PCB水平電鍍技術(shù)
一、概述
2009-12-22 09:31:57
1972 電路板通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的PCB制造過(guò)程后，PCB中的裸銅即可進(jìn)行表面處理。PCB電鍍用于保護(hù)PCB中任何會(huì)通過(guò)阻焊層暴露的銅，無(wú)論是焊盤、過(guò)孔還是其他導(dǎo)電元件。設(shè)計(jì)人員通常會(huì)默認(rèn)使用錫鉛（SnPb）電鍍，但其他電鍍選項(xiàng)可能更適合您的電路板應(yīng)用。
2023-07-21 09:43:03872 
今天給大家分享的是：PCB側(cè)邊電鍍、PCB側(cè)邊電鍍類型、PCB側(cè)邊電鍍怎么設(shè)計(jì)？
2023-08-10 14:31:001284 
超過(guò)6~35Kv，當(dāng)用手觸摸電子設(shè)備、PCB或PCB上的元器件時(shí)，會(huì)因?yàn)樗查g的靜電放電，而使元器件或設(shè)備受到干擾，甚至損壞設(shè)備或PCB上的元器件。
下圖大致列舉了一下不同行為產(chǎn)生的靜電電壓大?。?
靜電
2023-05-12 12:02:17
PCB電鍍層,PCB電鍍,PCB電鍍層問(wèn)題,PCB電鍍問(wèn)題,PCB電鍍層的常見問(wèn)題分析1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無(wú)法親潤(rùn)鍍件表面，從而無(wú)法電析鍍層。隨著析氫點(diǎn)周圍區(qū)域
2014-11-11 10:03:24
技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 ③ 此處應(yīng)使用C.P級(jí)硫酸；(二)全板電鍍銅：又叫一次銅，板電，Panel-plating ① 作用與目的：保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉
2013-09-02 11:22:51
渾濁或銅含量太高時(shí)應(yīng)及時(shí)更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面； ?、?此處應(yīng)使用C.P級(jí)硫酸；(二)全板電鍍銅：又叫一次銅，板電，Panel-plating ?、?作用與目的：保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅
2018-11-23 16:40:19
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程，以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。我們一直在思考，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來(lái)看一下原因?！ ?、電鍍鎳缸藥水狀況 還是要說(shuō)鎳缸事。如果鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng)
2018-09-13 15:59:11
PCB電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題3大原因 我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。我們一直在思考，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來(lái)看一下原因。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾
2013-10-11 10:59:34
關(guān)于PCB電鍍銅中氯離子消耗過(guò)大的原因分析
2021-04-26 06:19:44
PCB加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因是什么？
2021-04-26 06:59:31
一、前言： 隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發(fā)展，孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4mil之板，一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾
2018-09-20 10:21:23
PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟，它承載著實(shí)現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過(guò)程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設(shè)計(jì)的電鍍會(huì)有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計(jì)和制造PCB 板的設(shè)計(jì)、工程和技術(shù)人員，讓他們自己去進(jìn)行電鍍仿真，那又將如何呢？來(lái)這里看下如何實(shí)現(xiàn)吧。
2019-07-03 07:52:37
`請(qǐng)問(wèn)PCB板電鍍時(shí)板邊燒焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13:36
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:06 編輯
PCB水平電鍍技術(shù)介紹一、概述 隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展
2013-09-02 11:25:44
與處理，許多PCB代工廠，還是與書面上有較大差異。如果朋友們有看我之前所寫，關(guān)于鉆孔的文章（鏈接如下：PCB生產(chǎn)工藝 | 第二道主流程之鉆孔，一文讀懂其子流程），想必還記得關(guān)于首件的內(nèi)容。——是的
2023-02-27 10:48:09
`請(qǐng)問(wèn)PCB電路板的電鍍辦法有哪些？`
2020-03-10 15:48:06
、電鍍時(shí)有哪些特點(diǎn)和要求。 對(duì)于貫穿孔來(lái)說(shuō)，如果是垂直式孔化電鍍時(shí)，可以通過(guò)pcb廠家在制板夾具(或掛具)擺動(dòng)、振動(dòng)、鍍液攪拌一或噴射流動(dòng)等方法使PCB在制板兩個(gè)板面間產(chǎn)生液壓差，這種液壓差將迫使鍍液
2017-12-15 17:34:04
PCB線路板電鍍金的目的和作用是什么？
2021-04-21 06:53:12
請(qǐng)問(wèn)PCB線路板有哪些電鍍工藝？
2019-07-16 15:42:12
在電腦內(nèi)存條、顯卡上，有一排金黃色導(dǎo)電觸片，就是大家俗稱的“金手指”。在PCB設(shè)計(jì)制作行業(yè)中的“金手指”（Gold Finger，或稱Edge Connector），是由connector連接器作為
2023-03-31 10:48:49
油的目的是防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路，在設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)Gerber時(shí)同樣要取消過(guò)孔的開窗。NO.4：樹脂塞孔樹脂塞孔是指過(guò)孔孔壁里面塞上樹脂，然后再鍍平焊盤，適用于任何類型的一面開窗
2023-01-12 17:29:36
優(yōu)于沉銅工藝，如選擇性圖形電鍍。如上所述，大家可能會(huì)覺(jué)得沉銅工藝會(huì)比黑孔、黑影工藝更好，如果籠統(tǒng)地來(lái)看，業(yè)內(nèi)一般也是這么認(rèn)為的，但如果涉及到實(shí)際的應(yīng)用層面，則不盡然，每一種 PCB 工藝，都會(huì)有它
2022-06-10 15:57:31
一文讀懂DS18B20溫度傳感器及編程對(duì)于新手而言,DS18B20基本概念僅做了解,最重要的是利用單片機(jī)對(duì)DS18B20進(jìn)行編程,讀取溫度信息,并把讀取到的溫度信息利用數(shù)碼管,LCD1602或者上位
2021-07-06 07:10:47
一文讀懂中斷方式和輪詢操作有什么區(qū)別嗎？
2021-12-10 06:00:50
一文讀懂什么是NEC協(xié)議？
2021-10-15 09:22:14
一文讀懂傳感器傳感器在原理與結(jié)構(gòu)上千差萬(wàn)別，如何根據(jù)具體的測(cè)量目的、測(cè)量對(duì)象以及測(cè)量環(huán)境合理地選用傳感器，是在進(jìn)行某個(gè)量的測(cè)量時(shí)首先要解決的問(wèn)題。當(dāng)傳感器確定之后，與之相配套的測(cè)量方法和測(cè)量設(shè)備也就
2022-01-13 07:08:26
一文讀懂如何去優(yōu)化AC耦合電容？
2021-06-08 07:04:12
一文讀懂接口模塊的組合應(yīng)用有哪些？
2021-05-17 07:15:49
要了解它們的主要參數(shù)。一般情況下，對(duì)電阻器應(yīng)考慮其標(biāo)稱阻值、允許偏差和標(biāo)稱功率；對(duì)電容器則需了解其標(biāo)稱容量、允許偏差和耐壓。一文讀懂電阻和電容的不同 電阻器和電容器的標(biāo)稱值和允許偏差一般都標(biāo)在電阻體
2017-11-14 10:25:25
工作溫度的穩(wěn)定性。 二、PH值——實(shí)踐結(jié)果表明，鍍鎳電解液的PH值對(duì)鍍層性能及電解液性能影響極大。在PH≤2的強(qiáng)酸性電鍍液中，沒(méi)有金屬鎳的沉積，只是析出輕氣。一般PCB鍍鎳電解液的PH值維持在3—4之間
2019-11-20 10:47:47
的主要參數(shù)。一般情況下，對(duì)電阻器應(yīng)考慮其標(biāo)稱阻值、允許偏差和標(biāo)稱功率；對(duì)電容器則需了解其標(biāo)稱容量、允許偏差和耐壓。一文讀懂電阻和電容的不同電阻器和電容器的標(biāo)稱值和允許偏差一般都標(biāo)在電阻體和電容體上，而在
2017-11-14 15:43:40
什么是PCB電鍍金手指？PCB電鍍金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學(xué)原理，及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。【2】銅厚切片檢驗(yàn)通過(guò)制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測(cè)量PCB各個(gè)
2023-02-10 14:05:44
】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學(xué)原理，及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性?！?】銅厚切片檢驗(yàn)通過(guò)制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測(cè)量PCB各個(gè)
2023-02-10 11:59:46
優(yōu)于沉銅工藝，如選擇性圖形電鍍。如上所述，大家可能會(huì)覺(jué)得沉銅工藝會(huì)比黑孔、黑影工藝更好，如果籠統(tǒng)地來(lái)看，業(yè)內(nèi)一般也是這么認(rèn)為的，但如果涉及到實(shí)際的應(yīng)用層面，則不盡然，每一種 PCB 工藝，都會(huì)有它
2022-06-10 15:53:05
一線，即便花費(fèi)巨大的精力，也是很難做到的。因此，本系列后續(xù)將以行業(yè)常規(guī)的PCB樣品生產(chǎn)體系為藍(lán)本，與朋友們分享，以便助于有興趣的朋友參考學(xué)習(xí)。——出于降低學(xué)習(xí)難度目的，后續(xù)將以普通單雙面板的生產(chǎn)工藝
2023-01-06 13:52:06
，無(wú)需留有裝夾位置，增加實(shí)用面積，大大節(jié)約原材料的損耗。 ?。ǎ常┧?b class="flag-6" style="color: red">電鍍采用全程計(jì)算機(jī)控制，使基板在相同的條件下，確保每塊PCB的表面與孔的鍍層的均一性。 ?。ǎ矗墓芾斫嵌瓤?，電鍍槽從清理、電鍍液
2018-03-05 16:30:41
為提高鍍鋅鋼板點(diǎn)焊接頭的質(zhì)量，對(duì)普通冷軋鋼板、電鍍鋅鋼板和兩種鍍鋅層厚度不同的熱鍍鋅鋼板進(jìn)行了一組點(diǎn)焊工藝及接點(diǎn)強(qiáng)度試驗(yàn)，并對(duì)試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行了計(jì)算機(jī)回歸分析，分
2009-12-28 16:32:18
39 電鍍鋅的原理和工藝
電鍍:就是利用電解,在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過(guò)程。一. 電鍍鋅:
2010-09-12 17:03:320 電鍍錫板和熱鍍鋅板
1）電鍍錫板電鍍錫薄鋼板和鋼帶，也稱馬口鐵，這種鋼板（帶）表面鍍了錫，有很好的耐蝕性，且無(wú)毒，可用
2008-12-24 12:06:071186 
PCB電鍍知識(shí)問(wèn)答集錦
1、電銅缸里的主要成分是什么？有什么作用，具體的反應(yīng)原理是怎樣的？
主要組份：
2009-03-20 13:38:15926 電鍍在PCB板中的應(yīng)用
電子產(chǎn)品所需要的精密的技術(shù)和環(huán)境與安全適應(yīng)性的嚴(yán)格要求促使電鍍實(shí)踐取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，這一點(diǎn)明顯的體現(xiàn)在了制造高復(fù)雜度、高分辨率的多基
2009-04-07 17:06:401042 電鍍銅的常見問(wèn)題集
PCB電鍍中的酸銅電鍍常見問(wèn)題，主要有以下幾個(gè)：電鍍粗糙；電鍍（板面）銅
2009-04-07 22:29:023210 PCB線路板電鍍銅工藝簡(jiǎn)析
一．電鍍工藝的分類：
酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫
二．工藝流程：
2009-11-17 14:01:143729 PCB電鍍鎳工藝及故障解決方法
1、作用與特性
PCB（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡(jiǎn)稱）
2009-11-19 09:14:361482 1、電鍍鎳層厚度控制
大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良
2010-08-13 16:18:581098 PCB設(shè)計(jì)加工電鍍金層發(fā)黑主要有下面三個(gè)原因
1、電鍍鎳層的厚度控制。
大家一定以為老高頭暈了，說(shuō)電鍍金層的發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層的厚度
2010-09-24 16:15:371231 PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟，它承載著實(shí)現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過(guò)程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設(shè)計(jì)的電鍍會(huì)有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計(jì)和制造PCB 板的設(shè)計(jì)、工程和技術(shù)人員，讓他們自己去進(jìn)行電鍍仿真，那又將如何呢？來(lái)這里看下如何實(shí)現(xiàn)吧。
2019-03-07 09:49:051292 
如何預(yù)防PCB制板的電鍍銅故障
2018-03-02 11:13:423341 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)
2018-03-12 10:13:355124 本文主要詳解pcb線路板電鍍，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-07-08 05:35:0015684 全板電鍍銅缸設(shè)計(jì)原理：全板電鍍流程:反應(yīng)原理： 鍍銅在PCB制造過(guò)程中，主要用于加厚孔內(nèi)化學(xué)銅層和線路銅層。
2018-08-04 10:37:0811043 全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長(zhǎng)，是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨(dú)特地位，電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。
2018-10-15 16:53:593269 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。
2019-01-10 15:33:267011 電鍍鋅目的是為了防止鋼鐵類物體被腐蝕，提高鋼鐵的耐蝕性及使用壽命，同時(shí)也使產(chǎn)品增加裝飾性的外觀，鋼鐵隨著時(shí)間的增長(zhǎng)會(huì)被風(fēng)化，水或泥土腐蝕。國(guó)內(nèi)每年被腐蝕的鋼鐵差不多占整個(gè)鋼鐵量的十分之一，所以，為了保護(hù)鋼鐵或其零件的使用壽命，一般都采用電鍍鋅來(lái)將鋼鐵加工處理。
2019-08-12 15:32:251178 
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制
2019-07-18 14:54:174970 本文主要詳細(xì)介紹了pcb電鍍常見問(wèn)題，分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發(fā)白或顏色不均。
2019-04-25 18:49:594076 電鍍工藝對(duì)人體是有害的。電鍍廠有很多種技術(shù)，化學(xué)鎳、鍍合金、貴金屬電鍍、鍍鉻工藝、鍍鎳、鍍銅工藝、鍍錫、鍍鋅等等，關(guān)鍵是看你廠使用的是哪種工藝，要區(qū)別對(duì)待。電鍍鉻過(guò)程排放物中有六價(jià)鉻，是致癌物質(zhì)，對(duì)人體有害。電鍍鍍層中含有的鎳（Ni）元素易引發(fā)皮膚癌等。
2019-05-15 16:21:5228395 電鍍鋅，行業(yè)內(nèi)又稱冷鍍鋅，就是利用電解，在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過(guò)程。
2019-06-05 15:32:132769 熱鍍鋅作為金屬防腐方式，它通常是將要進(jìn)行除銹處理的鋼結(jié)構(gòu)放入500℃左右的鋅液中，讓鋅層在鋼結(jié)構(gòu)表面附著。冷鍍鋅則通過(guò)電解作用讓金屬等材料表面附著一層金屬膜，使得材料表層質(zhì)地均勻、防腐耐磨、外觀更為美觀。
2019-06-05 15:37:1532167 電鍍鋅，行業(yè)內(nèi)又稱冷鍍鋅，就是利用電解，在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過(guò)程。
2019-08-06 15:18:0310505 
由于（CN）屬劇毒，所以環(huán)境保護(hù)對(duì)電鍍鋅中使用氰化物提出了嚴(yán)格限制，不斷促進(jìn)減少氰化物和取代氰化物電鍍鋅鍍液體系的發(fā)展，要求使用低氰（微氰）電鍍液。采用此工藝電鍍后，產(chǎn)品質(zhì)量好，特別是彩鍍，經(jīng)鈍化后色彩保持好。
2019-08-06 15:24:144721 
冷鍍鋅也叫電鍍鋅，是利用電解設(shè)備將管件經(jīng)過(guò)除油、酸洗后放入成分為鋅鹽的溶液中，并連接電解設(shè)備的負(fù)極，在管件的對(duì)面放置鋅版，連接在電解設(shè)備的正極接通電源，利用電流從正極向負(fù)極的定向移動(dòng)就會(huì)在管件上沉積一層鋅，冷鍍管件是先加工后鍍鋅。
2019-08-06 15:53:135548 本文首先介紹了什么是電鍍工藝然后解釋了電鍍工藝的目的以及電鍍的相關(guān)作用最后說(shuō)明了電鍍的工作原理以及電鍍的要素。
2019-08-06 17:20:1615882 
將PCB放置的方式由垂直式變成平行鍍液液面的電鍍方式。
2019-11-17 11:17:292018 完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說(shuō)，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。
2019-08-22 10:21:261114 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能。
2019-08-23 08:52:341667 目的與作用：圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層，保護(hù)線路蝕刻。
2019-09-03 09:17:373294 我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。
2019-09-03 10:20:501841 鍍鋅是指在金屬、合金或者其它材料的表面鍍一層鋅以起美觀、防銹等作用的表面處理技術(shù)。鍍鋅工藝主要有熱鍍鋅和冷鍍鋅兩類。冷鍍鋅又稱電鍍鋅。
2019-12-03 11:52:475801 隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑、高縱橫比（6:1-10:1）方向發(fā)展，孔銅要求20-25Um，其中DF線距≤4mil之板，一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾膜問(wèn)題。
2020-03-08 13:34:002960 PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟，它承載著實(shí)現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過(guò)程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設(shè)計(jì)的電鍍會(huì)有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計(jì)和制造PCB 板的設(shè)計(jì)、工程和技術(shù)人員，讓他們自己去進(jìn)行電鍍仿真，那又將如何呢？來(lái)這里看下如何實(shí)現(xiàn)吧。
2020-08-21 10:47:001 鍍鋅板可以分為哪幾種？ 按生產(chǎn)及加工方法， 鍍鋅板可分為以下幾類：熱浸鍍鋅鋼板（俗稱鍍鋅鐵皮）、電鍍鋅鋼板、單面或雙面差厚鍍鋅鋼板、合金復(fù)合鍍鋅鋼板等，除上述幾種外，還有彩色鍍鋅鋼板（通俗地稱為
2020-09-22 11:08:053251 最近，當(dāng)我們?yōu)榭蛻羯a(chǎn)柔性 PCB 時(shí)，我遇到了很多問(wèn)題。問(wèn)題圍繞材料展開，更具體地說(shuō)，當(dāng)我們擁有電鍍通孔（ PTH ）時(shí)，為什么我們需要在這些設(shè)計(jì)上實(shí)施 PCB 按鈕電鍍。那么，它是
2020-10-28 19:06:213159 外層PCB布局轉(zhuǎn)移采用的是正常法，采用正片做板。PCB上被固化的感光膜覆蓋的為非線路區(qū)。清洗掉沒(méi)固化的感光膜后進(jìn)行電鍍。有膜處無(wú)法電鍍，而沒(méi)有膜處，先鍍上銅后鍍上錫。退膜后進(jìn)行堿性蝕刻，最后再退錫。線路圖形因?yàn)楸诲a的保護(hù)而留在板上。
2022-08-22 09:07:55974 ，就2個(gè)。 【1】電鍍 正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為： 利用電化學(xué)原理，及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。 【2】銅厚切片檢驗(yàn) 通過(guò)制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測(cè)量PCB各個(gè)位置的銅層厚度
2023-02-10 13:51:15541 
，就2個(gè)。 【1】電鍍 正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為： 利用電化學(xué)原理，及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。 【2】銅厚切片檢驗(yàn) 通過(guò)制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測(cè)量PCB各個(gè)位置的銅層厚度
2023-02-11 09:50:051780 電鍍目的、組成及條件
2023-04-14 15:30:051639 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過(guò)程中，會(huì)有很多意外的情況發(fā)生，比如電鍍銅、化學(xué)鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導(dǎo)致
2023-05-25 09:36:54871 本文介紹的是PCB電路板焊接中的指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動(dòng)式選擇鍍和刷鍍，這4中特殊電鍍方法。
2023-06-12 10:16:53714 本文要點(diǎn)：多層板中的過(guò)孔類型有通孔過(guò)孔、盲孔和埋孔。銅包裹電鍍可以描述為電解孔電鍍，從電鍍的通孔結(jié)構(gòu)延伸到PCB的表面。銅包鍍是連續(xù)的；它包裹著鍍覆的通孔肩并電氣連接頂部和底部PCB層。?鍍銅是多層
2022-07-02 14:26:40970 
，就2個(gè)?！?】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學(xué)原理，及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。【2】銅厚切片檢驗(yàn)通過(guò)制作截面切片，并使
2023-02-10 15:47:391844 
大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員要檢查項(xiàng)目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。
2023-06-21 09:34:17842 我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。我們一直在思考，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來(lái)看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742 大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。
2023-11-06 14:58:31503 電鍍塞孔如何解決PCB的信號(hào)、機(jī)械和環(huán)境問(wèn)題？
2024-02-27 14:15:4483
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