2021年第四屆深圳國際半導體＆5G新應用展覽會（SemiExpo），將于12月8日-10日在深圳會展中心舉行（福田）

2020年中國經(jīng)濟經(jīng)受住了疫情考驗，交出了一份令世界矚目的答卷。

據(jù)國家統(tǒng)計局1月數(shù)據(jù)顯示，2020年國內生產總值突破100萬億元，全國規(guī)模以上工業(yè)增加值比上年增長2.8%、高技術制造業(yè)增加值增長7.1%、企業(yè)收入由降轉增，這預示著我國工業(yè)生產已全面回歸正軌，主導作用凸顯，制造業(yè)產業(yè)鏈協(xié)同復工復產，新產業(yè)新業(yè)態(tài)逆勢增長，中國工業(yè)經(jīng)濟保持了穩(wěn)定向好的態(tài)勢。

第四屆深圳國際半導體/5G暨新興應用展覽（semiexpo2021）會將于12月8日-10日在深圳福田會展中心重磅啟幕，在新的起點，踏上新的征程，本屆展會規(guī)模榮耀升級為55000㎡，本次展會預計將吸引來自20多個國家和地區(qū)的近800家中外品牌廠商參展，展場設置6大展區(qū)，涵蓋方案芯片應用展區(qū)、材料展區(qū)、Mini/Micro-LED展區(qū)，設備展區(qū)、第三代半導體及5G新材料展區(qū)、封裝與測試配套展區(qū)。展會聚焦行業(yè)應用，將特邀5G/半導體/Mini/Micro-LE/照明及屏顯/芯片設計及制造/集成電路/封測/材料及設備/汽車電子等制造領域近50000名海內外專業(yè)買家到現(xiàn)場參觀采購，滿足行業(yè)一站式采購需求。更有高端會議覆蓋集成電路芯片設計、半導體材料、5G應用、汽車電子、無線充電等領域專業(yè)性論壇，助力企業(yè)更快了解行業(yè)走向，是半導體產業(yè)鏈或即將進入該產業(yè)的專業(yè)人士觀摩治談的最佳平臺之一。

本屆展會得到中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會和成都集成電路行業(yè)協(xié)會的大力支持。在展會期間同期舉辦“2021第三代半導體產業(yè)發(fā)展高峰論壇 ”“2021 Mini&Micro-LED產業(yè)大會”“2021第四屆“5G&半導體產業(yè)高峰會”，“2021第四屆“5G&半導體產業(yè)高峰會”“2021深圳國際半導體產業(yè)年度評選”。勢必打造半導體產業(yè)“產學研”一流平臺。

搶抓“新基建” 緊跟“十四五”

隨5G發(fā)展，如今已是全球關注和競爭的又一風口，且能創(chuàng)造出一個“萬物互聯(lián)”的全新時代。5G建設最先受益的是半導體行業(yè)，對半導體行業(yè)來說，除了5G通信網(wǎng)絡的建設為其帶來了大量的中游和下游的新增需求之外，國產替代自主可控的要求則將這些需求大部分轉移到了國內產業(yè)鏈里來。根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，目前中國國內市場占全球半導體銷量60%。根據(jù)Credit Suisse的報告，預計2019-2024中國半導體制造業(yè)的復合增長率將以每年17%的速度增長。全球產業(yè)鏈格局的變化也將促進我國半導體產業(yè)鏈企業(yè)不斷提升競爭力。

本屆展會將聚焦“新基建”，展示主要以芯片設計及制造、Mini-LED、Micro-LED、第三代半導體產業(yè)、集成電路封測、材料及設備為一體的半導體產業(yè)鏈。致力于推動未來新型應用及和全球AI、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、手機、3C電子及半導體產業(yè)鏈的合作交流；華為、中興、愛立信、北方華創(chuàng)、中科曙光、三安光電領軍企業(yè)屆時將攜創(chuàng)新設備及一流產品亮相，將以創(chuàng)新策略迎接5G時代的半導體新材料和新設備制程工藝。

往屆展會主要覆蓋半導體上中下游全產業(yè)鏈，展商以華為、OPPO、VIVO、小米、中芯國際、三安光電、基本半導體、聚能創(chuàng)芯、比亞迪、通富微、國民技術、方正微、天馬微、南玻集團、大族激光、航順、佰維、恩智浦、華潤微、華星光電、和輝光電、維達力、北方華創(chuàng)微、凱格精機、海目星激光、德瑞精工、泰克、賽貝爾、優(yōu)邦材料、維力谷、格力裝備、勁拓股份、凱格、基恩士、中科飛測、創(chuàng)世紀、聯(lián)得、易天、深科達、騰盛、安達、漢高、發(fā)那科、李群自動化、拓斯達、優(yōu)傲、庫卡、三菱、大族激光、華工激光、泰德、韻騰、開玖、中科、銳博、德龍激光、佳順達、新益昌、標譜、良機、宇晶、托普科、鼎企、高工等400多家企業(yè)參展。

六大展區(qū)

核心優(yōu)勢

完整產業(yè)鏈

以芯片設計及制造。集成電腦、封測、材料及設備為一體的半導體產業(yè)鏈展，為半導體國產化產品推動打造一個產學研合作交流平臺。

100+行業(yè)媒體宣傳

Seriexpa Shenzhen 2021在消費類電子，智能制造，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子，手機數(shù)碼產品、LED照明、集成電路、5G半導體等領城的摩德合作、包含芯師爺、今日半導體、電子工程專輯、電子發(fā)燒友，《電子與封裝》、新材料在線，氣體圈子，微電子制造、華強電子網(wǎng)、集微網(wǎng)，半導體行業(yè)觀察，新浪，今日頭條，網(wǎng)易、深圳商報等100+行業(yè)媒體對展前、展中以及展后持續(xù)宣傳報道，擴大展會在行業(yè)內的影響力和輻射力。

一對一采購對接會

一對一采購對接會是主辦方通過展前聯(lián)系有明確采購需求和供應商儲備需求的VIP特邀買家，并根據(jù)采購需求提供匹配的展商列表，確定展會期間需要洽談的展商，從而幫助我們的VIP特邀買家在展前就確定現(xiàn)場的商務洽談名單，觀展線路，以及參會行程單，提升VIP特邀買家的觀展效率以及參展商與買家精準對接。

高端會議引領產業(yè)趨勢

覆蓋集成電路芯片設計、半導體材料、5G應用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等領域專業(yè)性論壇，成為業(yè)內線下交流平臺。