?、偈褂妹庀葱湾a膏在空氣中回流焊接時,基于焊盤設計的裝配缺陷如圖1所示。圖1 基于焊盤設計的裝配缺陷(免洗型錫膏空氣中回流) 在此裝配工藝中,18種焊盤設計中的7種設計上(BDH,BEG,BFG
2018-09-05 16:39:09
PCB 焊盤與孔設計有哪些工藝規(guī)范
2017-08-25 09:34:30
設計問題。PCB 上的電學與非電特征圖形的位置配準成為關鍵要素,包括制造工藝的可靠性。例如;阻焊膜層的對準是極其重要的,阻焊層不能超出設 計要求而侵入焊盤圖形,大尺寸面積 PCB 板的阻焊膜層對準難度
2023-04-25 18:13:15
PCB制造工藝流程是怎樣的?
2021-11-04 06:44:39
一、PCB制造基本工藝及目前的制造水平
PCB設計最好不要超越目前廠家批量生產時所能達到的技術水平,否則無法加工或成本過高。
1.1層壓多層板工藝
層壓多層板工藝是目前廣泛
2023-04-25 17:00:25
制作的,故被稱為“印刷”電路板。PCB制造方法有加成法、減成法兩類。 加成法:在未敷銅箔的基材上,有選擇地沉積導電材料而形成導電圖形的印制板PCB。有絲印電鍍法,粘貼法等?! p成法:在敷銅板上
2018-09-21 16:45:08
PCB的制造工藝發(fā)展很快,不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝,但其基本工藝流程是一致的。一般都要經(jīng)歷膠片制版、圖形轉移、化學蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程 PCB制作
2018-08-30 10:07:20
性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的關鍵是設計信息的工藝性分析、制造合理性評價和改進設計的建議。本文我們就將對PCB工藝中的DFM通用技術要求做簡單介紹。一、一般要求1
2020-06-06 13:47:02
《PCB工藝制程能力介紹及解析(上)》。
圖形轉移
線寬公差
PCB加工十幾道工序會,不可避免的會存在加工誤差,PCB制造行業(yè)采用的標準通常是指標準的ISO、UL、等行業(yè)標準。華秋PCB可實現(xiàn)的線寬
2023-09-01 09:51:11
層設計;
d)與檢查、維修、測試有關的元件間距、測試焊盤設計;
e)與PCB制造有關的導通孔和元件孔徑設計、焊盤環(huán)寬設計、隔離環(huán)寬設計、線寬和線距設計;
f)與裝配、調試、接線有關的絲印或
2023-04-25 16:52:12
/12094H513L.jpg][/url] 方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時,采用這種焊盤易于實現(xiàn)。轉自:Pads Layout教程網(wǎng)
2014-12-31 11:38:54
PCB焊盤的設計,獨樂了不如眾樂。一起學學吧
2013-04-02 10:33:17
下面列舉了12中,PCB線路板常用的生產工藝焊盤,你做過幾種呢?來投票看看,大家一般常用什么方式來焊盤吧。如果對各種工藝有不理解的,也可以跟帖提問。
2014-12-05 17:04:15
正確的PCB焊盤設計對于有效地將元件焊接到電路板至關重要。對于裸焊盤組裝,有兩種常見的焊接方法 -阻焊層定義(SMD)與非阻焊層定義(NSMD),每種方法都有自己的特點和優(yōu)勢?! MD
2023-03-31 16:01:45
SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的關系,焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確,貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應),相反,如果PCB焊盤設計不正確,即使貼裝
2023-05-11 10:18:22
元器件在SMT貼片中,焊盤存在缺陷會導致元器件拉偏。比如某個焊盤過小或者部分焊盤過小,會形成不上錫或少錫,導致兩端張力不一樣形成偏位。因焊盤小偏料的真實案例物料焊盤尺寸與PCB封裝尺寸不符問題描述:某
2023-03-10 14:38:25
焊接固定在PCB上,印制導線把焊盤連接起來,實現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。在焊錫的過程中如果對這方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盤破壞,嚴重導致整塊電路板報廢,下面小編就和大家來說說關于焊盤的一些
2020-06-01 17:19:10
pcb焊盤過波峰設計標準很實用,對過錫工藝很好!要強力的頂貼?。。?!采集
2014-10-28 10:41:28
行業(yè)標準,并了解相 關的制造工藝,以便降低品質風險,這里主要介紹基準點、焊盤和傳板邊距的設計等?! ?. 基準點(Fiducial) PCB的基準點是貼片機定位PCB主其他元件位置的基礎,基準點
2018-09-04 16:38:23
各層圖形間的對位不準。為了確保各層圖形的良好互連,焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設計上就是控制焊盤環(huán)寬。 (1)金屬化孔焊盤應大于等于5mil。 (2)隔熱環(huán)寬
2018-06-05 13:59:38
剛入門,一些基本的知識都不了解,請問有經(jīng)驗的設計師。在做常用的PCB元件封裝的時候,比如管腳是0.6mm,那焊盤中間通孔取0.8mm的樣子(比管腳大0.2mm),那焊盤直徑是不是取1.3mm左右,焊盤的尺寸如何確定,有沒有什么經(jīng)驗標準???求指導
2014-10-11 12:51:24
邊,這樣可以將電子元件放在PCB板邊,只要方便布線就可以。但是板邊的器件過機焊接時,可能會碰到機器的導軌,撞壞元器件。板邊的器件焊盤在制造工程中會被切除,如果焊盤比較小的話會影響焊接質量。四、高/矮
2022-12-02 10:05:46
、獨石電容、但電解電容、熱敏電阻與壓敏電阻等在PCB上間距與實物的間距一致,不要再去擴腳或者把原本的間距縮小。
2.4常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸
對板厚為1.6mm~2mm的PCB,常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸見表11~表12。
原作者:志博君 志博PCB
2023-04-25 17:20:30
,焊盤過大會導致器件拉偏或者立碑。網(wǎng)格鋪銅:為提高PCB的散熱性能,以及防止防焊油墨脫落等,將銅皮設計為網(wǎng)格狀。在生產制造時網(wǎng)格的間距和線寬小存在一定的生產難度??篆h(huán)大?。翰寮?b class="flag-6" style="color: red">焊環(huán)小存在無法焊接
2022-09-01 18:27:23
在進行PCB板設計中設計PCB焊盤時,就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中,PCB焊盤的設計十分重要,焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞,關系著貼片加工
2018-09-25 11:19:47
`請問PCB淚滴焊盤的作用是什么?`
2019-12-18 15:29:42
PCB自動布線時過孔和焊盤靠得太近怎么解決呢?
2023-04-11 15:28:39
PCB中貼片元件封裝焊盤尺寸的規(guī)范.pdf(240.23 KB)
2019-04-24 06:55:37
PCB設計中焊盤孔徑與焊盤寬度設置多少?
2023-04-12 11:34:11
PCB設計中焊盤的種類PCB設計中焊盤的設計標準
2021-03-03 06:09:28
出來,這就造成了問題。所以,正常情況下,有經(jīng)驗的設計者,都會選擇規(guī)避這種問題。那為什么,這種設計會幾乎無法生產出來呢?——這就需要引入到焊盤相關制程在PCB生產工藝中的公差問題了。在Layout設計的時候
2022-09-23 11:58:04
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設計中,我們經(jīng)常需要處理各種封裝的元件,其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式
2023-11-07 11:54:01
PCB設計的可制造性分為兩類:一是指生產印制電路板的加工工藝性;二是指電路及結構上的元器件和印制電路板的裝聯(lián)工藝性。對生產印制電路板的加工工藝性,一般的PCB制作廠家,由于受其制造能力的影響,會非常
2019-12-26 08:00:00
protel99se畫PCB時想在電路板邊上畫這樣的焊盤該怎么畫?
2022-11-07 14:57:39
對應焊盤間的阻焊條。阻焊橋的作用,是防止焊接時焊料流動、器件連錫短路等,通常為了防止焊接連錫短路,都要保證焊盤有阻焊橋。PCB阻焊橋工藝阻焊橋的工藝制成能力,跟油墨顏色、銅厚有關。綠油的阻焊橋,要比
2023-04-21 15:10:15
橋,一般指比較密集的IC管腳對應焊盤間的阻焊條。阻焊橋的作用就是防止焊接時焊料流動,防止器件連錫短路等。通常為了防止焊接連錫短路,都要保證焊盤的阻焊橋。01PCB阻焊橋工藝阻焊橋的工藝制成能力跟油墨
2022-12-29 17:57:02
`pcb焊盤有的變成灰白色,需要怎么處理?`
2015-05-29 14:10:15
不知道什么原因,自己畫的pcb庫的全部焊盤沒了?怎么回事,求大神解救
2013-06-21 19:25:11
控,確保產品以最經(jīng)濟的方式生產是現(xiàn)場工藝的核心工作。隨著電子產品越來越輕薄化、微小化,元器件焊接端子及PCB焊盤也越來越小,現(xiàn)場工藝審查越來越重要、審查難度也越來越大。SMT的工藝難點有哪些?印刷錫膏
2022-04-18 10:56:18
我們在繪制pcb之后的板可能出現(xiàn)焊盤不好焊接的原因是什么,還有其解決方案怎么樣?求助
2012-05-05 17:18:29
或設計為網(wǎng)格的填充。如圖:三、PCB制造工藝對焊盤的要求1.貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應加測試點,測試點直徑等于或大于1.8mm,以便于在線測試儀測試。2.腳間距密集的IC腳焊盤如果沒有連接
2018-08-04 16:41:08
PCB設計的時候離不開焊盤,這里可以為不懂焊盤的同學介紹相關設計技巧!
2012-07-29 21:15:23
數(shù)據(jù)表沒有對 PCB 上焊盤圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤布局,回流焊期間會出現(xiàn)錯位問題,因為一個焊盤較大會導致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
上,用膠帶幫助定位。在粘結期間膠帶保留原位。? 選擇適合于新焊盤形狀的粘結焊嘴,焊嘴應該盡可能小,但應該完全覆蓋新焊盤的表面。? 定位PCB,使其平穩(wěn)。輕輕將熱焊嘴放在覆蓋新焊盤的膠帶上。施加壓力按
2016-08-05 09:51:05
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:47 編輯
QFN焊盤設計及工藝指南,比較詳細,給有需要的人分享哈
2011-05-19 09:22:01
。 6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯開位置﹐這樣可以防止焊接時因焊料波峰的 “陰影”效應造成的虛焊和漏焊。 二、SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其
2018-09-10 15:46:12
cadence PCB文件怎么查找一個焊盤的坐標,或者導出焊盤的列表?
2020-07-31 09:55:51
`1,槽孔:通常槽孔是在機械層畫出銑刀運轉的外形,邊角處為圓角,一般為了制造效率,銑刀很少選用1.0mm以下的。當PCB密度較高時,要求每個角落的面積都要充分利用,于是精確的畫出槽孔外形很重要。此時
2021-01-29 13:22:49
TSOP48封裝的芯片,其Datasheet中,芯片左列管腳外端到右列管腳外端之間的距離是787密耳,我做了個PCB封裝,管腳焊盤尺寸是65X10密耳,左列管腳焊盤中心到右列管腳焊盤中心之間的距離是不是應該也是787密耳?
2009-10-13 13:29:36
少敘,想必朋友們已經(jīng)可以消化我上的前菜。那么,給大家上正菜~~首先,我們說說焊盤。通常情況下,我們看到的PCB焊盤,多為兩種形狀:方形、圓形。設計圖:仿真圖:(注: 方形多用于貼片,圓形多用于插件
2022-09-16 15:52:37
的孔與敷銅的間距,防止負片層敷銅與孔短路,負片工藝中有效,如圖4-31所示。圖4-31反焊盤解析示意圖在AD中不需要單獨設計出反焊盤,當設計中有負片層時,我們可以直接在PCB界面中執(zhí)行“D→R”,從規(guī)則
2021-06-29 16:22:58
。在PCB封裝庫界面,執(zhí)行菜單命令“放置→焊盤”之后,在放置狀態(tài)下執(zhí)行“Tab”鍵修改到頂層或底層,再修改形狀以及尺寸即可創(chuàng)建表貼焊盤,如圖4-33所示。圖4-33修改焊盤屬性
2021-09-16 14:18:53
板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB,在BGA焊盤上面打盤中孔,內層打埋孔,在內層布線導通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的,是將
2023-03-24 11:51:19
開窗口或設計為網(wǎng)格的填充。[/hide]三、PCB制造工藝對焊盤的要求 1.貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應加測試點,測試點直徑等于或大于1.8mm,以便于在線測試儀測試。 2.腳間距密集的IC
2018-07-25 10:51:59
中過孔和通孔焊盤的區(qū)別在PCB設計中,過孔VIA和焊盤PAD都可以實現(xiàn)相似的功能。它們都能插入元件管腳,特別是對于直插(DIP)封裝的的器件來說,幾乎是一樣的。但是!在PCB制造中,它們的處理方法
2018-12-05 22:40:12
500 平方毫米),應局部開窗口或設計為網(wǎng)格的填充。 三、PCB 制造工藝對焊盤的要求1. 貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應加測試點,測試點直徑等于或大于 1.8mm,以便于在線測試儀測試。 2.
2019-12-11 17:15:09
時,對板上有插元件(如散熱片、變壓器等)的周圍和本體下方其板上不可開散熱孔,防止PCB過波峰焊時,波峰1(擾流波)上的錫沾到上板零件或零件腳,在后工程中裝配時產生機內異物。16、大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤
2018-08-20 21:45:46
),且相鄰焊盤之間保持各自獨立,防止薄錫、拉絲;b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件,要有單獨的焊盤孔,特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線,如因PCB LAYOUT無法設置單獨
2022-06-23 10:22:15
PCB元件引腳采用與其形狀相同、阻焊開窗尺寸等大的焊盤設計則可節(jié)省更多的空間。但制造過程中受設備精度、材料特性、工藝能力等影響均會導致焊盤偏位、尺寸縮小、可焊性變差、測試失效。文章將依據(jù)“D”字型
2019-08-08 11:04:53
為什么要比線路的PAD大一般開窗比線路焊盤大,如果阻焊開窗區(qū)域面積跟焊盤一樣大,由于PCB生產制造的公差,就無法避免阻焊綠油覆蓋到焊盤上,所以一般為了兼顧板廠的工藝偏差,我們都要讓阻焊開窗區(qū)域比實際焊盤
2023-01-06 11:27:28
?! ?b class="flag-6" style="color: red">PCB阻焊工藝質量驗收標準 本標準適用于線路板在阻焊過程中或加工完畢后,產品質量的過程監(jiān)測和產品監(jiān)測?! ξ灰螅骸 ?、上焊盤:元件孔油墨上焊盤使最小可焊環(huán)不能少于0.05mm;過電孔油墨上焊盤
2023-03-31 15:13:51
`一、梅花焊盤1:固定孔需要非金屬化。過波峰焊時候,如果固定孔是金屬化的孔,回流焊過程錫將把孔堵死。2、固定安裝孔做梅花焊盤一般是給安裝孔GND網(wǎng)絡,因為一般PCB鋪銅為GND網(wǎng)絡鋪銅,梅花孔安裝
2019-03-20 06:00:00
)→鍍孔銅和VCP面銅→正常流程……塞孔工藝能力盤中孔的講解01BGA上的盤中孔一般器件的封裝引腳少無需設計盤中孔,BGA器件的引腳多扇出的過孔占用布線的空間,如果把過孔設計為盤中孔,孔打在BGA 焊
2022-10-28 15:53:31
PCB里焊盤和絲印重合會報警高亮,但是這個重合對之后做板子有什么影響嗎?只知道違反了規(guī)則,但不太理解~求解答
2016-12-13 07:58:16
【急】咨詢一下PCB工藝的問題:有一個BGA封裝,助焊層不小心設置成與阻焊層一樣大小,均比焊盤層大,已經(jīng)完成PCB裝配應用了,會對后面整個設備有什么影響風險嗎?因為已經(jīng)進入投產使用階段了,板會爆嗎?
2020-04-03 11:39:12
壓接高速連接器,比如0.6mm(23.6mil)的壓接孔,焊盤和反焊盤最小多少?有對工藝比較了解的么?幫忙回復下
2015-01-29 14:40:17
1、什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上
2018-10-16 10:46:28
在AD的PCB上焊盤添加網(wǎng)絡后出現(xiàn)白圈怎么回事?
2019-09-29 19:59:50
昨天晚上做了一個51單片機最小系統(tǒng)的PCB,打印出來后發(fā)現(xiàn)焊盤很小,特別是IC引腳的焊盤,如果一打孔,恐怕焊盤就沒了,在此請教各位大俠,如何批量修改較小的焊盤?先謝謝了。
2012-11-05 17:55:01
請教大神在PCB制造中預防沉銀工藝缺陷的措施有哪些?
2021-04-25 09:39:15
PCB中如何統(tǒng)一改
焊盤的大?。?/div>
2019-08-23 00:47:14
接起來?! 〉?,當在密度非常高的PCB上,使用大量零部件時,根據(jù)組裝廠的建議對焊盤模式進行修改就變得極為重要?! ≡儆芯褪情_孔尺寸問題。它必須在0.3mm以下,以便過孔可在回流工藝的剛一開始就被
2018-09-18 15:27:54
請問常見的PCB焊盤形狀有哪些?
2020-02-28 16:13:57
元器件在SMT貼片中,焊盤存在缺陷會導致元器件拉偏。比如某個焊盤過小或者部分焊盤過小,會形成不上錫或少錫,導致兩端張力不一樣形成偏位。因焊盤小偏料的真實案例物料焊盤尺寸與PCB封裝尺寸不符問題描述:某
2023-03-10 11:59:32
敏感器件的溫升在降額范圍內?! ?.2.5 大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連 為了保證透錫良好, 在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連,對于需過 5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤
2023-04-20 10:39:35
我加工的PCB板,噴錫處理過,拿到后大大概兩個多星期才開始焊,現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)一個問題,貌似板子上所有接地的焊盤都氧化了,不沾錫,而其他焊盤都沒問題。很疑惑,為什么會這樣呀?有哪位高手指教一下?。?!
2019-04-30 02:06:21
。 ·NSMD的缺陷: ·降低了焊盤在基材上的附著力; ·一些機械測試如彎曲,振動與沖擊可能導致焊點變弱。圖2 NSMD方法 圖3 NSMD方法 根據(jù)球徑大小設計焊盤尺寸,一般PCB焊盤在球徑的基礎上
2018-09-06 16:32:27
求畫PCB焊盤封裝公式,例如QFN,QFP的IC封裝
2016-08-14 23:30:29
在進行PCB設計中設計PCB焊盤時,就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中,PCB焊盤的設計十分重要,焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞,關系著貼片加工
2017-03-06 10:38:53
),且相鄰焊盤之間保持各自獨立,防止薄錫、拉絲;b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件,要有單獨的焊盤孔,特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線,如因PCB LAYOUT無法設置單獨
2018-08-18 21:28:13
全體PCB通孔焊盤灰色,打開另外的文件也沒這個問題灰色焊盤打開別的文件的正常焊盤打開查看焊盤屬性時焊盤顯示層顯示在頂層,按說應該要正常顯示才對請問這是為什么呀,誰知道?謝謝
2019-04-03 06:36:41
在allegro制作插件通孔封裝時,只設置正焊盤,不設置熱風焊盤和隔離焊盤,對多層pcb板有影響嗎?
2019-09-16 10:27:51
;二是指電路及結構上的元器件和印制電路板的裝聯(lián)工藝性。對生產印制電路板的加工工藝性,一般的PCB制作廠家,由于受其制造能力的影響,會非常詳細的給設計人員提供相關的要求,在實際中相對應用情況較好,而根據(jù)
2018-09-17 17:33:34
連接,否則系統(tǒng)可能會遭到嚴重破壞?! ⊥ㄟ^以下三個步驟,可以實現(xiàn)裸露焊盤的最佳電氣和散熱連接。首先,在可能的情況下,應在各PCB層上復制裸露焊盤,這將為所有接地提供較厚的散熱連接,從而快速散熱,對于高
2018-09-12 15:06:09
PCB 制造工藝簡述PCB的資料。
2016-06-15 16:24:380 PCB的分類以及它的制造工藝。 PCB在材料、層數(shù)、制程上的多樣化以適不同的電子產品及其特殊需求,因此其種類劃分比較多。以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法,來簡單介紹PCB的分類以及它的制造工藝。那么我們
2020-10-30 17:24:593082 。 pcb的負片工藝和正片工藝呈現(xiàn)出來的效果是相反的制造工藝。 pcb負片工藝和正片工藝 正片工藝 正片的設計一般來說都是無銅的,走線和鋪銅的地方都有著銅保留,而沒有走線和鋪銅的地方就沒有銅保留。比如頂層、底層等的信號層就是正片。 正片
2021-08-19 09:59:138515
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