做， 使用TLP脈沖方波評估芯片的ESD性能，可以是Wafer，die或封裝后成品。? 通常0V打到fail ? ESD-gun 靜電槍測試? 模擬單板、系統(tǒng)外部接口在帶電插拔等情況下的ESD放電，板級、系統(tǒng)級
2021-11-24 10:48:32
ESD測試臺面搭建，圖中紅圈的電阻需要接嗎。水平和垂直耦合面是要接的，紅圈中為啥也有470k電阻？
2021-03-03 23:20:04
系統(tǒng)級ESD現(xiàn)象和器件級ESD現(xiàn)象有什么差異？ESD事件保護(hù)的系統(tǒng)級設(shè)計(jì)方法有哪幾種？
2021-06-08 07:20:49
能夠承受ESD的沖擊，并繼續(xù)正常工作。ESD保護(hù)方法為了給電子系統(tǒng)提供ESD保護(hù)，可以從不同的角度來著手。一種方法是在半導(dǎo)體芯片內(nèi)建ESD保護(hù)架構(gòu)。不過，日趨縮小的CMOS芯片已經(jīng)越來越不足以承受進(jìn)行
2011-07-05 14:19:03
水平，以便使那些采用了對ESD越來越敏感的IC的終端產(chǎn)品保持高可靠性。 ESD波形 以系統(tǒng)級的方法來定義典型的ESD事件所采用的最常見的波形，是以其亞納秒上升時(shí)間和高電流電平(參見圖1)為顯著特征
2010-08-18 19:44:07
作者: TI專家 Bruce Trump翻譯: TI信號鏈工程師 Michael Huang (黃翔) 我們已經(jīng)把芯片級的ESD性能寫入數(shù)據(jù)手冊多年，但這些參數(shù)僅適用于在芯片焊接到電路板前。那么在
2018-09-21 09:54:40
原理為了防止ESD損傷芯片，一般芯片內(nèi)部各個(gè)引腳（除GND pin 或NC pin 外）都有對地二極管，簡單的等效電路如下圖所示：利用二極管的正向?qū)ㄐ?b class="flag-6" style="color: red">測試芯片各引腳二極管特性，假設(shè)二極管因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">ESD 或高壓被反向擊穿造成損壞，那么芯片對應(yīng)管腳一般表現(xiàn)為對地短路。4）測試方法將萬用表紅表筆接地，黑表
2022-01-18 09:30:14
本帖最后由 testest 于 2020-5-17 20:51 編輯
芯片IC可靠性測試、靜電測試、失效分析芯片可靠性驗(yàn)證 ( RA)芯片級預(yù)處理(PC)& MSL試驗(yàn)
2020-05-17 20:50:12
芯片IC可靠性測試、靜電測試、失效分析芯片可靠性驗(yàn)證 ( RA)芯片級預(yù)處理(PC) & MSL試驗(yàn) 、J-STD-020 & JESD22-A113 ；高溫存儲試驗(yàn)(HTSL
2020-04-26 17:03:32
芯片功能測試常用5種方法有板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統(tǒng)級SLT測試、可靠性測試。
2023-06-09 16:25:42
和功耗。晶圓級芯片級封裝(WLCSP)的運(yùn)用對減小這些設(shè)備電子組件的尺寸起到了極大的助推作用。此類新型應(yīng)用包括介入性檢測、醫(yī)學(xué)植入體和一次性便攜式監(jiān)護(hù)儀。但是為了最大限度地發(fā)揮出WLCSP封裝在性能
2018-10-17 10:53:16
`看到這篇對GALAXY S5的拆解，感覺真是到位，所有的元器件都列出來了iFixit、ChipWorks是一對好基友網(wǎng)站，前者擅長拆解維修，后者專精芯片級分析與顯微觀察。對于某一款設(shè)備，通常都是
2014-04-14 23:06:26
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 編輯
芯片級拆解：剖析新型LED燈泡設(shè)計(jì)的藝術(shù)
2012-08-20 19:45:33
芯片級維修資料分享（一）關(guān)于臺式機(jī)主板維修分享
2019-08-28 14:47:21
AD7793，想請問一下INL的測試采用什么方法比較合理？
2023-12-01 07:30:13
的性能指標(biāo)，設(shè)計(jì)有效的方法來測試。實(shí)際上入侵檢測系統(tǒng)的測試是一個(gè)難度較大的問題，也是一件費(fèi)時(shí)耗力的工作。對于這一工作，許多研究機(jī)構(gòu)都進(jìn)行了相應(yīng)的研究，給出了自己的測試方法和測試結(jié)果。例如MIT的林肯實(shí)驗(yàn)室
2019-08-19 06:55:17
第二章 驗(yàn)證flow驗(yàn)證的Roadmap驗(yàn)證的目標(biāo)UVM驗(yàn)證方法學(xué)ASIC驗(yàn)證分解驗(yàn)證策略和任務(wù)的分解AMBA可重用、靈活性、兼容性、廣泛支持一.驗(yàn)證的Roadmap1.ASIC芯片項(xiàng)目流程市場需求
2021-11-01 06:28:47
晶圓級芯片級封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
PCB布板時(shí)的ESD保護(hù)設(shè)計(jì)方法是什么？
2023-04-06 17:49:21
SiC SBD 晶圓級測試 求助：需要測試的參數(shù)和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
USB元件提供ESD保護(hù)。 業(yè)界制定了不少針對不同瞬態(tài)干擾的ESD標(biāo)準(zhǔn)，比如針對系統(tǒng)級ESD事件的IEC61000-4-2國際標(biāo)準(zhǔn)。另外還有一些元器件級的ESD敏感度測試標(biāo)準(zhǔn)，如人體模型(HBM)和機(jī)器
2013-12-27 16:21:39
【芯片級維修工程師】電腦主板維修范例大全 下載 (474.94 KB)2010-11-28 17:16 本帖隱藏的內(nèi)容需要
2010-12-02 21:47:40
`iPhone4S手機(jī)芯片級拆解`
2012-08-20 21:09:03
Circuits第 3 頁 共 127 頁8.2 動態(tài)浮接閘級之ESD 防護(hù)技術(shù)
2011-02-24 09:55:18
。芯片級一般用HBM做測試，而電子產(chǎn)品則用IEC 6 1000-4-2的放電模型做測試。為對 ESD 的測試進(jìn)行統(tǒng)一規(guī)范，在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方面，歐共體的 IEC 61000-4-2 已建立起嚴(yán)格的瞬變沖擊抑制標(biāo)準(zhǔn)
2019-04-23 16:38:13
；該系統(tǒng)主要被用于產(chǎn)品的研發(fā)與測試分析 這一類ESD 可以理解為板級的ESD 3. 隨著中美貿(mào)易不斷升級，2017年開始國家加大半導(dǎo)體，芯片等相關(guān)公司的投資， 在武漢，廈門 合肥 南京 杭州成都等城市
2020-02-29 16:39:46
。生產(chǎn)嵌入式芯片的廠家也已有百家之多。然而，嵌入式芯片的應(yīng)用開發(fā)方式基本上還是一直采用基于芯片級的應(yīng)用開發(fā)方式。由于不同生產(chǎn)廠家生產(chǎn)的芯片其系統(tǒng)構(gòu)架和指令系統(tǒng)不一樣，嵌入式芯片應(yīng)用的多樣性和廣泛性導(dǎo)致
2012-11-19 11:53:48
進(jìn)行芯片級拆解與比對，詳細(xì)的拆解進(jìn)行橫向比較，為您更清楚地揭示其中的微妙差異。Nook Table這里我們?yōu)槟尸F(xiàn)的是Nook Tablet，這個(gè)薄板有很酷的一個(gè)大夾子。同樣，它的內(nèi)部也很酷，我們來看
2012-02-03 14:54:54
什么是EMI？ESD噪聲抑制方法有哪些？
2021-06-04 06:36:14
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:46 編輯
保護(hù)元件免受ESD的方法 為了給電子系統(tǒng)提供ESD保護(hù)，可以從不同的角度來著手。一種方法是在半導(dǎo)體芯片內(nèi)建ESD保護(hù)架構(gòu)
2013-01-04 14:58:24
為了給電子系統(tǒng)提供ESD保護(hù)，可以從不同的角度來著手。一種方法是在半導(dǎo)體芯片內(nèi)建ESD保護(hù)架構(gòu)。不過，日趨縮小的CMOS芯片已經(jīng)越來越不足以承受進(jìn)行內(nèi)部2KV等級的ESD保護(hù)所需要的面積。真正有效
2014-02-14 10:30:16
時(shí)鐘頻率的不斷提高使相位噪聲和抖動在系統(tǒng)時(shí)序上占據(jù)日益重要的位置。本文介其概念及其對系統(tǒng)性能的影響，并在電路板級、芯片級和單元模塊級分別提供了減小相位噪聲和抖動的有效方法。
2019-06-05 07:13:30
[/td][td=140]芯片級系統(tǒng)級上升時(shí)間2-10ns0.7-1ns峰值電流/KV0.66A3.75A2.測試設(shè)備不同MK2-芯片級靜電槍-系統(tǒng)級3.測試方法不同芯片級HBM測試需要對IC按照
2020-10-16 16:36:22
0.7-1ns峰值電流/KV0.66A3.75A2.測試設(shè)備不同，MK2芯片級，靜電槍系統(tǒng)級3.測試方法不同芯片級HBM測試需要對IC按照POWER,GND,IO進(jìn)行分組測試系統(tǒng)級HBM測試分成兩種方式：1
2022-09-19 09:53:25
。芯片級一般用HBM做測試，而電子產(chǎn)品則用IEC 6 1000-4-2的放電模型做測試。為對 ESD 的測試進(jìn)行統(tǒng)一規(guī)范，在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方面，歐共體的 IEC 61000-4-2 已建立起嚴(yán)格的瞬變沖擊抑制標(biāo)準(zhǔn)
2021-08-10 07:00:00
我們已經(jīng)把芯片級的ESD 性能寫入數(shù)據(jù)手冊多年， 但這些參數(shù)僅適用于在芯片焊接到電路板前。那么在電路板上的ESD性能如何呢？
2021-04-09 06:00:54
基于無線測試配置來研究和比較各種多DUT測試方案
2021-05-10 06:44:44
摘要：文中通過分析目前電子設(shè)備板級熱仿真建模技術(shù)存在的不足，基于設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)共享技術(shù)，系統(tǒng)研究了PCB 板卡的疊層銅分布和熱過孔仿真建模對芯片溫度預(yù)測精度帶來的較大影響，并結(jié)合實(shí)際應(yīng)用給出了仿真優(yōu)化
2018-09-26 16:22:17
對于單顆的芯片，目的驗(yàn)證其從封裝完成，經(jīng)過儲存、運(yùn)輸直到焊接到系統(tǒng)板之前的靜電防護(hù)水平，建議采用芯片級的測試方式，測試電壓通常在2000V左右。對于系統(tǒng)板和整機(jī)，為驗(yàn)證其抗干擾的能力，建議用靜電槍測試，接觸式放電8KV，空氣放電15KV.
2022-09-19 09:57:03
過關(guān)，不過，對小型電子產(chǎn)品進(jìn)行靜電屏蔽也比較容易，只需在機(jī)殼上面貼一層薄薄的導(dǎo)電薄膜（或涂一層可導(dǎo)電的油漆）即可，因此，對敏感器件進(jìn)行靜電屏蔽是小型電子產(chǎn)品對付ESD測試比較常用的方法。
2021-01-08 16:08:07
脈沖有沒有正確送到CPU芯片的復(fù)位腳。 4.查總線 數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線的任何一根開路或短路都可引發(fā)故障，可以通過測試平行總線的對地電阻比較某路有沒有故障來判斷，或者觀察各路總線的波形來判斷。 5.查接口芯片 接口芯片是壞得最多的一類元件，可通過代換或?qū)Ｓ脙x器檢測來判斷是否損壞
2012-04-18 16:31:12
的集成度?，F(xiàn)在一塊單一的芯片就集成了從ＡＤＣ轉(zhuǎn)換到中頻調(diào)制輸出的大部分功能。因此，模塊級和芯片級的射頻測試點(diǎn)會減少很多，發(fā)射器系統(tǒng)級和天線端的測試和故障分析就變得更加重要。
2019-06-28 07:44:08
Ramon Navarro簡介本應(yīng)用筆記說明用于從印刷電路板(PCB)移除引線框芯片級封裝(LFCSP)的建議程序。LFCSP符合JEDEC MO-220和MO-229外形要求。本應(yīng)用筆
2018-10-24 10:31:49
怎樣在IAP源碼的基礎(chǔ)上做芯片級的改動呢？STM32的啟動過程是怎樣的？
2021-11-02 06:13:23
面積，而硅片面積的增加增大了IC設(shè)計(jì)的成本。 當(dāng)前，新的ESD設(shè)計(jì)技術(shù)解決了這個(gè)問題：鎮(zhèn)流電阻可以通過高效的面積使用方法來實(shí)現(xiàn)。新的設(shè)計(jì)方法能確保實(shí)現(xiàn)較小的I/O，更小的IC芯片尺寸，因而每一個(gè)晶圓上
2012-12-11 13:39:47
你好，我尋求CSG325 0.8mm間距BGA封裝的布局信息。我想找到類似于UG112第87和88頁中的建議，其中列出了焊盤尺寸，焊接掩模開口，焊盤尺寸等。是否有像CSG325這樣的芯片級封裝的類似
2019-04-12 13:51:20
如何利用EDA工具去提高系統(tǒng)級芯片測試的效率？
2021-05-07 06:08:41
。這一規(guī)范的ESD保護(hù)電壓水平高很多，因此與HBM不兼容。HBM規(guī)范要求的測試集中在500V。另一方面，IEC中的空氣放電方法要求的測試可以超過15，000V。這意味著，在芯片組的ESD保護(hù)能力
2019-05-22 05:01:12
`淺析ESD 防護(hù)與ESD 防護(hù)器件中心議題：? 靜電釋放的危害和ESD 保護(hù)的重要性? 相對于壓敏MOV和聚合物PESD，硅基ESD 在ESD 保護(hù)方面的比較優(yōu)勢解決方案：?硅基ESD采用硅芯片
2017-07-31 14:59:33
本帖最后由 llgzcts 于 2012-4-8 01:22 編輯
介紹一個(gè)關(guān)于電腦主板維修的好資料的下載地址：電腦硬件芯片級維修培訓(xùn)實(shí)用資料大全(650M)實(shí)用資料打包下載網(wǎng)實(shí)用資料打包下載網(wǎng)
2012-04-08 01:03:34
。芯片級一般用HBM做測試，而電子產(chǎn)品則用IEC 6 1000-4-2的放電模型做測試。為對 ESD 的測試進(jìn)行統(tǒng)一規(guī)范，在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方面，歐共體的 IEC 61000-4-2 已建立起嚴(yán)格的瞬變沖擊抑制
2020-07-07 08:26:54
等。芯片級一般用HBM做測試，而電子產(chǎn)品則用IEC 6 1000-4-2的放電模型做測試。為對 ESD 的測試進(jìn)行統(tǒng)一規(guī)范，在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方面，歐共體的 IEC 61000-4-2 已建立起嚴(yán)格的瞬變沖擊
2018-10-23 16:08:45
。芯片級一般用HBM做測試，而電子產(chǎn)品則用IEC 6 1000-4-2的放電模型做測試。為對 ESD 的測試進(jìn)行統(tǒng)一規(guī)范，在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方面，歐共體的 IEC 61000-4-2 已建立起嚴(yán)格的瞬變沖擊抑制標(biāo)準(zhǔn)
2019-04-27 08:00:00
計(jì)算機(jī)芯片級維修中心（芯片級維修培訓(xùn)教材）
2009-04-05 01:17:54
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
金屬觸點(diǎn)ESD測試問題像圖中這種串口通訊觸點(diǎn)（4.2V,TX,RX），如果還是不能通過空氣放電15KV，接觸放電8KV，然后板子空間有限，這種情況如何改善能一步通過ESD測試？
2023-02-02 11:01:38
飛凌干貨丨6步講解應(yīng)對ESD基本方法ESD試驗(yàn)作為EMC測試標(biāo)準(zhǔn)的一項(xiàng)基本測試項(xiàng)目，往往由硬件工程師來考慮。對于整機(jī)來說，ESD抗干擾能力不僅僅來自芯片的ESD耐壓和PCB的布局布線，與工藝結(jié)構(gòu)也有
2021-02-07 13:22:05
（full-waverectifiers）等。 1 比較器的設(shè)計(jì) 本文設(shè)計(jì)的比較器是一個(gè)高增益的三級比較器，第一級為普通差分放大器，第二級為折疊式共源共柵差分放大器，第三級為共源極放大器和一個(gè)推挽式反向放大器
2011-08-18 09:20:12
摘要：介紹了一種研究器件和電路結(jié)構(gòu)在EsD期間新的特性測試方法—一TLP法，該方法不僅可替代HBM測試，還能幫助電路設(shè)計(jì)師詳細(xì)地分析器件和結(jié)構(gòu)在ESD過程中的運(yùn)行機(jī)制，有目的
2010-04-29 10:48:53
29 福祿克DTX-1800維修維修內(nèi)容：主機(jī)屏幕爆屏、無法開機(jī)、測試指標(biāo)偏移、無法充電、適配器接口損壞更換、電池內(nèi)阻增大更換、原廠校準(zhǔn)、芯片級維修等，各種疑難雜癥。
2023-10-10 16:11:30
服務(wù)范圍大規(guī)模集成電路芯片檢測標(biāo)準(zhǔn)●JESD22-A103/ A104/ A105/ A108/ A110●J-STD-020●JS-001/002●JESD78檢測項(xiàng)目（1）芯片級可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)
2024-03-14 16:28:30
論述了一種測試混合信號集成電路襯底噪聲波形的方法采用電壓比較器利用襯底電壓對比
較器狀態(tài)的影響對噪聲作出統(tǒng)計(jì)測試根據(jù)測試結(jié)果重建噪聲波形設(shè)計(jì)了一
2010-08-29 16:08:4614 基于IEEE1149．4的測試方法研究
根據(jù)混合信號邊界掃描測試的工作機(jī)制，提出了符合1149．4標(biāo)準(zhǔn)的測試方法，并用本研究室開發(fā)的混合信號邊界掃描測試系統(tǒng)進(jìn)行了測試
2009-05-04 22:29:18
1007 
測試一直是靜電與電磁防護(hù)研究的瓶頸. 針對ESD 輻射場 測試問題, 提出了能量有效帶寬和動態(tài)范圍有效帶寬的概念, 并根據(jù)IEC61000
2011-06-20 16:45:2429 《開關(guān)電源維修技能實(shí)訓(xùn):芯片級》共8章，系統(tǒng)講解了電源中的各種元器件的檢測方法及常用維修工具的使用方法、基本電路、電腦電源分析與檢修、顯示器電源分析與檢修、UPS電源分
2011-10-21 17:10:140 清晰易懂 表明esd如何發(fā)生，如何避免esd
2016-02-22 18:05:450 蓄電池測試系統(tǒng)中SVPWM與SPWM的比較研究
2016-03-30 14:59:5915 ESD模型和測試標(biāo)準(zhǔn)
2016-12-10 14:02:2017 基于電壓比較器襯底噪聲的測試方法
2017-01-22 13:38:085 IT硬件能耗測試方法應(yīng)用研究_黃植勤
2017-03-19 11:27:342 STUN協(xié)議的實(shí)現(xiàn)原理及測試方法研究_吳任國
2017-03-19 11:28:020 MEMS制造中精確測量薄膜厚度的方法研究與比較_陳莉
2017-03-19 18:58:182 翻譯: TI信號鏈工程師 Michael Huang (黃翔) 我們已經(jīng)把芯片級的ESD性能寫入數(shù)據(jù)手冊多年，但這些參數(shù)僅適用于在芯片焊接到電路板前。那么在電路板上的ESD性能如何呢？ 我們用多次電擊若干個(gè)芯片的每個(gè)引腳的方法來確保其ESD性能。它模擬了在觸摸和裝配過程中芯片遭遇的惡劣情景。
2017-04-08 04:09:112932 
CE標(biāo)志測試以滿足歐共體理事會指令89/336／EEC要求測試根據(jù)EN 61000-4-2。EN 61000-4-2是由CENELEC和他們使用IEC標(biāo)準(zhǔn)IEC 61000-4-2作為ESD測試標(biāo)準(zhǔn)
2017-08-31 11:05:2033 ADI公司的iCoupler產(chǎn)品提供了一種替代光耦合器的隔離 解決方案，具有出色的集成度、性能和功耗特性。一個(gè) iCoupler隔離通道包括CMOS輸入和輸出電路與一個(gè)芯片級 變壓器（見圖1）。由于
2017-09-13 08:08:034 每一個(gè)輸入/輸出相對于其他所有的輸入/輸出的正向ESD脈沖測試。
2018-11-24 09:23:0717325 盡管業(yè)界廣泛采用IJTAG（IEEE 1687）測試架構(gòu)進(jìn)行芯片級測試，但很多公司在芯片級測試向量轉(zhuǎn)換，以及自動測試設(shè)備 (ATE) 調(diào)試測試保留了非常不同的方法。因此，每個(gè)特定芯片必須由 DFT 工程師編寫測試向量，然后由測試工程師進(jìn)行轉(zhuǎn)換，以便在每種測試儀類型上調(diào)試每個(gè)場景。
2019-10-11 15:36:233515 
芯片級守護(hù) 華為P30系列如何從底層保證通信安全？
2019-08-28 11:18:283901 在做ESD放電測試時(shí)通常采用兩種方法：接觸放電和空氣放電。
2019-09-02 08:49:244173 
根據(jù)AEC-Q200-002，HBM的ESD測試流程如圖3所示，級分類如表1所示。根據(jù)圖3的流程進(jìn)行測試，耐電壓的分級如表1所示進(jìn)行分類。
2020-07-01 15:33:313731 
提出一種用于UHF無源RFID標(biāo)簽芯片阻抗測試的新方法。利用ADS仿真軟件對測試原理進(jìn)行了仿真并實(shí)際制作了測試板。利
2021-03-22 17:16:213021 
作者: TI專家 Bruce Trump
翻譯: TI信號鏈工程師 Michael Huang (黃翔)?
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我們已經(jīng)把芯片級的ESD性能寫入數(shù)據(jù)手冊多年，但這些參數(shù)僅適用于在芯片焊接
2021-11-22 16:13:172835 Fairchild 模擬開關(guān)產(chǎn)品 ESD 測試方法概述
2022-11-14 21:08:280 ESD和浪涌問題往往是基帶工程師最頭疼的問題，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">測試標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛，問題神出鬼沒。特別是ESD問題，沒有解決問題的標(biāo)準(zhǔn)路徑，只能靠反復(fù)地構(gòu)思方案并驗(yàn)證。
2023-03-14 14:36:2012660 ESD按照發(fā)生階段主要分為兩類：1.發(fā)生在芯片上PCB板前的過程中（生產(chǎn) 、封裝、運(yùn)輸、銷售、上板）這類ESD事件完全需要由芯片自己承受。
2023-05-16 16:21:317698 
芯片功能測試常用5種方法有板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統(tǒng)級SLT測試、可靠性測試。
2023-06-09 15:46:581666 
ESD靜電放電在芯片實(shí)際使用過程中越來越影響到芯片的可靠性，是影響芯片質(zhì)量和性能的重要因素之一。因此，ESD抗干擾測試是非常重要的，防止ESD對芯片造成損壞。
2023-10-08 16:24:01565 ESD和浪涌問題往往是基帶工程師最頭疼的問題，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">測試標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛，問題神出鬼沒。特別是ESD問題，沒有解決問題的標(biāo)準(zhǔn)路徑，只能靠反復(fù)地構(gòu)思方案并驗(yàn)證。
想要盡量避免以上問題，就必須選擇合適的防護(hù)器件，設(shè)計(jì)上做足防護(hù)措施。本文告訴你ESD和浪涌的測試標(biāo)準(zhǔn)，測試方法，以及如何選擇TVS器件。
2023-10-09 12:18:282401 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《IEC61967-2芯片級RE測試應(yīng)用筆記.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-12-14 10:03:060
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