3G移動(dòng)電話用半導(dǎo)體新技術(shù)

?號(hào)稱數(shù)量第一電子設(shè)備年產(chǎn)約6億部的移動(dòng)電話，它的半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步與革新，隨著電話終端新產(chǎn)品開發(fā)競爭的激化，近年來日益加速。預(yù)計(jì)從2005年下半年到06年上半年，在世界市場上將由現(xiàn)行主力機(jī)型2.5G真正轉(zhuǎn)向3G，固此各半導(dǎo)體公司都在拼命進(jìn)行新技術(shù)、新器件/芯片組的開發(fā)。針對(duì)越來越活躍的移動(dòng)電話高性能化、多功能化以及小而輕薄目標(biāo)的新專用芯片開發(fā)尤其引人注意。
??? 有關(guān)今后移動(dòng)電話半導(dǎo)體技術(shù)趨勢，半導(dǎo)體廠商應(yīng)予注意的是用途和擴(kuò)大，尤其是如何適應(yīng)3G移動(dòng)產(chǎn)品的需求最為重要。3G產(chǎn)品不可缺少的應(yīng)用包括以下6個(gè)方面：
·顯示器（大型、高清晰、豐富的色彩）；
·照相機(jī)（600萬象素以上）；
·TV（模擬與數(shù)字）；
·音響（Hi-Fi音樂及3D音響效果）；
·視頻（DVD<播放與攝像>）；
·游戲（高檔3D控制臺(tái)功能）。
??? 此外，移動(dòng)電話可實(shí)現(xiàn)的功能還有Wi-Fi、藍(lán)牙、UWB、GPS等。總之，今后移動(dòng)電話將成為移動(dòng)式PC與AV設(shè)備相結(jié)合的綜合信息通信設(shè)備，對(duì)有關(guān)的技術(shù)問題要有足夠的認(rèn)識(shí)。
??? 為實(shí)現(xiàn)基帶LSI與應(yīng)用處理器的單片化，半導(dǎo)體廠商與移動(dòng)電話廠商共同開發(fā)趨勢迅速展現(xiàn)，近年內(nèi)會(huì)推出全新的成果。這一動(dòng)向亦應(yīng)引起注意。
開放多媒體應(yīng)用平臺(tái)OMAP2
??? 在2.5G到3G的變革中，TI（德州儀器公司）作為DSP的領(lǐng)先制造商發(fā)展了以O(shè)MAP處理器為首的“綜合無線解決方案”，成為業(yè)界的領(lǐng)頭軍。去年10月率先發(fā)表了面向移動(dòng)電話的數(shù)字TV單芯片開發(fā)計(jì)劃，擴(kuò)大了移動(dòng)電話未來使用的可能性，預(yù)計(jì)明年可交付樣品。
??? OMAP處理器為高性能、超低功耗的可編程DSP內(nèi)核TMS320C55X系統(tǒng)控制優(yōu)越的RISC處理器ARM9的雙內(nèi)核結(jié)構(gòu)，與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比性能提高一倍，而功耗只及其1/3。支撐OS包括Linux、Windows CE、Palm OS、Symbian OS等，還可適應(yīng)Java(J2ME)等的高級(jí)應(yīng)用。
??? OMAP2比起上一代產(chǎn)品視頻性能達(dá)到4倍，3D圖像性能甚至提高近40倍，提供了最先進(jìn)的多媒體及游戲功能。
應(yīng)用處理器SH-Mobile3與SH-Mobile X
??? SH-Mobbile3裝有新體系結(jié)構(gòu)的CPU內(nèi)核SH4AL-DSP，工作頻率216MHz時(shí)處理能力達(dá)389MIPS。
??? 為適應(yīng)近年來拍照相機(jī)的高像素化，裝有可連接300萬像素照相機(jī)接口，能讀取高清晰圖像，進(jìn)行屏上顯示（OSD On Screen Display）。
??? 其最大特點(diǎn)是裝有活動(dòng)圖像處理硬件。2D/3D圖形引擎采用IMG公司的Power VR MBX Lite，能實(shí)現(xiàn)高級(jí)游戲功能，并裝有MPEG-4全硬件加速器，能高速處理視頻郵件及可視電話等活動(dòng)圖像。
??? SH-Mobile3的內(nèi)部與外部總線接口從66MHz提高到100MHz，形成了超高速總線，而且把SDRAM、非同步內(nèi)存總線、LCD專用總線等內(nèi)部總分離，改善了總線瓶頸，可以實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)的數(shù)據(jù)處理。SH-Mobile3利用內(nèi)置大容量存儲(chǔ)器以實(shí)現(xiàn)高速的應(yīng)用處理。利用這些大容量存儲(chǔ)器能高速實(shí)現(xiàn)Java程序、MPEG4動(dòng)畫處理、MP3聲音處理等應(yīng)用。存儲(chǔ)器接口適應(yīng)32位處理，并支持低功率SDRAM和DDR SDRAM。
??? SH-Mobile X內(nèi)核由Renesas、日立、SuperH 3家公司共同開發(fā)，它采用可同時(shí)執(zhí)行兩條指令的超標(biāo)量和7級(jí)流水線方式的體系結(jié)構(gòu)，提高了性能，并實(shí)現(xiàn)了低功耗。
??? 為提供SH-Mobile內(nèi)核解決方案，2003年10月結(jié)成了SH-Mobile聯(lián)盟，加盟企業(yè)已超過150家。通過LSI廠商與IP、OS、部件、信息內(nèi)容、系統(tǒng)集成企業(yè)的共同開發(fā)，已取得了CCD照相組件、立體圖像（3D）顯示等成果。
3D定位音源LSI
??? 移動(dòng)電話的聲音功能正走向高功能化，提供音源LSI，的Rolm公司現(xiàn)在開發(fā)了適應(yīng)3D定位的音源LSI-BU7844GU。
??? 移動(dòng)電話機(jī)為實(shí)現(xiàn)聲音真實(shí)最初裝上立體聲揚(yáng)聲器，隨后出現(xiàn)了立體聲擴(kuò)展技術(shù)（模擬環(huán)境），雖然各公司的方法不一樣，但幾乎都是擴(kuò)展左右方向，都只是聲音的擴(kuò)展。
??? 加進(jìn)LSI的3D定位技術(shù)，利用HRTF（頭部傳速函數(shù)），能把聽到聲音的方向在上下左右配置到喜好位置。這樣，如在游戲中使聲音的定位與急速的實(shí)在圖像活動(dòng)一致，便能制作出極具現(xiàn)場感的內(nèi)容。
??? 為進(jìn)行3D定位，必需以揚(yáng)聲器的距離、特性和機(jī)身開口形狀作為參量，進(jìn)行計(jì)算，產(chǎn)生環(huán)繞聲效果。