兩種封裝技術(shù)的特點(diǎn)比較

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　　PGA封裝在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進(jìn)行排列的。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結(jié)合。PGA封裝具有插拔操作更方便，可靠性高的優(yōu)點(diǎn)，缺點(diǎn)是耗電量較大。

　　QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露的焊盤，具有導(dǎo)熱的作用，在大焊盤的封裝外圍有實(shí)現(xiàn)電氣連接的導(dǎo)電焊盤。QFN是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。

　　由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以，它能提供卓越的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱的通道，用于釋放封裝內(nèi)的熱量。通常，將散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。由于體積小、重量輕，加上杰出的電性能和熱性能，這種封裝特別適合任何一個(gè)對尺寸、重量和性能都有要求的應(yīng)用。

　　QFN的主要特點(diǎn)有：表面貼裝封裝、無引腳焊盤設(shè)計(jì)占有更小的PCB面積、組件非常薄(<1mm)，可滿足對空間有嚴(yán)格要求的應(yīng)用、非常低的阻抗、自感，可滿足高速或者微波的應(yīng)用、具有優(yōu)異的熱性能，主要是因?yàn)榈撞坑写竺娣e散熱焊盤、重量輕，適合便攜式應(yīng)用、無引腳設(shè)計(jì)。你可以模糊地把它看成一種縮小的PLCC封裝，我們以32引腳的QFN與傳統(tǒng)的28引腳 的PLCC封裝比較為例，面積(5mm×5mm)縮小了84%，厚度(0.9mm)降低了80%，重量(0.06g)減輕了95%，電子封裝寄生效應(yīng)也降低了50%，所以，非常適合應(yīng)用在手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、PDA以及其它便攜式小型電子設(shè)備的高密度印刷電路板上。

　　SPGA封裝，適用于AMD K5和Cyrix MII處理器;CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列)封裝，適用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 III、VIA Cyrix III、Cyrix/IBM 6x86MX、IDT WinChip C6和IDT WinChip 2處理器;PPGA(Plastic Pin Grid Array，塑料針狀矩陣)封裝，適用于Intel Celeron處理器(Socket 370);FC-PGA(Flip Chip Pin Grid Array，反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列)封裝，適用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron II和Pentium4處理器。