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電源管理,電源管理是什么意思

2010年03月23日 13:38 ttokpm.com 作者:佚名 用戶評(píng)論(0
關(guān)鍵字:電源管理(140595)

電源管理,電源管理是什么意思

電源管理的概念

 指如何將電源有效分配給系統(tǒng)的不同組件。通過降低組件閑置時(shí)的能耗,優(yōu)秀的電源管理系統(tǒng)能夠節(jié)能二分之一或三分之二。
電源管理,歷來是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與維護(hù)的主要環(huán)節(jié)之一。在過去,用戶想了解電源的情況,只能通過設(shè)備上有限的工作指示;隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展,電源系統(tǒng)(如UPS)開始通過RS-232與計(jì)算機(jī)通信,使用戶對(duì)電源的控制大為方便;但RS-232也并非是完美的,總線結(jié)構(gòu)的發(fā)展帶來了IEEE1394(高速串行總線)和USB。目前電源設(shè)備最終選擇了適合中低速外設(shè)的USB標(biāo)準(zhǔn)。


電源管理趨勢(shì)
隨著信息時(shí)代的來臨,電源管理技術(shù)在21世紀(jì)中的地位越來越重要。不論是最先進(jìn)的個(gè)人電腦、便攜式無線通訊設(shè)備,還是汽車電子產(chǎn)品,能否實(shí)現(xiàn)高效、智能的電源管理,將對(duì)其整個(gè)系統(tǒng)的性能產(chǎn)生巨大的影響。新技術(shù)、新功能能否成為現(xiàn)實(shí),也取決于是否能夠?qū)崿F(xiàn)高效、智能的電源管理。

板級(jí)電源管理

計(jì)算機(jī)和通信技術(shù)的飛速發(fā)展對(duì)電源管理技術(shù)提出了更高的要求?,F(xiàn)在,數(shù)據(jù)通信和互聯(lián)網(wǎng)在人們?nèi)粘I詈凸ぷ髦械牡匚辉絹碓街匾?。預(yù)計(jì)到2010年全球每天傳送的電子郵件總量將達(dá)到500億封,而通過互聯(lián)網(wǎng)傳送的信息量則更是以每一百天增加一倍的速度飛速發(fā)展。目前全球互聯(lián)網(wǎng)用戶總數(shù)超過10億,到2010年這個(gè)數(shù)字有望達(dá)到20億。到2010年,全球手機(jī)用戶將突破12億。數(shù)字相機(jī)、數(shù)字錄音錄像設(shè)備、可上網(wǎng)的PDA及便攜式MP3等新潮消費(fèi)電子產(chǎn)品也將快速發(fā)展,成為全球經(jīng)濟(jì)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。上述所有產(chǎn)品都離不開電源,它們對(duì)電源的要求是:在不同的輸出電壓下能夠提供大電流,同時(shí)體積和電磁干擾要小,關(guān)機(jī)時(shí)能夠立刻關(guān)斷負(fù)載電流,在正常工作和待機(jī)狀態(tài)下的損耗要小。電源管理的目的在于減小PCB板的面積并最大限度的降低系統(tǒng)成本。在技術(shù)條件允許的條件下,電源管理控制芯片應(yīng)具備盡可能多的功能。采用BiCMOS技術(shù)可以在電源管理芯片上集成更多的功能。這有做有兩個(gè)好處:首先,電源管理控制芯片可以和微處理器密切聯(lián)系在一起;其次,控制、保護(hù)和故障診斷功能可以集成在電源管理控制芯片中。在集成電路設(shè)計(jì)方面,仿真CMOS技術(shù)正在逐步取代仿真雙極工藝,CMOS的工作電流和靜態(tài)電流都非常小,可以有效延長(zhǎng)電池的壽命。預(yù)計(jì)到2010年,微處理器的工作電壓將降至0.3V?,F(xiàn)在能量密度、電源管理方面的發(fā)展以及效率都變得越來越重要。產(chǎn)品進(jìn)一步小型化所遇到的首要問題是發(fā)熱。汽車配電電壓在升高,而汽車上使用的微處理器、微控制器數(shù)字信號(hào)處理器的工作電壓卻在下降。不論是高電壓還是低電壓技術(shù),都對(duì)工程師們提出了挑戰(zhàn)。在計(jì)算機(jī)方面,如果沒有高效率的電源管理,微處理器的速度、外圍部件的類型和數(shù)量均受制約。在網(wǎng)絡(luò)方面,計(jì)算機(jī)的連網(wǎng)、帶寬、能不能有效地運(yùn)作并提供服務(wù)、能不能有效地連接起來、功能及應(yīng)用,這些也受電源管理技術(shù)的限制。汽車也是如此,功率與重量的比值,連接線的重量及尺寸,能不能減少電磁干擾,也大受限制。

面向21世紀(jì)的電源管理技術(shù)的發(fā)展方向是:研制導(dǎo)通電阻低的開關(guān)器件,降低高頻開關(guān)損耗;將控制電路驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)電路及故障診斷電路集成在一起;低插入損耗的封裝,提高散熱能力;硅芯片尺寸和外形尺寸的比值做得更好。隨著開關(guān)頻率的提高,控制電路、保護(hù)電路和驅(qū)動(dòng)電路變得越來越復(fù)雜,集成電路技術(shù)需要事先考慮并滿足新的要求。大功率MOSFET已經(jīng)成為電源管理的"DRAM"。MOSFET的價(jià)格、供貨及技術(shù)指標(biāo)已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)界關(guān)注的熱點(diǎn)問題。封裝技術(shù)對(duì)大功率電路寄生參數(shù)的影響很大,而散熱性能的優(yōu)劣則左右著電路的效率和體積。21世紀(jì)的電源管理技術(shù)本身涉及諸多學(xué)科,必須全面加以考慮。

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