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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計(jì)>在設(shè)計(jì)階段中將DFM驗(yàn)證前移

在設(shè)計(jì)階段中將DFM驗(yàn)證前移

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2018-05-07 08:42:236461

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原理圖設(shè)計(jì)階段如何考慮靜電防護(hù)設(shè)計(jì)

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2024-01-03 09:32:54305

DFM一鍵分析值得使用

`近來(lái)發(fā)現(xiàn)一個(gè)神器,一款DFM分析軟件,就用該軟件做了塊板,導(dǎo)入GERBR文件后,執(zhí)行一鍵DFM,檢查時(shí)沒(méi)發(fā)現(xiàn)的錯(cuò)誤一下給指出來(lái)了,心里踏實(shí)多了,以后再也不用發(fā)板做反反復(fù)復(fù)的檢查工作了,勞身傷神,直接一鍵DFM,放心發(fā)板,真是省時(shí)又省心。`
2021-05-20 15:11:35

DFM不應(yīng)局限于芯片,PCB更需要它

的因果關(guān)系。迄今為止,我們沒(méi)有DFM工具來(lái)處理諸如此類的設(shè)計(jì)問(wèn)題。  預(yù)布局設(shè)計(jì)階段,高速系統(tǒng)或信號(hào)完整性工程師通常只能進(jìn)行有限的Spice仿真。為確保系統(tǒng)工作正常,需要對(duì)能覆蓋所有加工容差的邊界情形
2018-11-23 15:42:26

DFM介紹及其有什么哪些?

,甚至大批量生產(chǎn)階段才發(fā)現(xiàn)這樣或那樣的組裝問(wèn)題,此時(shí)想通過(guò)設(shè)計(jì)更改來(lái)修正,無(wú)疑會(huì)增加開(kāi)發(fā)成本并延長(zhǎng)產(chǎn)品生產(chǎn)周期。所以新品開(kāi)發(fā)除了要注重功能第一之外,DFM也是很重要的。5、適合電子組裝工藝新技術(shù)現(xiàn)在
2021-06-28 15:37:51

DFM分析之應(yīng)力損傷

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2020-09-16 11:50:29

DFM導(dǎo)入文件的方式可以這么簡(jiǎn)單?

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DFM引領(lǐng)電子產(chǎn)業(yè)變革,智能制造助力高效生產(chǎn)

考慮產(chǎn)品壽命和環(huán)境影響等因素,缺一不可。 比如產(chǎn)品樣品設(shè)計(jì)階段,工程師完成PCB Layout設(shè)計(jì)后,通常直接提交給板廠進(jìn)行制造,而忽略了對(duì)可制造性和可裝配性的預(yù)處理。這種做法往往導(dǎo)致生產(chǎn)過(guò)程
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2019-10-11 15:48:19

DFM的商業(yè)價(jià)值

DFM,則我們可能面臨高成本、高風(fēng)險(xiǎn)的巨大挑戰(zhàn)。1.縮短產(chǎn)品上市時(shí)間縮短產(chǎn)品上市時(shí)間是一項(xiàng)緊迫的需求。由于PCB的反復(fù)設(shè)計(jì)可能導(dǎo)致設(shè)計(jì)周期增長(zhǎng),從而拖延產(chǎn)品的上市時(shí)間,因此將可制造性問(wèn)題在PCB設(shè)計(jì)階段
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DFM能否導(dǎo)出CAD?

DFM軟件何時(shí)才能支持導(dǎo)出CAD格式,或者CAXA格式?
2022-03-12 17:24:02

HQDFM打不開(kāi)

為什么我的HQDFM打不開(kāi) 換了幾個(gè)下載版本 重啟電腦都沒(méi)用 電腦本身沒(méi)問(wèn)題
2022-12-15 09:57:42

IC開(kāi)發(fā)flow及個(gè)階段使用的工具

面試環(huán)節(jié):由于大多公司并未基于驗(yàn)證出筆試題,所以對(duì)IC驗(yàn)證工程師而言,面試階段會(huì)更多涉及一些SV與UVM相關(guān)的思想與應(yīng)用??偨Y(jié)起來(lái),最常考的有:1.RTL設(shè)計(jì)思想及代碼考察:2.IC 開(kāi)發(fā)flow
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ISE Design Suite 12.3的實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)階段出錯(cuò)

我正在嘗試Virtex-5 FPGA板上實(shí)現(xiàn)我的研究項(xiàng)目的數(shù)字電路。電路板型號(hào)為“XC5VLX110T”。我正在使用ISE Design Suit 12.3。我有webpack許可證,我也下載了
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NI RF平臺(tái)測(cè)試應(yīng)用中有什么優(yōu)勢(shì)?

NI 提供了高速、靈活、精確的RF硬件,并搭配功能強(qiáng)大的NI LabVIEW軟件,以適應(yīng)無(wú)線通信領(lǐng)域日新月異的需求,并且貫穿了從設(shè)計(jì)、驗(yàn)證到生產(chǎn)的所有工程設(shè)計(jì)階段
2019-08-16 07:10:03

NI RF平臺(tái)貫穿了所有工程設(shè)計(jì)階段

概述NI 提供了高速、靈活、精確的RF硬件,并搭配功能強(qiáng)大的NI LabVIEW軟件,以適應(yīng)無(wú)線通信領(lǐng)域日新月異的需求,并且貫穿了從設(shè)計(jì)、驗(yàn)證到生產(chǎn)的所有工程設(shè)計(jì)階段。為了能滿足不斷發(fā)展的通訊標(biāo)準(zhǔn)
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PCB DFM指南:電路板打樣注意事項(xiàng)

都發(fā)生了變化。PCB設(shè)計(jì)中,甚至設(shè)計(jì)進(jìn)入布局階段之前就必須預(yù)先計(jì)劃并擁有DFM的所有權(quán)。讓我們看一下您應(yīng)該考慮的一些PCB DFM指南,以及這些考慮因素如何幫助您選擇與下一個(gè)PCB打樣合作的合同制
2020-10-27 14:48:46

PCB設(shè)計(jì)后需要哪些檢查?

則是DFM檢驗(yàn)。DFM檢驗(yàn)也叫可制造性設(shè)計(jì)分析,是依據(jù)PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)通過(guò)真實(shí)三維元件模型和實(shí)際制造工藝進(jìn)行仿真,制造對(duì)PCB和PCBA進(jìn)行全面的可制造性設(shè)計(jì)評(píng)審,第一時(shí)間發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)的缺陷或不足、工藝
2018-03-12 10:09:25

PCB制造設(shè)計(jì)指南(DFM

成本的問(wèn)題。設(shè)計(jì)階段做出的決定通常會(huì)影響PCB的成本和制造難度。制造設(shè)計(jì)(DFM)涉及以易于制造的方式設(shè)計(jì)PCB布局。PCB DFM的最終目標(biāo)是減少制造時(shí)間和成本。DFM分析是軟件產(chǎn)品的幫助下進(jìn)行
2020-11-10 17:31:36

PCB工藝中的DFM通用技術(shù)

DFM(Design for manufacturability )即面向制造的設(shè)計(jì),它是并行工程的核心技術(shù)。設(shè)計(jì)與制造是產(chǎn)品生命周期中最重要的兩個(gè)環(huán)節(jié),并行工程就是開(kāi)始設(shè)計(jì)時(shí)就要考慮產(chǎn)品的可制造
2021-01-26 07:17:12

PCB設(shè)計(jì)如何一版通過(guò)?這個(gè)工具徹底幫你解決

...設(shè)計(jì)階段,很多硬件工程師、PCB工程師往往沒(méi)有全面考慮可制造要求,加之對(duì)工藝知識(shí)的欠缺,問(wèn)題在產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn),導(dǎo)致板子更多的返工和重復(fù)驗(yàn)證,或者更惡劣的影響。在產(chǎn)品生命周期,最重要的就是
2021-04-26 10:13:20

SoC芯片的開(kāi)發(fā)流程有哪幾個(gè)階段

SoC芯片的開(kāi)發(fā)流程SoC芯片開(kāi)發(fā)流程大致分為四個(gè)階段,其中大部分工作都是借助于電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具完成的??傮w設(shè)計(jì)總體設(shè)計(jì)階段的任務(wù)是按照系統(tǒng)需求說(shuō)明書(shū)確定SoC的性能參數(shù),并據(jù)此進(jìn)行系統(tǒng)
2021-11-08 08:33:27

WiFi信令測(cè)試研發(fā)階段有什么作用

1、關(guān)于信令測(cè)試的故事WiFi大規(guī)模應(yīng)用,多數(shù)WiFi產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段采用直接嵌入WiFi模塊的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)WiFi功能,甚至WiFi芯片廠家也僅粗略測(cè)量一下芯片性能即生產(chǎn)出廠。但是,隨著WiFi
2019-06-10 07:30:31

mother board DFM,華碩計(jì)算機(jī)DFM

關(guān)于DFM的資料,希望對(duì)初學(xué)者有用.1. 問(wèn)題描述(PROBLEM DESCRIPTION)為確保產(chǎn)品之制造性, R&D設(shè)計(jì)階段必須遵循Layout相關(guān)規(guī)范
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”華秋DFM“自定義疊層結(jié)構(gòu)教程?。?!

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【實(shí)操】相全橋DC-DC變換器快速設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

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關(guān)于ADPD105 / 108在生產(chǎn)驗(yàn)證階段,請(qǐng)問(wèn)要如何驗(yàn)證芯片?

專家您好! 想請(qǐng)教一下ADPD105 / 108在生產(chǎn)驗(yàn)證階段,要如何驗(yàn)證芯片有無(wú)問(wèn)題?像是G-sensor都會(huì)訂有容許的誤差標(biāo)準(zhǔn)(例如:+/- 0.1G)之類的~~ ADPD105 / 108有這
2018-07-31 08:45:30

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2021-04-25 14:06:14

華秋DFM_PCB可制造性設(shè)計(jì)分析軟件

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華秋DFM“PCBA可焊性分析”功能全網(wǎng)重磅上線!新版本極速體驗(yàn)

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華秋DFM分析案例:教你如何分析PCB問(wèn)題(下)

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2021-04-22 10:42:12

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我的操作系統(tǒng)是64位Windows10,下載后嘗試按照華秋DFM,提示“安裝程序檢測(cè)到客戶端正在運(yùn)行”無(wú)法安裝,但是電腦中從未使用過(guò)華秋DFM軟件,重新啟動(dòng)過(guò)電腦,還是不行,如何解?
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華秋DFM電腦端DFM工程文件導(dǎo)出gerber相關(guān)的功能,提示信息,是不支持了嗎?
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華秋DFM有獎(jiǎng)?wù){(diào)研!100%有獎(jiǎng)!

華秋DFM ● 用戶有獎(jiǎng)?wù){(diào)研 IPC研究表明,80%的缺陷可以設(shè)計(jì)階段發(fā)現(xiàn)及改善。華秋DFM致力于用高效工具降低產(chǎn)品不良率,自2020年上線以來(lái),2年多累計(jì)了30W+工程師用戶。 我們一直思考
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如何滿足工程過(guò)電壓與絕緣配合設(shè)計(jì)階段的建模需要?
2021-11-05 06:18:36

想和你聊聊:DFM設(shè)計(jì)規(guī)范(可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范)

,即在產(chǎn)品的概念化設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì)階段,就必須考慮到制造生產(chǎn)過(guò)程中的工藝要求、測(cè)試組裝的合理性,同時(shí)還要考慮到售后服務(wù)的要求。DFM不再把設(shè)計(jì)看成為一個(gè)孤立的任務(wù),它包括成本管理、整個(gè)系統(tǒng)的配合、PCB
2020-05-29 21:50:52

招募【體驗(yàn)官】| 華秋DFM 21項(xiàng)全能分析,等你點(diǎn)亮

帖子的瀏覽數(shù)、評(píng)論數(shù)得分最高的30篇帖子可入圍終評(píng)(100瀏覽數(shù)=1分;1評(píng)論=1分)終評(píng)階段:對(duì)入圍的30篇帖子進(jìn)行終評(píng)時(shí)間為:6月5日-6月11日評(píng)委打分(10分制,每篇最低打1分,最高10分)由華秋DFM技術(shù)專家打分,以綜合分?jǐn)?shù)制(如下),得出最終的勝出選手!
2021-05-08 15:57:13

數(shù)字IC驗(yàn)證之“UVM”基本概述、芯片驗(yàn)證驗(yàn)證計(jì)劃(1)連載中...

講述兩個(gè)內(nèi)容,芯片驗(yàn)證以及驗(yàn)證計(jì)劃。首先來(lái)看看芯片驗(yàn)證芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中的地位。芯片驗(yàn)證一個(gè)芯片設(shè)計(jì)的過(guò)程當(dāng)中,驗(yàn)證各個(gè)轉(zhuǎn)化階段是否正確的執(zhí)行的過(guò)程,一個(gè)芯片的設(shè)計(jì)涉及到多個(gè)階段的轉(zhuǎn)化。首先,分析市場(chǎng)需求
2021-01-21 15:59:03

智能電器控制板設(shè)計(jì)階段EMC問(wèn)題解決方式

設(shè)備投入生產(chǎn)之前發(fā)現(xiàn)問(wèn)題、解決電磁兼容問(wèn)題,從而節(jié)省由于電磁兼容不達(dá)標(biāo)造成反復(fù)修改設(shè)計(jì)的成本。本文采用SIwave仿真軟件,智能電器控制板設(shè)計(jì)階段,通過(guò)設(shè)計(jì)——仿真——優(yōu)化——仿真的方法,在產(chǎn)品成型
2022-01-10 09:17:48

深入探討DFMPCB設(shè)計(jì)中的注意要點(diǎn)

深入探討DFMPCB設(shè)計(jì)中的注意要點(diǎn),大家說(shuō)自己的經(jīng)驗(yàn),交流交流,學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)。
2014-10-24 15:15:34

用華秋DFM處理Allegro PCB文件

`大家設(shè)計(jì)完成PCB后會(huì)進(jìn)行DRC檢查,但是DFM檢查始終是一個(gè)空缺檢查項(xiàng)?,F(xiàn)在有一款免費(fèi)的軟件可以用-華秋DFM,有21條DFM檢查項(xiàng),可以投板就發(fā)現(xiàn)板子DFM的缺陷,防止板子做出來(lái)才
2021-06-03 18:05:42

電源PCB設(shè)計(jì)階段應(yīng)注意的細(xì)節(jié)

0.8mm以上,焊盤(pán)大些方便焊接,元器件過(guò)波峰焊也容易上錫,PCB廠家做出來(lái)也不容易破孔。還有很多細(xì)節(jié)的東西多了解些對(duì)生產(chǎn)是很大的功勞啊。 3、安規(guī)的要求PCB上的體現(xiàn),保險(xiǎn)絲的安規(guī)輸入到輸出距離
2018-08-10 18:06:08

應(yīng)加強(qiáng)項(xiàng)目設(shè)計(jì)階段的造價(jià)控制

長(zhǎng)期以來(lái),人們往往注重對(duì)項(xiàng)目后期竣工結(jié)算,決算階段的造價(jià)控制,而忽視了對(duì)設(shè)計(jì)階段的造價(jià)控制。事實(shí)上,設(shè)計(jì)費(fèi)用一般只占建設(shè)成本的1%-2%,而其卻往往能影響70%-90%左右的
2009-12-28 15:39:275

DFM 檢驗(yàn)

DFM 檢驗(yàn) 這些功能大
2007-01-25 11:28:59996

輸變電工程設(shè)計(jì)階段的造價(jià)控制

輸變電工程設(shè)計(jì)階段
2008-11-20 15:47:42472

【華秋DFM】軟件介紹 #pcb設(shè)計(jì) #電路設(shè)計(jì)

DFM華秋DFM
華秋DFM(官方教程)發(fā)布于 2022-12-15 17:32:03

如何在設(shè)計(jì)階段考慮降低XILINX的功耗

如何在設(shè)計(jì)階段考慮降低XILINX的功耗,最近Xilinx發(fā)布了不少關(guān)于使用serdes,ISERDES/OSERDES等基元設(shè)計(jì)一些很具創(chuàng)意性的接口。
2017-02-11 14:15:191918

電源測(cè)量小貼士 10 個(gè)設(shè)計(jì)階段

電源測(cè)量小貼士 10 個(gè)設(shè)計(jì)階段
2017-10-16 15:44:486

電源測(cè)量的小貼士 10 個(gè)設(shè)計(jì)階段

電源測(cè)量的小貼士 10 個(gè)設(shè)計(jì)階段
2017-10-19 09:03:494

華為已完成第三階段5G新技術(shù)的驗(yàn)證測(cè)試,進(jìn)一步促進(jìn)了5G業(yè)務(wù)的發(fā)展

近日,華為率先完成中國(guó)5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段面向3GPP R16及未來(lái)的新功能及新技術(shù)驗(yàn)證測(cè)試。在本次PT展上,華為也積極展示了最新成果。作為中國(guó)5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段的重要組成部分,面向
2018-09-26 08:59:301318

DFMA介紹

? ? ?DFM,Design for Manufacture,面向制造的設(shè)計(jì)或是可制造性設(shè)計(jì),其核心是并行工程。主要思想是在產(chǎn)品的早期設(shè)計(jì)階段考慮制造因素的約束,并及時(shí)提供給設(shè)計(jì)人員,作為
2019-05-20 15:43:596589

AMD ZEN3架構(gòu)設(shè)計(jì)階段完成,時(shí)鐘IPC增加了21%

AMD在SC19大會(huì)上做了一次演講。AMD在開(kāi)發(fā)以及IPC增長(zhǎng)方面對(duì)ZEN 3和Epyc發(fā)表了一些有趣的評(píng)論。首先,AMD提到ZEN 3架構(gòu)設(shè)計(jì)階段已經(jīng)完成。如今可以將AMD的設(shè)計(jì)和發(fā)布階段視為發(fā)布時(shí)間表。在這里,您可能會(huì)期望ZEN2的迭代更新。
2019-11-26 14:58:012576

曝iPhone SE 2進(jìn)入生產(chǎn)驗(yàn)證最后階段 3月如期發(fā)布成迷

據(jù)媒體報(bào)道,傳言多時(shí)的“iPhone SE 2”已在鄭州富士康工廠進(jìn)入生產(chǎn)驗(yàn)證的最后階段。
2020-03-05 11:24:511441

PCB DFM指南:打樣時(shí)需要注意問(wèn)題

,這一切都發(fā)生了變化。在 PCB 設(shè)計(jì)中,甚至在設(shè)計(jì)進(jìn)入布局階段之前就必須預(yù)先計(jì)劃并擁有 DFM 的所有權(quán)。 讓我們看一下您應(yīng)該考慮的一些 PCB DFM 指南,以及這些考慮因素如何幫助您選擇與下一個(gè) PCBA 原型合作的合同制造商。 DFM :朋友還是敵人? 對(duì)于
2020-09-24 22:26:221288

電子學(xué)中的DFM和DFA分析是什么?

簡(jiǎn)要說(shuō)明,并詳細(xì)說(shuō)明它們?yōu)楹稳绱酥匾?為什么需要 DFM 和 DFA 分析? 開(kāi)發(fā)人員在設(shè)計(jì)階段通常不知道或忽略了生產(chǎn)和組裝印刷電路板( PCB )的工藝過(guò)程的不同特定特征,大多數(shù)是無(wú)意的。發(fā)生這種情況是因?yàn)橛糜谧詣?dòng)模式下 PCB 設(shè)計(jì)的 CAD 系統(tǒng)僅控制設(shè)計(jì)者設(shè)
2020-10-12 20:42:1717242

設(shè)計(jì)階段降低組裝成本的10種故障安全方法

在一個(gè)應(yīng)用中,印刷電路板的成本對(duì)產(chǎn)品的整體價(jià)格有著巨大的影響。因此,重要的是納入有助于減少此支出的所有步驟。下面列出了一些步驟,通過(guò)在 PCB 設(shè)計(jì)階段進(jìn)行簡(jiǎn)單的更改,您就可以降低總體應(yīng)用程序成本
2020-11-18 19:19:542451

智能電器控制板設(shè)計(jì)階段如何解決EMC問(wèn)題

為了盡早地在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段解決電磁兼容問(wèn)題,設(shè)計(jì)師需要進(jìn)行基于理論分析和協(xié)作設(shè)計(jì)的EMC仿真。
2020-11-24 16:32:24775

在芯片設(shè)計(jì)階段如何防護(hù)“單粒子翻轉(zhuǎn)”

單粒子翻轉(zhuǎn)(Single-Event Upsets,SEU)指的是元器件受輻照影響引起電位狀態(tài)的跳變,“0”變成“1”,或者“1”變成“0”,但一般不會(huì)造成器件的物理性損傷。正因?yàn)椤皢瘟W臃D(zhuǎn)”頻繁出現(xiàn),因此在芯片設(shè)計(jì)階段需要重點(diǎn)關(guān)注。這也是這篇文章的重點(diǎn)。
2020-11-29 11:07:104795

景嘉微:下一代圖形處理芯片處于后端設(shè)計(jì)階段

景嘉微:下一代圖形處理芯片處于后端設(shè)計(jì)階段 景嘉微在接受投資機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)對(duì)外表示,公司下一代圖形處理芯片目前處于后端設(shè)計(jì)階段,后續(xù)的研發(fā)進(jìn)展將在定期報(bào)告中進(jìn)行披露。景嘉微表示,“公司一直高度重視員工
2021-01-13 11:38:002357

3.低功耗設(shè)計(jì)-軟件設(shè)計(jì)階段

硬件上設(shè)計(jì)階段完成,接下來(lái)就是我們的軟件層次了。一:端口引腳的配置1 未使用的引腳:不用連接,配置為輸出模式并驅(qū)動(dòng)到任一狀態(tài)(高電平或低電平);配置為輸入模式并使用外部電阻(約10 k)拉至VDD
2021-11-05 20:06:0211

DFT驗(yàn)證面臨的挑戰(zhàn)及解決方法

對(duì)于高集成度的芯片來(lái)說(shuō),設(shè)計(jì)階段一個(gè)小小的錯(cuò)誤,都可能導(dǎo)致產(chǎn)品有缺陷,讓工程師們爆肝幾個(gè)月的成果毀于一旦。為了避免這種情況,需要在芯片設(shè)計(jì)階段就插入各種用于提高芯片可測(cè)試性(包括可控制性和可觀測(cè)性)的硬件邏輯,以便更早發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品問(wèn)題,這就是DFT(Design for Test,可測(cè)性設(shè)計(jì) )。
2022-06-16 17:12:562353

為什么要做FMEA?如何對(duì)其進(jìn)行分析?

按照產(chǎn)品所處的階段,又分為設(shè)計(jì)階段DFMEA(Design Failure Mode and Effects Analysis)和生產(chǎn)階段的PFMEA(Process Failure Mode and Effects Analysis)。
2022-09-06 11:09:235504

DFM組裝分析檢查項(xiàng)案例分享

組裝分析是面向裝配的設(shè)計(jì),英文(Design for assembly)簡(jiǎn)稱DFA,是指在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段設(shè)計(jì)的產(chǎn)品具有良好的可裝配性,確保裝配工序簡(jiǎn)單、裝配效率高、裝配質(zhì)量高、裝配不良率低和裝配成本低。
2022-09-20 10:36:07955

PCB layout有DRC檢查,為什么還要用DFM

。 ? 可制造性設(shè)計(jì) (DFM) 是一種設(shè)計(jì)驗(yàn)證方法,與一組要求相關(guān)聯(lián),這些要求可被視為基于嚴(yán)格的通過(guò)或失敗標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)規(guī)則,檢查 (DRC) 方法中的缺失的區(qū)域。 ? 這是因?yàn)?DFM 規(guī)則與 DRC 不同,它不直接負(fù)責(zé)單個(gè)設(shè)備的功能,而是廣泛用于解決工藝角上的裸片良率問(wèn)題
2022-11-03 13:28:58472

PCB layout有DRC,為什么還要用CAM和DFM檢查?

隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展,PCB生產(chǎn)中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度封裝器件,PCB的復(fù)雜程度也大大增加,這對(duì)于PCB設(shè)計(jì)也提出了更高的要求。所以在PCB設(shè)計(jì)階段,除了基礎(chǔ)的電氣性能之外,還需要考慮可制造性(DFM)和可裝配性(DFA)方面的因素。
2022-11-23 11:08:59806

【硬件干貨】一篇文章講透DRC、CAM和DFM!

隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展,PCB生產(chǎn)中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度封裝器件,PCB的復(fù)雜程度也大大增加,這對(duì)于PCB設(shè)計(jì)也提出了更高的要求。 所以在PCB設(shè)計(jì)階段, 除了基礎(chǔ)的電氣
2022-11-24 08:15:031451

PCB設(shè)計(jì)的DRC、CAM、DFM三者區(qū)別

在PCB設(shè)計(jì)階段,除了基礎(chǔ)的電氣性能之外,還需要考慮可制造性(DFM)和可裝配性(DFA)方面的因素。
2022-11-24 20:40:322398

DFM在PCBA設(shè)計(jì)中的作用

的一些設(shè)計(jì)行為規(guī)則,將其用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)中以便將整個(gè)制造系統(tǒng)融合在一起進(jìn)行總體優(yōu)化的學(xué)科。 眾所周知,設(shè)計(jì)階段決定了產(chǎn)品80%的制造成本,同樣,許多質(zhì)量特性也是在設(shè)計(jì)時(shí)就固定下來(lái)了,因此在設(shè)計(jì)過(guò)程中充分考慮制造因素是非常重要的。 DFM在PCBA設(shè)計(jì)中的作用 良好
2022-11-28 10:53:191116

如何在印制電路板設(shè)計(jì)階段減少電磁干擾問(wèn)題

在印制電路板設(shè)計(jì)階段對(duì)電磁兼容考慮將減少電路在樣機(jī)中發(fā)生電磁干擾。問(wèn)題的種類包括公共阻抗耦合、串?dāng)_、高頻載流導(dǎo)線產(chǎn)生的輻射和通過(guò)由互連布線和印制線形成的回路拾取噪聲等。
2023-04-07 09:15:06305

"軟件開(kāi)發(fā)生命周期"有幾個(gè)階段?

從這里開(kāi)始我們進(jìn)入SDLC的設(shè)計(jì)階段,根據(jù)之前所有的要求開(kāi)始計(jì)劃產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段,包括硬件上的配置、選型等,還包括軟件上的服務(wù)器設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)庫(kù)關(guān)系等確定。
2023-04-28 14:18:431924

一文淺談SoC功能驗(yàn)證中的軟件仿真

隨著SOC/ASIC設(shè)計(jì)規(guī)模不斷增大,且結(jié)構(gòu)愈加復(fù)雜,導(dǎo)致驗(yàn)證的復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。為了縮短芯片的上市周期,在不同設(shè)計(jì)階段工程師們往往選擇不同的仿真驗(yàn)證工具,提高整個(gè)芯片開(kāi)發(fā)效率。在一個(gè)芯片
2023-01-12 17:11:15492

PCB設(shè)計(jì)的可制造性和可組裝性

關(guān)注的是PCB的材料選擇、層間連接、線寬線距、引腳間距等制造相關(guān)的因素,旨在優(yōu)化設(shè)計(jì)以便更容易和高效地進(jìn)行制造。 DFM(Design for Manufacturability)是指在PCB設(shè)計(jì)階段考慮到PCB的制
2023-06-29 09:43:54605

3D線束設(shè)計(jì)按整車(chē)開(kāi)發(fā)的四個(gè)階段

CATIA 3D 線束設(shè)計(jì),主要是模擬仿真不同區(qū)域的線束走向、直徑,考慮線束過(guò)孔的密封和保護(hù),模擬線束的固定孔位和固定方式,且能夠在數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)階段體現(xiàn)線束與周邊件的關(guān)系。
2023-08-08 10:21:47510

DFM軟件使用教程

華秋DFM軟件使用教程
2020-12-30 14:19:30304

DFM軟件使用教程

DFM軟件使用教程
2022-02-28 20:01:5578

DFM使用規(guī)則

華秋DFM軟件使用規(guī)則
2021-06-25 11:46:0460

SMT鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)與DFM建議

本文涵蓋模塊類的鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)與DFM建議、BGA類的鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)與DFM建議、有外延腳的器件的鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)與DFM建議等內(nèi)容。希望您在閱讀本文后有所收獲,歡迎在評(píng)論區(qū)發(fā)表您的想法。
2023-11-20 11:47:10353

什么是DFMEA?DFMEA的用途和優(yōu)勢(shì)

設(shè)計(jì)失效模式與影響分析(DFMEA)流程可幫助工程師了解與設(shè)計(jì)相關(guān)的潛在風(fēng)險(xiǎn)影響。在設(shè)計(jì)階段引入FMEA是一種有助于解答以下問(wèn)題的最佳實(shí)踐。
2024-01-02 11:22:06978

隱藏在PCB設(shè)計(jì)中的七個(gè)DFM問(wèn)題

憑借多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),我們總結(jié)了7大妨礙PCB可制造性的主要DFM問(wèn)題。雖然以下列出的部分內(nèi)容是設(shè)計(jì)方面的實(shí)踐,但還有一些是由制作/制造廠提出的問(wèn)題。通過(guò)在項(xiàng)目的設(shè)計(jì)階段解決這些問(wèn)題,我們將能夠在產(chǎn)品到達(dá)工廠之前糾正任何可能出現(xiàn)的DFM錯(cuò)誤。
2024-01-02 15:44:19191

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