QFN封裝的特點有哪些?

QFN封裝的特點有哪些?

QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現(xiàn)電氣連結(jié)的導(dǎo)電焊盤。由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱通道，用于釋放封裝內(nèi)的熱量。通常將散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。

圖1顯示了這種采用PCB焊接的外露散熱焊盤的QFN封裝。由于體積小、重量輕、加上杰出的電性能和熱性能，這種封裝特別適合任何一個對尺寸、重量和性能都有的要求的應(yīng)用。我們以32引腳QFN與傳統(tǒng)的28引腳PLCC封裝相比較為例，面積（5mm×5mm）縮小了84％，厚度（0.9mm）降低了80％，重量（0.06g）減輕了95％，電子封裝寄生效應(yīng)也提升了50％，所以非常適合應(yīng)用在手機、數(shù)碼相機、PDA以及其他便攜小型電子設(shè)備的高密度印刷電路板上。

標(biāo)準(zhǔn)或遵循工藝標(biāo)準(zhǔn)（如IPC－SM－782）來進行的。由于QFN是一個全新的封裝類型，印制板焊盤設(shè)計的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或指導(dǎo)書還沒有制定出來，況且，焊盤設(shè)計完成后，還需要通過一些試驗來驗證。當(dāng)然，在充分考慮元件底部的散熱焊盤以及引腳和封裝的公差等各種其他因素的情況下，仍然可以參考IPC的方法來制定設(shè)計原則。

QFN的焊盤設(shè)計主要有三個方面：①周邊引腳的焊盤設(shè)計；②中間熱焊盤及過孔的設(shè)計；③對PCB阻焊層結(jié)構(gòu)的考慮。

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