聯(lián)發(fā)科、高通對掐：新處理器誰更強？

　　2017年，新一輪的智能手機大戰(zhàn)正在徐徐拉開，而作為基礎(chǔ)平臺的應(yīng)用處理器，也面臨新一輪的激戰(zhàn)，但還沒有真正交手，高下已經(jīng)立判了。

　　高通的驍龍835無比強勢，幾乎橫掃全球各大手機品牌，三星、小米、索尼、樂視等等的新品都已經(jīng)曝光，繼續(xù)上演旗艦壟斷局面已是必然。

　　雖然三星和臺積電的10nm工藝都傳出良率不佳消息，但是驍龍835似乎并未受到影響，老客戶滿意度明顯提升，新客戶接單量也創(chuàng)造新高，第二季度即可大批量交貨。

　　同時，高通對于驍龍835平臺的支持明顯更給力，軟件、固件都在持續(xù)更新。

　　聯(lián)發(fā)科苦心打造的全球十核心Helio X30雖然很有噱頭，比如第一個三叢簇三架構(gòu)設(shè)計，但一則據(jù)傳性能不理想，和驍龍835完全不是一個檔次，二則臺積電10nm工藝良率更低，Helio X30遲遲無法量產(chǎn)。

　　迄今為止，尚無一家知名手機品牌采納Helio X30，有消息稱小米、樂視都已經(jīng)放棄，看樣子只能期待魅族了。

　　業(yè)內(nèi)人士認為，驍龍835平臺的表現(xiàn)明顯勝出，加之全球智能手機行業(yè)趨于成熟，手機廠商肯定都是以穩(wěn)妥為主，驍龍835已經(jīng)穩(wěn)贏。

　　日前還有消息稱，聯(lián)發(fā)科將在臺積電7nm工藝時代推出首個12核心手機處理器……

　　在此前的傳聞中，高通今年會推出一款全新的中端處理器驍龍660。據(jù)說小米旗下的紅米新機就準(zhǔn)備搭載該處理器，而OPPO/VIVO今年的主打機型應(yīng)該也不會考慮驍龍835，說不定也會采用驍龍660。

　　規(guī)格方面，驍龍660將會取代驍龍652/653，采用三星14nm工藝制造，集成八個高通自主的Kyro CPU核心，四大四小組合，主頻分別為2.2GHz、1.9GHz，同時集成Adreno 512 GPU，支持雙通道LPDDR4X內(nèi)存、UFS 2.1存儲、X10 LTE基帶。

　　看起來驍龍660的規(guī)格是相當(dāng)強悍的是，只是制造工藝不如驍龍835，而且GPU、基帶檔次略低一些，CPU部分甚至并沒有太大的差距。

　　今天，網(wǎng)友@嗶哩嗶哩科技在微博上曝光了一組疑似驍龍660的跑分，從成績來看，這部疑似驍龍660測試機的安兔兔總成績?yōu)?05576分，3D得分30827、UX得分35700、CPU德豐31982，RAM得分7067。

　　注意這只是工程機的成績而已，理論上未來正式版跑分在廠商優(yōu)化之后還會進一步的加強。

　　這個成績是什么檔次呢？雖然趕不上驍龍821/麒麟960等現(xiàn)有的旗艦處理器，但吊打麒麟950、十核聯(lián)發(fā)科Helio X20還是沒有任何問題的。

　　換句話也就是說，驍龍660的性能表現(xiàn)完全沒有任何問題，在14nm工藝的加持下，功耗/發(fā)熱應(yīng)該也不存在什么瓶頸，不火沒道理。