QFP 封裝

四側(cè)引腳扁平封裝（QFP）方法 　　四側(cè)引腳扁平封裝（QFP），表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。QFP封裝示意

Grid Array,BGA ） 封裝、穿墻無引腳封裝、四面引腳扁平 （ Quad Flat Package, QFP ）封裝、無引腳片式載體 （ Leadless Chip Carrier, LCC

目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多，并且各有千秋，比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。

Grid Array,BGA ） 封裝、穿墻無引腳封裝、四面引腳扁平 （ Quad Flat Package, QFP ）封裝、無引腳片式載體 （ Leadless Chip Carrier, LCC

新MCU功耗保持在低水平，入門級產(chǎn)品采用經(jīng)濟劃算的64引腳QFP封裝，集成度和實時性能得到提升，可以處理先進的功能，例如，功能豐富的用戶界面、自然語言交互、RF網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)和人工智能（AI）。

本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 09:05 編輯 今天看到一款國外寄過來的機器，上面有一顆MCU，48-PIN QFP封裝，SN開頭，TI logo，不知是哪款芯片？

好不容易找到一個QFP40的封裝，看到好多朋友想要，拿出來分享下。

QFP（quad flat package）四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼（L）型。基材有 陶 瓷、金屬和塑料三種。

ADS1115有QFP封裝和SOC封裝，使用非常方便，而且有4個通道，大大節(jié)約了電路控件，因此使用非常方便，ADS1115.H文件

越多、引腳的間距越小都會存在一定的可制造性問題。 引腳種類 Cpu芯片的元器件封裝引腳一般采用的是BGA或者是QFP類型，BGA和QFP是兩種不同的封裝形式。 BGA（Ball Grid Array

數(shù)據(jù)，通過特定的數(shù)學(xué)算法得到對整個屏幕的會聚調(diào)整數(shù)據(jù)最后輸出。該IC采用100腳塑料QFP封裝結(jié)構(gòu)，內(nèi)置粗調(diào)及細調(diào)會聚校正所使用的各種波形發(fā)生器、動態(tài)聚焦及鋸齒波發(fā)生D/A轉(zhuǎn)換器、數(shù)字信號處理器、I2C

為一個內(nèi)置的數(shù)字信號處理器（DSP），它利用有限個特征點的會聚數(shù)據(jù)，通過特定的數(shù)學(xué)算法得到對整個屏幕的會聚調(diào)整數(shù)據(jù)最后輸出。該IC采用100 腳塑料QFP封裝結(jié)構(gòu)，內(nèi)置粗調(diào)及細調(diào)會聚校正所使用的各種

方便。 2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。　　最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 QFP封裝

]1.8V/3.3V供電，平均功耗約280MA[size=12.6316px]內(nèi)置ESD/TVS抗8000V，高于同類IC4倍，可連續(xù)工作于-40度至110度工作環(huán)境[size=12.6316px]80PIN QFP封裝，0.5PIN間距[size=12.6316px]尺寸為12x12

]1.8V/3.3V供電，平均功耗約280MA[size=12.6316px]內(nèi)置ESD/TVS抗8000V，高于同類IC4倍，可連續(xù)工作于-40度至110度工作環(huán)境[size=12.6316px]80PIN QFP封裝，0.5PIN間距[size=12.6316px]尺寸為12x12

初學(xué)，還請各位莫吐槽正在用EP4CE設(shè)電路原理圖，需要實現(xiàn)光纖通信，能否用EP4CE+光纖收發(fā)器芯片+光模塊實現(xiàn)？或者是中間還需要電路進行轉(zhuǎn)換？我知道Cyclone IV GX系列可以實現(xiàn)，但沒有QFP封裝的求明白人給解釋一下，謝謝

密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方；而引腳

進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為

在MCU的選型上，在一開始我就比較傾向于自己熟悉的STM32系列。從成本和加工工藝角度考慮，BGA封裝的MCU是第一時間排除掉的，QFP封裝的是首選。如何選擇MCU呢？對這輛小車來說，我覺得只要滿足

MSP430F149IPAG是TI德州儀器公司研制的處理器CPU。它采用64腳QFP封裝形式。是TI公司的MSP430系列單片機是一種超低功耗的混合信號控制器，能夠在低電壓下以超低功耗狀態(tài)工作；其

　　CMOS影像傳感器 領(lǐng)先獨立供應(yīng)商OmniVision Technologies, Inc.日前宣布推出首款專為先進的汽車視覺和傳感系統(tǒng)設(shè)計的百萬像素CMOS影像傳感器 ——采用QFP封裝

概述：SM89516是SyncMOS Technologies Inc.公司生產(chǎn)的一款64kb FLASH、1KB RAM、8bit MCU。它為四面40腳PLCC和44腳QFP封裝，雙列40腳

誰有QFP 封裝的STC89C52的數(shù)據(jù)手冊，分享我一封資料唄

首先祝大家新年快樂！先描述下環(huán)境，XP，IAR6.30+JLINK，TMS5703137CPGEQQ1，HALCOGEN 03.06.00版本生成代碼。調(diào)試中發(fā)現(xiàn)一個問題，外部硬件沒有變化的情況下，GCM設(shè)置中的VCLK Divider設(shè)置值由1變?yōu)?后，發(fā)現(xiàn)不能夠?qū)et初始化，即程序中的hetInit()無反應(yīng)。（可參考附件中的截圖），附件中的一些文件可能非正常顯示，請查看HALCOGEN文件。另外，在IAR+JLINK調(diào)試時，正常情況下使用80MHz或90MHz時鐘，I2C的i2cInit()也是無效的，其他模塊可以正常寫入初始化值。這點請使用IAR的朋友幫忙驗證一下，看看是不是我這邊單獨的問題。在CCS 5.X環(huán)境中，I2C的i2cInit()是可以操作的。郵箱：soco2004@163.com ,感謝大家的回復(fù)！

；4. 支持多種的音視頻多媒體解調(diào)、播放功能; 標置2X8W 的D 類功放;可輸出標清、高清的LVDS 信號;5. 內(nèi)置256Mbit 的DRAM.6. 80 pin 的QFP 封裝同行技術(shù)交流可以加我QQ 921685776，本人做mstar開發(fā)已有10年左右。

2012-02-21 09:03QFP PQFP LQFP TQFP封裝形式及PCB詳解！問題：畫PCB時，會發(fā)現(xiàn)很多的集成電路都是QFP封裝，比如很多的單片機都有這種封裝。各個器件商會在自己的數(shù)據(jù)

在主板上。qfp封裝　　這種技術(shù)的中文含義叫方型扁平式封裝技術(shù)（plastic quad flat pockage），該技術(shù)實現(xiàn)的cpu芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用

低電壓檢測功能（LPD）■內(nèi)建低電壓復(fù)位功能（LVR）（代碼選項）- LVR電壓1：4.3V- LVR電壓2：3.7V■CPU機器周期：1個振蕩周期■看門狗定時器（WDT）■預(yù)熱計數(shù)器■振蕩器失效檢測功能■支持省電運行模式：- 空閑模式- 掉電模式■低功耗■封裝：- 40引腳DIP封裝- 44引腳QFP封裝

LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。 　　封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm

DIP是什么意思？DIP封裝具有哪些特點？QFP是什么意思？QFP封裝具有哪些特點？

包裝方式與對應(yīng)供料器實例?！　?一種表面貼裝元器件可采用不同的包裝，例如，片式電阻，大多采用帶狀包裝，也提供散裝；QFP封裝集成電路，既有管狀包裝，也有托盤包裝。

如果不用封裝向?qū)Ш虲AD輔助的情況下怎么繪制QFP封裝，請教下具體繪制方法

基于STM32單片機模塊練習(xí)——認識STM32QFP封裝就是貼片封裝具體的引腳描述可以查看芯片數(shù)據(jù)手冊

，內(nèi)部SRAM啟動STM32F103ZET6：STM32表示32bit的MCU，F(xiàn)表示基礎(chǔ)型，Z表示有144個引腳，E表示內(nèi)部FLASH為512KB，T表示QFP封裝，6表示工作溫度STM32F103RCT6：STM32表示32bit的MCU，F(xiàn)表示基礎(chǔ)型，R表示有64個引腳，C表示內(nèi)部FLASH為256

100pin的QFP封裝形式舉例，來更有針對性的講解Symbol Wizard給我們帶來的便利。但這部分工作已做的太多，近130張圖片，且捕捉的次數(shù)有可能是它的2倍。為了使文章表達的內(nèi)容通俗易懂，其中的文字

面積比，是比較理想的封裝方案。在相同面積上，典型的BGA 封裝互聯(lián)數(shù)量是四方扁平(QFP) 封裝的兩倍。而且，BGA焊球要比QFP 引線強度高的多，可靠的封裝能夠承受更強的沖擊。Altera 為高密度

　　四側(cè)引腳扁平封裝（QFP），表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。QFP封裝示意圖如圖1所示。該技術(shù)實現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用

`目前，電路圖已經(jīng)畫好了，對于GPS與GSM模塊的程序都已經(jīng)在其他單片機上測試成功，本來實驗室有雕刻機但是對于QFP封裝的單片機，需要0.1的雕刻刀來刻，管腳線寬10mil,間距為10mil,雕過

代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳

。引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能?；谏岬囊螅?b class="flag-6" style="color: red">封裝越薄越好。▍封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進程：結(jié)構(gòu)方面。TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP。材料方面。金屬

減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能?；谏岬囊螅?b class="flag-6" style="color: red">封裝越薄越好。封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進程：結(jié)構(gòu)方面。TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP。材料方面。金屬、陶瓷→陶瓷

把芯片平置于 PCB 上，焊盤不用加錫，否則芯片放不平，極易虛焊注意芯片一腳方向與PCB對應(yīng)（一腳通常在小圓圈或正看絲印左下角位置）對齊芯片四邊引腳與焊盤，要兼顧四邊是個非常虐心工作烙鐵加錫固定的一邊的邊緣幾個引腳，查看四邊對齊情況，沒對準還有挽救機會——用烙鐵重新調(diào)整芯片位置烙鐵加錫固定對邊的幾個引腳

概述：SH79F161采用32引腳PDIP/44QFP封裝，工作電壓:-fOSC=400k-12MHz,VDD=3.0V–5.5V。

現(xiàn)在想做一個ARM9 QFP封裝（帶LCD控制器）的板子，但是市場上ARM9 QFP開發(fā)板不好買，請各位大神推薦下，如果CPU有BGA和QFP兩種封裝型號，開發(fā)板買BGA的也能接受。急求?。。。。。。。?！

8L 和8FX 兩個系列，是市場上最常見的兩個系列。16位主流單片機有MB90F387，MB90F462，MB90F548，MB90F428 等，這些單片機主要是采用64腳或100 腳QFP 封裝，1

的貼片機，實際上仍然屬于“手工貼裝”的范疇。鑷子夾持只適合片式元件和部分雙列引線的集成電路，以及部分異型元件，對QFP封裝集成電路，必須使用真空吸筆，對于一些細間距集成電路還必須使用放大鏡。手工貼裝的速

的，可惜QFP封裝的只有144引腳數(shù)，其他都是BGA封裝的了，實在沒法焊接?。yclone II還是不錯的，內(nèi)部資源完全足夠，關(guān)鍵是性價比較高，值得擁有，呵呵。沉默好久了，出來冒下泡。歡迎大家指正！多多交流！附件在五樓！

Spartan 3沒有在商業(yè)上銷售，我不確定這是否應(yīng)該用于新設(shè)計？Spartan 6系列QFP封裝中最小的器件是XC6SLX4;然而，當(dāng)我比較定價時，它的價格是位于相同范圍內(nèi)的Spartan 3設(shè)備

網(wǎng)友好：我這里有一款航模上無刷馬達的驅(qū)動板，上面有一顆單片機，在網(wǎng)上實在是找不到，在這里求助網(wǎng)友們幫下忙!片子上印著SIL F330 B1Y4T 1320+;QFP封裝的，20只腳！希望知道的朋友能幫個忙??！

需要的芯片最好是qfp封裝的，價格便宜。帶靜音功能的，求大神推薦

出球形凸點用以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為 凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比 QFP(四

體積也較大。 Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式（如圖1），緩存(cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。2.2 QFP塑料方形扁平封裝QFP（plastic quad flat

小,引腳節(jié)距為1.27mm. QFP:四方扁平封裝.表面貼裝型封裝的一種,引腳端子從封裝的兩個側(cè)面引出,呈L字形,引腳節(jié)距為1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm

。DIP封裝具有以下特點：　　1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便?！　?.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝　　QFP

。DIP封裝具有以下特點：　　1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便?！　?.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝　　QFP

請問如果一個芯片上有多條GND或者VCC引腳，如果從抗干擾的角度出發(fā)，最好應(yīng)該用什么連接方式呢， 我現(xiàn)在用的是QFP封裝的IC,在IC下面的頂層和底層分別覆了塊銅皮，分別將IC的GND和VCC引腳連接到這 倆塊 銅皮上，再將這倆塊銅皮引線到系統(tǒng)的VCC和GND上，不知這種做法好不好?。?？？

封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進程： 結(jié)構(gòu)方面：DIP封裝(70年代)->SMT工藝(80年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封裝(90年代)->面向未來的工藝(CSP

一定數(shù)量的一種元件（例如，120個片式元件或10個QFP封裝的IC）規(guī)則排列方式貼裝到樣板上，如圖所示，然后計算每個元件平均時間，以每小時多少片的或每片多少秒的數(shù)字給出“貼裝速度”，例如：　　·貼裝

跪求16*24QFP封裝的PCB

SM2965 系列產(chǎn)品是一種內(nèi)嵌64KB 閃存和1K字節(jié)RAM 的8 位單片微控制器它是80C52 微控制器家族的派生產(chǎn)品具有在系統(tǒng)可編程(ISP)功能其PDIP 封裝具有32 個I/O 口而PLCC/QFP封裝則具有多達36

CMOS (互補金屬氧化物半導(dǎo)體)影像感測器領(lǐng)先獨立供應(yīng)商OmniVision Technologies, Inc.日前宣布推出首款專為先進的汽車視覺和傳感系統(tǒng)設(shè)計的百萬像素CMOS影像感測器——采用QFP封裝的OV9710

QFP封裝技術(shù)          　　這種技術(shù)的中文含義叫方型扁平式封裝技術(shù)（Plastic Quad Flat Pockage），該技術(shù)實現(xiàn)的CPU芯片引腳之間

表面貼片QFP封裝,表面貼片QFP封裝是什么意思 四邊引腳扁平封裝 (QFP：Plastic Quad Flat Pockage)。QFP是由SOP發(fā)展而來，其外形呈扁平狀，引

什么是帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝(BQFP) 帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝是QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突起(緩沖墊) 以 防止在運送過程

QFP,QFP(LQFP)是什么意思 四側(cè)引腳扁平封裝(QFP(quad flat package))。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型?；挠?陶 瓷、金屬和塑

四側(cè)引腳扁平封裝(QFP)是什么意思 四側(cè)引腳扁平封裝（QFP），表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。QFP封裝示意圖如圖1所示。

非常全的qfp封裝尺寸。

CS485xx系列產(chǎn)品包括三個器件，分別是CS48520、CS48540和CS48560，各器件之間的差異在可用的輸入和輸出數(shù)的不同。所有DSP支持雙輸入時鐘控制和雙音頻處理路徑，并都采用48引腳QFP封裝。

帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突起(緩沖墊)以防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用 此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84到196左右(見QFP)。

本用戶指南是TMS320F28377D DSP處理器開發(fā)平臺 HDSP-D377DQC2核心板硬件使用說明書，詳細描述了基于QFP封裝的核心板的硬件構(gòu)成、原理，以及它的使用方法和編程指導(dǎo)

一、接合部工藝可靠性設(shè)計 濱田正和認為：當(dāng)對QFP接合部施加外力作用時，接合部發(fā)生的應(yīng)力分布如圖1所示。 圖1 QFP接合部發(fā)生的應(yīng)力分布 其應(yīng)力分布具有下述兩個特征：① 靠近封裝主體的引線部分

當(dāng)我的PCB組裝供應(yīng)商給我發(fā)電子郵件時說他們我無法在我訂購的200塊生產(chǎn)板上組裝MCU，我的噩夢開始了。習(xí)慣于PLCC插座，這是通孔組件，我沒有想到在PCB上提供基準標記。如果不這樣做，就意味著必須手動組裝所有QFP封裝的微小間距的MCU。

帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP?封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突起（緩沖墊）?以?防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC?等電路中?采用?此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84?到196?左右（見QFP）。??

QFP封裝體外形尺寸規(guī)定，必須使用5mm和7mm的整數(shù)倍，到40mm為止。OFP的引腳是用合金制作的，隨著引腳數(shù)增多，引腳厚度、寬度變小，J形引腳封裝就很困難，因而OFP器件大多采用鷗翼形引腳，引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.6mm、0.5mm直至0.3mm等多種，引即數(shù)為44～160個。

STM8專用編程座 燒寫座 QFP32 0.8mm 原裝進口座子 僅針對STM8的QFP32封裝0.8mm的引腳間距的單片機進行燒寫、測試,支持型號詳見介紹 型號 STM8-QFP32

扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突起(緩沖墊) 以 防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和 ASIC 等電路中 采用 此封裝。引腳中心距 0.635mm，引腳

BGA技術(shù)的研究始于60年代，最早被美國IBM公司采用，但一直到90年代初，BGA 才真正進入實用化的階段。由于之前流行的類似QFP封裝的高密管腳器件，其精細間距的局限性在于細引線易彎曲、質(zhì)脆而易斷

帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突起（緩沖墊） 以 防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和 ASIC 等電路中 采用 此封裝。引腳中心距 0.635mm，引腳數(shù)從 84 到 196 左右（見 QFP）。

stm32硬件介紹：stm32也可以簡稱STM32芯片，64引腳，256KB閃存，QFP封裝，高性能，工作溫度為-40℃到85℃，成本低，stm32主要代表有ARM Cortex?-M0 微控制器和ARM Cortex?-M3 微控制器最具特色，以最小的硬件變化來滿足個性化的應(yīng)用需求。

Q1 QFP的封裝，MCU的RTC功能，外部32.768K晶振不起振，把MCU重新焊接一下就好了，晶振電路沒有動?？梢耘懦д裢獠侩娐返暮附訂栴}和芯片boot strapping問題。這個可能是

在MCU的選型上，在一開始我就比較傾向于自己熟悉的STM32系列。從成本和加工工藝角度考慮，BGA封裝的MCU是第一時間排除掉的，QFP封裝的是首選。如何選擇MCU呢？對這輛小車來說，我覺得只要滿足

ADS1115有QFP封裝和SOC封裝，使用非常方便，而且有4個通道，大大節(jié)約了電路控件，因此使用非常方便，ADS1115.H文件#ifndef __ADS115_H_#define

VDSD3G48XQ114XX6V75是一個3072M位SDRAM，由64M個字×48位組成。該設(shè)備具有六個芯片，每個芯片包括8388608個字×16位×4個組，每個芯片的選擇是單獨的。所有輸入和輸出參考時鐘輸入的上升沿。允許設(shè)備用于各種高帶寬、高性能存儲系統(tǒng)應(yīng)用。它采用114針QFP封裝。

SOP封裝的芯片和引腳間距都較大的QFP，基本上直接用刀頭加錫往外刮兩下就完事，問題不大。這里重點講下引腳密集的QFP封裝的焊接。

SOP封裝的芯片和引腳間距都較大的QFP，基本上直接用刀頭加錫往外刮兩下就完事，問題不大。這里重點講下引腳密集的QFP封裝的焊接。

、CSP、Flipchip(倒裝芯片)封裝、QFP封裝、QFN封裝得到快速應(yīng)用，封裝工藝要求越來越高，底部填充膠的作用越來越重要。底部填充膠是一種單組份環(huán)氧樹脂密

在微電子學(xué)中，SOIC (Small Outline Integrated Circuit)?和?QFP (Quad Flat Package)?是兩種常見的集成電路封裝形式。盡管它們都旨在保護內(nèi)部的集成電路并提供連接到其他設(shè)備的接口，但它們的設(shè)計和應(yīng)用領(lǐng)域有所不同。本文將深入探討這兩種封裝形式的特性。

gaw9.2z39-4 U8位QFP散熱焊盤過孔設(shè)計不良造成制程中錫膏流入孔中造成大量制程不良，鉆孔大小16mil,背面無半塞處理！

封裝是半導(dǎo)體制造的最后一步，其主要任務(wù)是將芯片連接到封裝材料上，以保護芯片并使其可以增強性能，方便使用。封裝可以是塑料封裝、鉛封裝、QFP封裝、PLCC封裝、BGA封裝等，不同的封裝形式適用于不同的芯片類型和用途。 1.流程 封裝

基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。