半導(dǎo)體內(nèi)存“錢”景旺,就看未來5年?duì)I銷
內(nèi)存市場日益擴(kuò)大,研調(diào)機(jī)構(gòu) IC Insights 最新報(bào)告預(yù)測,DRAM 與 NAND 閃存等,未來 5 年年均復(fù)合增長率(CAGR)可達(dá) 7.3%,產(chǎn)值將從去年的 773 億美元擴(kuò)增至 1,099 億美元。
報(bào)告將半導(dǎo)體區(qū)分成邏輯、內(nèi)存,模擬與微組件(microcomponents)IC 等 4 種類型,在 5 年的預(yù)測區(qū)間內(nèi),以內(nèi)存成長力道最為強(qiáng)勁,模擬 IC 以5.2%次之,微組件為 4.4%,至于臺積電擅長代工的邏輯 IC 則僅有 2.9%。
?IC Insights 指出智能手機(jī)等移動設(shè)備對低功耗內(nèi)存需求激增,是驅(qū)動 DRAM 與 NAND 閃存成長的主要?jiǎng)幽?。除此之外,使?NAND 閃存的固態(tài)硬盤(SSD)在數(shù)據(jù)中心、筆電的應(yīng)用也日趨吃重。
三星 6 日公布 2016 年第四季財(cái)報(bào),在 Note 7 自燃召回的狀況下,營益竟然還能逆勢跳增近 80%,就是因?yàn)槭芑萦趦?nèi)存價(jià)格大漲,將利潤空間拉大。
非常好我支持^.^
(0) 0%
不好我反對
(0) 0%
相關(guān)閱讀:
- [電子說] 金川蘭新電子半導(dǎo)體封裝新材料生產(chǎn)線項(xiàng)目主體封頂 2023-10-24
- [電子說] 使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝 2023-10-24
- [電子說] ESD介紹及TVS的原理和應(yīng)用 2023-10-24
- [電子說] 怎樣延長半導(dǎo)體元器件的壽命呢? 2023-10-24
- [電子說] 瑞能半導(dǎo)體:碳化硅助力加速新能源汽車行業(yè)發(fā)展 2023-10-24
- [電子說] 氮化鎵充電器如何變得更快更強(qiáng) 2023-10-24
- [存儲技術(shù)] 三星電子和SK海力士計(jì)劃四季度全面提高DDR5產(chǎn)量 2023-10-24
- [制造/封裝] 晶圓鍵合的種類和應(yīng)用 2023-10-24
( 發(fā)表人:龔婷-老賬號 )