金應(yīng)用于電路板表面處理，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">金的導(dǎo)電性強(qiáng)，抗氧化性好，壽命長(zhǎng)，一般應(yīng)用如按鍵板，金手指板等，而鍍金板與沉金板最根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。CAM代工優(yōu)客板具體區(qū)別如下
2017-08-28 08:51:43
沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf
2011-10-11 15:19:51
什么是鍍金？什么是沉金?沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么？
2021-04-26 06:45:33
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
PCB板表面處理 抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲(chǔ)條件苛刻，時(shí)間短，環(huán)保工藝、焊接好、平整 。 噴錫：噴錫板一般
2018-09-19 15:52:11
，快遞代收，廣東省外順豐2、文件以拼板要求，本公司規(guī)定收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)為：?jiǎn)?雙面每款加收50元，四層板每款加收100元,超出10CM*10CM則按本公司規(guī)定加收光繪費(fèi)和板費(fèi)；沉金工藝每款加收100元（由于鍍金板
2012-09-25 10:42:07
采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會(huì)導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取一些較為特殊方法處理一下
2018-11-28 11:43:06
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 編輯
一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性
2018-06-22 15:16:37
PCB板設(shè)計(jì)中合理布局的優(yōu)勢(shì)有哪些？PCB器件布局的注意事項(xiàng)有哪些？
2021-06-15 09:49:02
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf
2012-10-07 23:24:49
Pb-Sn ，這就是廣東和香港人所稱的水金板工藝。金層是24K的純金，可焊，很薄，僅O. 05 ~ 0.10μm 。需鍍鎳打底，2~5μm厚，再鍍水金。鍍金槽中含金量不多，約為Ig/L金。要注意的是，這種可焊
2018-09-21 16:45:08
PCB噴錫和沉金板優(yōu)點(diǎn)有哪些 歡迎討論啊
2015-03-10 11:42:22
是其焊接性差，但鍍金硬度比沉金好。
5）OSP
它主要靠藥水與焊接銅皮之間的反應(yīng)產(chǎn)生可焊接性，優(yōu)點(diǎn)是生產(chǎn)快，成本低；但缺點(diǎn)是可焊接性差、容易氧化，一般用得比較少。
以上這些表面處理，華秋PCB都可以
2023-08-25 11:28:28
類型
項(xiàng)目
序號(hào)
類型
華秋PCB板制程能力
基本信息
1
層數(shù)
1-20層
2
HDI
1-3階
3
表面鍍層
噴錫、沉錫、沉金、電金手指、OSP
4
板材
FR-4 TG-135/TG-150
2023-08-28 13:55:03
沉 金 工 序 一、工藝流程圖： 二、設(shè)備及作用 1．設(shè)備：自動(dòng)沉鎳金生產(chǎn)線?！ ?．作用： a．酸性除油： 去除銅表面之輕度油脂及氧化物，以使其表面活化和清潔，形成最適合于沉鎳金
2018-09-20 10:22:43
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 編輯
PCB抄板加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析1、電鍍鎳層厚度控制?！ 〈蠹乙欢ㄕf(shuō)電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度
2013-10-15 11:00:40
1、電鍍鎳層厚度控制?！ 〈蠹乙欢ㄕf(shuō)電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品
2018-09-14 16:33:58
我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來(lái)看一下原因?！ ?、電鍍鎳缸藥水狀況 還是要說(shuō)鎳缸事。如果鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng)
2018-09-13 15:59:11
|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 2、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有
2013-10-11 10:59:34
、多層板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)?！ ?、多層板沉鎳金
2018-09-17 17:41:04
電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無(wú)鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。 我們簡(jiǎn)單介紹一下鍍金和沉金工
2018-11-21 11:14:38
與鍍金板的區(qū)別表中已列出。三、為什么要用沉金板為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點(diǎn):1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，客戶更滿意。2、 因沉金
2012-04-23 10:01:43
隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB的技術(shù)水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無(wú)鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB線路板處理工藝中的“噴錫”有哪些？下面佳金源錫膏
2022-05-19 15:24:57
PCB線路板電鍍金的目的和作用是什么？
2021-04-21 06:53:12
，因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見到。
全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um
工藝流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:25:48
表貼，因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見到。
一、全板電鍍硬金
1、金厚要求≤1.5um
1）工藝流程
2
2023-10-24 18:49:18
，因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見到。
全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um
工藝流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:23:55
。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料中;風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接?！ ?、有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP) OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理
2018-11-28 11:08:52
高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)?！ ?、全板鍍鎳金 板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上
2019-08-13 04:36:05
平時(shí)要沉在熔融的焊料中；風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料；風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。2、有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP）OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求
2017-02-08 13:05:30
。必須弄清楚各標(biāo)識(shí)的含意，最好留出并指定加放位置?！ ×?PCB的表面涂(鍍)層對(duì)設(shè)計(jì)的影響： 目前應(yīng)用比較廣泛的常規(guī)表面處理方式有 OSP 鍍金 沉金 噴錫我們可以從成本、可焊性，耐磨性、耐氧化
2014-11-18 09:34:28
、防靜電標(biāo)志、生產(chǎn)周期，客戶指定標(biāo)識(shí)等等。必須弄清楚各標(biāo)識(shí)的含意，最好留出并指定加放位置?！ ×?b class="flag-6" style="color: red">PCB的表面涂（鍍）層對(duì)設(shè)計(jì)的影響： 目前應(yīng)用比較廣泛的常規(guī)表面處理方式有 OSP 鍍金 沉金 噴錫
2018-09-12 15:30:51
對(duì)設(shè)計(jì)的影響：[size=13.3333px]目前應(yīng)用比較廣泛的常規(guī)表面處理方式有 OSP 鍍金 沉金 噴錫我們可以從成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生產(chǎn)制作工藝不同，鉆孔及線路修改等幾個(gè)方面比較各自
2017-04-15 14:24:21
，引起客戶投訴。沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。 3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響
2012-12-17 12:28:06
pcb線路板制造過程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度
2023-04-14 14:27:56
什么是沉金？什么是鍍金 ？ 沉金板與鍍金板有什么區(qū)別？
2021-04-25 09:15:52
沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么為什么要用鍍金板？為什么要用沉金板？
2021-04-23 06:11:45
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。
2020-03-10 09:03:06
vission 助手中的金板比對(duì)怎么使用？？？
2017-03-28 19:21:06
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 編輯
今天就和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別，沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法
2015-11-22 22:01:56
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過程。針對(duì)每個(gè)環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會(huì)給您分析在不同的應(yīng)用設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，對(duì)PCB板有什么樣的技術(shù)要求，有哪些辨別標(biāo)準(zhǔn)等等。本期視頻為你介紹PCB鉆孔以及鉆孔后如何沉銅、鍍銅。
2023-02-02 11:02:10
pcb多層板鍍鎳金板原因分析 1、和虛假的鍍金層,和鎳層水洗時(shí)間太長(zhǎng)或氧化鈍化,注重純凈水和加強(qiáng)多用熱水洗滌時(shí)間控制。 2、化學(xué)鍍鎳或鎳圓柱的問題:污染重金屬污染的代理商,建議低電流電解或活性碳濾芯
2017-09-08 15:13:02
PCB板孔沉銅內(nèi)無(wú)銅的原因分析采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會(huì)導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取
2019-07-30 18:08:10
經(jīng)常要插拔的要用鍍金，沉金主要是沉鎳金。 4）鍍金 在沉金中已經(jīng)提到鍍金，鍍金有個(gè)致命的不足時(shí)其焊接性差，但其硬度比沉金好。在MID和VR的設(shè)計(jì)中一般不用這種工藝 小助手提示：如果對(duì)于平整度有
2023-04-18 14:36:06
的，10pcs80元/款 0.6-1.6噴錫四層板 10*10CM以內(nèi)的， 10pcs800元/款0.6-1.6噴錫六層板10*10cm以內(nèi)的10pcs1000元/款0.6-1.6噴錫制作工藝：有鉛，無(wú)鉛，鍍金
2012-07-13 19:41:43
什么是PCB單面板？PCB單層板有什么優(yōu)勢(shì)及缺點(diǎn)呢？
2023-04-11 14:55:42
什么是PCB電鍍金手指？PCB電鍍金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
首先我們先來(lái)介紹下什么是沉金？電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化，這樣會(huì)造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能，那么就需要對(duì)銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金
2018-07-30 16:20:42
。常用處理工藝為噴錫、沉錫、沉金、鍍金、OSP。如果對(duì)平整度有要求的話盡量用沉金工藝。環(huán)保角度為有鉛和無(wú)鉛兩種工藝。
2017-08-17 09:47:07
；4. 表面工藝：有/無(wú)鉛HAL、全板鍍金、ENIG、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金5.厚板，厚銅板 ，高精度板，阻抗
2018-10-24 12:42:06
：12:15、阻抗控制：+/-10%6、表面處理：噴鉛錫、噴純錫、化學(xué)沉金、化學(xué)沉錫、化學(xué)沉銀、插頭鍍金、防氧化7、常用板料：FR4 ,CEM-3,Tg130,Tg170℃,聚四氯乙烯, 聚脂、聚酰亞
2015-08-20 13:42:45
(xypcb@139.Com)，半小時(shí)內(nèi)會(huì)報(bào)價(jià)給貴司深圳市巨業(yè)電路有限公司1-20層普通噴錫板、沉金板、鍍金板、金手指板、半孔板、阻抗板、高頻信號(hào)板、抗氧化板、HDI埋盲孔板、鋁基板、燙油板,藍(lán)牙板,超長(zhǎng)條燈板。張
2010-12-15 14:22:23
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個(gè)階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。
2011-12-22 08:45:14
單面板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→（熱風(fēng)整平）→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn) 雙面板噴錫板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫
2018-08-29 10:53:03
加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PCB板多種不同工藝流程詳解3、雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形
2017-12-19 09:52:32
圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢？這跟PCB板廠工藝、設(shè)備、質(zhì)量管理體系都息息相關(guān)。01沉銅工藝，PCB孔銅高可靠不二之選行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理，一般會(huì)用沉銅工藝和導(dǎo)電膠工藝，相對(duì)于導(dǎo)電膠
2022-12-02 11:02:20
…24H…48小時(shí)加急. 可做化金、鍍金、OSP、噴錫，金手指 沉銀 沉錫 最小孔徑0.25MM 最小線間線距0.12MM12層板以內(nèi)油墨顏色自選及有無(wú)鉛噴錫不會(huì)另外加收費(fèi)用聯(lián)系人：游生電話：***工作QQ:2681868475工作郵箱:zhhc@hckjPcb.com. （請(qǐng)備注游生收謝謝）
2013-03-02 13:44:40
這種板子邊上很美觀的花邊怎么做的？是畫的還是導(dǎo)入的？是放在哪一層？還有那些沉金的圖案怎么處理得到的呢？還有中間的有網(wǎng)絡(luò)的沉金走線怎么得到的？放在阻焊層嗎，小白求解答。
2017-06-07 20:47:15
厚/孔徑比：＞10：1 7、阻抗控制：±10% 8、表面處理：噴錫(熱風(fēng)整平)、鍍金、沉金/銀/錫、插頭鍍金、防氧化（OSP） ☆加急板1天交貨☆☆雙面樣板正常工期7天☆李先生：***QQ:370824750郵箱：zhx***@163.com
2011-12-02 14:33:59
尺寸：多層板：800cm*600cm 雙面板：800cm*550cm 6、板厚/孔徑比：＞10：1 7、阻抗控制：±10% 8、表面處理：噴錫(熱風(fēng)整平)、鍍金、沉金/銀/錫、插頭鍍金、防氧化（OSP） ☆加急板1天交貨☆
2011-12-02 17:21:25
應(yīng)用行業(yè)：LED顯示屏、U盾、電子稱、數(shù)顯卡尺、萬(wàn)用表工藝介紹：之前邦定板工藝有兩種：一種是沉金：優(yōu)點(diǎn)是上錫好，缺點(diǎn)是不耐磨；另外一種工藝是鍍金，優(yōu)點(diǎn)是耐磨，好邦定，缺點(diǎn)是上錫弱；邦定新工藝可以實(shí)現(xiàn)上錫好的同時(shí)大大降低成本，可以降低20%的成本，還可以提升良率QQ：2414764046
2019-04-09 10:07:14
精品：歡樂哥精品分享---選擇做鍍金板的原因分享給大家下載，如果覺得資源好，記得給我加分哦 {:12:}{:12:}{:12:} !.[groupid=514]PCB和單片機(jī)技術(shù)交流群[/groupid]
2013-10-26 19:12:59
，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶投訴。同時(shí)也正因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨?！ ?、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響?！ ?、沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)
2020-12-07 16:16:53
什么是鍍金?什么是沉金?線路板沉金板與鍍金板的區(qū)別
2021-03-17 06:03:31
蘇州回收單面線路板，雙面線路板PCB線路板PCB回收專業(yè)回收線路板鍍金從事舊電子電器類物資收購(gòu)業(yè)務(wù),回收廢電子,回收電子垃圾，工業(yè)廢料回收,電線回收：電纜線，通訊線，電源線，信號(hào)線，網(wǎng)線，微信同步
2020-07-19 22:50:10
字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。詳解PCB線路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。4.
2017-06-21 15:28:52
電鍍的方式，使金粒子附著到pcb板上，所有叫電金，因?yàn)楦街?qiáng)，又稱為硬金，內(nèi)存條的金手指為硬金，耐磨，綁定的pcb一般也用鍍金沉金：通過化學(xué)反應(yīng)，金粒子結(jié)晶，附著到pcb的焊盤上，因?yàn)楦街θ酰址Q
2016-08-03 17:02:42
校正功能板、藍(lán)牙功能板、數(shù)碼轉(zhuǎn)接板、連接器件板等。 本公司提供電路板抄板、設(shè)計(jì)等服務(wù)！ 工藝能力說(shuō)明： 1、噴錫（有鉛錫、無(wú)鉛錫、純錫）、鍍金、沉金、沉錫、抗氧化等表面工藝 2、0.2-4.0MM厚度
2009-11-27 11:06:53
連接器金觸點(diǎn)比錫觸點(diǎn)的優(yōu)勢(shì)在連接器的連接中，無(wú)論是通過板到板連接還是線到板連接，都存在一個(gè)接觸點(diǎn)。觸點(diǎn)可能很小，并不容易眼觀，但是這種不顯著的觸點(diǎn)，卻是任何連接器中最重要的組件之一。說(shuō)到觸點(diǎn)，就很
2023-02-27 21:22:57
連接器鍍鎳&鍍金的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)鍍鎳的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)是什么? 鍍金的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)是什么? 在貼PCB板時(shí),為什么鍍金比鍍鎳的要好上錫, 鍍鎳會(huì)有很多假焊,鍍金就不會(huì), 這是為什么呢?A：只知道
2023-02-22 21:55:17
通常情況下雙面沉金PCB線路板有哪些優(yōu)勢(shì)？
2023-04-14 15:20:40
最近要做一個(gè)金手指的插件，PCB板焊盤工藝要鍍金處理。問題是這個(gè)鍍金層的厚度怎么選擇？有沒有什么標(biāo)準(zhǔn)？是選鍍金還是化金？如果選鍍金是選薄金還是厚金，厚度多少合適？性價(jià)比肯定是重要的參考標(biāo)準(zhǔn)。插件需要抗氧化性、耐磨性好。
2017-03-09 08:38:00
PCB噴碼機(jī)在電路板FPCB行業(yè)的詳細(xì)應(yīng)用狀況。PCB電路板消費(fèi)加工過程中環(huán)節(jié)有很多，包括開料→內(nèi)層菲林→內(nèi)蝕刻→內(nèi)層中檢→棕化→排版→壓板→鉆孔→沉銅→外層菲林
2023-07-07 16:34:27
目前各PCB廠之鍍金制程方式可分為化學(xué)鎳金、電鍍金手指、電鍍硬金、電鍍軟金等四種?，F(xiàn)就貴廠電鍍金手指作一說(shuō)明。
2020-11-18 09:41:23
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