無引腳芯片載體(LCC)是什么意思
2010年03月04日 14:23 www.ttokpm.com 作者：佚名 用戶評論（0）
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無引腳芯片載體(LCC)是什么意思
無引腳芯片載體（LCC），指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN－C。
電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于作到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。LCC封裝示意圖如圖1所示。
圖1 LCC封裝示意圖
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