隨著上個(gè)月底大疆發(fā)布小型無人機(jī)Mavic，標(biāo)志著整個(gè)無人機(jī)行業(yè)正式進(jìn)入了小型化趨勢(shì)中。然而想要在這一新興趨勢(shì)下領(lǐng)漲行業(yè)，著力剖析小型化無人機(jī)中的重要技術(shù)一定是從業(yè)者需要特別關(guān)注的信息之一。先拋個(gè)重要結(jié)論過過癮：小型化是趨勢(shì)，但云臺(tái)不可簡(jiǎn)配。
2016-10-31 15:01:54
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小型化一直是電子行業(yè)的一個(gè)熱點(diǎn)，對(duì)電源尤其重要。電源的質(zhì)量通常以單位體積的功率來衡量，本文討論了一些有助于實(shí)現(xiàn)小型化電源設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)。
2022-08-01 11:31:14444 進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)小型化。開關(guān)損耗大幅降低，可進(jìn)一步提升大功率應(yīng)用的效率ROHM利用獨(dú)有的內(nèi)部結(jié)構(gòu)并優(yōu)化散熱設(shè)計(jì)開發(fā)出新型封裝，從而開發(fā)并推出了600A額定電流的全SiC功率模塊產(chǎn)品。由此，全SiC功率模塊在工業(yè)
2018-12-04 10:20:43
用的電路板可以更加小型化，而且線路安裝設(shè)計(jì)也有了更大的靈活性。另外，由于采用了新開發(fā)的低導(dǎo)通電阻芯片，在使封裝小型化的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了與現(xiàn)有SOP8 Dual產(chǎn)品同樣低的導(dǎo)通電阻。ROHM將要逐步大量生產(chǎn)封裝
2018-08-24 16:56:26
從半導(dǎo)體封裝到通信接口、電池和顯示技術(shù)，無不受到便攜式和小型化醫(yī)療電子設(shè)備需求的影響。芯片級(jí)封裝、裸片和撓性/折疊印刷電路板已經(jīng)極大地縮小了電子設(shè)備占用的總系統(tǒng)空間。將其同一些新的粘接和焊接流程技術(shù)
2019-05-17 07:00:02
近年來，通信技術(shù)取得了長(zhǎng)足快速的發(fā)展，微波通信設(shè)備也隨之發(fā)展起來。如今通信設(shè)備趨于小型化、便攜化，這對(duì)通信設(shè)備中無源器件的尺寸縮小提出更高的要求。定向耦合器具有簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)以及良好的方向性，在微波通信
2019-06-25 07:36:33
為什么要研究一種小型化膜片鉗放大器？小型化膜片鉗放大器系統(tǒng)有哪幾個(gè)基本功能？小型化膜片鉗放大器系統(tǒng)是由哪些部分組成的？怎樣去設(shè)計(jì)這個(gè)系統(tǒng)？
2021-04-20 06:01:00
1、引言為順應(yīng)現(xiàn)代通信、雷達(dá)、定位、電子對(duì)抗等領(lǐng)域?qū)μ炀€小型化的迫切需求，使天線與設(shè)備大小協(xié)調(diào)，小型化高性能微帶天線的研究和開發(fā)日益成為國內(nèi)外研究的熱點(diǎn)。很多小型化、高增益、寬帶寬的微帶天已被提出
2019-06-13 08:08:25
小型化全向天線，它能夠提供比現(xiàn)有天線更理想的電磁特性，本文將詳細(xì)討論該天線的性能及主要結(jié)構(gòu)參數(shù)對(duì)天線性能的影響，并對(duì)天線的阻抗及輻射特性進(jìn)行分析。
2019-06-13 07:35:59
、光性能和熱性能，影響其可靠性和成本，還在很大程度上決定著電子整機(jī)系統(tǒng)的小型化、多功能化、可靠性和成本，微電子封裝越來越受到人們的普遍重視，在國際和國內(nèi)正處于蓬勃發(fā)展階段。本文試圖綜述自二十世紀(jì)九十年代
2018-09-12 15:15:28
電子元器件正進(jìn)入以新型電子元器件為主體的新一代元器件時(shí)代，它將基本上取代傳統(tǒng)元器件，電子元器件由原來只為適應(yīng)整機(jī)的小型化及新工藝要求為主的改進(jìn)，變成以滿足數(shù)字技術(shù)、微電子技術(shù)發(fā)展所提出的特性要求為主，而且是成套滿足的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展階段。
2019-10-15 09:02:25
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
汽車智能化是一個(gè)籠統(tǒng)的概念，而將其按功能性細(xì)化后，汽車智能化技術(shù)能為司機(jī)帶來多方面的收益。例如，增加駕車安全性、節(jié)省旅途時(shí)間并提升汽車燃效、更好的車內(nèi)娛樂體驗(yàn)等。本文將盤點(diǎn)當(dāng)前最先進(jìn)的汽車智能化技術(shù)，有了它們，你的汽車就能“馬上智能”！
2019-07-03 06:08:36
，創(chuàng)新傳感器的觸覺；有的利用MEMS技術(shù)研發(fā)微型智能化傳感器，從而有利于復(fù)雜系統(tǒng)的集成；有的利用高精度的激光技術(shù)創(chuàng)造激光雷達(dá)，從而利于系統(tǒng)實(shí)時(shí)感知周邊障礙物與環(huán)境等等。下面筆者就給大家盤點(diǎn)下2016年
2018-11-08 15:55:09
引言隨著真空開關(guān)技術(shù)的加速發(fā)展，真空滅弧室不斷地走向小型化，真空滅弧室內(nèi)部絕緣水平的合理設(shè)計(jì)已顯得尤為重要，并成為領(lǐng)域內(nèi)普遍關(guān)注的研究方向，真空滅弧室內(nèi)部電場(chǎng)的分布是內(nèi)部絕緣水平設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，而內(nèi)部
2019-06-27 07:09:04
Avago Technologies(安華高科技)宣布推出一款面向基于發(fā)光二極管技術(shù)有線鼠標(biāo)應(yīng)用優(yōu)化的新加強(qiáng)型主流小型化光學(xué)鼠標(biāo)傳感器，Avago的ADNS-5050采用尺寸最小的封裝之一
2018-10-29 10:55:54
設(shè)計(jì)的使用者可程控中斷功能，而采用小型化chipLED包裝使得APDS-9300適合用來控制各種行動(dòng)與消費(fèi)性設(shè)備，例如行動(dòng)電話、筆記型計(jì)算機(jī)、LCD顯示器以及數(shù)字相機(jī)等的顯示背光，其它目標(biāo)應(yīng)用還包括室內(nèi)與商業(yè)
2018-10-30 17:03:58
` ECEC在原有貼片石英晶振生產(chǎn)工藝的基礎(chǔ)上推出了超小型化，超薄型貼片封裝的石英晶體諧振器，sx-3225，詳細(xì)尺寸為：3.2*2.5*0.7mm typ，頻率范圍從
2011-07-14 14:38:34
兩方面的損耗少與效率改善密切相關(guān)。另外，損耗少的話，發(fā)熱就會(huì)少，因此也與可使用的IC封裝種類和尺寸等息息相關(guān)。－ 這涉及到第二個(gè)課題小型化對(duì)吧。進(jìn)一步講，一般MOSFET的導(dǎo)通電阻很大程度地依賴于元件
2019-04-29 01:41:22
的安全。下面給大家重點(diǎn)介紹回掃型ESD的新型封裝技術(shù)CSP: TVS新型封裝CSPCSP封裝的概念:Chip Scale Package 芯片級(jí)封裝 (晶圓級(jí)封裝)WLP （WLP，Wafer
2020-07-30 14:40:36
WLP-BAW濾波器的熱建模功率容量與小型化，不看肯定后悔
2021-06-08 06:07:13
對(duì)樣品的測(cè)試結(jié)果作了簡(jiǎn)單分析。隨著現(xiàn)代無線通訊技術(shù)的發(fā)展，射頻微波器件和功能模塊的小型化需求日益迫切。本文介紹的L波段收發(fā)射頻前端采用LTCC工藝，利用無源電路的三維疊層結(jié)構(gòu)，大大縮小了電路尺寸。在
2019-06-24 07:40:47
。由于傳統(tǒng)的天線已經(jīng)無法滿足未來的挑戰(zhàn)，這就意味著必須相應(yīng)地發(fā)展天線技術(shù)以適應(yīng)無線系統(tǒng)發(fā)展的要求。目前分形正成為滿足未來產(chǎn)品要求的一種有效方法。他能夠使得我們有效地設(shè)計(jì)小型化天線或把多個(gè)無線電通信元件
2019-06-12 08:26:45
，GPS天線是右旋圓極化天線，但是考慮到小型化的要求，為了滿足輻射特性，采用線極化天線可以減小3dB的損耗。所以本文設(shè)計(jì)出了一種采用線極化方式的小型化GPS錐面共形天線陣，在減小天線尺寸的同時(shí)提高了天線的性能。
2019-06-13 07:37:05
隨著目前產(chǎn)品小型化的需求越來越多，且可穿戴設(shè)備的逐漸普及，工程師們對(duì)于芯片小型化的需求也越來越強(qiáng)烈，這個(gè)就涉及到了芯片的封裝工藝。這次，我們只針對(duì)NAND flash的封裝進(jìn)行介紹。 芯片常用封裝
2021-07-16 07:01:09
與其他電子設(shè)備一樣，近年來對(duì)電機(jī)智能化、小型化、高效化的需求日益高漲。這是因?yàn)槿蚪?0%的電力需求均使用電機(jī)驅(qū)動(dòng)，滿足這些需求已成為當(dāng)務(wù)之急。BD9227F根據(jù)MCU生成的PWM信號(hào)來線性控制輸出
2018-12-04 10:18:22
微電子三級(jí)封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹
2021-04-23 06:01:30
分享幾個(gè)選擇小型化光纖連接器的訣竅
2021-05-21 06:58:03
電磁兼容新進(jìn)展 EMI濾波器小型化設(shè)計(jì)技術(shù)一、電磁兼容新進(jìn)展 EMI濾波器應(yīng)達(dá)到高衰減性能、小體積、低成本。低頻傳導(dǎo)發(fā)射高 體積大L、C最小否？ 從主電路結(jié)構(gòu)、控制及頻率方面來看LC對(duì)濾波器的性能
2019-09-30 23:03:00
加載與其他技術(shù)是如何結(jié)合的？加載技術(shù)在天線小型化設(shè)計(jì)中的應(yīng)用是什么？
2021-05-31 06:21:04
應(yīng)用中的靈活性。在超聲智能探頭的設(shè)計(jì)中，整體電路的小型化和EMI性能是最為關(guān)鍵的考量點(diǎn)，因此電源軌的設(shè)計(jì)至關(guān)重要。TI是全球第一家成功使用了SiP(System-in-Package)電源模塊封裝技術(shù)
2022-11-07 06:55:57
針對(duì)數(shù)字電路測(cè)試診斷需求,以數(shù)字電路中較為復(fù)雜的時(shí)序電路測(cè)試為側(cè)重點(diǎn),將含有CPU、FPGA的數(shù)字電路作為測(cè)試對(duì)象,結(jié)合目前常用的時(shí)序電路仿真方法,設(shè)計(jì)了一套基于PXI總線的小型化電路板測(cè)試診斷系統(tǒng)
2010-05-13 09:08:39
如何在現(xiàn)實(shí)中實(shí)現(xiàn)可穿戴設(shè)備的小型化呢？芯片級(jí)尺寸封裝有什么好處？芯片級(jí)尺寸的MCU如何適應(yīng)可穿戴設(shè)計(jì)中的尺寸限制？
2021-04-19 11:21:42
了可以和大部分客戶數(shù)字平臺(tái)無縫結(jié)合，能夠簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)的使用者可編程中斷功能，而采用小型化chipLED封裝更使得APDS-9300非常適合用來控制各種移動(dòng)和消費(fèi)類設(shè)備，例如移動(dòng)電話、筆記本電腦、LCD顯示屏
2018-11-16 16:02:44
為持續(xù)應(yīng)對(duì)便攜式產(chǎn)品業(yè)對(duì)分立元件封裝的進(jìn)一步小型化的需求，安森美半導(dǎo)體（ON SEMICONDUCTOR）推出封裝僅為1.4mm x 0.6mm x 0.5mm SOD-723的三種新型肖特基
2008-06-12 10:01:54
應(yīng)該怎樣將LED開關(guān)電源變得愈加小型化呢？下面有三種具體的辦法： 一、采用新型電容器。為了減小電力電子設(shè)備的體積和重量，須設(shè)法改進(jìn)電容器的性能，提高能量密度，并研究開發(fā)適合于電力電子及電源系統(tǒng)用
2014-11-05 18:00:03
標(biāo)準(zhǔn)——AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)。車載設(shè)備的節(jié)能化與小型化是重要課題。對(duì)于LDO來說，如何降低自身消耗電流，以及使用多少小型的外置元器件是重點(diǎn)。無負(fù)載時(shí)消耗電流為以往產(chǎn)品的一半以下，負(fù)載電流供應(yīng)時(shí)的消耗
2018-12-03 15:15:12
半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù) 微電子裝聯(lián)技術(shù)包括波峰焊和再流焊 再流焊技術(shù)有可能取代波峰焊技術(shù) 成為板級(jí)電路組裝焊接技術(shù)的主流 從微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程可以看出 IC芯片與微電子封裝技術(shù)是相互促進(jìn) 協(xié)調(diào)發(fā)展 密不可分的 微電子封裝技術(shù)將向小型化 高性能并滿足環(huán)保要求的方向發(fā)展
2013-12-24 16:55:06
微電子技術(shù)是在電子電路和系統(tǒng)的超小型化和微型化過程中逐漸形成和發(fā)展起來的，第二次大戰(zhàn)中、后期，由于軍事需要對(duì)電子設(shè)備提出了不少具有根本意義的設(shè)想，并研究出一些有用的技術(shù)。1947年晶體管的發(fā)明，后來又結(jié)合印刷電路組裝使電子電路在小型化的方面前進(jìn)了一大步。
2019-09-23 09:00:02
本文通過加載曲折線和寄生貼片的方式，成功設(shè)計(jì)出一種基于傳統(tǒng)的特異材料傳輸線的新型小型化負(fù)介電常數(shù)零階諧振天線。研究表明通過改變寄生貼片的尺寸，可以在較大的范圍內(nèi)調(diào)節(jié)天線的零階諧振模式頻率。該工作對(duì)于將來設(shè)計(jì)在一定的空間尺寸要求下的特異材料傳輸線天線具有一定的參考價(jià)值。
2021-05-24 06:13:03
～5.82 GHz）。在天線設(shè)計(jì)中，地板采用了CPW饋電結(jié)構(gòu)，通過調(diào)節(jié)饋線寬度W3可以達(dá)到高頻匹配，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)天線的小型化;輻射板采用了圓形輻射板CDM，通過調(diào)節(jié)它的半徑可以實(shí)現(xiàn)低頻段的阻抗匹配;輻射板上雙U縫隙的作用是產(chǎn)生雙阻帶，避免與其他通訊系統(tǒng)產(chǎn)生相互干擾。
2021-05-27 06:20:14
近年來，隨著移動(dòng)通信系統(tǒng)、雷達(dá)系統(tǒng)以及超寬帶通信系統(tǒng)的發(fā)展，小型化、寬阻帶性能的濾波器在實(shí)際應(yīng)用中受到了廣泛關(guān)注。傳統(tǒng)的并聯(lián)分支線低通濾波器和半波長(zhǎng)平行耦合線濾波器的寄生通帶都位于中心頻率的2倍處
2019-08-22 07:24:32
多芯片驅(qū)動(dòng)器加FET技術(shù)是如何解決小型化DC/DC應(yīng)用設(shè)計(jì)問題的？
2021-04-21 06:50:18
總結(jié)的 MLCC小型化推薦—容量、尺寸、電壓優(yōu)選表
2017-03-24 09:31:46
工業(yè)的一些技術(shù)，能夠精確地磨制出小于1mm尺寸的石英晶體，并能精確到幾微米。在小型化進(jìn)程中很重要的另一步是將晶體牢牢固定于一個(gè)粗糙機(jī)架的陶瓷封裝技術(shù)得到發(fā)展。由此，這種制造與構(gòu)造工藝成為了石英晶體
2016-07-14 14:15:38
－上次您談了LB產(chǎn)品支持長(zhǎng)期供應(yīng)保證與小卷盤銷售，有助于工業(yè)設(shè)備的省力化與小型化。那么接下來請(qǐng)您具體介紹一下LB產(chǎn)品的DC/DC轉(zhuǎn)換器。前面我也提過，目前的產(chǎn)品陣容為同步整流降壓型的功率晶體管內(nèi)置型
2018-12-03 14:34:48
機(jī)載計(jì)算機(jī)電源的小型化設(shè)計(jì)1概述隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，采用大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的機(jī)載計(jì)算機(jī)主機(jī)已越來越小型化，因而對(duì)其電源部件的體積和重量提出了進(jìn)一步小型化的要求，然而現(xiàn)有的機(jī)載計(jì)算機(jī)電源，已經(jīng)
2021-11-12 07:05:16
12V電源浪涌的要求是什么？求一個(gè)12V電源口的浪涌保護(hù)雷卯電子推出小型化的方案
2022-01-14 07:35:40
面積較大，AC-DC電源模塊由于采用灌膠封裝，可以大大減小各元器件及布線之間的距離，可以大大提高電源的功率密度?！ ⌒◇w積產(chǎn)品設(shè)計(jì)從電源入手，周立功從AC-DC到DC-DC芯片方案均可以提供小型化
2018-10-10 16:49:11
的選擇方案。 以頻率16M晶振，26M晶振，32M晶振而言，要找到比3225貼片晶振尺寸較少的封裝自然不是什么難事，例如一些高端智能產(chǎn)品上使用到的2520貼片晶振，2016貼片晶振等，當(dāng)然小型化的貼片晶振
2016-07-28 11:35:39
－該LDO系列關(guān)于“車載用”還有其他什么特征嗎？對(duì)于車載設(shè)備來說，節(jié)能化和小型化是非常重要的課題，這是不言而喻的。汽車的電源是電池，要求功耗盡可能的小。對(duì)于LDO來說，如何降低自身消耗電流，以及可使
2018-12-03 14:42:22
擠到非常小的角落里。而且，除去CPU和存儲(chǔ)器等一目了然的IC，多個(gè)內(nèi)置線圈相當(dāng)引人注目。這些線圈通常是開關(guān)電源部的線圈，可見間接的使用了相當(dāng)數(shù)量的電源。至于系列電源，最近封裝越來越向超小型化發(fā)展，看不清
2019-04-07 22:57:55
低，可靠性高，在各種應(yīng)用中非常有助于設(shè)備實(shí)現(xiàn)更低功耗和小型化。本產(chǎn)品于世界首次※成功實(shí)現(xiàn)SiC-SBD與SiC-MOSFET的一體化封裝。內(nèi)部二極管的正向電壓（VF）降低70％以上，實(shí)現(xiàn)更低損耗的同時(shí)
2019-03-18 23:16:12
Avago Technologies(安華高科技)近日宣布，推出兩款面向小型化消費(fèi)類和便攜式電子應(yīng)用，采用超小型表面貼裝技術(shù)(SMT, Surface Mount Technology)的數(shù)字
2018-08-24 16:56:30
貼片機(jī)是一種精密的機(jī)電設(shè)備，是靠機(jī)械運(yùn)動(dòng)將元器件從供料器中抓取出來并經(jīng)過校準(zhǔn)機(jī)構(gòu)對(duì)中后貼裝到電路板上的。由于貼裝元器件微小型化和多樣化及組裝技術(shù)對(duì)速度和精度的要求，必須采取多種精密而復(fù)雜的機(jī)電
2018-09-03 10:06:14
滿足各類小型化、低功耗、低成本的應(yīng)用場(chǎng)景，在數(shù)據(jù)中心、相干傳輸?shù)阮I(lǐng)域就必須推出滿足應(yīng)用要求的EDFA產(chǎn)品。EDFA小型化主要依賴高集成度的無源器件產(chǎn)品，起浪光纖依托十年的無源器件研發(fā)和封裝工藝平臺(tái)
2020-12-15 09:47:26
×0.57mm的VCSP50L1C芯片尺寸封裝，外置部件也很少，因此有助于小型化。下面是基本規(guī)格。 .BD70522GUL{width:100%; margin-top:10px
2018-12-05 10:03:29
導(dǎo)讀：隨著電源技術(shù)的發(fā)展，低電壓，大電流的開關(guān)電源因其技術(shù)含量高，應(yīng)用廣，越來越受到人們重視。本文基于開關(guān)電源中正激和反激式有著電路拓?fù)浜?jiǎn)單，輸入輸出電氣隔離等優(yōu)點(diǎn)，提出了一種高效小型化
2018-11-21 11:18:15
何為小型化高壓真空斷路器？（應(yīng)用線路安裝、變電站安裝：ZW32-50.6、ZW7-40.5）陜西平高智能電氣有限公司生產(chǎn)的ZW7-40.5高壓真空斷路器在原有的基礎(chǔ)上予以改進(jìn)，重量和體積減少，但是
2022-05-31 15:54:42
ZW32-40.5、ZW7-40.5戶外小型化高壓真空斷路器外置電流互感器，安裝戶外線路和變電站，柱子上安裝和水泥土建安裝。電氣一次設(shè)備是一類可直接應(yīng)用于生產(chǎn)、使用、變換、分
2022-05-31 18:18:29
基于LTCC多層基板的X波段T/R組件小型化設(shè)計(jì)：介紹了一種適用于星載4波段相控陣?yán)走_(dá)T/R組件的設(shè)計(jì)!新興的LTCC多層基板技術(shù)為其小型化和輕型化提供可能，詳細(xì)討論了組件結(jié)構(gòu)$裝配
2009-08-03 08:18:13
27 利用多芯片組件和多層基板技術(shù)，研制了一種新型輕小型化的雷達(dá)接收機(jī)。著重分析接收機(jī)中的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)和避免干擾的措施。介紹了有源混頻放大器MAX2682的功能和應(yīng)用。
2010-07-02 17:15:4924 、醫(yī)療設(shè)備、時(shí)頻參考、微波、調(diào)度系統(tǒng)、集群等。小型化高頻率恒溫晶振●高穩(wěn)定、高性價(jià)比●溫度穩(wěn)定度≤±0.2ppb（-40℃~85℃）●日老化≤0.2ppb/天技術(shù)指
2023-12-22 11:02:38
設(shè)備、1588協(xié)議應(yīng)用領(lǐng)域。小型化、高穩(wěn)定度恒溫晶振●小體積、高穩(wěn)定性●溫度穩(wěn)定度≤±1E-10（-40℃~85℃）●老化率≤±1E-10/天●秒穩(wěn)≤5E-12項(xiàng)
2023-12-27 16:18:48
溫補(bǔ)晶振TCXO系統(tǒng)產(chǎn)品特色：低噪聲、高穩(wěn)定、抗振、小型化、可定制。
2024-01-25 13:32:20
一種小型化高壓小功率電源
摘要：論述了一種小型化的高壓電源，它一改傳統(tǒng)的高、低壓組合式為一體化式，從而使
2009-07-11 10:44:23491 
基于加載技術(shù)在天線小型化設(shè)計(jì)，加載技術(shù)是天線工程中常用的小型化與寬帶化方法，通過在天線的適當(dāng)位置加載電阻、電抗或?qū)w來改善天線中的電流分布，從而達(dá)到改變天線的諧振
2012-02-16 10:48:492291 
1.引 言 產(chǎn)品小型化的好處是顯而易見的，從而帶動(dòng)了小型化設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展。這些技術(shù)主要有： 傳統(tǒng)意義上的HDI技術(shù)，經(jīng)過多年的發(fā)展，現(xiàn)在國內(nèi)廠家可以做到3+n+3，也就是3階盲埋孔
2012-11-13 10:56:063858 
為了了解分形技術(shù)中的精細(xì)結(jié)構(gòu)在分形天線的小型化設(shè)計(jì)中，對(duì)分形天線小型化的影響狀況，本文采用對(duì)比的方法，通過改變Koch分形單極子天線和普通單極子天線的結(jié)構(gòu)參數(shù)，對(duì)比分析
2013-03-12 16:32:1751 、TCL、邁瑞、德賽、長(zhǎng)城開發(fā)科技等系統(tǒng)制造商；以及香港科技園、香港應(yīng)科院等企業(yè)和機(jī)構(gòu)的約150多名專業(yè)聽眾參與了會(huì)議。此次論壇聚焦“如何實(shí)現(xiàn)小型化與微型化系統(tǒng)設(shè)計(jì)”，探討利用先進(jìn)封裝與制造技術(shù)幫助整機(jī)企業(yè)解決在小型化產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)遇到的難題與挑戰(zhàn)，讓整機(jī)設(shè)備廠商從芯片級(jí)甚至是晶圓級(jí)優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，打造具有成本優(yōu)勢(shì)
2013-12-03 10:11:131659 RF_MEMS技術(shù)對(duì)小型化雷達(dá)的作用
2017-01-11 12:54:2111 Ku波段的新型分形小型化天線_周楊
2017-03-19 18:58:181 本文檔內(nèi)容介紹了基于GPS系統(tǒng)的小型化的設(shè)計(jì)指南。
2017-09-14 19:07:472 微加工已經(jīng)成為一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)傳感器的小型化。能夠通過使用標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)，減少傳感元件的尺寸允許顯著減小尺寸。積分信號(hào)處理沿著感測(cè)元件進(jìn)一步增強(qiáng)了機(jī)會(huì)，以減少系統(tǒng)的大小，省去了額外的引腳鏈接到外部設(shè)備。
2018-02-05 16:00:092021 
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，MEMS技術(shù)的進(jìn)步正在引領(lǐng)產(chǎn)品小型化（或者說產(chǎn)品的小型化需求促進(jìn)了MEMS技術(shù)的進(jìn)步），同時(shí)該技術(shù)又提高了產(chǎn)品的可靠性、準(zhǔn)確性和性能。
2019-05-11 09:28:501873 散熱問題也很重要考慮微控制器的尺寸變小。隨著小型芯片上的晶體管越來越多，以更高的頻率運(yùn)行，功耗是一個(gè)關(guān)鍵考慮因素。在降低電壓和選通不同外圍設(shè)備以使未使用的元件不消耗功率的同時(shí)可以降低總熱負(fù)荷，然后
2019-03-21 08:21:002038 堅(jiān)固的小型化和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
2022-12-30 09:40:13402 小型化一直是電子行業(yè)的一個(gè)熱點(diǎn)，對(duì)電源尤其重要。電源的質(zhì)量通常以單位體積的功率來衡量。本文討論了一些有助于實(shí)現(xiàn)小型化電源設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)。
2023-06-14 15:19:32401 
小型化一直是電子行業(yè)的一個(gè)熱點(diǎn)，對(duì)電源尤其重要。電源的質(zhì)量通常以單位體積的功率來衡量。ADI在本文討論了一些有助于實(shí)現(xiàn)小型化電源設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)。
2023-07-08 15:08:31339 
實(shí)現(xiàn)小型化電源設(shè)計(jì)的4個(gè)小技巧
2023-10-17 17:59:06292 
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