隨著科技的不斷進(jìn)步 對(duì)內(nèi)在的PCB線路板的質(zhì)量控制也越來越嚴(yán)格

隨著科技的不斷進(jìn)步，人們生活水平的不斷提高，智能手機(jī)技術(shù)、可穿戴電子技術(shù)的不斷發(fā)展，智能化、輕薄化、小型化成為了主流，消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量要求也會(huì)越來越高，那么作為激光打標(biāo)機(jī)生產(chǎn)廠家對(duì)于內(nèi)在的PCB線路板的質(zhì)量控制也越來越嚴(yán)格，必須要做到精益求精，才能贏得消費(fèi)者，贏得客戶的認(rèn)可，實(shí)現(xiàn)二次購買，如蘋果、華為等科技領(lǐng)軍企業(yè)。

PCB是電子工業(yè)的重要部件之一，產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件總產(chǎn)值的四分之一左右，在各個(gè)電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大，而撓性PCB板（即FPC）又是PCB行業(yè)中增長最快的子行業(yè)之一。從全球各地區(qū)發(fā)展趨勢(shì)看，經(jīng)過大規(guī)模重組、遷移及技術(shù)換代，國內(nèi)PCB、FPC生產(chǎn)加工企業(yè)抓住了電子產(chǎn)品往國內(nèi)轉(zhuǎn)移的時(shí)機(jī)，使得國內(nèi)電路板產(chǎn)值在國際市場(chǎng)的比重進(jìn)一步提升。

為了更好的對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)進(jìn)行管控，需要記錄相關(guān)生產(chǎn)信息，便于電子產(chǎn)品的全程追溯與質(zhì)量管控，其產(chǎn)品在內(nèi)在結(jié)構(gòu)-PCB標(biāo)記信息需明確，且在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。

在PCB板上標(biāo)識(shí)字符串、一維碼、二維碼等信息，通過相機(jī)識(shí)別上傳到數(shù)據(jù)庫，自動(dòng)剔除不合格產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)整個(gè)內(nèi)部流程的產(chǎn)品質(zhì)量追溯，從源頭供應(yīng)商信息到產(chǎn)品出庫數(shù)據(jù)追蹤，全程跟蹤，最大限度提升產(chǎn)品質(zhì)量度，并有效實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品自動(dòng)化生產(chǎn)的管控。

為了更好的實(shí)現(xiàn)對(duì)眾多的pcb板在產(chǎn)品生產(chǎn)過程的管控，在pcb板上進(jìn)行標(biāo)記信息，如生產(chǎn)批次，字符，條形碼等信息成為行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。激光標(biāo)記加工作為現(xiàn)在標(biāo)記加工的高新技術(shù)手段，有著傳統(tǒng)加工方式所無法比擬的優(yōu)勢(shì)，與傳統(tǒng)加工方式不同的是，激光加工是利用高能量密度的激光對(duì)工件進(jìn)行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下永久性標(biāo)記的一種打標(biāo)方法。

錦帛方PCB激光打標(biāo)機(jī)是專門用于在印刷電路板上標(biāo)刻條碼、二維碼和字符、圖形等信息的專用機(jī)型。集成了高性能UV/CO2/Fiber光源，以及高像素進(jìn)口CCD相機(jī)，配合微米級(jí)移動(dòng)模組，實(shí)現(xiàn)打碼前的自動(dòng)定位和打碼后的自動(dòng)讀碼、評(píng)級(jí)。

錦帛方激光自2012年以來一直穩(wěn)步成長，現(xiàn)已成為激光打標(biāo)設(shè)備全國領(lǐng)先品牌，產(chǎn)品范圍包括PCB在線激光打標(biāo)機(jī)、大幅面激光打標(biāo)機(jī)、手持式激光打標(biāo)機(jī)、高速飛行激光打標(biāo)機(jī)等。隨著激光打標(biāo)技術(shù)的發(fā)展，我們率先融入了三軸動(dòng)態(tài)技術(shù)，在光纖、CO2、紫外激光打標(biāo)機(jī)系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)了無可匹敵的刻印質(zhì)量。