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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計(jì)>印制線路板鍍銅時(shí)出現(xiàn)氯離子消耗過大的原因分析

印制線路板鍍銅時(shí)出現(xiàn)氯離子消耗過大的原因分析

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2018-11-27 10:08:32

詳細(xì)介紹pcb印制線路板(電路)的制作流程

://zyunying.zhangfeidz.com?id=20承諾:只需1.99元下單,無任何套路。詳細(xì)介紹pcb印制線路板(電路)的制作流程,需要完整版的朋友可以下載附件獲取資料~
2021-12-20 14:57:25

請問怎么才能設(shè)計(jì)出高質(zhì)量的印制線路板?

怎么才能設(shè)計(jì)出高質(zhì)量的印制線路板?
2021-04-23 06:57:27

高階hdi線路板跟普通線路板的區(qū)別有哪些

請問高階hdi線路板跟普通線路板的區(qū)別有哪些?
2020-04-17 16:56:58

高頻PCB線路板如何處理板面出現(xiàn)起泡問題

高頻PCB線路板如何處理板面出現(xiàn)起泡問題 ( 以下文字均從網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載,歡迎大家補(bǔ)充,指正。)高頻PCB線路板板面起泡其實(shí)是板面結(jié)合力不良的問題,再引申也就是高頻PCB線路板板面的表面質(zhì)量問題,這包含
2023-06-09 14:44:53

(分享設(shè)計(jì))印制線路板的設(shè)計(jì)原則和抗噪措施

印制線路板的設(shè)計(jì)原則和抗噪措施
2013-07-27 20:28:02

撓性印制線路板試驗(yàn)方法

1.適用范圍 本標(biāo)準(zhǔn)是規(guī)定了電子設(shè)備用的單面及雙面的撓性印制線路板(以下稱
2006-04-16 20:37:14593

PCB印制線路板入門知識

PCB印制線路板入門知識
2006-06-30 19:22:192008

蝕刻法制作印制線路板元器件的布局

蝕刻法制作印制線路板元器件的布局
2009-09-08 12:05:03516

印制線路板的布線

印制線路板的布線
2009-09-08 14:09:35467

印制線路板的蝕刻技術(shù)

印制線路板的蝕刻技術(shù)
2009-09-08 14:53:52475

印制線路板的鉆孔

印制線路板的鉆孔 腐蝕好印制線路板,僅僅是塊半成品,必須經(jīng)過鉆孔的刷助焊劑等工序。一些設(shè)備用的印制線路板,為了提高可靠
2009-09-08 15:08:11819

印制線路板的化學(xué)鍍銀

印制線路板的化學(xué)鍍銀
2009-09-08 15:10:47612

印制線路板刷涂助焊劑

印制線路板刷涂助焊劑
2009-09-08 15:14:38430

印制線路板刷涂防潮氧化涂液

印制線路板刷涂防潮氧化涂液 在印制線路板上的元器件焊接完畢之后,為了確保
2009-09-08 15:28:11504

PCB線路板斷線現(xiàn)象的原因分析

PCB線路板斷線現(xiàn)象的原因分析 首先看看斷線的形式,
2009-09-30 09:32:516166

FPC鍍銅槽硫酸銅消耗過大與銅球的影響

FPC鍍銅槽硫酸銅消耗過大與銅球的影響 最近一段時(shí)間,生產(chǎn)中每次分析硫酸銅含量都偏低,本來每周分折一次,現(xiàn)在這種消耗過量的情況下,改為每天分折了,硫酸
2009-11-09 09:41:36746

PCB線路板鍍銅工藝簡析

PCB線路板鍍銅工藝簡析   一.電鍍工藝的分類:   酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫   二.工藝流程:
2009-11-17 14:01:143729

PCB鍍銅氯離子消耗過大原因解析

PCB鍍銅氯離子消耗過大原因解析   本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅出現(xiàn)"氯離子消耗過大"的現(xiàn)象,分析原因。 維庫最
2009-11-18 14:23:461135

印制線路板問題

印制線路板問題 問:前面介紹了有關(guān)單純電阻的問題,的確一定存在一些電阻,其性能完全符
2010-01-04 17:38:08774

鍍銅氯離子消耗過大原因分析

鍍銅氯離子消耗過大原因分析   本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅出現(xiàn)"氯離子消耗過大"的現(xiàn)象,分析原因。   目
2010-03-02 09:30:131214

線路板斷線產(chǎn)生原因有哪些?

線路板斷線產(chǎn)生原因有哪些? 首先看看斷線的形式,然后分析一下是在什么工序斷的,然后在該工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。
2010-03-27 16:28:532357

印制線路板的制造原理簡介

  PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱。通常把在絕緣材上,按預(yù)定設(shè)計(jì),制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器
2010-09-24 16:23:007413

撓性印制線路板

撓性印制線路板——單面、雙面,好資料,下來看看
2017-01-12 12:18:200

PCB鍍銅氯離子消耗過大分析和低電流密度區(qū)鍍層無光澤原因

鍍銅時(shí)線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)"無光澤"現(xiàn)象,氯方子濃度偏低;一般通過添加鹽酸后,板面低電流密度區(qū)的鍍層"無光澤"現(xiàn)象才能消失,鍍液中的氯離子濃度才能達(dá)到正常范圍,板面鍍層光亮。如果要通過添加大量鹽酸來解決低電流密度區(qū)鍍層"無光澤"現(xiàn)象,就不一定是氯離子濃度太低而造成的,需分析其真正的原因。
2018-07-06 09:50:193965

線路板焊盤脫落原因及補(bǔ)救方法

線路板使用過程中,經(jīng)常出現(xiàn)焊盤脫落,尤其是在線路板返修的時(shí)候,在使用電烙鐵時(shí),非常容易出現(xiàn)焊盤脫落的現(xiàn)象 ,在本文中對焊盤脫落的原因進(jìn)行一些分析,也針對原因采取相應(yīng)的對策。
2019-04-22 15:34:3488116

印制線路板的蝕刻方法有哪一些

對于印制線路板樣板或少量印制線路板的生產(chǎn),旋轉(zhuǎn)蝕刻機(jī)器是很有效的。
2020-04-10 17:50:233660

如何設(shè)計(jì)印制線路板經(jīng)驗(yàn)分析

對于電子產(chǎn)品來說,印制線路板設(shè)計(jì)是其從電原理圖變成一個(gè)具體產(chǎn)品必經(jīng)的一道設(shè)計(jì)工序,其設(shè)計(jì)的合理性與產(chǎn)品生產(chǎn)及產(chǎn)品質(zhì)量緊密相關(guān),而對于許多剛從事電子設(shè)計(jì)的人員來說,在這方面經(jīng)驗(yàn)較少,雖然已學(xué)會(huì)了印制
2020-05-22 08:00:000

PCB線路板做塞孔的重要性

孔。 ? PCB制板做塞孔的原因 導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達(dá)到客戶要求,線路板導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過大量的實(shí)踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔,生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠。 Via hole導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的
2022-10-19 10:00:421539

線路板孔無銅的原因分析

線路板孔無銅的原因可能有以下幾種: 1.?鉆孔不良:鉆孔不良可能導(dǎo)致孔內(nèi)殘留銅屑或者孔徑不足,從而導(dǎo)致線路板孔無銅。 2.?化學(xué)鍍銅不良:化學(xué)鍍銅是一種常用的線路板表面處理方法,如果化學(xué)鍍銅不良
2023-06-15 17:01:461526

覆銅板生產(chǎn)線路板前需要鍍銅嗎 pcb一定要鋪銅嗎

覆銅板生產(chǎn)線路板前需要鍍銅嗎   是的,生產(chǎn)線路板時(shí)通常需要在基材上進(jìn)行銅鍍覆蓋。這是因?yàn)殂~具有良好的導(dǎo)電性和焊接性能,可以提供可靠的電氣連接和焊接接口。
2023-09-11 15:37:131081

PCB鍍銅氯離子消耗過大原因分析

鍍銅時(shí)線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)“無光澤”現(xiàn)象,氯方子濃度偏低;一般通過添加鹽酸后,板面低電流密度區(qū)的鍍層“無光澤”現(xiàn)象才能消失,鍍液中的氯離子濃度才能達(dá)到正常范圍,板面鍍層光亮。
2023-10-11 15:04:17219

撓性印制線路板——單面、雙面.zip

撓性印制線路板——單面、雙面
2022-12-30 09:21:410

日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)--印制線路板通則.zip

日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)--印制線路板通則
2022-12-30 09:21:444

印制線路板設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)點(diǎn)滴

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《印制線路板設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)點(diǎn)滴.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-24 15:25:231

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