中興通訊：未來將采用聯(lián)發(fā)科TD芯片發(fā)展無線模組

中興通訊：未來將采用聯(lián)發(fā)科TD芯片發(fā)展無線模組

4月9日消息  據(jù)臺灣媒體報(bào)道，中興通訊透露，中興未來將采用聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組；華為高層也強(qiáng)調(diào)，將擴(kuò)大與臺廠合作搶攻全球市場，這項(xiàng)策略也納入華為全球戰(zhàn)略布局一環(huán)。

中國移動(dòng)、中國電信與中國聯(lián)通三大大陸電信運(yùn)營商高層昨天（4月8日）訪問臺灣，盡管中移動(dòng)副總裁沙躍家行程低調(diào)，但華為、中興、大唐等3大電信設(shè)備商私下拜訪臺廠行動(dòng)則相當(dāng)積極。據(jù)了解，此行各自拜會臺灣芯片廠、手機(jī)廠及網(wǎng)通廠，包括聯(lián)發(fā)科、威盛、宏達(dá)電、和碩、正文、達(dá)威、智邦等業(yè)者都在約訪名單。

中興通訊透露，中興無線模組芯片目前以使用大陸展訊芯片為主，經(jīng)過評估，TD及TD-LTE模組芯片將採用聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品，意味著聯(lián)發(fā)科正式打入中興通訊芯片供貨鏈。

另外，已有10家筆記本電腦廠商通過中興切入三大運(yùn)營商行列，包括宏碁、華碩、技嘉、仁寶、廣達(dá)等。

雖然臺灣廠商電信核心設(shè)備制造能力不如國際大廠，但室內(nèi)基站的開發(fā)能力受到肯定，中興通訊打算采購正文及智邦的TD-SCDMA微型基站。

華為副總裁李昌竹指出，華為除了網(wǎng)卡銷量全球第一、手機(jī)銷量也扶搖直上，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備已經(jīng)是全球第二，不少產(chǎn)品需要委托臺商代工生產(chǎn)或合作；考量集團(tuán)整體戰(zhàn)略布局，華為未來將推出從未上市過的嶄新產(chǎn)品，這些新產(chǎn)品也將有機(jī)會與臺商再度合作。