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工程師為你分析各種本本芯片技術(shù)

2010年01月25日 10:25 ttokpm.com 作者:佚名 用戶評(píng)論(0

工程師為你分析各種本本芯片技術(shù)

?使用本本的人可能對(duì)本本里面的芯片的認(rèn)識(shí)都不多,就芯片來(lái)說(shuō),目前在筆記本里面用到的總體大概分為幾種:1.貼片芯片(帶引腳)2.插件元器件(一般常見(jiàn)的都是電容或者電阻)3.封裝芯片外表不帶引腳(簡(jiǎn)稱BGA)

??? 隨著科技的發(fā)展,主板上的芯片很多都慢慢的從插件元器件慢慢的變成貼片或者BGA芯片就電源管理芯片、PCMCIA槽控制芯片、CPU和顯卡等等短短的幾年當(dāng)中就改變了不少,但是顯卡、南北橋現(xiàn)在普遍都是BGA焊接的CPU是BGA焊接的要看個(gè)別的機(jī)型確定)就找兩款相同型號(hào)的本本,出廠的時(shí)間不同,出來(lái)的顯卡都是出人意料的。DELL PPL系列的:

?

??? 是不是覺(jué)得有些不同,兩款本本的顯卡牌子是一樣的,在同一款本子上兩款顯卡都互換,但是顯示出來(lái)的效果就相差很遠(yuǎn)了。假如在維修方面更加是困難了,一個(gè)是沒(méi)引腳的貼片芯片。另一塊是帶引腳的貼片芯片,用普通的吹風(fēng)機(jī)就可以實(shí)現(xiàn)了(但是筆者建議大家使用可調(diào)恒溫的吹風(fēng)機(jī),因?yàn)檫@樣對(duì)芯片的影響比較小假如用一些不帶恒溫的有可能在吹的過(guò)程中把芯片吹壞)根據(jù)芯片的大小不同對(duì)吹風(fēng)機(jī)進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)進(jìn)行貼片更換,更換后的成功率達(dá)90%以上。

??? 但是相對(duì)沒(méi)引腳的芯片普通工具根本沒(méi)辦法實(shí)現(xiàn)。只可能做BGA焊接了。風(fēng)險(xiǎn)和修復(fù)成功率50%相對(duì)比低。因?yàn)锽GA焊接的溫度要在125 ℃左右,一般不會(huì)超過(guò)125 ℃,超過(guò)了這個(gè)的溫度就算成功做上去但是故障還是老樣子等于沒(méi)修,所以一般沒(méi)有10足的把握下維修部一般很少做BGA焊接技術(shù)的。

??? 就以下兩款不同型號(hào)的本本相比較,都是同型號(hào)的電源管理芯片(SMCC-FDC37N972),但是在焊接方面就相對(duì)的不同了,本本開(kāi)不了機(jī)很有可能是這芯片引起的,所以在檢測(cè)出故障后更換也是一件比較困難的一件事情。

DELL C600

SONY PCG-580系列

??? PCMCIA槽控制芯片:我相信很多人對(duì)這芯片的認(rèn)識(shí)可能都不多,但是你的PCMCIA槽出現(xiàn)了問(wèn)題的很多人或者都懷疑自己的PCMCIA設(shè)備出現(xiàn)了問(wèn)題就找買(mǎi)家更換,但是更換后故障還是一樣,其實(shí)在主板上有一塊特殊的芯片是專門(mén)控制這個(gè)槽的(PC114202PDV)一塊小小的芯片就有這么大的作用了,它是專門(mén)在控制PCMCIA設(shè)備管理起了很大的作用的,當(dāng)你的PCMCIA設(shè)備出現(xiàn)短路等問(wèn)題的時(shí)候芯片在0.1秒的情況下自動(dòng)短開(kāi)電壓保護(hù)了因PCMCIA設(shè)備引起的開(kāi)不了機(jī)的情況。


DELL C600 PCMCIA槽控制芯片

NEC SXI系列 PCMCIA槽控制芯片

??? 一臺(tái)本子的主芯片CPU,也有焊接在主板上和自行可以拆下的,自行拆下的方便用戶自行升級(jí)CPU

?

??? 接下來(lái)我就用儀器把這些芯片的吹出來(lái)給大家看看里面的結(jié)構(gòu):BGA封裝芯片里面都是小小的焊珠位置對(duì)錯(cuò)或者偏位都會(huì)把BGA的焊接做失敗,旁邊的小電容和小電阻都會(huì)因焊接過(guò)程的溫度受影響,所以維修的難度相對(duì)比較高。

?

??? 是不是相差很遠(yuǎn)呢?。?!帶引腳的芯片安裝和焊接的時(shí)候都比較方便,只要用心把芯片的腳位對(duì)好再通過(guò)電烙鐵定位,裝上去跟出廠時(shí)沒(méi)區(qū)別。再看看我們的儀器:

工程師在用吹風(fēng)機(jī)吹芯片:

??? 這個(gè)就是吹引腳芯片的步驟了,少點(diǎn)功夫或者走走神都有可能把芯片吹壞,向著四周均勻受熱,大約3-5分鐘的時(shí)候芯片就出來(lái)了。

??? BGA封裝芯片和引腳芯片兩者各有各好處,引腳芯片會(huì)受很多因素而導(dǎo)致引腳腐蝕,但是BGA封裝芯片不會(huì)受外界的影響而腐蝕等等。所以大家不用害怕自己本本內(nèi)部是BGA芯片就害怕了,科技不斷在更新發(fā)展,筆記本電腦的出現(xiàn)方便了很多用戶使用,專業(yè)筆記本電腦維修中心也不斷在為用戶解決難題。

作者簡(jiǎn)介:羅建勇?? 筆記本維修資深工程師
心愿:維修后的筆記本客戶用的放心是我最大的開(kāi)心(向著自己的夢(mèng)想不短的努力學(xué)習(xí)不斷的成為電腦領(lǐng)域的高手,是我最大的夢(mèng)想)

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