在高速模擬信號鏈設計中,印刷電路板(PCB)布局布線需 要考慮許多選項,有些選項比其它選項更重要,有些選項 則取決于應用。最終的答案各不相同,但在所有情況下, 設計工程師都應盡量消除最佳做法的誤差,而不要過分計 較布局布線的每一個細節(jié)。
2016-11-03 11:56:293449 關于PCB布局布線的問題,除了信號完整性分析(SI)、電磁兼容性分析(EMC)、電源完整性分析(PI),可制造性分析(DFM)也同樣重要,可制造性設計不合理也會導致產(chǎn)品設計失敗。 PCB布局中成功
2023-03-09 15:08:12871 在 ALLEGRO 中通過大小格點的設置達到布線和過孔的格點不同。這樣可以做到大過孔格點和小走線格點。當然,格點的設置還需要在實際應用中靈活把握。
三、 PCB 焊盤過孔大小的設計標準
孔一般
2023-04-25 18:13:15
請問 PCB如何布局才可以實現(xiàn)布線既方便 又好看
2011-11-20 13:51:19
關于PCB布局布線的問題,今天我們不講信號完整性分析(SI)、電磁兼容性分析(EMC)、電源完整性分析(PI)。 只講可制造性分析(DFM) ,可制造性設計不合理同樣會導致產(chǎn)品設計失敗。PCB布局中
2022-12-02 10:05:46
在電子產(chǎn)品設計中,PCB布局布線是最重要的一步,PCB布局布線的好壞將直接影響電路的性能?,F(xiàn)在,雖然有很多軟件可以實現(xiàn)PCB自動布局布線。但是隨著信號頻率不斷提升,很多時候,工程師需要了解有關PCB
2021-02-22 07:30:00
)俗稱熱焊盤(Thermal),這樣,可使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電(地)層腿的處理相同。 5 布線中網(wǎng)絡系統(tǒng)的作用在許多CAD系統(tǒng)中,布線是依據(jù)網(wǎng)絡系統(tǒng)決定
2018-12-07 09:44:39
關于PCB布局布線的問題,今天我們不講信號完整性分析(SI)、電磁兼容性分析(EMC)、電源完整性分析(PI)。 只講可制造性分析(DFM) ,可制造性設計不合理同樣會導致產(chǎn)品設計失敗。PCB布局中
2022-12-02 10:21:03
PCB布局和布線時,是先布局,還是邊布局邊布線,最近做了一塊板子,布線布的很亂,好煩啊,大神們指導指導啊。
2018-04-03 09:00:28
PCB布局和布線的設計技巧有哪些?
2021-04-25 07:30:52
在保證布線最小間距不違反設計的電氣間距的情況下,焊盤的設計應較大,以保證足夠的環(huán)寬。一般焊盤的內孔要比元器件的引線直徑稍微大一點,設計過大,容易在焊接中形成虛焊。焊盤外徑D 一般不小于(d+1.2
2021-02-05 16:40:57
、獨石電容、但電解電容、熱敏電阻與壓敏電阻等在PCB上間距與實物的間距一致,不要再去擴腳或者把原本的間距縮小。
2.4常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸
對板厚為1.6mm~2mm的PCB,常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸見表11~表12。
原作者:志博君 志博PCB
2023-04-25 17:20:30
首次畫PCB,嘗試手動布線,焊盤間距為100mil,走線寬度設置為10mil,焊盤外徑60mil,安全間距設置為15mil,按理應該剛好通過呀,可是老是提示有DRC錯誤》。。。我覺得是走線沒有從正中通過,若是能從正中間通過的話豈不是剛好?怎么解決?在線等候中》。。。。。。
2011-11-07 21:48:26
用一層。 ——PCB布線工藝要求 ①. 線 一般情況下,信號線寬為0.3mm(12mil),電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于
2019-09-12 10:57:35
檢查表”,內容包括設計規(guī)則,層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置;還要重點復查器件布局的合理性,電源、地線網(wǎng)絡的走線,高速時鐘網(wǎng)絡的走線與屏蔽,去耦電容的擺放和連接等。復查不合格,設計者要修改布局和布線
2012-07-26 16:18:42
位置十分準確,在回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。
PCB焊盤設計基本原則
根據(jù)各種元器件焊點結構分析,為了滿足焊點的可靠性要求,PCB焊盤設計應掌握以下關鍵要素:
1、對稱性:兩端焊盤
2023-05-11 10:18:22
位置十分準確,在回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。** PCB焊盤設計基本原則 **根據(jù)各種元器件焊點結構分析,為了滿足焊點的可靠性要求,PCB焊盤設計應掌握以下關鍵要素:1、對稱性:兩端
2023-03-10 14:38:25
些,焊接時不至于脫落。PCB焊盤的尺寸設計也有相應的標準,即所有焊盤單邊最小不小于0.25mm,整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。在布線較密的情況下,推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑
2020-06-01 17:19:10
一.PCB加工中的孔盤設計 孔盤設計,包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計,這些設計與PCB的加工能力有關。 PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉移與鉆孔的位置精度等都會帶來
2018-06-05 13:59:38
0.70mm。設置完成后焊接制作界面截圖如下圖所示。BGA焊盤設計(3)測量BGA引腳之間的間距為39.37mil(1.0mm),兩個焊盤之間平行布線區(qū)域為19.2910mil。對角線之間的距離為
2020-07-06 15:58:12
本文對旁路電容、電源、地線設計、電壓誤差和由PCB 布線引起的電磁干擾(EMl)等幾個方面問題,以及和模擬和數(shù)字布線的基本準則進行討論與分析,并以12 位傳感系統(tǒng)為例對布局竅門的應用作說明。
2016-07-23 16:53:23
?。?≥ 0.254mm(10mil) 4、焊盤和過孔引腳的鉆孔直徑=引腳直徑+(10~30mil)引腳的焊盤直徑=鉆孔直徑+18mil PCB布局原則1、 根據(jù)結構圖設置板框尺寸,按結構要素布置安裝孔、接插件等
2012-07-26 16:43:00
電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關系是:地線>電源線>信號線焊盤、線、過孔的間距要求PAD and VIA : ≥ 0.3mm(12mil)PAD and PAD ?。?≥ 0.3mm
2020-12-30 09:38:54
保證兩個焊盤邊緣的間距大于0.4mm?! ?、孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應設計為菱形或梅花形焊盤 5、布線較密的情況下,推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為
2018-09-25 11:19:47
設計時,電氣間隙可用布局來調整器件焊盤到焊盤的間距,當PCB空間緊張時爬電間距可以通過挖槽增加爬電間距。02PCB制造間距的DFM設計制造的電氣安全間距主要取決于制版廠的水平,一般就是0.15mm,實際上可以
2022-12-15 16:28:19
PCB的布局布線
設計步驟:
1、規(guī)劃電路板、導入板框結構
2、導入網(wǎng)絡表格
3、元件布局
4、加入設計規(guī)劃
5、PCB布線
6、絲印調整
7、錯誤檢查和修改
2023-04-24 15:56:45
鉆孔方式,最小不得低于0.2mm,如果以鐳射鉆孔方式,最小不得低于4mil。而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有所區(qū)別,一般能管控在0.05mm以內,焊盤寬度最小不得低于0.2mm。焊盤與焊盤的間距就主流PCB
2020-08-07 07:41:56
PCB自動布線時過孔和焊盤靠得太近怎么解決呢?
2023-04-11 15:28:39
PCB設計中焊盤孔徑與焊盤寬度設置多少?
2023-04-12 11:34:11
8mil的間距為好。如果PCB板實在面積有限,做到4mil的間距也勉強可以接受。如果絲印在設計時不小心蓋過焊盤,板廠在制造時會自動消除留在焊盤上的絲印部分以保證焊盤上錫。 當然在設計時具體情況具體分析
2018-09-21 11:54:33
于PCB 傳送方向),鉭電容在前為2.5mm,以焊盤間距判別。
● 元器件是否100%放置。
4、器件封裝
● 打印1∶1布局圖,檢查布局和封裝,硬件設計人員確認。
● 器件的管腳排列順序,第1腳標志
2024-02-27 18:19:40
一般PCB基本設計流程如下:前期準備→PCB結構設計→導網(wǎng)表→規(guī)則設置→PCB布局→布線→布線優(yōu)化和絲印→網(wǎng)絡和DRC檢查和結構檢查→輸出光繪→光繪審查→PCB制板生產(chǎn)/打樣資料→PCB板廠工程EQ
2021-08-10 11:59:07
篇內容中,小編主要分享了PCB線寬線距的一些設計規(guī)則,那么本篇內容,將針對 PCB的布線方式 ,做個全面的總結給到大家,希望能夠對養(yǎng)成良好的設計習慣有所幫助。
走線長度應包含過孔和封裝焊盤的長度
2023-12-25 11:58:53
篇內容中,小編主要分享了PCB線寬線距的一些設計規(guī)則,那么本篇內容,將針對 PCB的布線方式 ,做個全面的總結給到大家,希望能夠對養(yǎng)成良好的設計習慣有所幫助。
走線長度應包含過孔和封裝焊盤的長度
2023-12-25 11:56:32
。
設計完PCB后,一定要做分析檢查,才能讓生產(chǎn)更順利,這里推薦一款可以一鍵智能檢測PCB布線布局最優(yōu)方案的工具: 華秋DFM軟件 ,只需上傳PCB/Gerber文件后,點擊 一鍵DFM分析 ,即可
2023-08-22 11:45:47
)的布線,主要針對電源層和覆銅層與焊盤、過孔或布線等對象的連接方式和安全間距。共有以下三類: ?。?)、電源層的連接類型(power plane connect style) 該規(guī)則用于設置過孔或焊
2021-01-06 17:06:34
,【Line】型和在【Curved】型可以改變長/寬比例。長比例是表示淚滴長度與其連接焊盤直徑的比例。寬比例是表示淚滴長度與其連接焊盤直徑的比例。PCB布線的原則1、PCB布線的順序:信號線 -- 電源線
2018-05-16 16:23:22
復查根據(jù)“PCB檢查表”,內容包括設計規(guī)則,層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置;還要重點復查器件布局的合理性,電源、地線網(wǎng)絡的走線,高速時鐘網(wǎng)絡的走線與屏蔽,去耦電容的擺放和連接等。復查不合格
2015-07-24 12:29:05
` 本帖最后由 happy053000 于 2013-10-9 09:01 編輯
我用的 BGA封裝的FPGA,有256個管腳,焊盤間距1mm,我設定的線寬為6mil ,線間距為6mil,扇出
2013-10-09 08:56:11
Altium Designer 18 PCB布線時網(wǎng)絡間距邊界的打開與關閉如圖,在PCB布線時,軟件可以顯示網(wǎng)絡的間距邊界。那么如何打開該邊界線呢?方法:打開優(yōu)選項,在交互式布線一欄將“顯示間距邊界”這一復選框勾選上即可。注:在忽略障礙走線模式下,不能使用顯示間距邊界這一功能。
2019-07-10 07:26:31
數(shù)據(jù)表沒有對 PCB 上焊盤圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤布局,回流焊期間會出現(xiàn)錯位問題,因為一個焊盤較大會導致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
電容焊盤建議至少一個過孔,對于0603或者0805封裝的電容建議一個焊盤對應兩個過孔,過孔的位置要靠近管腳放置,減小回路電感。
設計完PCB后,一定要做分析檢查,才能讓生產(chǎn)更順利,這里推薦一款可以一鍵
2023-08-16 15:15:53
(PCBpartner)www.pcbpartner.cn六、復查根據(jù)“PCB檢查表”,內容包括設計規(guī)則,層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置,還要重點復查器件布局的合理性,電源、地線網(wǎng)絡的走線,高速時鐘網(wǎng)絡的走線與屏蔽,去耦電容的擺放和連接等。
2012-08-01 15:24:13
PADS DRC報焊盤之間距離過小,焊盤間距為7,但是規(guī)則的安全間距為5
2024-01-25 13:50:38
PADS在布線時能不能自動捕獲焊盤的中心了?請各位大俠指導下。
2012-10-26 15:37:25
“SMT貼片加工逐步往高密度、細間距的設計發(fā)展,元器件的最小間距設計需考慮smt廠家的經(jīng)驗程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設計除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外,還應考慮元器件的可維護性
2023-03-03 11:12:02
首次畫PCB,嘗試手動布線,焊盤間距為100mil,走線寬度設置為10mil,焊盤外徑60mil,安全間距設置為15mil,按理應該剛好通過呀,可是老是提示有DRC錯誤》。。。我覺得是走線沒有從正中通過,若是能從正中間通過的話豈不是剛好?怎么解決?在線等候中》。。。。。。
2011-11-07 21:17:25
。 6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯開位置﹐這樣可以防止焊接時因焊料波峰的 “陰影”效應造成的虛焊和漏焊?! 《MT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其
2018-09-10 15:46:12
覆銅一次。 2.6 復查 復查根據(jù)“PCB檢查表”,內容包括設計規(guī)則,層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置;還要重點復查器件布局的合理性,電源、地線網(wǎng)絡的走線,高速時鐘網(wǎng)絡的走線與屏蔽,去耦電容的擺放
2009-04-15 11:13:58
使用機械層畫線就會效率很低??梢詣?chuàng)建一個僅有機械孔的元件封裝,并設置其外形尺寸等于開孔尺寸,于是就可以根據(jù)實際元器件布局,隨意調整這個焊盤的尺寸和角度。形成槽孔。2,焊盤與覆銅間距多數(shù)情況下,我們需要
2021-01-29 13:22:49
近管腳放置,減小回路電感。
設計完PCB后,一定要做分析檢查,才能讓生產(chǎn)更順利,這里推薦一款可以一鍵智能檢測PCB布線布局最優(yōu)方案的工具: 華秋DFM軟件 ,只需上傳PCB/Gerber文件后,點擊 一鍵
2023-08-17 17:23:30
板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB,在BGA焊盤上面打盤中孔,內層打埋孔,在內層布線導通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的,是將
2023-03-24 11:51:19
。 2.應盡量保證兩個焊盤邊緣的間距大于0.4mm。 3.在布線較密的情況下,推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可,焊盤過大
2018-07-25 10:51:59
相等的間距。布線與導線之間的距離也應當均勻,相等并且保持最大。導線與焊盤連接處的過度要圓滑,避免出現(xiàn)小尖角。當焊盤之間的中心間距小于一個焊盤的外徑時,焊盤之間的連接導線寬度可以和焊盤的直徑相同;當焊盤
2018-12-07 22:50:21
0.3mm到0.8mm;7、導電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應與實際的導電橡膠按鍵的尺寸相符,與此相接的PCB板應設計成為金手指,并規(guī)定相應的鍍金厚度(一般要求為大于0.05um~0.015um)。8、焊盤
2018-08-20 21:45:46
),且相鄰焊盤之間保持各自獨立,防止薄錫、拉絲;b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件,要有單獨的焊盤孔,特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線,如因PCB LAYOUT無法設置單獨
2022-06-23 10:22:15
的間距大于0.4mm。4、孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應設計為菱形或梅花形焊盤5、布線較密的情況下,推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電
2017-02-08 10:33:26
AD17交互布局時,在原理圖中框選,為什么在PCB中器件和相關的焊盤都會被選中???
2019-08-15 05:35:26
“SMT貼片加工逐步往高密度、細間距的設計發(fā)展,元器件的最小間距設計需考慮smt廠家的經(jīng)驗程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設計除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外,還應考慮元器件的可維護性
2023-03-03 11:21:25
的引腳難以布線,需換層打孔布線。在BGA引腳間距小無法扇出時,解決的方法只有一種,哪就是打盤中孔。還有就是BGA背面放置濾波電容,當BGA引腳多時背面的濾波電容無法避開引腳扇出的過孔,只能接受濾波電容的焊
2022-10-28 15:53:31
而相等的間距。布線與導線之間的距離也應當均勻,相等并且保持最大。導線與焊盤連接處的過度要圓滑,避免出現(xiàn)小尖角。當焊盤之間的中心間距小于一個焊盤的外徑時,焊盤之間的連接導線寬度可以和焊盤的直徑相同;當焊
2018-11-23 16:07:58
精選白皮書——《PCB設計秘籍》分類解答PCB設計過程中的設計技巧及常見問題,包含:1、高度ADC PCB布局布線規(guī)則及技巧2、電路散熱技巧3、開關穩(wěn)壓器的接地處理4、高溫環(huán)境下的封裝考慮因素5、最大程度提高PCB對電源變化抗擾度……
2021-12-24 16:31:04
及以上的BGA,而焊盤內過孔用于球間距在0.5mm以下(也稱為超精細間距)的BGA和微型BGA。間距定義為BGA的某個球中心與相鄰球中心之間的距離。在PCB設計中高效地使用BGA信號布線技術圖2:焊盤內
2018-01-24 18:11:46
多層PCB電路板布局布線的一般原則設計人員在電路板布線過程中需要遵循的一般原則如下: (1)元器件印制走線的間距的設置原則。不同網(wǎng)絡之間的間距約束是由電氣絕緣、制作工藝和元件 )元器件印制
2018-09-13 16:09:36
和焊盤的直徑相同;如果焊盤之間的中心距大于D,則導線的寬度就不宜大于焊盤的直徑。 導線通過兩個焊盤之間而不與其連通的時候,應該與它們保持最大且相等的間距,同樣導線和導線之間的間距也應該均勻相等并保持最大
2015-03-06 11:35:39
確定PCB的布局和布線有哪些設計技巧?
2021-04-25 09:17:02
位置十分準確,在回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。** PCB焊盤設計基本原則 **根據(jù)各種元器件焊點結構分析,為了滿足焊點的可靠性要求,PCB焊盤設計應掌握以下關鍵要素:1、對稱性:兩端
2023-03-10 11:59:32
質量,那么PCB焊盤設計標準是什么呢? 一、PCB焊盤的形狀和尺寸設計標準:1、調用PCB標準封裝庫。2、有焊盤單邊最小不小于0.25mm,整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。3、盡量保證兩個焊盤邊緣的間距
2017-03-06 10:38:53
段未連接的布線
啟用此選項后,如果一個布線有一端未連接,則該布線會被刪除。
刪除完全在焊盤內的布線
如果有一個布線完全位于焊盤內,它將被刪除。
執(zhí)行變更
確定選項之后,點擊“構建更改”,系統(tǒng)會列出
2023-06-25 12:19:54
時會出錯;另外每次修改過走線和過孔之后,都要重新覆銅一次。六、復查根據(jù)“PCB檢查表”,內容包括設計規(guī)則,層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置,還要重點復查器件布局的合理性,電源、地線網(wǎng)絡的走線,高速時鐘網(wǎng)絡的走線與屏蔽,去耦電容的擺放和連接等。
2012-07-16 16:36:12
由于板結構限制(如某些背板)難以避免出現(xiàn)該情況,特別是信號速率較高時,應考慮用地平面隔離各布線層,用地信號線隔離各信號線。2、小的分立器件走線須對稱間距比較密的SMT焊盤引線應從焊盤外部連接,不允許在焊
2022-03-23 17:55:19
是 32mil, 然后用 50 或100mil 的 GRID 放置零件(布局)這樣每個焊盤都在 50 或 100mil 的格柵上! 12mil 的線寬間距 12mil 是必須的!那布線格柵應該是 24,這只
2023-04-10 14:37:34
),且相鄰焊盤之間保持各自獨立,防止薄錫、拉絲;b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件,要有單獨的焊盤孔,特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線,如因PCB LAYOUT無法設置單獨
2018-08-18 21:28:13
焊盤中心間距0.4,邊緣間距0.15的BGA封裝怎么出線?
2019-04-25 07:35:30
如何設置焊盤和過孔之間的間距規(guī)則?一般推薦間距多少合適?
2019-09-16 03:47:48
絲印跟焊盤間距規(guī)則怎么設置
2019-05-15 07:35:19
為了方便在PCB布局的時候能夠使用對齊命令使元器件準確對齊,往往都會在制作封裝的時候把原點設置在器件的中心但是在進行PCB布局的時候,有時候希望能夠抓取器件的焊盤中心而不想去封裝庫那里修改,這時候
2019-09-10 23:35:47
布局布線的每一個細節(jié)。今天我們就說說其中的一個選項——如何利用裸露焊盤實現(xiàn)最佳連接,希望它對您的下一個高速設計項目會有所幫助。Firstly,認識裸露焊盤裸露焊盤(EPAD)有時會被忽視,但它
2018-10-31 11:27:25
用一層。 ——PCB布線工藝要求 ?、伲?線一般情況下,信號線寬為0.3mm(12mil),電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于
2012-12-19 13:41:02
SMD焊盤的過孔和布線區(qū)域布線的空間計算,以1.0mm間距的NSMD焊盤為例,NSMD焊盤到焊盤之間的中心間距距離為1.0mm,NSMD焊盤的直徑為0.47mm,焊盤之間焊盤平行布線空間為
2020-07-06 16:06:12
在高速模擬信號鏈設計中,印刷電路板(PCB)布局布線需要考慮許多選項,有些選項比其它選項更重要,有些選項則取決于應用。最終的答案各不相同,但在所有情況下,設計工程師都應盡量消除最佳做法的誤差,而不要
2018-10-17 15:14:27
在高速模擬信號鏈設計中,印刷電路板(PCB)布局布線需要考慮許多選項,有些選項比其它選項更重要,有些選項則取決于應用。最終的答案各不相同,但在所有情況下,設計工程師都應盡量消除最佳做法的誤差,而不要
2023-12-20 06:10:26
在高速模擬信號鏈設計中,印刷電路板(PCB)布局布線需 要考慮許多選項,有些選項比其它選項更重要,有些選項 則取決于應用。最終的答案各不相同,但在所有情況下, 設計工程師都應盡量消除最佳做法的誤差
2018-09-18 15:39:16
摘要隨著現(xiàn)代總線接口頻率越來越高,必須謹慎設計印刷電路板(PCB)的布局,以確保解決方案的可靠性。內容1 引言.................21.1 范圍
2023-04-14 15:47:37
問:使用高速轉換器時,有哪些重要的PCB布局布線規(guī)則? 答:第一部分討論了為什么AGND和DGND接地層未必一定分離,除非設計的具體情況要求您必須這么做。第二部分討論了輸電系統(tǒng)(PDS),以及電源
2018-09-12 15:06:09
PCB布局布線的好壞將直接影響電路的性能。現(xiàn)在,雖然有很多軟件可以實現(xiàn)PCB自動布局布線,但是隨著信號頻率不斷提升,很多時候,工程師需要了解有關PCB布局布線的最基本的原則和
2011-12-14 15:49:480 在高速模擬信號鏈設計中,印刷電路板(PCB)布局布線需要考慮許多選項,有些選項比其它選項更重要,有些選項則取決于應用。最終的答案各不相同,但在所有情況下,設計工程師都應盡量消除最佳做法的誤差,而不要過分計較布局布線的每一個細節(jié)。本應用筆記提供的信息對設計工程師的下一個高速設計項目會有所幫助。
2022-09-20 11:59:599 關于PCB布局布線的問題,今天我們不講信號完整性分析(SI)、電磁兼容性分析(EMC)、電源完整性分析(PI)。只講可制造性分析(DFM),可制造性設計不合理同樣會導致產(chǎn)品設計失敗。 PCB布局
2022-12-13 16:33:32530 關于PCB布局布線的問題,除了信號完整性分析(SI)、電磁兼容性分析(EMC)、電源完整性分析(PI), 可制造性分析(DFM) 也同樣重要,可制造性設計不合理也會導致產(chǎn)品設計失敗。 PCB布局
2023-02-21 09:15:08521 在電子產(chǎn)品設計中,PCB布局布線是最重要的一步,PCB布局布線的好壞將直接影響電路的性能?,F(xiàn)在,雖然有很多軟件可以實現(xiàn)PCB自動布局布線,但是隨著信號頻率不斷提升,很多時候,工程師需要了解有關PCB
2023-05-05 15:34:300 在PCB設計中,電壓是其中一個最重要的參數(shù)。高電壓可能會導致電弧放電、電暈、電路之間電耦和干擾等問題,而電路之間的布線間距是決定電壓分布的一個重要因素。本文將詳盡地闡述PCB布線間距與電壓之間的關系
2023-12-20 11:24:003248
評論
查看更多