi)容里一定少不了華為。憑借著在5G領(lǐng)域的突出技術(shù)優(yōu)勢(shì)，華為在國(guó)際通信市場(chǎng)中的地位已經(jīng)達(dá)到了歷史高位。從目前整體的市場(chǎng)覆蓋面上來(lái)看，華為的優(yōu)勢(shì)成功涵蓋了網(wǎng)、端、芯三大核心板塊，而這些都是5G的關(guān)鍵領(lǐng)域。
2021-03-12 07:49:26
`2019年4月，華強(qiáng)芯城與深圳市星通時(shí)頻電子有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“SCTF星通時(shí)頻”）達(dá)成戰(zhàn)略合作，華強(qiáng)芯城成為星通時(shí)頻「授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)商」，銷(xiāo)售星通時(shí)頻制造的晶振元器件產(chǎn)品。6月，星通時(shí)頻晶振產(chǎn)品全面上架
2019-06-27 14:35:03
射頻系統(tǒng)目前在生活中的應(yīng)用很多，在未來(lái)也有很好的發(fā)展?jié)摿?。隨著世界標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)著手定義下一代無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)，5G的愿景正在迫使研究人員改變他們的思考方式。5G中射頻模塊的的主要作用是什么？這個(gè)問(wèn)題在5G
2023-05-05 09:52:51
聯(lián)合上下游合作伙伴舉辦5G生態(tài)研討會(huì)，Qorvo應(yīng)邀出席，由Qorvo亞太區(qū)移動(dòng)事業(yè)部市場(chǎng)戰(zhàn)略高級(jí)經(jīng)理陶鎮(zhèn)為與會(huì)觀眾帶來(lái)了Qorvo對(duì)于5G時(shí)代構(gòu)建射頻器件的經(jīng)驗(yàn)分享。備戰(zhàn)5G商用化，如何與時(shí)俱進(jìn)設(shè)計(jì)射頻前端器件？Qorvo亞太區(qū)移動(dòng)事業(yè)部市場(chǎng)戰(zhàn)略高級(jí)經(jīng)理陶鎮(zhèn)在聯(lián)通5G生態(tài)研討會(huì)上發(fā)表演講
2019-07-31 08:15:02
數(shù)據(jù)顯示，全球4G/5G基站市場(chǎng)規(guī)模將在2022年達(dá)到16億美元，其中用于Sub-6GHz頻段的M-MIMO PA器件年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到135%，用于5G毫米波頻段的射頻前端模塊年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到
2019-08-01 08:25:49
未來(lái)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，5G將成為一個(gè)重要基礎(chǔ)。中國(guó)芯企業(yè)加速芯片研發(fā)5G市場(chǎng)固然重要，但對(duì)于運(yùn)營(yíng)商及其背后的通信設(shè)備供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，要完成從標(biāo)準(zhǔn)到實(shí)現(xiàn)商用的跨越并非易事。就拿5G芯片來(lái)說(shuō)，包括高通、英特爾、聯(lián)
2018-08-20 17:30:01
與DU雙向不同波長(zhǎng)的信號(hào)在一根光纖中傳輸，可以節(jié)省一半光纖資源。但對(duì)于5G場(chǎng)景，光纖資源消耗還是太多，并對(duì)DU側(cè)光纖管理提出了更高的要求。 有源WDM/OTN方案（25G灰光模塊）對(duì)于纖芯資源緊張
2021-07-08 17:01:13
比科奇宣布采用晶心科技32位RISC-V處理器核心AndesCore? N25F，并搭配其AE350周邊平臺(tái)，打造5G小基站分布式單位（Distributed Unit）系統(tǒng)級(jí)芯片。比科奇為5G
2020-10-13 16:39:24
應(yīng)用的發(fā)展歷程無(wú)疑是一次最具顛覆性的技術(shù)革新過(guò)程，為射頻半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)新時(shí)代。通過(guò)與ST達(dá)成的協(xié)議，MACOM硅基氮化鎵技術(shù)將獲得獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，能夠滿(mǎn)足未來(lái)4G LTE和5G無(wú)線(xiàn)基站基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)于性能
2018-08-17 09:49:42
本帖最后由 王小毛 于 2016-11-25 13:42 編輯
請(qǐng)教一個(gè)關(guān)于5G射頻信號(hào)TX/RX走線(xiàn)Layout的問(wèn)題。兩層板板厚1mm，中間介質(zhì)FR-4厚度36mil，主芯片和主要元器件
2016-11-24 22:38:27
立(NSA)組網(wǎng)模式，采用愛(ài)立信的商用5G新空口無(wú)線(xiàn)電AIR 5331和基帶產(chǎn)品以及集成了高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)的移動(dòng)測(cè)試終端。愛(ài)立信在5G上早有布局，早在今年6月份，愛(ài)立信就宣布將與
2018-09-11 08:18:22
2023年2月21日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將與AMD合作展示面向5G有源天線(xiàn)系統(tǒng)（AAS）無(wú)線(xiàn)電的完整RF前端解決方案。全新RF前端與經(jīng)實(shí)地
2023-02-21 11:18:19
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，將與AMD合作展示面向5G有源天線(xiàn)系統(tǒng)（AAS）無(wú)線(xiàn)電的完整RF前端解決方案。全新RF前端與經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證的AMD Zynq^?^ UltraScale+
2023-02-21 13:49:33
，將眾多電子電路組成各式二極管、晶體管等電子組件，做在一個(gè)微小面積上，以完成某一特定邏輯功能，達(dá)成預(yù)先設(shè)定好的電路功能要求的電路系統(tǒng)。硅是由沙子所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999
2011-12-02 14:30:44
65個(gè)3GPP定義的頻段。面對(duì)這些趨勢(shì)，無(wú)線(xiàn)解決方案制造商力求在微型化、整合性和效能方面實(shí)現(xiàn)更高水平，特別是對(duì)于這些終端裝置中的射頻前端組件。 此外，5G的復(fù)雜程度也將大為提升，因此，為生態(tài)系統(tǒng)提供
2018-01-30 09:04:16
微波介質(zhì)陶瓷元器件的重要應(yīng)用方向?yàn)橐苿?dòng)通信基站，介質(zhì)諧振器、介質(zhì)濾波器、雙工器和多工器均是通信基站射頻單元的關(guān)鍵組件。大規(guī)模建立5G基站對(duì)微波介質(zhì)陶瓷材料提出了高速、高頻、高度集成化和超低損耗等性能
2023-03-28 11:18:13
RF SOI（射頻絕緣體上硅）的發(fā)明者及先進(jìn)射頻解決方案的先驅(qū)派更（Peregrine）半導(dǎo)體公司宣布，其可立即量產(chǎn)供應(yīng)UltraCMOS? 60 GHz RF SOI開(kāi)關(guān)。PE42525和PE426525將派更的高頻產(chǎn)品組合擴(kuò)展至以往由砷化鎵（GaAs）技術(shù)主導(dǎo)的頻段。
2017-05-16 16:20:41926 
PE42525和PE426525具有高速開(kāi)關(guān)、高隔離度、低插入損耗及出色的線(xiàn)性度等特性，為微波頻段上的RF SOI設(shè)定了新標(biāo)準(zhǔn) RF SOI(射頻絕緣體上硅)的發(fā)明者及先進(jìn)射頻解決方案的先驅(qū)
2017-05-17 12:07:11896 
今天的智能手機(jī)和平板電腦內(nèi)均裝有射頻前端模塊（FEM），一般包括功率放大器（PA）、開(kāi)關(guān)、可調(diào)諧電容器和過(guò)濾器。射頻絕緣體上硅（RF SOI）等技術(shù)可支持移動(dòng)設(shè)備調(diào)整和獲取蜂窩信號(hào)在更廣泛的區(qū)域
2017-12-07 10:29:32
1 近日，格芯宣布了其45納米射頻SOI（45RFSOI）產(chǎn)品的正式投放，使得格芯成為第一家為未來(lái)5G基站與智能手機(jī)，以及下一代毫米波波束賦形提供300毫米射頻硅設(shè)計(jì)方案的晶圓制造商。
2018-05-11 10:43:001910 格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布推出業(yè)內(nèi)首個(gè)基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術(shù)是格芯最先進(jìn)的RF SOI技術(shù)，可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動(dòng)和無(wú)線(xiàn)通信應(yīng)用的前端模塊（FEM）帶來(lái)顯著的性能、集成和面積優(yōu)勢(shì)。
2018-05-03 11:48:001313 許多代工廠都在擴(kuò)大其200mm RF SOI晶圓廠產(chǎn)能，以滿(mǎn)足急劇增長(zhǎng)的需求。GlobalFoundries，TowerJazz，臺(tái)積電和聯(lián)電正在擴(kuò)大300mm RF SOI晶圓產(chǎn)能，以迎接5G，爭(zhēng)搶第一波RF業(yè)務(wù)。
2018-05-29 06:08:006721 
在本屆RF-SOI論壇上，SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟評(píng)選出“SOI產(chǎn)業(yè)推廣杰出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”，Qorvo技術(shù)發(fā)展總監(jiān)Julio Costa博士榮獲本年度的獎(jiǎng)項(xiàng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)迄今共頒發(fā)了三次，只給對(duì)SOI 技術(shù)和產(chǎn)品有特殊
2018-09-27 11:42:124046 Soitec與三星晶圓代工廠擴(kuò)大合作 保障FD-SOI晶圓供應(yīng)，滿(mǎn)足當(dāng)下及未來(lái)消費(fèi)品、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)應(yīng)用等領(lǐng)域的需求，確保FD-SOI技術(shù)大量供應(yīng)。
2019-01-22 09:07:00495 全球市場(chǎng)對(duì)RF-SOI和Power-SOI產(chǎn)品的增長(zhǎng)性需求。 2014年5月，Soitec與新傲科技簽署合作
2019-02-23 12:08:01210 設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司宣布，已與歐洲領(lǐng)先的氮化鎵（以下簡(jiǎn)稱(chēng)GaN）外延硅片材料供應(yīng)商EpiGaN達(dá)成最終協(xié)議，以3，000萬(wàn)歐元現(xiàn)金收購(gòu)EpiGaN公司。同時(shí)，這一協(xié)議還將根據(jù)盈利能力支付計(jì)劃支付額外的獎(jiǎng)金。 EpiGaN的GaN產(chǎn)品主要用于RF（射頻）、
2019-05-16 09:17:001278 法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司宣布已與氮化鎵（簡(jiǎn)稱(chēng)GaN）外延硅片材料供應(yīng)商EpiGaN達(dá)成最終協(xié)議，以3,000萬(wàn)歐元現(xiàn)金收購(gòu)EpiGaN公司。
2019-05-18 11:18:513895 格芯與Soitec簽署多項(xiàng)長(zhǎng)期SOI晶圓供應(yīng)協(xié)議，滿(mǎn)足5G、物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)增長(zhǎng)性需求，協(xié)議確保了300毫米晶圓的大批量供應(yīng)，以支持眾多快速增長(zhǎng)細(xì)分市場(chǎng)中的各類(lèi)客戶(hù)應(yīng)用。
2019-06-11 09:51:00532 日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個(gè)長(zhǎng)期的300 mm SOI芯片長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議以滿(mǎn)足格芯的客戶(hù)對(duì)于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平臺(tái)日益增長(zhǎng)的需求。建立在兩家公司現(xiàn)有的密切關(guān)系上，此份協(xié)議即刻生效，以確保未來(lái)數(shù)年的高水平大批量生產(chǎn)。
2019-06-11 16:47:333457 作為中國(guó)SOI生態(tài)圈的忠實(shí)伙伴，Soitec已經(jīng)參與SOI產(chǎn)業(yè)高峰論壇多年。在本屆峰會(huì)，Soitec的高管團(tuán)隊(duì)受邀參與圓桌討論環(huán)節(jié)并發(fā)表演講。
2019-09-17 14:23:35708 按產(chǎn)品類(lèi)型劃分，RF-SOI 200-mm晶圓的銷(xiāo)售額低于歷史最高的2020財(cái)年第四季度，但較本財(cái)年的第三季略有增長(zhǎng)。該增長(zhǎng)主要受益于射頻應(yīng)用中RF-SOI含量的增加。
2021-04-27 10:50:16393 與 2021 財(cái)年第一季度相比，RF-SOI 200-mm 晶圓收入穩(wěn)定，環(huán)比略有上升。射頻應(yīng)用中的 RF-SOI 含量不斷增加，其中 300-mm 晶圓為該業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。
2021-07-30 16:35:47648 
Soitec 半導(dǎo)體公司宣布，將在其位于法國(guó)貝寧的總部增設(shè)新產(chǎn)線(xiàn)，用于生產(chǎn)創(chuàng)新型碳化硅襯底，助力電動(dòng)汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)應(yīng)對(duì)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。新產(chǎn)線(xiàn)落成后還將同時(shí)用于 Soitec 300-mm SOI 晶圓的生產(chǎn)。
2022-03-16 11:31:41752 
Soitec的RF-SOI 技術(shù)。最近Soitec移動(dòng)通信部門(mén)高級(jí)業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理Luis?Andia向包括電子發(fā)燒友網(wǎng)在內(nèi)的媒體們分享了Soitec在Connect-SOI方面的技術(shù)和市場(chǎng)情況。 ? Soitec一直致力于三大戰(zhàn)略市場(chǎng)，包括移動(dòng)通信市場(chǎng)、汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)、智能設(shè)備市場(chǎng)。
2022-07-26 18:26:33935 
射頻 SOI (RF-SOI）是采用 SOI 工藝技術(shù)制作的射頻器件和集成電路。SOI是指在體硅材料中插人一層 SiO2絕緣層的耐底結(jié)構(gòu)。在SOI襯底上制作低電壓、低功耗集成電路是深亞微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)的主流選擇之一。RF-SOI 具有如下優(yōu)點(diǎn)。
2022-09-27 09:09:083349 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）襯底是具有特定晶面和適當(dāng)電學(xué)，光學(xué)和機(jī)械特性的用于生長(zhǎng)外延層的潔凈單晶薄片。法國(guó)Soitec公司就是設(shè)計(jì)和生產(chǎn)優(yōu)化襯底的半導(dǎo)體硅片廠商。其FD-SOI、RF-SOI以及
2022-12-28 15:49:592156 
近日，上海微系統(tǒng)所魏星研究員團(tuán)隊(duì)在300mm SOI晶圓制造技術(shù)方面取得突破性進(jìn)展，制備出了國(guó)內(nèi)第一片300mm 射頻（RF）SOI晶圓。
2023-10-23 09:16:45498 
FD-SOI技術(shù)論壇”和“2023 國(guó)際RF-SOI技術(shù)論壇”，兩天的活動(dòng)分別吸引了五百位左右的國(guó)外專(zhuān)家和國(guó)內(nèi)的領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商專(zhuān)家領(lǐng)袖，聚集在上海黃埔江邊香格里拉酒店，共商針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)、5G射頻、汽車(chē)等領(lǐng)域的半導(dǎo)體先進(jìn)工藝技術(shù)的發(fā)展，活
2023-10-30 15:45:151452 
多晶硅層用作電荷俘獲層是RF-SOI中提高器件射頻性能的關(guān)鍵技術(shù)，晶粒大小、取向、晶界分布、多晶硅電阻率等參數(shù)與電荷俘獲性能有密切的關(guān)系；此外，由于多晶硅/硅的復(fù)合結(jié)構(gòu)，使得硅晶圓應(yīng)力極難控制。
2023-11-21 15:22:10410
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