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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計(jì)>電路板內(nèi)層塞孔制程技術(shù)解析

電路板內(nèi)層塞孔制程技術(shù)解析

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/3.34mil,如果采用樹(shù)脂,生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)很難管控品質(zhì)。0.5mmBGA,盤內(nèi)其它地方有盤中設(shè)計(jì),線寬線距優(yōu)化不到3.5mil。優(yōu)化后的效果圖,將外層的線路移到內(nèi)層去,BGA PAD上打盤中,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">板內(nèi)
2023-03-27 14:33:01

電路板pcb的特殊加工

"方面,最近才引進(jìn)到"光阻"的應(yīng)用上。系采電鍍方式將感旋光性帶電樹(shù)脂帶電膠體粒子,均勻的鍍?cè)?b class="flag-6" style="color: red">電路板銅面上,當(dāng)成抗蝕刻的阻劑。目前已在內(nèi)層直接蝕銅制程中開(kāi)始量產(chǎn)使用。此種ED光阻
2012-07-25 20:09:25

電路板之盲制作知識(shí)

。***注意當(dāng)激光內(nèi)層套在一起,即兩條鉆帶的在同一位置上,需問(wèn)客移動(dòng)激光的位置以保證電氣上的連接。(圖示說(shuō)明9430)B:生產(chǎn)pnl板邊工藝:普通多層內(nèi)層不鉆孔;(1):鉚釘gh
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電路板有什么主要分類?

電路板主要由焊盤、過(guò)孔、安裝、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界電路板產(chǎn)業(yè)區(qū)等組成。
2019-10-08 14:30:29

電路板焊接缺陷的三個(gè)方面原因

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2018-09-12 15:29:56

電路板系統(tǒng)分類

交錯(cuò)(可以繞到另一面),它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。  多層  【多層】在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時(shí),電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起,并在層間布建通電路連通各層電路。  內(nèi)層線路  銅箔基板先裁
2020-07-11 11:47:01

電路板設(shè)計(jì)與制作

各位大俠們:我有一些想法需要開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)成電路板,有沒(méi)有個(gè)人或者公司能夠?qū)崿F(xiàn)呢!我沒(méi)有這方面的基礎(chǔ),不會(huì)電路板電路圖的設(shè)計(jì),有這方面技術(shù)的人或公司與我聯(lián)系,支付費(fèi)用!
2016-06-11 01:36:56

BGA芯片非常小時(shí),如何解決PCB設(shè)計(jì)的布線問(wèn)題?

最近時(shí)常會(huì)碰到一些采購(gòu)找到我時(shí),很糾結(jié)的告訴我:他們工程師設(shè)計(jì)的電路板很多PCB廠家搞不定,要么說(shuō)超出生產(chǎn)制程做不了,要么說(shuō)工程師設(shè)計(jì)不科學(xué)……而他們作采購(gòu)一不懂技術(shù),二不懂PCB生產(chǎn)工藝,所以兩面
2018-04-08 09:19:40

DFM設(shè)計(jì)干貨:BGA焊接問(wèn)題解析

電鍍填平當(dāng)BGA封裝的焊盤間距小而無(wú)法出線時(shí),需設(shè)計(jì)盤中,將打在焊盤上面,從內(nèi)層走線或底層走線,這時(shí)的盤中需要 樹(shù)脂電鍍填平 ,如果盤中不采取樹(shù)脂工藝,焊接時(shí)會(huì)導(dǎo)致焊接不良,因?yàn)楹副P
2023-03-24 11:52:33

DIY電路板

請(qǐng)問(wèn)一下,電路板上電子元件怎么打?電鉆還是?
2016-12-30 15:11:05

FPC柔性電路板的各種問(wèn)題解析

元件安放的位置。③多層柔性是將3層或更多層的單面或雙面FPC柔性電路板層壓在一起,通過(guò)鉆孑L、電鍍形成金屬化,在不同層間形成導(dǎo)電通路。這樣,不需采用復(fù)雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性,更好
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HDI(盲、埋壓合問(wèn)題

,從而將一塊或多塊內(nèi)層蝕刻后的(經(jīng)黑化或棕化處理)以及銅箔粘合成一塊多層制程。 給大家介紹一種4層機(jī)械盲壓合的方法,其步驟如下: 第一步,開(kāi)2張芯的板料; 第二步,鉆1-2層盲; 第三步
2023-12-25 14:09:38

PADS多層盲埋,怎樣移除過(guò)孔的內(nèi)層無(wú)功能性PAD?

`PADS多層盲埋,怎樣移除過(guò)孔的內(nèi)層無(wú)功能性PAD?`
2020-11-19 17:07:03

PCB內(nèi)層的DFM設(shè)計(jì)分享

,表層是用來(lái)走線焊接元器件的,內(nèi)層則是規(guī)劃電源/接地層,該層僅用于多層,主要用于布置電源線和接地線。我們稱之為雙層、四層和六層,通常指信號(hào)層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)量。內(nèi)層設(shè)計(jì)在高速信號(hào),試中信
2022-12-08 11:43:55

PCB盤與阻焊設(shè)計(jì)

一般取10mil 。 (3)金屬化外層反焊盤環(huán)寬應(yīng)大于等于6mil,這主要是考慮阻焊的需要而提出的。 (4)金屬化內(nèi)層反焊盤環(huán)寬應(yīng)大于等于8mil,這主要考慮絕緣間隙的要求。 (5)非金屬化反焊盤
2018-06-05 13:59:38

PCB為什么要做樹(shù)脂?

過(guò)孔樹(shù)脂時(shí),貼片上面的過(guò)孔,同樣定義為盤中。 樹(shù)脂的生產(chǎn)制造 樹(shù)脂的制成能力范圍:孔徑大小一般為0.1-0.8mm;厚范圍在0.4-8.0mm之間;類型有埋、盲、通
2023-05-04 17:02:26

PCB制作工藝中的等離子體加工技術(shù)

  隨著等離子體加工技術(shù)運(yùn)用的日益普及,在PCB 制程中目前主要有以下功用:  (1) 壁凹蝕 / 去除壁樹(shù)脂鉆污  對(duì)于一般FR-4多層印制電路板制造來(lái)說(shuō),其數(shù)控鉆孔后的去除壁樹(shù)脂鉆污和凹蝕
2018-09-21 16:35:33

PCB電路板多種不同工藝流程詳細(xì)介紹

本文主要介紹:?jiǎn)蚊?b class="flag-6" style="color: red">電路板、雙面板噴錫、雙面板鍍鎳金、多層噴錫、多層鍍鎳金、多層沉鎳金;這幾種電路板不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹?! ?、單面板工藝流程  下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全
2018-09-17 17:41:04

PCB電路板等離子體切割機(jī)蝕工藝技術(shù)

`電路板廠家生產(chǎn)高密度多層要用到等離子體切割機(jī)蝕及等離子體清洗機(jī).大致的生產(chǎn)工藝流程圖為:PCB芯處理→涂覆形成敷層劑→貼壓涂樹(shù)脂銅箔→圖形轉(zhuǎn)移成等離子體蝕刻窗口→等離子體切割蝕刻導(dǎo)通→化學(xué)
2017-12-18 17:58:30

PCB三種處理技術(shù)研究

金屬前,進(jìn)行堿性高錳酸鉀壁凹蝕處理。而對(duì)于純聚四氟乙烯介質(zhì)多層印制電路板金屬化制造來(lái)講,各相關(guān)企業(yè)也具有了一定的應(yīng)對(duì)手段,例如干法制程的等離子處理技術(shù),或濕法制程的鈉萘溶液(或相關(guān)其他商業(yè)處理溶液
2018-09-10 15:56:55

PCB制加工工藝的優(yōu)點(diǎn)與弊端

  一詞對(duì)印刷電路板業(yè)界而言并非是新名詞,目前用于封裝類的PCBVia均要求過(guò)孔油,現(xiàn)行多層均被要求防焊綠漆;但上述制程皆為應(yīng)用于外層的作業(yè),內(nèi)層盲埋亦要求進(jìn)行加工?! ∫?/div>
2020-09-02 17:19:15

PCB處理技術(shù)分類研究

此次混合介質(zhì)多層印制電路板制造技術(shù)研究,由于有聚四氟乙烯介質(zhì)和環(huán)氧樹(shù)脂介質(zhì)貫穿于整個(gè)金屬化,所以,必須采用上述應(yīng)對(duì)兩種不同介質(zhì)的處理技術(shù),并加以結(jié)合,方可成功實(shí)現(xiàn)金屬化制造效果?! 【唧w實(shí)施時(shí),必須
2013-10-22 11:34:18

PCB導(dǎo)電工藝及原因詳解

各種工藝進(jìn)行歸納,在流程及優(yōu)缺點(diǎn)作一些比較和闡述:  注:熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將印制電路板表面及內(nèi)多余焊料去掉,剩余焊料均勻覆在焊盤及無(wú)阻焊料線條及表面封裝點(diǎn)上,是印制電路板表面處理的方式
2018-11-28 11:09:56

PCB工藝制程能力介紹及解析

,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù))。使用微盲埋技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。HDI一般采用積層法制造,同時(shí)采用疊、電鍍填、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)
2023-08-25 11:28:28

PCB工藝制程能力介紹及解析(上)

Interconnector)的縮寫(xiě) ,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù))。使用微盲埋技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。HDI一般采用積層法制造,同時(shí)采用疊、電鍍填
2023-08-28 13:55:03

PCB工藝制程能力介紹及解析(下)

集成電路采用有機(jī)載的一種封裝法。有BGA的PCB一般小孔較多;通常BGA下過(guò)孔設(shè)計(jì)為成品,直徑8~12mil;BGA下過(guò)孔需,焊盤不允許上油墨,且焊盤上不鉆孔。PAD則為其他形狀的焊盤 阻抗
2023-09-01 09:51:11

PCB線路的Via hole工藝

,對(duì)PCB各種工藝進(jìn)行歸納,在流程及優(yōu)缺點(diǎn)作一些比較和闡述:  注:熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將PCB表面及內(nèi)多余焊料去掉,剩余焊料均勻覆在焊盤及無(wú)阻焊料線條及表面封裝點(diǎn)上,是印制電路板表面
2018-09-21 16:45:06

PCB線路過(guò)孔

,對(duì)PCB各種工藝進(jìn)行歸納,在流程及優(yōu)缺點(diǎn)作一些比較和闡述:  注:熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將印制電路板表面及內(nèi)多余焊料去掉,剩余焊料均勻覆在焊盤及無(wú)阻焊料線條及表面封裝點(diǎn)上,是印制電路板
2018-09-19 15:56:55

PCB阻焊油墨的五種過(guò)孔處理方式與應(yīng)用場(chǎng)景

電路板,從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過(guò)孔在PCB阻焊處理過(guò)程中,常見(jiàn)的過(guò)孔工藝有:過(guò)孔蓋油、過(guò)孔油、過(guò)孔開(kāi)窗、樹(shù)脂、電鍍填等,五種工藝各有特點(diǎn),各有各的作用與對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。五種過(guò)孔處理方式
2023-01-12 17:26:59

PCB阻焊油墨的五種過(guò)孔工藝,你知道嗎?

電路板,從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過(guò)孔在PCB阻焊處理過(guò)程中,常見(jiàn)的過(guò)孔工藝有:過(guò)孔蓋油、過(guò)孔油、過(guò)孔開(kāi)窗、樹(shù)脂、電鍍填等,五種工藝各有特點(diǎn),各有各的作用與對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。五種過(guò)孔處理方式
2023-01-12 17:15:58

[分享]電路板加工

    深圳市鴻遠(yuǎn)電子有限公司是一家專業(yè)制造高、精、密度2-24層電路板增值服務(wù)商!  &nbsp
2008-10-27 17:34:05

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2008-10-27 17:37:39

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2008-10-27 17:44:20

via,有氣泡,不飽滿對(duì)制有影響嗎?

PCB有時(shí)候會(huì)有一些差異比較大的,比如鉆徑是8mil,12mil,16mil,20mil的在PCB里面都有存在,廠就會(huì)提出一些問(wèn)題工程問(wèn)題:小孔8mil會(huì)飽滿溢出,20mil的不滿,會(huì)有氣泡產(chǎn)生,所以我就想知道,不滿,有氣泡,對(duì)于板子有什么問(wèn)題出現(xiàn)????感謝各路大神賜教!
2019-03-05 16:45:06

【PCB高可靠性】印制電路板光成像技術(shù)發(fā)展動(dòng)向

和埋盲件中,表現(xiàn)出的優(yōu)勢(shì)更大,品質(zhì)更好。3.LDI解析能力和內(nèi)層層間對(duì)位精度分析四.華秋電子光成像制程能力附:華秋電路LDI設(shè)備實(shí)景照片
2020-05-18 14:35:29

【分享】射頻電路板設(shè)計(jì)的幾個(gè)要點(diǎn)

還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。 第三種稱為通,這種穿過(guò)整個(gè)線路,可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為組件的黏著定位。 2、采用分區(qū)技巧 在設(shè)計(jì)RF電路板時(shí),應(yīng)盡可能把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA
2023-05-30 11:18:42

【微信精選】PCB導(dǎo)通、盲、埋,鉆孔知識(shí)你一定要看!

板面阻焊與利用白網(wǎng)完成,使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定,質(zhì)量更加可靠,運(yùn)用起來(lái)更加完善。導(dǎo)通有助于電路互相連接導(dǎo)通,隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展,也對(duì)印制電路板(PCB)的制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。導(dǎo)
2019-09-08 07:30:00

一招搞定PCB阻焊過(guò)孔問(wèn)題

電路板,從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過(guò)孔在PCB阻焊處理過(guò)程中,常見(jiàn)的過(guò)孔工藝有:過(guò)孔蓋油、過(guò)孔油、過(guò)孔開(kāi)窗、樹(shù)脂、電鍍填等,五種工藝各有特點(diǎn),各有各的作用與對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。 一、過(guò)孔工藝1、過(guò)孔
2023-03-20 17:25:36

一文讓你了解印刷電路板

內(nèi)層材料層壓→加工→金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能:提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配
2018-08-22 15:48:57

一文讀懂PCB阻焊工藝

電路板,從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過(guò)孔在PCB阻焊處理過(guò)程中,常見(jiàn)的過(guò)孔工藝有:過(guò)孔蓋油、過(guò)孔油、過(guò)孔開(kāi)窗、樹(shù)脂、電鍍填等,五種工藝各有特點(diǎn),各有各的作用與對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。五種過(guò)孔處理方式
2023-01-12 17:29:36

產(chǎn)品級(jí)PCB電路板技術(shù)要求

各位,我老師要我按照產(chǎn)品級(jí)電路板的要求畫(huà)PCB,四層,我不清楚有哪些具體的技術(shù)要求,有沒(méi)有資料的?
2017-02-17 16:04:01

什么是PCB阻焊?PCB電路板為什么要做阻焊?

?! CB阻焊顏色對(duì)電路板有沒(méi)有影響?  實(shí)際上,PCB油墨對(duì)于成品電路板來(lái)說(shuō)沒(méi)有任何的影響。但對(duì)于在半成品的影響很大,比如綠色中有亞光綠、太陽(yáng)綠、深綠、淺綠等,顏色有一點(diǎn)區(qū)別,顏色太淺,很容易看到工藝
2023-03-31 15:13:51

什么是多層電路板

對(duì)噪聲敏感的電子電路選擇合適的布線路徑提供更多的自由度?! 《鄬?b class="flag-6" style="color: red">電路板至少有三層導(dǎo)電層,其中兩層在外表面,而剩下的一層被合成在絕緣內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通實(shí)現(xiàn)的。除非另行
2013-09-27 15:48:24

什么是多層電路板

選擇合適的布線路徑提供更多的自由度。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層,其中兩層在外表面,而剩下的一層被合成在絕緣內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通實(shí)現(xiàn)的。除非另行說(shuō)明,多層印制電路板
2013-09-11 10:52:55

華秋PCB工藝制程能力介紹及解析

集成電路采用有機(jī)載的一種封裝法。有BGA的PCB一般小孔較多;通常BGA下過(guò)孔設(shè)計(jì)為成品,直徑8~12mil;BGA下過(guò)孔需,焊盤不允許上油墨,且焊盤上不鉆孔。PAD則為其他形狀的焊盤 阻抗
2023-09-01 09:55:54

印制電路板PCB分類及制作方法

的印制電路板PCB。多層內(nèi)層導(dǎo)電圖形與絕緣粘結(jié)片疊合壓制而成,外層為敷箔,經(jīng)壓制成為一個(gè)整體。為了將夾在絕緣基板中間的印制導(dǎo)線引出,多層上安裝元件的孑L需經(jīng)金屬化處理,使之與夾在絕緣基板中的印制
2018-08-31 11:23:12

印制電路板互聯(lián)技術(shù)的應(yīng)用

技術(shù)的主要缺點(diǎn)是通要占用所有層的珍貴空間,而不考慮該層是否需要進(jìn)行電氣連接?! ? 埋  埋是連接多基板的兩層或更多層的鍍通,埋處于電路板內(nèi)層結(jié)構(gòu)中,不出現(xiàn)在電路板的外表面上。圖2 為具有
2018-11-27 10:03:17

印制電路板制作工藝流程分享!

內(nèi)層材料層壓→加工→金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能:提供集成電路等各種電子
2019-10-18 00:08:27

印制電路板制造的關(guān)鍵技術(shù)有哪些

`請(qǐng)問(wèn)印制電路板制造的關(guān)鍵技術(shù)有哪些?`
2020-01-13 16:30:35

印制電路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

Through Connection)的簡(jiǎn)稱。   盲(Blind via):   多層印制電路板外層與內(nèi)層層間導(dǎo)電圖形電氣連接的金屬化。   埋(Buried Via):   多層印制電路板內(nèi)層層間
2018-08-27 16:14:34

印制電路板的元器件裝焊技術(shù)

`請(qǐng)問(wèn)誰(shuí)能詳細(xì)介紹下印制電路板的元器件裝焊技術(shù)?`
2020-03-24 16:12:34

印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范

。  通:  金屬化貫穿連接(Hole Through Connection)的簡(jiǎn)稱。  盲(Blind via):  多層印制電路板外層與內(nèi)層層間導(dǎo)電圖形電氣連接的金屬化?! ÷?b class="flag-6" style="color: red">孔(Buried
2008-12-28 17:00:01

印制線路內(nèi)層制作與檢驗(yàn)

   D. 下制程前的烘烤-尺寸安定性考量    銅面處理   在印刷電路板制程中,不管那一個(gè)step,銅面的清潔與粗化的效果,關(guān)系著下 一制程的成敗,所以看似簡(jiǎn)單,其實(shí)里面的學(xué)問(wèn)頗大。 A. 須要
2018-11-23 16:59:25

印刷電路板(PCB)基礎(chǔ)

,單面和雙面板作為非鍍通繼續(xù)應(yīng)用。此外,在1947年,開(kāi)發(fā)了雙面通,并從1960年起開(kāi)發(fā)了多層工藝。在印刷電路板出現(xiàn)之前,電路是通過(guò)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)布線的艱苦過(guò)程來(lái)構(gòu)建的。這導(dǎo)致了頻繁的故障,在線路接頭
2022-03-16 21:57:22

印刷電路板的過(guò)孔

,在過(guò)孔形成過(guò)程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。第三種稱為通,這種穿過(guò)整個(gè)線路,可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位。由于通在工藝上更易于實(shí)現(xiàn),成本較低,所以絕大部分印刷電路板均使用它,而不用另外
2018-11-26 17:02:50

印刷電路板設(shè)計(jì)中的術(shù)語(yǔ)(必備)

繪制組件布局,底層或內(nèi)層用于組件之間的連接,還有許多其他的組件。2. 足跡內(nèi)存占用是組成單個(gè)組件的墊子和大綱的集合。印刷電路板設(shè)計(jì)軟件有一個(gè)包含不同元件足跡的庫(kù),但是足跡的數(shù)量是有限的。正如我們今天
2022-03-30 11:03:28

雙層加載電路板屏蔽腔屏蔽效能研究(二)

的屏蔽效果。  4 結(jié)語(yǔ)  本文用傳輸線等效模型推出雙層加載電路板矩形腔體屏蔽效能的計(jì)算公式,通過(guò)仿真驗(yàn)證了公式的正確性,并得出結(jié)論:在給定頻率范圍內(nèi),介質(zhì)越大,腔體屏蔽效能越高;介質(zhì)離第二層
2018-11-22 15:21:49

國(guó)外印制電路板制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向

檢測(cè)技術(shù)  早期使用的X光因焦距大至300μm的程度,其檢測(cè)精度只能達(dá)到0.05mm。目前焦距已達(dá)到微米級(jí),已能進(jìn)精度為10微米的測(cè)量。與圖象處理并用,能對(duì)多層印制電路板內(nèi)層電路圖形進(jìn)行高分
2012-10-17 15:54:23

多層電路板pcb的工序流程

t出現(xiàn)了微細(xì)線條、小孔徑貫穿、盲、高厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場(chǎng)的需要。多層pcb線路與雙面板區(qū)別  多層pcb線路是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)
2019-06-15 06:30:00

多層電路板概述

在外表面,而剩下的一層被合成在絕緣內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通實(shí)現(xiàn)的。除非另行說(shuō)明,多層印制電路板和雙面板一樣,一般是鍍通?! 《嗷迨菍蓪踊蚋嗟?b class="flag-6" style="color: red">電路彼此堆疊
2018-09-07 16:33:52

多層電路板簡(jiǎn)介

剩下的一層被合成在絕緣內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通實(shí)現(xiàn)的。除非另行說(shuō)明,多層印制電路板和雙面板一樣,一般是鍍通?! 《嗷迨菍蓪踊蚋嗟?b class="flag-6" style="color: red">電路彼此堆疊在一起制造而成
2018-11-27 10:20:56

多種電路板工藝流程

本帖最后由 lee_st 于 2017-12-19 09:54 編輯 轉(zhuǎn)帖本文主要介紹:?jiǎn)蚊?b class="flag-6" style="color: red">電路板、雙面板噴錫、雙面板鍍鎳金、多層噴錫、多層鍍鎳金、多層沉鎳金;這幾種電路板
2017-12-19 09:52:32

大事件!華秋電路制程能力全面升級(jí),首推二階HDI高多層

(7項(xiàng))擊破高多層的復(fù)雜工藝難點(diǎn)01板子類型新增:HDI;一、二階盲埋工藝※什么是HDI:HDI(高密度互聯(lián))是使用盲埋技術(shù)、線路密度較高的電路板,在中高端緊湊型產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,它可
2019-09-30 14:19:44

如何一招搞定PCB阻焊過(guò)孔問(wèn)題?

整個(gè)電路板,從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過(guò)孔在PCB阻焊處理過(guò)程中,常見(jiàn)的過(guò)孔工藝有: 過(guò)孔蓋油、過(guò)孔油、過(guò)孔開(kāi)窗、樹(shù)脂、電鍍填等 ,五種工藝各有特點(diǎn),各有各的作用與對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。過(guò)孔工藝過(guò)孔蓋
2023-04-19 10:07:46

如何仿制PCB電路板

PCB制廠做出板子(PCBA),再打上元件(根據(jù)BOM單采購(gòu)到相應(yīng)元器件)就是與原PCB電路板一摸一樣的PCB電路板了。  通過(guò)PCB抄技術(shù)可以完成任何電子產(chǎn)品仿制、電子產(chǎn)品克隆?! 〕?b class="flag-6" style="color: red">板也叫改
2016-07-06 21:20:23

常用印制電路板標(biāo)準(zhǔn)匯總

  電路板行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)繁多,而常用的印制電路板標(biāo)準(zhǔn)你又知道多少呢?以下供參考:  1)IPC-ESD-2020:靜電放電控制程序開(kāi)發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)
2018-09-20 11:06:00

柔性電路板種類及應(yīng)用介紹

加上一層保護(hù)膜,成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。  3、基板生成單面板  使用純銅箔材料在電路制程中,分別在先后在兩面各加一層保護(hù)膜,成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板?! ?、基板
2018-10-08 10:18:30

柔性電路板種類及應(yīng)用介紹

雙層導(dǎo)體的電路板?! ?、基板生成單面板  使用純銅箔材料在電路制程中,分別在先后在兩面各加一層保護(hù)膜,成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板?! ?、基板生成雙面板  使用兩層單面
2018-05-15 09:40:37

樹(shù)脂的設(shè)計(jì)與應(yīng)用,你了解多少?

時(shí),貼片上面的過(guò)孔,同樣定義為盤中。 樹(shù)脂的生產(chǎn)制造 樹(shù)脂的制成能力范圍:孔徑大小一般為0.1-0.8mm;厚范圍在0.4-8.0mm之間;類型有埋、盲、通;又分
2023-05-05 10:55:46

淺析PCB設(shè)計(jì)增層法制作工藝

隨著大規(guī)模集成電路的發(fā)展,在印刷電路板制造技術(shù)領(lǐng)域,涉及到了一種高厚PCB增層制作工藝,此工藝包括內(nèi)層圖形制作、一次壓合、外層圖形制作、二次壓合、鉆孔、電鍍。在一定程度上能夠避免多層膠片擠壓導(dǎo)致的層
2019-12-13 15:56:04

淺談多層印制電路板的設(shè)計(jì)和制作pdf

慮的主要因素闡述了外形與布局層數(shù)與厚度與焊盤線寬與間距的影響因素設(shè)計(jì)原則及其計(jì)算關(guān)系文中結(jié)合生產(chǎn)實(shí)踐對(duì)重點(diǎn)制作過(guò)程加以說(shuō)明關(guān)鍵詞  多層印制電路板 設(shè)計(jì) 制作 黑化 凹蝕
2008-08-15 01:14:56

深圳市印制電路板行業(yè)清潔生產(chǎn)技術(shù)指引

企業(yè)實(shí)施清潔生產(chǎn)審核程序 19附錄深圳市印制電路板行業(yè)清潔生產(chǎn)推薦技術(shù) 211 圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程的清潔生產(chǎn)技術(shù) 212錫鉛合金熱風(fēng)整平的替代清潔生產(chǎn)技術(shù) 243 鉆孔和金屬化過(guò)程的清潔生產(chǎn)技術(shù) 294
2019-04-09 07:35:41

生產(chǎn)的電路板質(zhì)量好不好,主要看這幾個(gè)方面!

,投入和吸收新的技術(shù)手段上持續(xù)努力的結(jié)果。華秋電路是如何做到“高品質(zhì)”電路板生產(chǎn)的?小編邀您一起逐個(gè)要點(diǎn)看看!1、嚴(yán)格的制造工藝、品控,生產(chǎn)指標(biāo)1)銅生產(chǎn)始終嚴(yán)格遵循IPC二級(jí)標(biāo)準(zhǔn),成品銅厚度最薄
2019-10-12 19:08:42

電鍍對(duì)印制電路板的重要性

自動(dòng)化的、計(jì)算機(jī)控制的電鍍?cè)O(shè)備的開(kāi)發(fā),進(jìn)行有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析的高復(fù)雜度的儀表技術(shù)的發(fā)展,以及精確控制化學(xué)反應(yīng)過(guò)程的技術(shù)的出現(xiàn),電鍍技術(shù)達(dá)到了很高的水平?! ∈菇饘僭鰧由L(zhǎng)在電路板導(dǎo)線和通中有
2012-10-18 16:29:07

電鍍對(duì)印制PCB電路板的重要性

設(shè)備的開(kāi)發(fā),進(jìn)行有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析的高復(fù)雜度的儀表技術(shù)的發(fā)展,以及精確控制化學(xué)反應(yīng)過(guò)程的技術(shù)的出現(xiàn),電鍍技術(shù)達(dá)到了很高的水平?! ∈菇饘僭鰧由L(zhǎng)在電路板導(dǎo)線和通中有兩種標(biāo)準(zhǔn)的方法:線路電鍍
2018-11-22 17:15:40

與埋盲電路板之前的區(qū)別

與埋盲電路板之前的區(qū)別隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精密發(fā)展,相對(duì)應(yīng)線路提出了同樣的要求。而電路板行業(yè)也從20世紀(jì)末到21世紀(jì)初,電路板電子行業(yè)在技術(shù)上突飛猛進(jìn)發(fā)展,電子技術(shù)迅速得到提高。伴隨著
2017-10-24 17:16:42

線路PCB加工的特殊制程

的鍍?cè)赑CB電路板銅面上,當(dāng)成抗蝕刻的阻劑。目前已在內(nèi)層直接蝕銅制程中開(kāi)始量產(chǎn)使用。此種ED光阻按操作方法不同,可分別放置在陽(yáng)極或陰極的施工法,稱為“陽(yáng)極式電著光阻”及“陰極式電著光阻”.又可按其感光
2018-09-11 16:11:57

線路電鍍和全鍍銅對(duì)印制電路板的影響

設(shè)備的開(kāi)發(fā),進(jìn)行有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析的高復(fù)雜度的儀表技術(shù)的發(fā)展,以及精確控制化學(xué)反應(yīng)過(guò)程的技術(shù)的出現(xiàn),電鍍技術(shù)達(dá)到了很高的水平。  使金屬增層生長(zhǎng)在電路板導(dǎo)線和通中有兩種標(biāo)準(zhǔn)的方法:線路電鍍
2018-09-07 16:26:43

請(qǐng)問(wèn)電路板的自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)有哪些?

請(qǐng)問(wèn)電路板的自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)有哪些?
2021-04-22 06:04:00

請(qǐng)問(wèn)印制電路板是怎樣應(yīng)用互聯(lián)技術(shù)的?

請(qǐng)問(wèn)印制電路板是怎樣應(yīng)用互聯(lián)技術(shù)的?
2021-04-21 06:36:39

過(guò)孔和蓋油的區(qū)別

`請(qǐng)問(wèn)過(guò)孔和蓋油的區(qū)別是什么?`
2019-11-22 15:54:45

過(guò)孔蓋油、過(guò)孔開(kāi)窗及過(guò)孔油的區(qū)別

的。2. 蓋油 即導(dǎo)通(via)的焊環(huán)上面用油墨覆蓋。這里的“蓋油”的“油”,還是第三種“油”的“油”,都是是指電路板上的那一層顏色,比如你的電路板上綠色的,說(shuō)明你用的油是綠油,如果你的電路板
2018-08-30 20:13:42

造成電路板焊接缺陷的三大因素詳解

造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因:1、電路板的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路功能失效
2018-03-11 09:28:49

鉆孔、對(duì)過(guò)孔的阻抗影響,請(qǐng)問(wèn)鉆孔的加工公差到底會(huì)對(duì)過(guò)孔性能產(chǎn)生多大的影響?

本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-24 10:29 編輯 鉆孔、對(duì)過(guò)孔的阻抗影響-如果過(guò)孔的阻抗也能控+-10%我們?nèi)?b class="flag-6" style="color: red">電路板廠轉(zhuǎn)一圈,問(wèn)他們:走線可以幫我們控10%的阻抗公差
2018-05-23 17:24:13

陶瓷基板制作工藝中的相關(guān)技術(shù)介紹

程序包含了去膠渣、化學(xué)銅和電鍍銅三個(gè)程序。3、干膜壓合:制作感光性蝕刻的阻抗層。4、內(nèi)層線路影像轉(zhuǎn)移 :利用曝光將底片的影像轉(zhuǎn)移至板面。5、 外層線路曝光:經(jīng)過(guò)感光膜的貼附后,電路板曾經(jīng)過(guò)類似內(nèi)層
2020-10-27 08:52:37

雷達(dá)信號(hào)源是電路板有效途徑

上芯片的反向解析,有人認(rèn)為所謂的逆向工程就是對(duì)原電路板或芯片的復(fù)制,其實(shí)事實(shí)并非如此。逆向工程是在充分了解原電路板或芯片的關(guān)鍵技術(shù)原理的基礎(chǔ)之上,重新設(shè)計(jì)出功能相同或相似甚至更優(yōu)的功能電路和芯片
2016-07-21 14:42:51

高功能型環(huán)氧樹(shù)脂在印刷電路板制程上應(yīng)用的研究

  簡(jiǎn) 介  在一般傳統(tǒng)的印刷電路板之制作過(guò)程當(dāng)中,基層板材其在完成鉆孔的制程之后,必須經(jīng)過(guò)貫的處理過(guò)程。其目的是要在板材的表面以及壁之上,沉積一層極薄地導(dǎo)電鍍層,使得后續(xù)的電鍍作業(yè),可以順利
2018-08-29 10:10:24

高密度電路板制程

高密度電路板HDI希望提高鏈接密度,因此采用小盲結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),特定產(chǎn)品會(huì)采用RCC材料或結(jié)構(gòu)制作增層線路。若薄膠片并沒(méi)有足夠膠量填充埋,就必須用其他填膠來(lái)填充,這種程序就是制程。
2018-11-28 16:58:24

高密度印制電路板(HDI)簡(jiǎn)介

配置及微孔技術(shù)來(lái)達(dá)成目標(biāo)。配線與跨接基本上對(duì)單雙面板而言有其達(dá)成的困難,因而電路板會(huì)走向多層化,又由于訊號(hào)線不斷的增加,更多的電源層與接地層就為設(shè)計(jì)的必須手段,這些都促使從層印刷電路板
2010-03-16 09:28:51

高速HDI電路板的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

受損,成制程可同時(shí)使用雷射穿孔、電鍍填、迭等先進(jìn)的印刷電路板制作技術(shù)。HDI對(duì)于線路要求密度高 需使用雷射進(jìn)行開(kāi)其實(shí)HDI高密度制法,并沒(méi)有明確的定義,但一般對(duì)于HDI或非HDI差別其實(shí)
2019-02-26 14:15:25

定制柔性FPC電路板及硬性PCB電路板

我司定制生產(chǎn)各種柔性FPC電路板,硬性PCB電路板,單層電路板,多層電路板,雙層電路板,剛?cè)嵋惑w電路板等。 打樣周期7天左右,批量生產(chǎn)周期15天內(nèi)。 主要應(yīng)用于手機(jī),便攜計(jì)算機(jī)
2022-09-20 18:11:35

PCB噴碼機(jī)電路板行業(yè)

PCB噴碼機(jī)在電路板FPCB行業(yè)的詳細(xì)應(yīng)用狀況。PCB電路板消費(fèi)加工過(guò)程中環(huán)節(jié)有很多,包括開(kāi)料→內(nèi)層菲林→內(nèi)蝕刻→內(nèi)層中檢→棕化→排版→壓板→鉆孔→沉銅→外層菲林
2023-07-07 16:34:27

PCB噴碼機(jī)在電路板行業(yè)中的應(yīng)用

不論是PCB噴碼機(jī)、FPC噴碼機(jī)、電路板噴碼機(jī),我們都曾經(jīng)聽(tīng)過(guò)很多,特別是電路板行業(yè)內(nèi)的廠家、制造商企業(yè),很多都開(kāi)端應(yīng)用油墨打碼或激光打標(biāo)來(lái)替代人工,儉省人力本錢和進(jìn)步效率,今天潛利就和大家分享一下
2023-08-17 14:35:11

#硬聲創(chuàng)作季 PCB中樹(shù)脂和綠油有什么區(qū)別

PCBPCB加工
Mr_haohao發(fā)布于 2022-09-13 21:34:56

PCB電路板內(nèi)層塞孔制程技術(shù)全面解析

HDI高密度連接技術(shù)的時(shí)代,線寬與線距等將無(wú)可避免往愈小愈密的趨勢(shì)發(fā)展,也因而衍生出不同以往型態(tài)的PCB結(jié)構(gòu)出現(xiàn),如Via on Pad、Stack Via 等等,在此前提下內(nèi)層埋孔通常被要求完全
2019-07-05 14:42:343103

印制電路板內(nèi)層加工的步驟

對(duì)于多層印制電路板來(lái)說(shuō),出于內(nèi)層的工作層面夾在整個(gè)板子的中間,因此多層印制電路板首先應(yīng)該進(jìn)行內(nèi)層加工。具體細(xì)分,印制電路板內(nèi)層加工可以分為4個(gè)步驟,分別是前處理、無(wú)塵室、蝕刻線和自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)。
2022-08-15 10:30:1315481

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