QFN封裝

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封裝(140860) 封裝(140860)

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2021-05-24 19:33:09

小間距QFN封裝PCB設(shè)計(jì)串?dāng)_抑制的分析

Other Parts Discussed in Post: DS125BR820, DS80PCI810一、引言 ???????? 隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢(shì)，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm

2021-11-10 09:42:22

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QFN封裝有哪些特點(diǎn)

之前金譽(yù)半導(dǎo)體有科普過由于芯片封裝結(jié)構(gòu)上的不同，從而產(chǎn)生了非常多的封裝類型，比如說QFN方形扁平無引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、 PBGA 塑料焊球陣列封裝、SSOP 窄間距小外型塑封、DIP雙列直插式封裝等等。

2022-09-30 16:13:16

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小間距QFN封裝PCB設(shè)計(jì)串?dāng)_抑制分析

小間距QFN封裝PCB設(shè)計(jì)串?dāng)_抑制分析

2022-11-04 09:51:54

微電子QFN封裝產(chǎn)品在切割過程中的熔錫成因和控制方法

QFN 封裝切割的工藝特點(diǎn)是通過高速旋轉(zhuǎn)的切割刀片將整條料片切割分離成單顆的產(chǎn)品。在切割生產(chǎn)過程中，刀片和產(chǎn)品本身容易受到切削高溫的影響，使產(chǎn)品引腳表面的錫層發(fā)生異常熔化，這一現(xiàn)象通常稱為切割熔錫

2022-12-05 11:12:11

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可潤濕側(cè)翼QFN封裝對(duì)于汽車應(yīng)用的價(jià)值所在

為了確保汽車符合目前對(duì)于安全性和高可靠性的要求，汽車行業(yè)要求原始設(shè)備制造商 (OEM) 執(zhí)行100%的組裝后自動(dòng)視覺檢查 (AVI)。在使用四方扁平無引線 (QFN) 封裝的情況下，不太容易看到

2023-04-14 10:34:57

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淺談QFN封裝工藝流程

四面無引線扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封裝屬于表面貼裝利封裝，是一種無引腳且星方形的封裝，其封裝四側(cè)有對(duì)外電氣連接的導(dǎo)電焊盤（引腳），引腳節(jié)距一般

2023-04-19 15:40:10

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技術(shù)資訊 | 通過倒裝芯片 QFN 封裝改善散熱

本文要點(diǎn)將引線鍵合連接到半導(dǎo)體的過程可以根據(jù)力、超聲波能量和溫度的應(yīng)用進(jìn)行分類。倒裝芯片技術(shù)使用稱為凸塊的小金屬球進(jìn)行連接。在倒裝芯片QFN封裝中，倒裝芯片互連集成在QFN主體中?；诘寡b芯片QFN

2023-03-31 10:31:57

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博捷芯劃片機(jī):QFN封裝工藝流程揭秘及芯片切割分離技術(shù)及工藝應(yīng)用

QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片：對(duì)晶圓廠出來的圓片進(jìn)行減薄處理，方便在有限的空間中進(jìn)行封裝。劃片：將圓片上成千上萬個(gè)獨(dú)立功能的芯片進(jìn)行切割分離。裝片：將芯片裝入QFN封裝殼中。焊線：將芯片與殼體

2023-06-27 15:30:52

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qfn封裝的優(yōu)缺點(diǎn)

QFN封裝技術(shù)采用無引腳外露的設(shè)計(jì)，通過將芯片引腳連接到底部并覆蓋保護(hù)層，實(shí)現(xiàn)了更小的封裝尺寸和更高的引腳密度。這種緊湊的封裝方式廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、消費(fèi)電子和通信領(lǐng)域等，為各類電子產(chǎn)品提供了高度集成的解決方案。

2023-08-05 11:03:34

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