蘋(píng)果已正式對(duì)臺(tái)積電下了獨(dú)家采購(gòu)單（PO），采用16奈米制程的A10處理器，并將使用臺(tái)積電最先進(jìn)的整合扇出型（InFO）晶圓級(jí)封裝。
2015-09-15 08:11:12
1256 美國(guó)科技新聞網(wǎng)站AppleInsider引述消息來(lái)源稱，蘋(píng)果將會(huì)在下一代處理器中使用六個(gè)計(jì)算核心，這將會(huì)進(jìn)一步提升處理器的性能。據(jù)悉，A10處理器將會(huì)采用10納米或者14納米工藝進(jìn)行制造。和過(guò)去一樣
2015-09-25 10:00:181523 最新的研究報(bào)告顯示，臺(tái)積電可能已經(jīng)贏得蘋(píng)果iPhone7 A10處理器的獨(dú)家代工權(quán)。據(jù)悉，臺(tái)積電之所以能夠拿下iPhone7 A10處理器獨(dú)家代工權(quán)，主要是因?yàn)槠鋼碛邢冗M(jìn)的InFO WLP晶圓級(jí)封裝技術(shù)。欲知更多科技資訊，請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-11-09 09:48:52787 最新泄露的照片顯示，被稱作iPhone 7的下一代iPhone中搭載了A10處理器。
2016-08-11 09:03:48808 蘋(píng)果即將發(fā)布的iPhone 7/Plus將搭載全新的A10處理器，微博網(wǎng)友放出了一張疑似A10處理器GeekBench跑分成績(jī)的照片。從這張圖上，我們看到，A10處理器的單核跑分為3548分，多（雙）核跑分為6430，尤其是單核跑分成績(jī)，已經(jīng)超過(guò)了此前A9X處理器，當(dāng)然也遠(yuǎn)將驍龍820甩在身后。
2016-08-11 13:46:511612 臺(tái)積電推出整合扇出型晶圓級(jí)封裝（InFO WLP）今年第二季開(kāi)始量產(chǎn)，成功為蘋(píng)果打造應(yīng)用在iPhone 7的A10處理器?？春梦磥?lái)高階手機(jī)芯片采用扇出型晶圓級(jí)封裝（Fan-Out WLP，FOWLP）將成主流趨勢(shì)，封測(cè)大廠日月光經(jīng)過(guò)多年研發(fā)布局，年底前可望開(kāi)始量產(chǎn)，并成功奪下高通、海思大單。
2016-10-24 09:07:03901 日月光2014年起跟隨臺(tái)積電腳步投入FOWLP封裝技術(shù)研發(fā)，原本采用面板級(jí)（Panel Level）扇出型技術(shù)，但今年已轉(zhuǎn)向晶圓級(jí)（Wafer Level）技術(shù)發(fā)展，并在下半年完成研發(fā)并導(dǎo)入試產(chǎn)
2016-10-24 15:52:241341 日本市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)富士總研（Fuji Chimera Research Institute， Inc.）17 日公布調(diào)查報(bào)告指出，隨著蘋(píng)果（Apple）于 2016 年在應(yīng)用處理器
2017-01-19 07:07:39679 32位處理器的開(kāi)發(fā)與8位處理器的開(kāi)發(fā)有哪些明顯的不同？開(kāi)發(fā)一個(gè)32位的嵌入式系統(tǒng)需要哪些工具和環(huán)境呢？32位嵌入式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)過(guò)程中存在哪些技術(shù)難點(diǎn)？有什么方法去應(yīng)對(duì)呢？
2021-04-19 08:11:43
8086處理器有何功能？中斷系統(tǒng)的功能都有哪些呢？
2021-10-29 07:07:41
A4處理器 (A4 Processor)A4 Processor, designed by Apple Inc. on 27th January 2010 is billed
2022-01-25 07:26:51
有人又將其稱為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對(duì)象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過(guò)化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
晶圓級(jí)封裝技術(shù)Wafer Level Package Technology Board Mounting Application Note for 0.800mm pitch
2009-06-12 23:57:22
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級(jí)封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
` 晶圓級(jí)封裝是一項(xiàng)公認(rèn)成熟的工藝，元器件供應(yīng)商正尋求在更多應(yīng)用中使用WLP，而支持WLP的技術(shù)也正快速走向成熟。隨著元件供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)向WLP應(yīng)用，其使用范圍也在不斷擴(kuò)大。 目前有5種成熟
2011-12-01 14:33:02
mm13.7 mm10 mm機(jī)身重量601-613g725g740g425g成謎的的蘋(píng)果A5處理器據(jù)傳，Apple A4架構(gòu)上是由ARM Cortex A8搭配PowerVR SGX535，而
2011-03-09 19:56:36
蘋(píng)果處理器重新設(shè)計(jì)的iMac可能會(huì)沒(méi)有Face ID安全功能，蘋(píng)果可能會(huì)利用這段空閑時(shí)間來(lái)確保它能以某種方式在采用蘋(píng)果處理器的iMac上加入Face ID。之前有行業(yè)人士就曾表示，M2處理器將會(huì)
2021-07-23 07:19:49
?？怂剐侣勚鞑タ巳R頓·莫里斯在Twitter透露，蘋(píng)果iPhone 5S的A7處理器速度將比目前的A6快很多，在運(yùn)算頻率上快將近3分之一，達(dá)到31%。蘋(píng)果A7處理器采用64位架構(gòu)，如果傳聞屬實(shí)
2013-08-26 16:50:27
類別：嵌入式系統(tǒng)處理器知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可商ARMHoldingsplc已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出雙內(nèi)核Cortex-A9處理器設(shè)計(jì)（被稱為Osprey）的兩個(gè)實(shí)現(xiàn)。Cortex-A9處理器能與其他Cortex系列
2018-09-06 09:27:22
新競(jìng)爭(zhēng)力—ARM Cortex-A9處理器類別：嵌入式系統(tǒng)處理器知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可商ARMHoldingsplc已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出雙內(nèi)核Cortex-A9處理器設(shè)計(jì)（被稱為Osprey）的兩個(gè)實(shí)現(xiàn)
2019-01-25 17:04:34
新Cortex-M23處理器的強(qiáng)大特色有哪些？
2021-04-02 06:19:51
Arm Cortex-A32 Cortex-ACortex?A32處理器支持A32和T32指令集中的高級(jí)SIMD和浮點(diǎn)指令。
Cortex?A32浮點(diǎn)實(shí)現(xiàn)：
?不生成浮點(diǎn)異常。
?在硬件中實(shí)現(xiàn)所有
2023-08-02 14:50:53
ARM Cortex-M55處理器是一款完全可合成的中端微控制器級(jí)處理器，實(shí)現(xiàn)了ARMv8.1-M主線架構(gòu)，并支持M-Profile向量擴(kuò)展(MVE)，也稱為ARM氦技術(shù)。
它是ARM最具人工智能
2023-08-25 07:46:47
Cortex?-R82處理器是一款中等性能的多核有序超標(biāo)量處理器，適用于實(shí)時(shí)嵌入式應(yīng)用。
Cortex?-R82處理器采用ARM?V8-R AArch64架構(gòu)。
ARM?V8-R AArch64
2023-08-17 07:45:14
在本手冊(cè)中，以下術(shù)語(yǔ)指的是下面提供的描述。
核心A核心包括與數(shù)據(jù)處理單元、存儲(chǔ)系統(tǒng)和管理、電源管理以及核心級(jí)調(diào)試和跟蹤邏輯相關(guān)的所有邏輯。
在Cortex?-R82處理器環(huán)境中，CPU和內(nèi)核可以互換
2023-08-17 08:02:29
愛(ài)特公司 (Actel Corporation) 宣布擴(kuò)展 Core8051處理器以支持其高可靠性Axcelerator? 及低功耗 IGLOO? 系列FPGA，繼續(xù)為嵌入產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員提供高性能
2019-09-24 07:45:20
Cortex-A9處理器是一款高性能、低功耗的ARM宏單元，具有L1緩存子系統(tǒng)，可提供完整的虛擬內(nèi)存功能。Cortex-A9處理器實(shí)現(xiàn)ARMv7-A架構(gòu)，在Jazelle?狀態(tài)下運(yùn)行32位ARM指令、16位和32位Thumb?指令以及8位Java字節(jié)碼。
2023-08-02 16:29:35
`Cortex-A9處理器屬于ARM公司的Cortex系列，是ARM公司既ARM11后推出的最新系列，在Cortex三大系列A、R、M中屬于A系列，“A”系列面向尖端的基于虛擬內(nèi)存的操作系統(tǒng)和用戶
2014-11-03 17:02:32
`Cortex-A9處理器的精妙應(yīng)用Cortex-A9處理器屬于ARM公司的Cortex系列，是ARM公司既ARM11后推出的最新系列，在Cortex三大系列A、R、M中屬于A系列，“A”系列面向
2015-01-27 11:00:41
Cortex-M0處理器介紹
2021-02-26 06:03:34
置頂/星標(biāo)公眾號(hào)，不錯(cuò)過(guò)每一條消息！很多朋友對(duì)中斷的一些知識(shí)還是不了解，今天就寫(xiě)點(diǎn)關(guān)于Cortex-M3處理器中斷相關(guān)，以及FreeRTOS中斷優(yōu)先級(jí)配置的內(nèi)容。...
2021-08-13 06:16:45
STM32單片機(jī)STM32的核心Cortex-M3處理器是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的微控制器結(jié)構(gòu)，希望思考一下，何為標(biāo)準(zhǔn)化？簡(jiǎn)言之，Cortex-M3處理器擁有32位CPU，并行總線結(jié)構(gòu)，嵌套中斷向量
2021-07-16 06:33:15
MSM8940處理器是什么？MSM8940處理器有哪些特點(diǎn)？
2021-11-09 07:09:11
什么是MT7628處理器呢？MT7628處理器有哪些特點(diǎn)呢？
2021-11-09 06:13:35
晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
RK3188處理器有哪些特性呢？RK3168處理器具備哪幾大特點(diǎn)呢？RK3126處理器是什么？有何作用？
2022-02-18 07:21:37
RK3188處理器特征是什么？
2021-10-26 07:38:16
RK3399處理器與AR9201處理器有哪些不同之處呢？hi3559A處理器與RV1126處理器有哪些不同之處呢？
2022-02-21 07:29:27
RK3399處理器的性能優(yōu)勢(shì)有哪些？
2022-03-08 06:46:45
RK3399是什么？RK3399處理器有哪些功能呢？
2022-03-09 06:37:42
S3C2410處理器通過(guò)GPD端口連接LED1-4四個(gè)燈，試著畫(huà)出其電路連接圖，并變成實(shí)現(xiàn)其逐一點(diǎn)亮功能。
2016-11-23 21:50:59
STM32處理器的啟動(dòng)方式是什么？
2021-11-29 07:48:02
和小型人機(jī)界面 (HMI) 應(yīng)用。TI 將于2022年6月21日至23日在德國(guó)紐倫堡的Embedded World展會(huì)（215號(hào)展位）上展出全新的AM62處理器，并演示適用于邊緣AI和電動(dòng)汽車充電HMI
2022-11-03 06:11:50
TMS320C6678處理器的性能怎么樣？怎么探討TMS320C6678處理器的VLFFT演示？
2021-04-19 10:53:46
飛思卡爾塔式系統(tǒng)是什么？TWR-P1025處理器模塊目標(biāo)應(yīng)用是什么？
2021-05-25 06:36:00
應(yīng)用處理器代工市場(chǎng)已是毫無(wú)敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋(píng)果A9大單。 臺(tái)積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程（20SoC）產(chǎn)能，由于已搶下蘋(píng)果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單，不僅第
2014-05-07 15:30:16
android系統(tǒng)開(kāi)發(fā)首選---全志Pro A10開(kāi)發(fā)板，android4.0測(cè)試版已發(fā)布A10主控是珠海全志科技采用ARM公司的Cortex-A8處理器，構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)智能高清SOC處理器（集成
2012-01-04 14:36:56
kirin659處理器和麒麟960的區(qū)別在哪?
2018-07-13 16:24:01
tm4c123處理器的手冊(cè)上給出的12位adc的誤差offset error是±5l***，gain error是±10l***，最大綜合誤差±30l***，這個(gè)誤差是不是太大了？好像這個(gè)系列處理器也沒(méi)有提供什么自校準(zhǔn)的方法？這個(gè)誤差如何消除呢？
2018-11-15 10:52:41
《基于MDK的SAM3處理器開(kāi)發(fā)應(yīng)用》作 者：李寧 編著 內(nèi)容簡(jiǎn)介本書(shū)介紹了基于MDK的SAM3U處理器開(kāi)發(fā)應(yīng)用。全書(shū)共13章，可以分為4部分。第1部分包括第1~4章，在講解Cortex-M3
2014-03-13 11:00:26
串級(jí)PID為什么需要過(guò)零處理？串級(jí)PID如何進(jìn)行過(guò)零處理？如何判斷電機(jī)是否過(guò)機(jī)械零點(diǎn)？
2021-06-30 06:48:38
`晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
分享一下RK3399處理器的GPU和CPU性能方法
2022-03-07 06:36:23
類別：嵌入式系統(tǒng)處理器知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可商ARMHoldingsplc已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出雙內(nèi)核Cortex-A9處理器設(shè)計(jì)（被稱為Osprey）的兩個(gè)實(shí)現(xiàn)。Cortex-A9處理器能與其他Cortex系列
2021-12-13 06:03:17
回收iphone4wifi模塊收購(gòu)蘋(píng)果CPU 回收A4 A5 A5X A6 A6X A7處理器蘋(píng)果處理器蘋(píng)果A4CPU,A4處理器.蘋(píng)果A6處理器.A6 CPU.字庫(kù).處理器.CPU.字庫(kù).功放.電源 高價(jià)收購(gòu)蘋(píng)果iPadmini ipad mini2主板,數(shù)據(jù)線,耳機(jī)線,觸摸屏,觸摸蓋板
2014-05-15 16:24:17
本帖最后由 wqlcd_911 于 2012-4-6 17:09 編輯
ARM Cortex-A8處理器是第一款基于ARMv7架構(gòu)的應(yīng)用處理器，并且是有史以來(lái)ARM開(kāi)發(fā)的性能最高、最具功率
2012-04-06 17:08:40
基于RK3399處理器的64位6核服務(wù)器級(jí)處理器具有哪些功能呢？
2022-03-04 10:02:37
基于RK3399處理器設(shè)計(jì)的RK3399開(kāi)發(fā)板有哪些配置呢？基于RK3399處理器設(shè)計(jì)的RK3399開(kāi)發(fā)板有哪些應(yīng)用呢？
2022-03-07 06:34:49
相當(dāng)?shù)牟诲e(cuò)。這款處理器在三星的多款旗艦智能手機(jī)上都曾出現(xiàn)過(guò)，比如三星的Galaxy Tab；蘋(píng)果iPhone3GS采納的就是三星S5PC100處理器。這款處理器特別適合用于開(kāi)發(fā)高端智能手機(jī)跟MID產(chǎn)品
2011-03-30 14:30:37
如何利用ARM9處理器如何設(shè)計(jì)一種SD卡電路呢？
2022-07-19 14:24:57
我們目前使用的是OMAPL138處理器，然后在處理器上運(yùn)行嵌入式Linux系統(tǒng)；在這個(gè)平臺(tái)基礎(chǔ)上，我們希望使用藍(lán)牙+WiFi功能。
1、請(qǐng)問(wèn)我們可以使用什么模塊進(jìn)行操作？
2、考慮過(guò)WL1831mod模塊，但是這個(gè)模塊好像只支持AM335X系列，不支持OMAPL138處理器。
謝謝。
2018-06-21 03:55:06
RK3328處理器主要有哪些功能呢？RK3328處理器有哪些基本參數(shù)呢？怎樣去搭建RK3328處理器的編譯環(huán)境呢？
2022-03-09 06:50:34
了一個(gè)硅片（硅晶圓），每個(gè)晶片都是獨(dú)立切塊、測(cè)試和用陶瓷封裝的。這個(gè)過(guò)程包括安裝晶片、將晶片襯墊連接到陶瓷封裝的插腳上，然后密封晶片。至此，封裝好的處理器就可以上市并在服務(wù)器上安裝它們了。圖2-1顯示了封裝好的Intel Xeon 5500處理器。
2019-08-06 06:39:09
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護(hù)。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體封裝中。這種技術(shù)能使裸片得到很好的密封和異常堅(jiān)固的保護(hù)，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級(jí)封裝后
2018-12-03 10:19:27
類別：嵌入式系統(tǒng)處理器知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可商ARMHoldingsplc已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出雙內(nèi)核Cortex-A9處理器設(shè)計(jì)（被稱為Osprey）的兩個(gè)實(shí)現(xiàn)。Cortex-A9處理器能與其他Cortex系列
2016-05-23 10:25:23
類別：嵌入式系統(tǒng)處理器知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可商ARMHoldingsplc已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出雙內(nèi)核Cortex-A9處理器設(shè)計(jì)（被稱為Osprey）的兩個(gè)實(shí)現(xiàn)。Cortex-A9處理器能與其他Cortex系列
2016-09-10 09:49:21
類別：嵌入式系統(tǒng)處理器知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可商ARMHoldingsplc已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出雙內(nèi)核Cortex-A9處理器設(shè)計(jì)（被稱為Osprey）的兩個(gè)實(shí)現(xiàn)。Cortex-A9處理器能與其他Cortex系列
2016-09-20 11:14:23
類別：嵌入式系統(tǒng)處理器知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可商ARMHoldingsplc已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出雙內(nèi)核Cortex-A9處理器設(shè)計(jì)（被稱為Osprey）的兩個(gè)實(shí)現(xiàn)。Cortex-A9處理器能與其他Cortex系列
2016-09-27 15:38:30
求大佬分享中容量STM32處理器啟動(dòng)代碼
2021-11-30 07:19:41
瑞星微3288處理器的主要硬件指標(biāo)有哪些？
2022-03-03 07:29:09
隨著集成電路設(shè)計(jì)師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實(shí)用且經(jīng)濟(jì)的方式。作為異構(gòu)集成平臺(tái)之一，高密度扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)正獲得越來(lái)越多
2020-07-07 11:04:42
聯(lián)系電話：***..聯(lián)系QQ：2668053208....收購(gòu)蘋(píng)果5代液晶屏 收購(gòu)蘋(píng)果5代主板 收購(gòu)蘋(píng)果A5 A6 A4處理器收購(gòu)蘋(píng)果ic收購(gòu)蘋(píng)果外殼 收購(gòu)5代外殼 收購(gòu)5代攝像頭收購(gòu)iphone5
2014-05-15 16:27:56
SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
請(qǐng)問(wèn)RISC處理器和ARM7處理器的區(qū)別在哪？求大神解答
2022-06-30 17:51:06
封裝有時(shí)也被稱為“芯片級(jí)封裝”?！ 〉谌?b class="flag-6" style="color: red">晶圓級(jí)封裝 目前便攜式電子設(shè)備的流行趨勢(shì)是越來(lái)越薄。同時(shí)，其它國(guó)家也在大規(guī)模開(kāi)發(fā)圖像傳感器。比如汽車產(chǎn)業(yè)，需要在車內(nèi)集成各種輔助駕駛裝置和中央信息控制臺(tái)，這些
2018-10-30 17:14:24
麒麟980/麒麟970/麒麟960處理器怎么樣？有什么區(qū)別？有什么差距？
2021-10-20 07:56:01
。本文將詳細(xì)介紹FT60F210-URT封裝SOT23-6處理器的技術(shù)特性、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。二、FT60F210-URT封裝SOT23-6處理器的技術(shù)特
2023-11-27 21:11:26
Linley Group是一家芯片咨詢公司，公司主管正是林利·葛文那(Linley Gwennap)，他還是《移動(dòng)芯片報(bào)告》(Mobile Chip Report)的編輯。周四時(shí)，葛文那刊文討論了蘋(píng)果A10 Fusion處理器的性能，iPhone 7安裝的正是A10處理器。
2016-10-24 11:59:071956 韓媒報(bào)導(dǎo)，蘋(píng)果（Apple）決定將iPhone 7行動(dòng)應(yīng)用處理器（AP）A10交由臺(tái)積電代工，關(guān)鍵在于臺(tái)積電擁有后段制程競(jìng)爭(zhēng)力。臺(tái)積電具備扇出型晶圓級(jí)封裝（Fan-out WLP；FoWLP）技術(shù)，將其稱為整合型扇型封裝（Intgrated Fan Out；InFO）。
2018-04-23 11:51:001936
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