QFN焊點(diǎn)的檢測(cè)與返修

QFN焊點(diǎn)的檢測(cè)與返修

（1）焊點(diǎn)的檢測(cè)

由于QFN的焊點(diǎn)是在封裝體的下方，并且厚度較薄，X－ray對(duì)QFN焊點(diǎn)少錫和開(kāi)路無(wú)法檢測(cè)，只能依靠外部的焊點(diǎn)情況盡可能地加以判斷，但目前有關(guān)QFN焊點(diǎn)側(cè)面部分缺陷的斷定標(biāo)準(zhǔn)尚未在IPC標(biāo)準(zhǔn)中出現(xiàn)。在暫時(shí)沒(méi)有更多方法的情況下，將會(huì)更多倚賴(lài)生產(chǎn)后段的測(cè)試工位來(lái)判斷焊接的好壞。

從圖6中的X－ray圖像可見(jiàn)，側(cè)面部分的差別是明顯的，但真正影響到焊點(diǎn)性能的底面部分的圖像則是相同的，所以這就給X－ray檢測(cè)判斷帶來(lái)了問(wèn)題。用電烙鐵加錫，增加的只是側(cè)面部分，對(duì)底面部分到底有多大影響，X－ray仍無(wú)法判斷。就焊點(diǎn)外觀局部放大的照片來(lái)看，側(cè)面部分仍有明顯的填充部分。

（2）返修

對(duì)QFN的返修，因焊接點(diǎn)完全處在元件封裝的底部，橋接、開(kāi)路、錫球等任何的缺陷都需要將元件移開(kāi)，因此與BGA的返修多少有些相似。QFN體積小、重量輕、且它們又是被使用在高密度的裝配板上，使得返修的難度又大于BGA。

當(dāng)前，QFN返修仍舊是整個(gè)表面貼裝工藝中急待發(fā)展和提高的一環(huán)，尤其須使用焊膏在QFN和印制板間形成可靠的電氣和機(jī)械連接，確實(shí)有一些難度。目前比較可行的涂敷焊膏方法有三種：一是傳統(tǒng)的在PCB上用維修小絲網(wǎng)印刷焊膏，二是在高密度裝配板的焊盤(pán)上點(diǎn)焊膏（如圖8）；三是將焊膏直接印刷在元件的焊盤(pán)上。上述方法都需要非常熟練的返修工人來(lái)完成這項(xiàng)任務(wù)。返修設(shè)備的選擇也是非常重要的，對(duì)QFN既要有非常好的焊接效果，又須防止因熱風(fēng)量太大將元件吹掉。

QFN的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)遵循IPC的總原則，熱焊盤(pán)的設(shè)計(jì)是關(guān)鍵，它起著熱傳導(dǎo)的作用，不要用阻焊層覆蓋，但過(guò)孔的設(shè)計(jì)最好阻焊。對(duì)熱焊盤(pán)的網(wǎng)板設(shè)計(jì)時(shí)，一定考慮焊膏的釋放量在50％～80％范圍內(nèi)，究竟多少為宜，與過(guò)孔的阻焊層有關(guān)，焊接時(shí)的過(guò)孔不可避免，調(diào)整好溫度曲線，使氣孔減至最小。QFN封裝是一種新型封裝，無(wú)論是從PCB設(shè)計(jì)、工藝還是檢測(cè)返修等方面都需要我們做更深入的研究。

QFN封裝（方形扁平無(wú)引腳封裝）具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕、其應(yīng)用正在快速增長(zhǎng)，采用微型引線框架的QFN封裝稱(chēng)為MLF封裝（微引線框架）。QFN封裝和CSP（芯片尺寸封裝）有些相似，但元件底部沒(méi)有焊球，與PCB的電氣和機(jī)械連接是通過(guò)PCB焊盤(pán)上印刷焊膏、過(guò)回流焊形成的焊點(diǎn)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。