PCB孔在化學(xué)鍍銅中無青銅是什么原因

PCB采用不同的樹脂系統(tǒng)和不同材料的基板。樹脂體系的差異將導(dǎo)致處理化學(xué)鍍銅的活化效果和處理化學(xué)鍍銅的過程中的顯著區(qū)別。特別是在CEM復(fù)合襯底和高頻銀襯底方面存在很大差異，化學(xué)化學(xué)鍍銅處理需要采用特殊方法，因?yàn)榛瘜W(xué)鍍化學(xué)鍍銅的常規(guī)方法往往達(dá)不到要求結(jié)果。

分析PCB原型孔在化學(xué)鍍銅中無青銅的原因

基材的預(yù)處理

在層壓到基板的過程中，一些基板很容易受潮并且樹脂的部分發(fā)生了不良的凝固，這可能導(dǎo)致鉆孔質(zhì)量差，因?yàn)闃渲旧聿粔驁?jiān)固，鉆井污水較多，或者重挖孔壁中的樹脂。因此，烘烤是切割板的必要步驟。另外，在層壓多層板之后，在PP半固化的基板區(qū)域中可能發(fā)生樹脂的不良固化，并且直接影響鉆孔和涂抹去除以及化學(xué)鍍銅活化的效果。

鉆孔性能不良主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：孔內(nèi)樹脂粉塵豐富，孔壁粗糙，舷窗凹陷豐富，孔內(nèi)碎布豐富，內(nèi)層銅箔釘頭，玻璃纖維區(qū)的斷裂面長(zhǎng)度不均勻，這都可能成為化學(xué)銅質(zhì)量的隱患。

對(duì)于清潔板，除了從基板表面去除污染物和清除舷窗中的碎屑或去除所有模糊的機(jī)械方法之外，進(jìn)行面部清潔也在清潔孔內(nèi)的灰塵方面起著重要作用，這是對(duì)于雙面板的處理尤其重要，無需去除涂抹處理。

應(yīng)該注意的是，通常認(rèn)為去污不能有助于去除孔內(nèi)的污跡和灰塵。在大多數(shù)情況下，涂抹去除技術(shù)在處理灰塵方面的效果非常有限，因?yàn)榛覊m會(huì)在罐溶液中形成小的涂抹膠束，這使得難以處理罐溶液。附著在孔壁上的涂抹膠束在下面的制造過程中很容易在孔內(nèi)凝固或從孔壁脫落，這可能導(dǎo)致在孔內(nèi)部出現(xiàn)點(diǎn)狀青銅現(xiàn)象。因此，有必要采取一些機(jī)械方式清潔板和高壓清潔，

適當(dāng)?shù)凝X輪去除技術(shù)可以大大增加孔的結(jié)合力和內(nèi)層連接的可靠性。然而，由于齒輪移除技術(shù)與相關(guān)槽解決方案之間的協(xié)調(diào)不良，也可能出現(xiàn)問題。如果齒輪去除不充分，也可能出現(xiàn)潛在的質(zhì)量危害：孔壁內(nèi)部的微孔，內(nèi)層的內(nèi)聚力差，孔壁分離，吹孔等。相反，過度齒輪的移除也可能導(dǎo)致不良影響：玻璃纖維在孔內(nèi)突出，孔內(nèi)粗糙，玻璃纖維截留，銅滲透，銅的斷裂或不連續(xù)性，由于層內(nèi)黑色銅的分離，銅板上有孔或折痕打破內(nèi)部楔形孔。除了，

膨脹或膨脹不足可能導(dǎo)致齒輪移除不足，而過度膨脹或膨脹可以更好地幫助去除膨脹樹脂但在加工過程中導(dǎo)致不良化學(xué)鍍銅的活化，或者樹脂可能在隨后的過程中脫落或即使化學(xué)鍍銅可能發(fā)生，也可能出現(xiàn)孔壁的分離。對(duì)于去除污漬的罐，采用新罐和高活化可能導(dǎo)致單功能樹脂，雙功能樹脂和三功能樹脂部分由于連接程度低而過度去除玷污; 孔壁中玻璃纖維的突出，玻璃纖維的活化困難以及化學(xué)銅和樹脂之間的連接性變差?；瘜W(xué)鍍銅后，涂層可能積聚在不平的基底上，這可能使化學(xué)銅的力增加。如果足夠嚴(yán)重，可以清楚地看到化學(xué)鍍銅在化學(xué)鍍銅之后逐漸從孔壁脫落并且不會(huì)在孔中存在銅。