半導(dǎo)體封裝技術(shù)大全

1、BGA(ball?grid?array)?
球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用?以?代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI?芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸?點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI?用的一種封裝。?封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm?的360?引腳?BGA?僅為31mm?見方；而引腳中心距為0.5mm?的304?引腳QFP?為40mm?見方。而且BGA?不?用擔(dān)心QFP?那樣的引腳變形問題。?該封裝是美國Motorola?公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國有?
可?能在個人計算機中普及。最初，BGA?的引腳(凸點)中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225?，F(xiàn)在?也有?一些LSI?廠家正在開發(fā)500?引腳的BGA。?BGA?的問題是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為，?由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。?美國Motorola?公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為?
GPAC(見OMPAC?和GPAC)。?
2、BQFP(quad?flat?package?with?bumper)?
帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP?封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突起(緩沖墊)?以?防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC?等電路中?采用?此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84?到196?左右(見QFP)。?
3、碰焊PGA(butt?joint?pin?grid?array)?表面貼裝型PGA?的別稱(見表面貼裝型PGA)。?
4、C－(ceramic)?
表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP?表示的是陶瓷DIP。是在實際中經(jīng)常使用的記號。?
5、Cerdip?
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL?RAM，DSP(數(shù)字信號處理器)等電路。帶有?玻璃窗口的Cerdip?用于紫外線擦除型EPROM?以及內(nèi)部帶有EPROM?的微機電路等。引腳中?心?距2.54mm，引腳數(shù)從8?到42。在日本，此封裝表示為DIP－G(G?即玻璃密封的意思)。?
6、Cerquad?
表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP?等的邏輯LSI?電路。帶有窗?口的Cerquad?用于封裝EPROM?電路。散熱性比塑料QFP?好，在自然空冷條件下可容許1.?5～?2W?的功率。但封裝成本比塑料QFP?高3～5?倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、?0.5mm、?0.4mm?等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32?到368。?
7、CLCC(ceramic?leaded?chip?carrier)?
帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形?。?帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM?以及帶有EPROM?的微機電路等。此封裝也稱為?QFJ、QFJ－G(見QFJ)。?
8、COB(chip?on?board)?
板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與?基?板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆?蓋以確?？煽啃?。雖然COB?是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB?和?倒片?焊技術(shù)。?
9、DFP(dual?flat?package)?
雙側(cè)引腳扁平封裝。是SOP?的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。?
10、DIC(dual?in-line?ceramic?package)?
陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP).?
11、DIL(dual?in-line)?
DIP?的別稱(見DIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。?
12、DIP(dual?in-line?package)?
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種?。?DIP?是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6?到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm?和10.16mm?的封裝分別稱為skinny?DIP?和slim?DIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加?區(qū)分，?只簡單地統(tǒng)稱為DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP?也稱為cerdip(見cerdip)。?
13、DSO(dual?small?out-lint)?
雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP?的別稱(見SOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。?
14、DICP(dual?tape?carrier?package)?
雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于?利?用的是TAB(自動帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動LSI，但多數(shù)為定制品。?另外，0.5mm?厚的存儲器LSI?簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本，按照EIAJ(日本電子機?械工?業(yè))會標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將DICP?命名為DTP。?
15、DIP(dual?tape?carrier?package)?
同上。日本電子機械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)對DTCP?的命名(見DTCP)。?
16、FP(flat?package)?
扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP?或SOP(見QFP?和SOP)的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采?用此名稱。?
17、flip-chip?
倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI?芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點，然后把金屬凸?點?與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技?術(shù)中體積最小、最薄的一種。?但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI?芯片不同，就會在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可?靠?性。因此必須用樹脂來加固LSI?芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。?
18、FQFP(fine?pitch?quad?flat?package)?
小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm?的QFP(見QFP)。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采?用此名稱。?
19、CPAC(globe?top?pad?array?carrier)?
美國Motorola?公司對BGA?的別稱(見BGA)。?
20、CQFP(quad?fiat?package?with?guard?ring)?
帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP?之一，引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變?形。?在把LSI?組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L?形狀)。?這種封裝?在美國Motorola?公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm，引腳數(shù)最多為208?左右。?
21、H-(with?heat?sink)?
表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP?表示帶散熱器的SOP。?
22、pin?grid?array(surface?mount?type)?
表面貼裝型PGA。通常PGA?為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA?在封裝的?底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm?到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱?為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA?小一半，所以封裝本體可制作得?不?怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模邏輯LSI?用的封裝。封裝的基材有?多層陶?瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實用化。?
23、JLCC(J-leaded?chip?carrier)?
J?形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC?和帶窗口的陶瓷QFJ?的別稱(見CLCC?和QFJ)。部分半?導(dǎo)體廠家采用的名稱。?
24、LCC(Leadless?chip?carrier)?
無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是?高?速和高頻IC?用封裝，也稱為陶瓷QFN?或QFN－C(見QFN)。?
25、LGA(land?grid?array)?
觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可?，F(xiàn)?已?實用的有227?觸點(1.27mm?中心距)和447?觸點(2.54mm?中心距)的陶瓷LGA，應(yīng)用于高速邏輯?LSI?電路。?LGA?與QFP?相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻?抗?小，對于高速LSI?是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用。預(yù)計?今后對其需求會有所增加。?
26、LOC(lead?on?chip)?
芯片上引線封裝。LSI?封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片?的?中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進(jìn)行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側(cè)面附近的?結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm?左右寬度。?
27、LQFP(low?profile?quad?flat?package)?
薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm?的QFP，是日本電子機械工業(yè)會根據(jù)制定的新QFP?外形規(guī)格所用的名稱。?
28、L－QUAD?
陶瓷QFP?之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高7～8?倍，具有較好的散熱性。?封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI?開發(fā)的一種封裝，?在自然空冷條件下可容許W3的功率?，F(xiàn)已開發(fā)出了208?引腳(0.5mm?中心距)和160?引腳?(0.65mm?中心距)的LSI?邏輯用封裝，并于1993?年10?月開始投入批量生產(chǎn)。?
29、MCM(multi-chip?module)?
多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可?分?為MCM－L，MCM－C?和MCM－D?三大類。?MCM－L?是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。?MCM－C?是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使?用多層陶瓷基板的厚膜混合IC?類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM－L。?
MCM－D?是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al?作為基板的組?件。?布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。?
30、MFP(mini?flat?package)?
小形扁平封裝。塑料SOP?或SSOP?的別稱(見SOP?和SSOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。?
31、MQFP(metric?quad?flat?package)?
按照J(rèn)EDEC(美國聯(lián)合電子設(shè)備委員會)標(biāo)準(zhǔn)對QFP?進(jìn)行的一種分類。指引腳中心距為?0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm?的標(biāo)準(zhǔn)QFP(見QFP)。?
32、MQUAD(metal?quad)?
美國Olin?公司開發(fā)的一種QFP?封裝。基板與封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空?冷?條件下可容許2.5W～2.8W?的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993?年獲得特許開始生產(chǎn)?。?
33、MSP(mini?square?package)?
QFI?的別稱(見QFI)，在開發(fā)初期多稱為MSP。QFI?是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。?
34、OPMAC(over?molded?pad?array?carrier)?
模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola?公司對模壓樹脂密封BGA?采用的名稱(見?BGA)。?
35、P－(plastic)?
表示塑料封裝的記號。如PDIP?表示塑料DIP。?
36、PAC(pad?array?carrier)?
凸點陳列載體，BGA?的別稱(見BGA)。?
37、PCLP(printed?circuit?board?leadless?package)?
印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(見QFN)。引?
腳中心距有0.55mm?和0.4mm?兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。?
38、PFPF(plastic?flat?package)?
塑料扁平封裝。塑料QFP?的別稱(見QFP)。部分LSI?廠家采用的名稱。?
39、PGA(pin?grid?array)?
陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都?采?用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于高速大規(guī)模邏輯?LSI?電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64?到447?左右。?了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有64～256?引腳的塑料PG?A。?另外，還有一種引腳中心距為1.27mm?的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝?型PGA)。?
40、piggy?back?
馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與DIP、QFP、QFN?相似。在開發(fā)帶有微機的設(shè)?備時用于評價程序確認(rèn)操作。例如，將EPROM?插入插座進(jìn)行調(diào)試。這種封裝基本上都是定制?品，市場上不怎么流通。?
41、PLCC(plastic?leaded?chip?carrier)?
帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形?，?是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k?位DRAM?和256kDRAM?中采用，現(xiàn)在已經(jīng)?普?及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18?到84。?J?形引腳不易變形，比QFP?容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。?PLCC?與LCC(也稱QFN)相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn)?在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J?形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標(biāo)記為塑料LCC、PC?LP、P?－LCC?等)，已經(jīng)無法分辨。為此，日本電子機械工業(yè)會于1988?年決定，把從四側(cè)引出?J?形引?腳的封裝稱為QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點的封裝稱為QFN(見QFJ?和QFN)。?
42、P－LCC(plastic?teadless?chip?carrier)(plastic?leaded?chip?currier)?
有時候是塑料QFJ?的別稱，有時候是QFN(塑料LCC)的別稱(見QFJ?和QFN)。部分?
LSI?廠家用PLCC?表示帶引線封裝，用P－LCC?表示無引線封裝，以示區(qū)別。?
43、QFH(quad?flat?high?package)?
四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料QFP?的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP?本體制作得?較厚(見QFP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。?
44、QFI(quad?flat?I-leaded?packgac)?
四側(cè)I?形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈I?字?。?也稱為MSP(見MSP)。貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接。由于引腳無突出部分，貼裝占有面積小?于QFP。?日立制作所為視頻模擬IC?開發(fā)并使用了這種封裝。此外，日本的Motorola?公司的PLL?IC?也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18?于68。?
45、QFJ(quad?flat?J-leaded?package)?
四側(cè)J?形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈J?字形?。?是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。引腳中心距1.27mm。?
材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ?多數(shù)情況稱為PLCC(見PLCC)，用于微機、門陳列、?DRAM、ASSP、OTP?等電路。引腳數(shù)從18?至84。?
陶瓷QFJ?也稱為CLCC、JLCC(見CLCC)。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM?以及?帶有EPROM?的微機芯片電路。引腳數(shù)從32?至84。?
46、QFN(quad?flat?non-leaded?package)?
四側(cè)無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為LCC。QFN?是日本電子機械工業(yè)?會規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP?小，高度比QFP?低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電?極觸點?難于作到QFP?的引腳那樣多，一般從14?到100?左右。?材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC?標(biāo)記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。?
塑料QFN?是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm?外，?還有0.65mm?和0.5mm?兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC?等。?
47、QFP(quad?flat?package)?
四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型?；挠?陶?瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時，多數(shù)情?況為塑料QFP。塑料QFP?是最普及的多引腳LSI?封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字?邏輯LSI?電路，而且也用于VTR?信號處理、音響信號處理等模擬LSI?電路。引腳中心距?有1.0mm、0.8mm、?0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm?等多種規(guī)格。0.65mm?中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。?
日本將引腳中心距小于0.65mm?的QFP?稱為QFP(FP)。但現(xiàn)在日本電子機械工業(yè)會對QFP?的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評價。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為?QFP(2.0mm～3.6mm?厚)、LQFP(1.4mm?厚)和TQFP(1.0mm?厚)三種。?
另外，有的LSI?廠家把引腳中心距為0.5mm?的QFP?專門稱為收縮型QFP?或SQFP、VQFP。?但有的廠家把引腳中心距為0.65mm?及0.4mm?的QFP?也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂?。?QFP?的缺點是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm?時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已?出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP?品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見BQFP)；帶樹脂保護(hù)?環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP(見GQFP)；在封裝本體里設(shè)置測試凸點、放在防止引腳變形的專?用夾?具里就可進(jìn)行測試的TPQFP(見TPQFP)。?在邏輯LSI?方面，不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP?里。引腳中心距最小為?0.4mm、引腳數(shù)最多為348?的產(chǎn)品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqa?d)。?
48、QFP(FP)(QFP?fine?pitch)?
小中心距QFP。日本電子機械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm?、?0.3mm?等小于0.65mm?的QFP(見QFP)。?
49、QIC(quad?in-line?ceramic?package)?
陶瓷QFP?的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見QFP、Cerquad)。?
50、QIP(quad?in-line?plastic?package)?
塑料QFP?的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見QFP)。?
51、QTCP(quad?tape?carrier?package)?
四側(cè)引腳帶載封裝。TCP?封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側(cè)面引出。是利?用?TAB?技術(shù)的薄型封裝(見TAB、TCP)。?
52、QTP(quad?tape?carrier?package)?
四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機械工業(yè)會于1993?年4?月對QTCP?所制定的外形規(guī)格所用?的?名稱(見TCP)。?
53、QUIL(quad?in-line)?
QUIP?的別稱(見QUIP)。?
54、QUIP(quad?in-line?package)?
四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側(cè)面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳?中?心距1.27mm，當(dāng)插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板。是?比標(biāo)準(zhǔn)DIP?更小的一種封裝。日本電氣公司在臺式計算機和家電產(chǎn)品等的微機芯片中采?用了些?種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64。?
55、SDIP?(shrink?dual?in-line?package)?
收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP?相同，但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54?mm)，?
因而得此稱呼。引腳數(shù)從14?到90。也有稱為SH－DIP?的。材料有陶瓷和塑料兩種。?
56、SH－DIP(shrink?dual?in-line?package)?
同SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。?
57、SIL(single?in-line)?
SIP?的別稱(見SIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用SIL?這個名稱。?
58、SIMM(single?in-line?memory?module)?
單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插?座?的組件。標(biāo)準(zhǔn)SIMM?有中心距為2.54mm?的30?電極和中心距為1.27mm?的72?電極兩種規(guī)格?。?在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ?封裝的1?兆位及4?兆位DRAM?的SIMM?已經(jīng)在個人?計算機、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有30～40％的DRAM?都裝配在SIMM?里。?
59、SIP(single?in-line?package)?
單列直插式封裝。引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時?封?裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2?至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各?異。也有的把形狀與ZIP?相同的封裝稱為SIP。?
60、SK－DIP(skinny?dual?in-line?package)?
DIP?的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm?的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP(見?DIP)。?
61、SL－DIP(slim?dual?in-line?package)?
DIP?的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm?的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。?
62、SMD(surface?mount?devices)?
表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把SOP?歸為SMD(見SOP)。?
63、SO(small?out-line)?
SOP?的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。(見SOP)。?
64、SOI(small?out-line?I-leaded?package)?
I?形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈I?字形，中心?距?1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC(電機驅(qū)動用IC)中采用了此封裝。引腳數(shù)?26。?
65、SOIC(small?out-line?integrated?circuit)?
SOP?的別稱(見SOP)。國外有許多半導(dǎo)體廠家采用此名稱。?
66、SOJ(Small?Out-Line?J-Leaded?Package)?
J?形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J?字形，故此?得名。?通常為塑料制品，多數(shù)用于DRAM?和SRAM?等存儲器LSI?電路，但絕大部分是DRAM。用SO?J?封裝的DRAM?器件很多都裝配在SIMM?上。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從20?至40(見SIMM?)。?
67、SQL(Small?Out-Line?L-leaded?package)?
按照J(rèn)EDEC(美國聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會)標(biāo)準(zhǔn)對SOP?所采用的名稱(見SOP)。?
68、SONF(Small?Out-Line?Non-Fin)?
無散熱片的SOP。與通常的SOP?相同。為了在功率IC?封裝中表示無散熱片的區(qū)別，有意?增添了NF(non-fin)標(biāo)記。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見SOP)。?
69、SOF(small?Out-Line?package)?
小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L?字形)。材料有?塑料?和陶瓷兩種。另外也叫SOL?和DFP。?
SOP?除了用于存儲器LSI?外，也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP?等電路。在輸入輸出端子不?超過10～40?的領(lǐng)域，SOP?是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從8?～44。?
另外，引腳中心距小于1.27mm?的SOP?也稱為SSOP；裝配高度不到1.27mm?的SOP?也稱為?TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。?
70、SOW?(Small?Outline?Package(Wide-Jype))?
寬體SOP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。?