2014年中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司最新現(xiàn)狀與趨勢(shì)調(diào)查分析 - 全文

　　今年的調(diào)查結(jié)果與往年的情況大致類(lèi)似，在所有的回覆者中有75%來(lái)自完全由中國(guó)投資的公司，所有的回覆者中超過(guò)75%的人從事設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)或工程管理，所以他們的回覆也能比較準(zhǔn)確的反映出中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)在應(yīng)用領(lǐng)域、EDA&IP使用與代工以及設(shè)計(jì)能力等方面的發(fā)展現(xiàn)狀與變化。

　　在拿到歷時(shí)三個(gè)月的調(diào)查統(tǒng)計(jì)結(jié)果后，對(duì)比去年的資料，本文分享幾點(diǎn)有趣的發(fā)現(xiàn)。

　　手機(jī)/智慧卡撐起中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)半邊天

　　調(diào)查資料中有20%的公司進(jìn)入了中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司的‘億美金俱樂(lè)部’，在這些年?duì)I收超過(guò)上億美元的公司所從事的領(lǐng)域中，主要經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)涉及手機(jī)領(lǐng)域（包括基頻、射頻、觸控、攝影機(jī)）的廠(chǎng)商約佔(zhàn)40%，與智慧卡/RFID相關(guān)的廠(chǎng)商佔(zhàn)25%左右，其他領(lǐng)域包括電視/平板/機(jī)上盒處理器、電源IC廠(chǎng)商以及高速介面IC（當(dāng)然其他領(lǐng)域的廠(chǎng)商也有部份產(chǎn)品涉足手機(jī)應(yīng)用）。密切圍繞在億美金俱樂(lè)部的週邊中國(guó)IC廠(chǎng)商基本也都被囊括在上述領(lǐng)域中。

　　圖1：受訪(fǎng)者的公司營(yíng)收狀況。

　　相較于跨國(guó)IC業(yè)者，目前成長(zhǎng)中的中國(guó)IC廠(chǎng)商基本上都依附于某一領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，在細(xì)分產(chǎn)業(yè)中發(fā)展迅速，尤其是在手機(jī)、智慧卡領(lǐng)域具備了全球化的競(jìng)爭(zhēng)力。但整體來(lái)看，中國(guó)還缺少像德州儀器（TI）、意法半導(dǎo)體（ST）與英飛凌（Infineon）等擁有完整產(chǎn)品組合的公司。不久前，中國(guó)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》指出將成立‘國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金’，希望能推動(dòng)中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)借助資本市場(chǎng)併購(gòu)重組做得更大更強(qiáng)。

　　團(tuán)隊(duì)規(guī)模倍增　開(kāi)發(fā)計(jì)劃數(shù)略降

　　‘中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司調(diào)查’從去年起新增加了每一家公司成立時(shí)間的項(xiàng)目，去年的結(jié)果顯示中國(guó)IC公司成立時(shí)間在5-10年的佔(zhàn)到40%，由此可看出中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)已走出萌芽狀態(tài)，進(jìn)入成長(zhǎng)階段。此外，根據(jù)今年的調(diào)查發(fā)現(xiàn)，中國(guó)IC公司的員工數(shù)由去年的平均194人增加到263人，公司員工數(shù)呈現(xiàn)出跳躍性的成長(zhǎng)，其中，IC設(shè)計(jì)工程師的數(shù)量也從平均109人增至160人。

　　圖2：受訪(fǎng)者的公司員工數(shù)以及IC工程師人數(shù)。

　　不難發(fā)現(xiàn)，在這個(gè)跳躍性的成長(zhǎng)中，IC設(shè)計(jì)工程師在公司員工數(shù)中的比重變得更大了，但相較于公司規(guī)模的擴(kuò)展，所從事的計(jì)畫(huà)數(shù)量卻從平均8.5個(gè)降低到7個(gè)，這個(gè)明顯對(duì)比顯示產(chǎn)品設(shè)計(jì)的難度提升、上市速度加快以及投片成本增加等影響，也從側(cè)面反映出該產(chǎn)業(yè)技術(shù)密集型的特點(diǎn)以及對(duì)一次投片成功的渴望。在這種趨勢(shì)下，增加設(shè)計(jì)重用、購(gòu)買(mǎi)協(xié)力廠(chǎng)商IP以及設(shè)計(jì)外包等都是未來(lái)IC產(chǎn)業(yè)的一大需求。

　　IP應(yīng)用普及　設(shè)計(jì)迭代成新挑戰(zhàn)

　　采用IP核心（包括軟核心、硬核心與韌體核心三種形式）的回覆者數(shù)量均明顯上升，從未使用IP核心的回覆者數(shù)量由27%下降到14%，採(cǎi)用IP核心已經(jīng)成為中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的常態(tài)化設(shè)計(jì)了。從回覆者公司提供IP產(chǎn)品的比例由23%上升到了28%；而與此IP核心使用常態(tài)化伴隨而來(lái)的是‘IP驗(yàn)證’難題，在產(chǎn)品研發(fā)挑戰(zhàn)中有22%的回覆者選擇了此項(xiàng)，成為產(chǎn)品研發(fā)中的頭號(hào)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

　　圖3：受訪(fǎng)者的公司IP核心使用比重大幅增加。

　　除了歷史性的三大難題‘成本、低功耗、設(shè)計(jì)周期’外，‘設(shè)計(jì)反復(fù)’問(wèn)題存在的回覆者由4%急劇上升到22%。設(shè)計(jì)反復(fù)并不只是一種純粹的技術(shù)決策，還意味著設(shè)計(jì)專(zhuān)案所采用方式的根本變化，要求整個(gè)專(zhuān)案團(tuán)隊(duì)改變工作和互動(dòng)的方式。在上述歷史性三大難題的壓力下，以及團(tuán)隊(duì)規(guī)模成長(zhǎng)的趨勢(shì)下，重視設(shè)計(jì)迭代的問(wèn)題將是中國(guó)IC廠(chǎng)商需要考慮的因素。

　　數(shù)位IC制程微縮態(tài)勢(shì)加速　模擬混合信號(hào)IC制程成熟

　　在大規(guī)模量產(chǎn)混合訊號(hào)IC所採(cǎi)用的最先進(jìn)製程上，0.13微米及其以下製程的變化不大，仍為29%，而採(cǎi)用0.18微米的比重則由14%增加到31%。在大規(guī)模量產(chǎn)類(lèi)比IC所採(cǎi)用的最先進(jìn)製程上，0.13微米及以下的回覆者比重由30%下降到23%，0.18微米的回覆者數(shù)量由14%上升到28%。

　　圖4：超過(guò)51%的受訪(fǎng)者公司在數(shù)位IC設(shè)計(jì)中采用45nm以下制程。

　　在大規(guī)模量產(chǎn)數(shù)位IC所採(cǎi)用的最先進(jìn)製程上，28nm以下和45nm的回覆者數(shù)量由7%和18%急劇上升到29%和22%。很明顯的，類(lèi)比和混合訊號(hào)IC并沒(méi)有像數(shù)位IC這樣追求更先進(jìn)的製造製程，但在選擇0.18微米節(jié)點(diǎn)的回覆者顯著增加。根據(jù)過(guò)去一年來(lái)所訪(fǎng)談的一些類(lèi)比IC廠(chǎng)商表示，類(lèi)比IC市場(chǎng)的過(guò)度分散特性并不適合數(shù)位IC的大規(guī)模生產(chǎn)形式，他們認(rèn)為更低節(jié)點(diǎn)的製造製程對(duì)類(lèi)比IC的性能提升不明顯，但在成本上卻更高，而且成熟的製造製程更容易做到更好的品質(zhì)控制。

　　制程能力領(lǐng)先的代工廠(chǎng)更受青睞

　　根據(jù)去年的調(diào)查，在‘哪一家半導(dǎo)體代工伙伴最適合貴公司的產(chǎn)品’問(wèn)題中，回答臺(tái)積電（TSMC）和中芯國(guó)際（SMIC）的比重相同，均為24%，而今年選擇這兩家代工廠(chǎng)的比例均明顯上升，臺(tái)積電為40%，中芯國(guó)際略微落后為32%。從實(shí)際設(shè)計(jì)能力來(lái)看，中國(guó)IC公司已經(jīng)有幾家公司的產(chǎn)品採(cǎi)用了16nm製程，再觀(guān)察本次數(shù)位IC製程在 28nm及以下回覆者的成長(zhǎng)比例以及ASIC閘數(shù)超過(guò)千萬(wàn)閘的回覆者佔(zhàn)41%來(lái)看，不難聯(lián)想到中國(guó)IC公司對(duì)製造製程的要求提高，使得選擇重心更傾向于技術(shù)能力更強(qiáng)的代工廠(chǎng)。

　　圖5：受訪(fǎng)者公司與代工廠(chǎng)合作過(guò)程中所遇到的問(wèn)題。

　　另一個(gè)可驗(yàn)證此趨勢(shì)的是在‘與代工廠(chǎng)合作中所遇到的問(wèn)題’項(xiàng)目，‘成本高’、‘交貨週期長(zhǎng)’雖然仍是最主要的兩大難題，但回覆者對(duì)這兩項(xiàng)的關(guān)注度比例已經(jīng)明顯下降，‘IP庫(kù)不全’、‘設(shè)計(jì)與製造之間存在鴻溝’、‘不合適的製程技術(shù)’等叁大挑戰(zhàn)有上升的趨勢(shì)。此外，‘交貨週期長(zhǎng)’、‘生產(chǎn)能力不足’這兩項(xiàng)回覆在今年的比例則大幅降低，較去年緩解不少。

　　通訊業(yè)務(wù)前景看好　消費(fèi)電子領(lǐng)域仍為主流

　　在電腦領(lǐng)域，桌上型電腦和筆記型電腦的比重都有所降低，今年新增的選項(xiàng)是小型伺服器，有16%的回覆者表示提供該領(lǐng)域的產(chǎn)品。在通訊領(lǐng)域，去年的受訪(fǎng)者在該領(lǐng)域的各種不同類(lèi)別產(chǎn)品都有所上升。由于中國(guó)4G牌照的發(fā)佈，再加上4G基地臺(tái)基本上都以新建為主，上百萬(wàn)座基地臺(tái)的建設(shè)為中國(guó)IC廠(chǎng)商帶來(lái)了巨大的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)?；嘏_(tái)設(shè)備的選項(xiàng)是去年（6%）的新增選項(xiàng)，在國(guó)家基礎(chǔ)建設(shè)的大環(huán)境下，今年的回覆者比例迅速飆升至 17%。

　　圖6：受訪(fǎng)者公司IC產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域分佈。

　　在消費(fèi)電子（CE）領(lǐng)域，從往年的統(tǒng)計(jì)結(jié)果來(lái)看，該領(lǐng)域是屬于焦點(diǎn)轉(zhuǎn)換較快的領(lǐng)域，依據(jù)市場(chǎng)最新的關(guān)注趨勢(shì)，在今年的調(diào)查中新增了‘可穿戴式裝置’和‘智慧路由’兩類(lèi)產(chǎn)品，分別獲得了21%和18%的回覆比例，另一方面也拉低了其他所有類(lèi)別消費(fèi)電子的回覆比例。
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