惠普仍是半導(dǎo)體最大買(mǎi)家

惠普仍是半導(dǎo)體最大買(mǎi)家

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，iSuppli發(fā)布報(bào)告指出，舉凡全球最大個(gè)人計(jì)算機(jī)制造商惠普(HP)、蘋(píng)果(Apple)、全球第2大半導(dǎo)體制造商三星電子(Samsung Electronics Co.)和全球最大手機(jī)制造商諾基亞(Nokia)等等，今年在芯片上的耗資開(kāi)銷(xiāo)將高于去年13%。

此外，電子制造服務(wù)(EMS)供貨商家今年的半導(dǎo)體支出額將年增約15%，包括全球最大手機(jī)代工制造商富士康(Foxconn)、美國(guó)專(zhuān)業(yè)電子代工大廠(chǎng)偉創(chuàng)力(Flextronics)以及杰碧電路(Jabil Circuit)等廠(chǎng)在內(nèi)。整體來(lái)說(shuō)，估計(jì)EMS代工廠(chǎng)今年將投注377億美元于芯片發(fā)展。

iSuppli的報(bào)告顯示，OEM和EMS廠(chǎng)家增加芯片支出成本之舉，意味半導(dǎo)體價(jià)格已穩(wěn)定下來(lái)。此項(xiàng)報(bào)告令指出，消費(fèi)者和企業(yè)正摩拳擦掌，打算在今年添購(gòu)更多電子和信息技術(shù)(IT)設(shè)備產(chǎn)品，而OEM廠(chǎng)商正致力籌備新產(chǎn)品，以因應(yīng)將到來(lái)的需求熱潮。

公司分析師Min-Sun Moon表示：“OEM半導(dǎo)體商的支出增加，代表今年市場(chǎng)狀況較去年好轉(zhuǎn)。”

iSuppli認(rèn)為，今年惠普仍將是全球最大的芯片買(mǎi)家，保持著個(gè)人計(jì)算機(jī)制造商的龍頭寶座，今年惠普將在半導(dǎo)體項(xiàng)目上花費(fèi)約126億美元。

在五大OEM廠(chǎng)商之中，三星電子位居第2，估計(jì)將投注金額約125億美元。到了明(2011)年，iSuppli相信三星電子將以新的手機(jī)設(shè)備和電視產(chǎn)品銷(xiāo)量?jī)?yōu)勢(shì)，壓倒惠普坐上全球第一寶座。

其他OEM前五名廠(chǎng)家另包括諾基亞、蘋(píng)果以及戴爾。

EMS供貨商方面，富士康今年將在芯片成本上耗資約226億美元。