導(dǎo)語：根據(jù)網(wǎng)上頻繁曝光iPhone7主板、組件卡槽等照片后，最新浮出水面的iPhone7配置A10處理器芯片的片子也跟著在近日顯現(xiàn)。根據(jù)網(wǎng)友分析，此次iPhone7極有可能采用蘋果最新pop工藝制造的A10芯片，此工藝能同時滿足更高帶寬與速度需求，同時減少pcb布線難度與面積。
2016-08-11 10:06:48
1435 扇出型封裝一般是指，晶圓級/面板級封裝情境下，封裝面積與die不一樣，且不需要基板的封裝，也就是我們常說的FOWLP/FOPLP。扇出型封裝的核心要素就是芯片上的RDL重布線層（可參考下面圖表說明
2023-11-27 16:02:012459 
技術(shù)最終將通過3D人臉識別等新興應(yīng)用進入更廣泛的消費市場。典型VCSEL器件橫截面示意圖，越來越多的這類器件采用單片式工藝iPhone給150mm晶圓吃了一顆“定心丸”蘋果iPhone X是首款具備
2019-05-12 23:04:07
我發(fā)現(xiàn)PCB板上有很多32.768的插件晶振，PCB板上不是插件封裝而是貼片封裝，直接將插件晶振焊到PCB表面，為什么要這樣設(shè)計？也有選擇插到板子上的，但有很多板子是選擇貼片封裝，這樣有什么好處？哪位大神解答一下，不勝感激
2016-07-23 10:40:05
對DDR3設(shè)計進行量化分析，介紹了影響信號完整性的主要因素對DDR3進行時序分析，通過分析結(jié)果進行改進及優(yōu)化設(shè)計?！ ≡斀?b class="flag-6" style="color: red">iphone7芯片的SIP封裝技術(shù)，并非全無缺點 蘋果iphone 7
2018-09-18 09:52:27
最近iPhone7亮黑色好熱賣，iPhone7Plus現(xiàn)在蘋果零售店都缺貨了，iPhone7的除了兩個黑，其他還是有貨。所以想買腎機的要多考慮下了，雖然創(chuàng)新不多，但還是想買臺耍耍，多機不是罪過不是
2016-09-12 18:11:02
iphone7原理圖，花銀子買的，拿出來和大家共享，大家多支持下
2017-04-10 12:34:07
采用激光微調(diào)工藝，在該工藝中可通過對每個器件上的微小電阻器進行測量和物理切割使用激光調(diào)整器件失調(diào)。這種工藝不僅耗時，而且成本高昂。此外，當器件從晶圓中移出并采用標準塑封（見圖1）封裝時，一些以晶圓形
2018-09-18 07:56:15
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
晶圓級封裝技術(shù)Wafer Level Package Technology Board Mounting Application Note for 0.800mm pitch
2009-06-12 23:57:22
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟？晶圓級CSP對返修設(shè)備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
晶圓級CSP的元件如何重新貼裝？怎么進行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
細間距的晶圓級CSP時，將其當做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進行組裝，以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級CSP浸蘸在設(shè)定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關(guān)于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
。通常會由于過蝕而產(chǎn)生系統(tǒng)偏差，對于0.5 mm間距的晶圓級 CSP，推薦的焊盤設(shè)計為：NSMD，焊盤尺寸8 mil，阻焊膜窗口12 mil；對于0.4 mm間距的晶圓級CSP，推薦 的焊盤設(shè)計為：NSMD，焊盤尺寸7mil，阻焊膜窗口10.5 mil。
2018-09-06 16:32:27
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
第一季合併營收季增5.5％達10.03億元。法人看好硅晶圓廠第一季獲利表現(xiàn)會優(yōu)于去年第四季，第二季營運逐月回溫，營收及獲利將優(yōu)于第一季?！ ?b class="flag-6" style="color: red">晶圓代工產(chǎn)業(yè)下半年恐旺季不旺 晶圓代工廠上半年均未受疫情沖擊
2020-06-30 09:56:29
` 晶圓級封裝是一項公認成熟的工藝，元器件供應(yīng)商正尋求在更多應(yīng)用中使用WLP，而支持WLP的技術(shù)也正快速走向成熟。隨著元件供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)向WLP應(yīng)用，其使用范圍也在不斷擴大?！ ∧壳坝?種成熟
2011-12-01 14:33:02
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
圓比人造鉆石便宜多了，感覺還是很劃算的。硅的純化I——通過化學反應(yīng)將冶金級硅提純以生成三氯硅烷硅的純化II——利用西門子方法，通過三氯硅烷和氫氣反應(yīng)來生產(chǎn)電子級硅 二、制造晶棒晶體硅經(jīng)過高溫成型，采用
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
的芯片。由于單個芯片尺寸增大而造成的更多邊緣浪費會由采用更大直徑晶圓所彌補。推動半導(dǎo)體工業(yè)向更大直徑晶圓發(fā)展的動力之一就是為了減少邊緣芯片所占的面積。（5）晶圓的晶面（Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
圖像傳感器最初采用的是全密封、獨立封裝，但現(xiàn)在大部分已被晶圓級封裝所替代。晶圓級封裝有了很大的發(fā)展，已經(jīng)完全可以滿足市場對更薄、更便宜和更可靠封裝的圖像傳感器的要求。最新一代的技術(shù)可以提供低成本、芯片級的解決方案，總厚度小于500μm，完全能夠滿足嚴格的汽車可靠性標準要求。:
2018-10-30 17:14:24
MEMS器件有時也采用晶圓級封裝，并用保護帽把MEMS密封起來，實現(xiàn)與外部環(huán)境的隔離或在下次封裝前對MEMS器件提供移動保護。這項技術(shù)常常用于慣性芯片的封裝，如陀螺儀和加速度計。這樣的封裝步驟是在MEMS
2010-12-29 15:44:12
iPhone 7在第三季度多賣出1400萬部至1500萬部，出貨量比之前預(yù)計的增加7%。目前美國主流運營商都已經(jīng)停止銷售Note 7，而該機在國內(nèi)也已經(jīng)下架，至于何時重返市場一切都未知。雖然iPhone 7
2016-10-11 15:25:20
晶圓級芯片級封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
SiC SBD 晶圓級測試 求助：需要測試的參數(shù)和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
小，擊穿電壓穩(wěn)定，良率高，鉗位 電壓一般，電容有低容，普容和高容，6寸可以做回掃型ESD產(chǎn)品；第三代TVS主要以8寸晶圓流片為主，以CSP晶圓級封裝為主（DFN）,這種產(chǎn)品是高性能的ESD，采用8寸的先進
2020-07-30 14:40:36
`iPhone7蘋果發(fā)布會8號已經(jīng)開了，現(xiàn)在除了發(fā)布會中文視頻直播全程視頻，沒看的親來看哦！~~我已經(jīng)發(fā)到發(fā)燒友本站上，喜歡的親們來猛戳 點擊標題看iPhone7發(fā)布會視頻回顧--》》iPhone7發(fā)布會視頻完整版中文字幕 蘋果7全程直播回顧詳情`
2016-09-12 17:18:09
的技術(shù)會傳給下一代，我們判斷，即將問世的蘋果iPhone7會更多地采取SiP技術(shù)，而未來的iPhone7s、iPhone8會更全面，更多程度的利用SiP技術(shù)，來實現(xiàn)內(nèi)部空間的壓縮?？焖僭鲩L的SiP市場
2017-09-18 11:34:51
性能和增加功能的同時還能達到減小系統(tǒng)體積，降低系統(tǒng)功耗和制作成本的要求。要實現(xiàn)預(yù)期的晶圓級封裝開發(fā)目標需要完成下列幾項主要任務(wù)：? 采用薄膜聚合物淀積技術(shù)達到嵌入器件和無源元件的目的? 晶圓級組裝-從芯片
2011-12-02 11:55:33
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
的輔助。 測試是為了以下三個目標。第一，在晶圓送到封裝工廠之前，鑒別出合格的芯片。第二，器件/電路的電性參數(shù)進行特性評估。工程師們需要監(jiān)測參數(shù)的分布狀態(tài)來保持工藝的質(zhì)量水平。第三，芯片的合格品與不良品
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負（N）型半導(dǎo)體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
翹曲度是實測平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對平面的翹曲度為0。計算翹曲平面在高度方向最遠的兩點距離為最大翹曲變形量。翹曲度計算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
) - 平整和拋光晶圓片的工藝，采用化學移除和機械拋光兩種方式。此工藝在前道工藝中使用。Chuck Mark - A mark found on either surface of a wafer
2011-12-01 14:20:47
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
處理晶圓，以降低成本。板級工藝也正在為其他市場進行研發(fā)。該行業(yè)正在以板級的方式開發(fā)扇出型封裝。這與板級嵌入式芯片封裝并不相同。與此同時，在嵌入式芯片流程中，裸片被貼裝在基板的核心位置。裸片會并排放置在其
2019-02-27 10:15:25
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
我朋友買的iPhone7是在香港網(wǎng)預(yù)約了三個月才到手的我下個星期一要去香港疫苗站打九價HPV疫苗就想著也帶個iPhone7回來，但是不知道現(xiàn)在要不要預(yù)約了如果要預(yù)約三個月，真的是太麻煩了有沒有直接去買的？現(xiàn)在的32g要多少錢？帶一臺全新的，就是不解開的，過海關(guān)要不要收費？
2016-12-09 11:53:42
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標準半導(dǎo)體封裝中。這種技術(shù)能使裸片得到很好的密封和異常堅固的保護，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級封裝后
2018-12-03 10:19:27
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
激光用于晶圓劃片的技術(shù)與工藝 激光加工為無接觸加工，激光能量通過聚焦后獲得高能量密度，直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
隨著集成電路設(shè)計師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實用且經(jīng)濟的方式。作為異構(gòu)集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術(shù)正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
該怎么選，才是最好的選擇。比如說我們今天說到的華為mate9以及iPhone7之間，兩者的售價已經(jīng)非常的接近，都是5000左右，那么給你5000塊，你會選擇華為mate9還是iPhone7呢？首選我們
2017-02-07 13:59:36
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
科技發(fā)展不斷向前邁進,智能產(chǎn)品對于元器件的要求也越來越高,圓柱晶振我們最熟悉的頻率是32.768KHZ,最熟悉的封裝為2*6,3*8.被適用于:通訊產(chǎn)品、時鐘、電腦、數(shù)碼科技、玩具、藍牙設(shè)備等相關(guān)
2016-08-03 20:48:48
傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機iPhone 7（暫訂）上，將搭載采用扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術(shù)呢？
2016-05-06 17:59:354579 根據(jù)最新消息稱，iPhone7/iPhone7plus有望在2016年9月上市，或在9月12日當周至9月16日期間正式召開2016蘋果秋季發(fā)布會，屆時將公布正式時間。iPhone7將同時在美國和英國開售，之后才在中國、印度等新興亞洲市場開售。中國將再次無緣iPhone7首發(fā)。
2016-08-10 18:30:521873 1080p（1920*1080像素），依然IPS，依然具有防油漬防指紋涂層。 另外，iPhone7和iPhone7 Plus采用新的廣色域技術(shù)以及
2016-09-08 15:37:473035 自iPhone7/iPhone7 Plus發(fā)布以來，iPhone7 Plus一直面臨著市場斷貨的節(jié)奏，而這一節(jié)奏讓iPhone7 Plus創(chuàng)下了一個新的紀錄，根據(jù)Fiksu的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示
2016-10-12 16:09:26847 2016年9月8日凌晨，蘋果正式發(fā)布了iPhone7和iPhone7 Plus。據(jù)悉，iPhone7、iPhone7 Plus兩款新機首次搭載A10四核處理器，新增類似鋼琴烤漆的亮黑配色，5.5英寸
2017-06-09 11:37:094916 昨天凌晨1點，蘋果新機iPhone8已經(jīng)正式發(fā)布，隨著新機的到來，蘋果的幾款舊機肯定會降價，尤其是iPhone7本來銷量就不佳如今還要降價。那么這次發(fā)布的iPhone8與去年發(fā)布的iPhone7
2017-09-14 10:25:4825646 不出意外，蘋果iPhone 8/8 Plus/X手機將繼續(xù)采用一個新封裝技術(shù)，它就是系統(tǒng)封裝（SiP）技術(shù) ，這個技術(shù)在蘋果iPhone7和Apple watch上都獲得了應(yīng)用。
2017-09-27 15:53:5922845 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是iphone7的PCB點位圖資料免費下載。
2020-07-22 08:00:00
420 來源；《半導(dǎo)體芯科技》雜志 作者：黃泰源、羅長誠、鐘興進，廣東鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 摘要 扇出晶圓級封裝廣泛應(yīng)用于手機、車載等電子產(chǎn)品上。制造過程中需要使用到暫時性基板，而移除暫時性基板最適
2023-04-28 17:44:43972 
在 PCB 布局設(shè)計中，特別是BGA（球柵陣列），PCB扇出、焊盤和過孔尤為重要。扇出是從器件焊盤到相鄰過孔的走線。
2023-07-18 12:38:121769 
扇出型晶圓級封裝技術(shù)的優(yōu)勢在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強的芯片封裝結(jié)構(gòu)，讓系統(tǒng)級封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級封裝工藝。
2023-10-25 15:16:14314 
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