今天給大家分享的是：PCB側(cè)邊電鍍、PCB側(cè)邊電鍍類型、PCB側(cè)邊電鍍怎么設(shè)計(jì)？
2023-08-10 14:31:00
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PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程，以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
關(guān)于PCB電鍍銅中氯離子消耗過大的原因分析
2021-04-26 06:19:44
我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來看一下原因。 1、電鍍鎳缸藥水狀況 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng)
2018-09-13 15:59:11
PCB電鍍金層發(fā)黑問題3大原因 我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來看一下原因。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾
2013-10-11 10:59:34
，通過光化學(xué)法，網(wǎng)印圖形轉(zhuǎn)移或電鍍圖形抗蝕層，然后蝕刻掉非圖形部分的銅箔或采用機(jī)械方式去除不需要部分而制成印制電路板PCB。而減成法中主要有雕刻法和蝕刻法兩種。雕刻法是用機(jī)械加工方法除去不需要的銅箔，在單
2018-09-21 16:45:08
的生產(chǎn)實(shí)踐，結(jié)合解決質(zhì)量總是實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和有關(guān)的解決技術(shù)問題的相應(yīng)資料，現(xiàn)總結(jié)歸納如下： 印制電路板制造工序產(chǎn)生缺陷、原因和解決辦法 工序 產(chǎn)生缺陷 產(chǎn)生原因 解決方法 貼膜 板面膜層有浮泡
2018-08-29 10:10:26
?！ 、识鄬影褰?jīng)壓合時(shí)，過度流膠造成玻璃布形變所致?！ ?b class="flag-6" style="color: red">解決方法： ⑴確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律按照收縮率在底片上進(jìn)行補(bǔ)償(光繪前進(jìn)行此項(xiàng)工作)。同時(shí)剪切時(shí)按纖維方向加工，或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標(biāo)志
2018-08-29 09:55:14
PCB加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因是什么？
2021-04-26 06:59:31
造成夾膜。（一般PCB廠所用干膜厚度1.4mil） ?、?圖形電鍍線路銅厚加錫厚超過干膜厚度可能會(huì)造成夾膜?！ ∪?、PCB板夾膜原因分析 1.易夾膜板圖片及照片 圖三與圖四，從實(shí)物板照片可看出線路較
2018-09-20 10:21:23
(化金+OSP)優(yōu)點(diǎn):同時(shí)具有化鎳金與OSP的優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn):為金面容易因?yàn)槭杩仔詥栴}導(dǎo)致處理OSP過程造成微蝕藥液或硫酸藥液攻擊造成鎳層發(fā)黑Gold Plating 電鍍金優(yōu)點(diǎn):外觀鮮艷奪目,其焊接,導(dǎo)電
2017-08-22 10:45:18
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PCB抄板加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析1、電鍍鎳層厚度控制。 大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度
2013-10-15 11:00:40
1、電鍍鎳層厚度控制。 大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品
2018-09-14 16:33:58
`請(qǐng)問PCB板電鍍時(shí)板邊燒焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13:36
鍍金工藝來講,其上錫的效果上大打折扣的, 而沉金的上錫效果是比較好一點(diǎn)的；除非廠家要求的是綁定，不然現(xiàn)在大部分廠家會(huì)選擇沉金工藝！一般常見的情況下PCB表面處理為以下幾種：鍍金(電鍍金，沉金)，鍍銀
2018-09-19 15:52:11
.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指電鍍金，電鍍鎳金板，電解金，電金，電鎳金板，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱金
2011-10-11 15:19:51
的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。沉金板與鍍金板的區(qū)別1.一般沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金。 這二者所
2018-08-23 09:27:10
反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。 沉金板與鍍金板的區(qū)別1.一般沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金
2018-09-06 10:06:18
.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其
2012-10-07 23:24:49
藝的區(qū)別。 金手指板都需要鍍金或沉金 沉金工藝與鍍金工藝的區(qū)別 沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層
2018-11-21 11:14:38
PCB表面處理為以下幾種:鍍金(電鍍金,沉金),鍍銀,OSP,噴錫(有鉛和無鉛),這幾種主要是針對(duì)FR-4或CEM-3等板材來說的,紙基料還有涂松香的表面處理方式；上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏
2012-04-23 10:01:43
PCB堿性蝕刻常見問題原因及解決方法
2012-08-03 10:14:05
）蝕刻液的PH值過低 （2）氯離子含量過高 解決方法： ?。?）按工藝規(guī)定調(diào)整到合適的PH值。 ?。?）調(diào)整氯離子濃度到工藝規(guī)定值?！ ?.問題：印制電路中銅表面發(fā)黑，蝕刻不動(dòng) 原因： 蝕刻液中
2018-09-19 16:00:15
PCB線路板電鍍金的目的和作用是什么？
2021-04-21 06:53:12
life)比錫板長(zhǎng)很多倍。所以大家都樂意采用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟
2023-04-14 14:27:56
Allegro Out Of Date Shapes原因及解決方法使用Allegro設(shè)計(jì)PCB板時(shí)，查看Status，經(jīng)常會(huì)遇到out of date shapes的警告信息，具體如下
2014-11-12 17:53:48
整理原因和解決方法如下：(僅供參考，歡迎指正，Email:stcisp@163.com)首先成功進(jìn)行ISP燒寫的條件非常簡(jiǎn)單，只要有串口和單片機(jī)接成最小系統(tǒng)（帶有RS232電路）就可以了（
2021-08-09 08:26:20
浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。那什么又是沉金呢？沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度
2015-11-22 22:01:56
什么是PCB電鍍金手指？PCB電鍍金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
傳感器故障原因及解決方法如下表：
2018-11-09 16:11:47
參數(shù)達(dá)到PCB電鍍厚度的均一性。因?yàn)闇u流及回流的大小至今還是無法通過理論計(jì)算的方法獲知，所以只有采用實(shí)測(cè)的工藝方法。從實(shí)測(cè)的結(jié)果得知，要控制通孔電鍍銅層厚度的均勻性，就必須根據(jù)PCB通孔的縱橫比來調(diào)整
2018-03-05 16:30:41
有哪些因素會(huì)影響接插件電鍍金層分布1前言金屬鍍層在陰極上分布的均勻性，是決定鍍層質(zhì)量的一個(gè)重要因素，在電鍍生產(chǎn)中人們總是希望能在鍍件表面獲得均勻的鍍層。接插件、中的插孔接觸件，由于功能部位為插孔內(nèi)
2023-02-27 21:30:02
-鉛涂層
清洗水漂洗
擦洗用研磨劑擦洗
活化漫沒在10% 的硫酸中
在突出觸頭上鍍鎳厚度為4 -5μm
清洗去除礦物質(zhì)水
金滲透溶液處理
鍍金
清洗
烘干
第二種，通孔電鍍
有多種方法可以在基板鉆孔
2023-06-12 10:18:18
我這邊將官方的tcp client有在Msh中操作改為APP_EXPORT操作，url默認(rèn)為192.168.16.3 prot 80在msh中可以連接服務(wù)端，但是app中connect fail，請(qǐng)問一下原因和解決方法
2022-11-15 10:30:53
為軟金工藝先后程序不同：鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">鍍金需要兩個(gè)電極，一個(gè)是pcb板子，一個(gè)是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能導(dǎo)電了，也就不能鍍上金沉金：在做阻焊之后，和沉錫一樣，化學(xué)方法，有漏
2016-08-03 17:02:42
總是提高接插件鍍金質(zhì)量的關(guān)鍵.下面就這些質(zhì)量問題產(chǎn)生的原因進(jìn)行逐一分板提供大家探討。1、金層顏色不正常 連接器鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致，或同一配套產(chǎn)品中不同零件的金層顏色出現(xiàn)差異，出現(xiàn)這種
2016-06-30 14:46:37
連接器鍍鎳&鍍金的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)鍍鎳的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)是什么? 鍍金的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)是什么? 在貼PCB板時(shí),為什么鍍金比鍍鎳的要好上錫, 鍍鎳會(huì)有很多假焊,鍍金就不會(huì), 這是為什么呢?A：只知道
2023-02-22 21:55:17
最近要做一個(gè)金手指的插件，PCB板焊盤工藝要鍍金處理。問題是這個(gè)鍍金層的厚度怎么選擇？有沒有什么標(biāo)準(zhǔn)？是選鍍金還是化金？如果選鍍金是選薄金還是厚金，厚度多少合適？性價(jià)比肯定是重要的參考標(biāo)準(zhǔn)。插件需要抗氧化性、耐磨性好。
2017-03-09 08:38:00
BIOS錯(cuò)誤信息和解決方法
1．CMOS battery failed（CMOS電池失效）
原因：說明CMOS電池的電力已經(jīng)不
2009-03-10 11:49:202913 關(guān)于開關(guān)電源的電磁干擾問題研究和解決方法
開關(guān)電源由于本身工作特性使得電磁干擾問題相當(dāng)突出。從開關(guān)電源電磁干擾的模
2009-06-30 20:22:241168 
電鍍的定義電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通過電解作用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽
2009-09-22 10:23:393441 
PCB電鍍鎳工藝及故障解決方法
1、作用與特性
PCB（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡(jiǎn)稱）
2009-11-19 09:14:361482 光繪膠卷一些常見的沖洗問題和解決方法(圖解法)
2010-03-15 10:25:221150 1、電鍍鎳層厚度控制
大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良
2010-08-13 16:18:581098 PCB設(shè)計(jì)加工電鍍金層發(fā)黑主要有下面三個(gè)原因
1、電鍍鎳層的厚度控制。
大家一定以為老高頭暈了，說電鍍金層的發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層的厚度
2010-09-24 16:15:371231 本文主要介紹了MES系統(tǒng)中選型困惑和解決方法
2018-06-26 08:00:00
1 為什么輸出電壓標(biāo)稱為5V的電源模塊實(shí)際輸出只有4.8V呢，這里將為您介紹電源模塊輸出電壓低的原因及解決方法。
2019-04-06 11:40:0029321 
還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng)，沒有及時(shí)進(jìn)行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會(huì)容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。嚴(yán)重會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問題。這是很多人容易忽略控制重點(diǎn)。也往往是產(chǎn)生
2019-07-15 15:13:533916 
本文首先介紹了波峰焊連焊產(chǎn)生原因，其次介紹了波峰焊連焊的原因和解決方法，最后介紹了波峰焊連焊預(yù)防措施。
2019-04-29 16:19:4713204 在電子原件焊接過程中，焊點(diǎn)表面上好像焊接成功，但實(shí)際上并沒有焊住，有時(shí)用手一撥，引線就可以從焊接點(diǎn)中撥出，這種現(xiàn)象稱為假焊。假焊的原因和解決方法說明如下
2019-04-30 15:18:2929697 高密度圖像轉(zhuǎn)移工藝過程中，若控制失靈，極容易滲鍍、顯影不良或抗蝕干膜剝離等質(zhì)量問題。為更進(jìn)一步了解產(chǎn)生故障的原因，下面對(duì)pcb顯影不凈的原因及解決方法進(jìn)行介紹。
2019-05-13 16:18:2414499 線路板廠的PCB組件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），會(huì)在個(gè)別焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀質(zhì)量，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)影響性能，一起了解一下PCB阻焊膜起泡的原因及解決方法。
2019-06-10 15:39:0610147 眾所周知，金是貴重金屬，在PCB電鍍金后的金溶液中還含有大量的金元素，如何回收利用不僅能節(jié)省成本，還能防止排放到大自然中引起重金屬環(huán)境污染。金是化學(xué)上最穩(wěn)定的金屬，它具有良好的裝飾性、耐蝕
2019-10-03 15:17:002492 
電鍍金線的金鹽耗用主要包括印制線路板圖形金層耗用和槽液帶出耗用兩個(gè)方面。鍍金層過厚或槽液帶出量過多都會(huì)造成金鹽的浪費(fèi)， 產(chǎn)生無效金鹽耗用成本。
2019-09-14 16:01:005547 
鍍金方面，它可以使PCB存放的時(shí)間較長(zhǎng)，而且受外界的環(huán)境溫濕度變化較?。ㄏ鄬?duì)其它表面處理而 言）。
2020-01-12 10:58:566127 我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。
2019-09-03 10:20:501841 PCBA加工中有時(shí)會(huì)產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。虛焊也就是常說的冷焊，是指元器件表面上看起來已經(jīng)焊連了，但實(shí)際內(nèi)部并沒有接通，或者處于時(shí)通時(shí)不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。不僅會(huì)影響電路特性，還會(huì)造成PCB板質(zhì)量不合格甚至報(bào)廢。下面介紹PCBA加工虛焊的原因和解決方法
2019-10-09 11:51:454478 PCBA虛焊也就是常說的冷焊，表面看起來焊連了，但實(shí)際內(nèi)部并沒有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)，影響電路特性，可能會(huì)造成PCB板質(zhì)量不合格或者報(bào)廢。因此對(duì)于PCBA虛焊現(xiàn)象要重視，下面就為大家介紹PCBA虛焊的原因和解決方法。
2020-03-06 11:07:337571 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng)，沒有及時(shí)進(jìn)行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會(huì)容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。嚴(yán)重會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問題。
2020-03-25 15:15:492682 在使用加濕器的過程中發(fā)現(xiàn)不噴霧或噴霧小了是什么原因呢？有什么解決方法。
2020-04-04 16:09:0025494 隨著PCB行業(yè)的快速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑趨勢(shì)發(fā)展，一般PCB生產(chǎn)廠商都存在電鍍夾膜問題，PCB夾膜會(huì)造成直接短路，影響PCB板過AOI檢查的一次良率，嚴(yán)重夾膜或點(diǎn)數(shù)多不能修理直接導(dǎo)致報(bào)廢。
2020-07-19 10:03:553638 PCB的銅線脫落（也就是常說的甩銅），各PCB品牌都會(huì)推說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)多年的客戶投訴處理經(jīng)驗(yàn)，PCB甩銅常見的原因有以下幾種：
2020-09-30 14:04:524625 監(jiān)控?cái)z像機(jī)在使用時(shí)，經(jīng)常會(huì)遇見些故障，例如沒有圖像，圖像不清晰，焦距問題等等，所以需要經(jīng)常的維護(hù)的，下面就為大家介紹下監(jiān)控?cái)z像機(jī)維修的原因和解決的方法有哪些。
2020-10-10 11:09:459935 目前各PCB廠之鍍金制程方式可分為化學(xué)鎳金、電鍍金手指、電鍍硬金、電鍍軟金等四種?，F(xiàn)就貴廠電鍍金手指作一說明。
2020-11-18 09:41:2313130 
STM32F103RET6外部8M晶振不起振原因及解決方法這是初次做STM32F03RET6的方案設(shè)計(jì)，在原理圖設(shè)計(jì)及PCB-LAYOUT完成后，就進(jìn)行貼片電路板及...
2020-12-10 14:23:072797 沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過置換反應(yīng)在表面生成一層鍍層，屬于化學(xué)鎳金金層化學(xué)沉積方法的一種。而鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍，其他金屬表面處理也大多采用的是電鍍的方式。 沉金表面處理與鍍金
2021-01-26 14:42:043595 LED光源發(fā)黑原因是硫化、氯化、溴化、氧化、碳化、還是化學(xué)不兼容化？ 金鑒來把脈！
2021-07-15 15:35:192678 STM32F103RET6外部8M晶振不起振原因及解決方法這是初次做STM32F03RET6的方案設(shè)計(jì)，在原理圖設(shè)計(jì)及PCB-LAYOUT完成后，就進(jìn)行貼片電路板及...
2022-01-26 17:34:0033 如果三相電機(jī)中有一根線不通，通常表現(xiàn)為電機(jī)無法啟動(dòng)或啟動(dòng)后運(yùn)行不正常。以下是可能導(dǎo)致這種情況的原因和解決方法
2023-03-03 17:45:584420 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過程中，會(huì)有很多意外的情況發(fā)生，比如電鍍銅、化學(xué)鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導(dǎo)致
2023-05-25 09:36:54871 電風(fēng)扇是夏季常用的一種電器，可以帶來清涼的風(fēng)，緩解高溫天氣帶來的不適。但是有時(shí)候我們會(huì)發(fā)現(xiàn)電風(fēng)扇轉(zhuǎn)速變慢了，風(fēng)量也不夠大，這時(shí)候應(yīng)該怎么辦呢？本文將介紹電風(fēng)扇轉(zhuǎn)速慢的原因和解決方法。
2023-06-03 09:34:3317230 本文介紹的是PCB電路板焊接中的指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動(dòng)式選擇鍍和刷鍍，這4中特殊電鍍方法。
2023-06-12 10:16:53714 電鍍金是彈簧針pogopin常見的鍍層之一，彈簧針表面電鍍金具有功能性和裝飾性作用，功能性：防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、抗腐蝕性；裝飾性：增加表面顏色，增進(jìn)美觀等作用。
2022-05-05 17:25:11571 
大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員要檢查項(xiàng)目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。
2023-06-21 09:34:17842 保護(hù)死區(qū)的概念和解決方法
2023-07-15 11:02:10753 
我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742 電路板鍍金表面出現(xiàn)露鎳現(xiàn)象通常是由以下原因導(dǎo)致的： 鍍金不均勻：鍍金過程中，如果金屬鍍液分布不均勻或者存在局部電流密度不一致的情況，就會(huì)導(dǎo)致鍍金不均勻。在一些薄板、窄線寬或密集焊盤等細(xì)微結(jié)構(gòu)上，由于
2023-08-01 09:04:51577 
防止電鍍和焊接空洞涉及測(cè)試新的制造工藝并分析結(jié)果。電鍍和焊接空洞通常有可識(shí)別的原因，例如制造過程中使用的焊膏或鉆頭的類型。PCB制造商可以使用多種關(guān)鍵策略來識(shí)別和解決這些空洞形成的常見原因。調(diào)整回流
2023-08-17 09:25:52350 
大部分電子線路板廠家在使用錫膏進(jìn)行焊接時(shí)，或多或少會(huì)遇到一些問題。例如，虛焊、假焊、錫珠、拉尖、發(fā)黃、發(fā)黑等等，這些問題困擾著不少人，今天佳金源錫膏廠家就來和大家著重聊一下錫膏發(fā)黃發(fā)黑的原因以及對(duì)
2023-08-29 17:12:481836 
。常見的PCB鍍金厚度范圍在0.05 μm（50納米）到1.27 μm（1270納米）之間，具體取決于應(yīng)用和需求。 常見的PCB鍍金方法包括以下幾種： 電鍍金（Electroplated Gold）：它涉及將金屬離子從電解質(zhì)溶液中沉積到PCB表面。電鍍金可以提供良好的導(dǎo)電性和耐磨損性，并
2023-09-12 10:50:511206 變頻器過熱的故障原因和解決方法
2023-10-24 10:09:301377 DCDC電路過流（輸入電壓）的原因分析和解決方法? DC-DC（直流-直流）電路是將一種直流電壓轉(zhuǎn)換成另一種直流電壓的電路。因其效率高、可靠性高、動(dòng)態(tài)響應(yīng)快等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、通訊設(shè)備
2023-10-29 16:28:302094 晶振停振的原因及解決方法 晶振是主頻組成器的核心元件之一，它能夠提供一個(gè)固定的、穩(wěn)定的振蕩頻率信號(hào)，是電子元件中一種非常重要的信號(hào)源。然而，在使用過程中，晶振有時(shí)會(huì)出現(xiàn)停振的情況，導(dǎo)致整個(gè)電路的正常
2023-10-31 10:42:55816 大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。
2023-11-06 14:58:31503 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《GSM系統(tǒng)中干擾問題的分類、定位和解決方法.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-17 16:53:070 互調(diào)是信號(hào)傳輸中不可避免的問題的之一，在濾波器領(lǐng)域同樣會(huì)有此類現(xiàn)象的發(fā)生，本文將圍繞濾波器互調(diào)的定義、預(yù)防措施和解決方法，探討如何搞定這一現(xiàn)象，確保信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定。
2023-11-24 15:42:40359 GPU占用率低的原因和解決方法? 隨著計(jì)算機(jī)圖形處理技術(shù)的發(fā)展，GPU (Graphics Processing Unit，圖形處理器)已經(jīng)成為許多高性能計(jì)算任務(wù)的重要組成部分。然而，有時(shí)候我們
2023-12-09 14:32:265649 三相電缺相的原因及解決方法 三相電缺相是指三相供電系統(tǒng)中某一相或多相出現(xiàn)故障或中斷的情況。常見的缺相原因包括線路故障、設(shè)備故障、接線錯(cuò)誤、過載等，解決方法則包括檢查和修復(fù)故障線路或設(shè)備、調(diào)整電路連接
2023-12-11 17:16:185266 電阻屏觸摸失靈是指在使用電阻屏?xí)r，手指或觸摸筆無法正常識(shí)別觸摸操作，導(dǎo)致無法進(jìn)行正常的操作。這種情況可能是由于多種原因引起的，下面將介紹一些常見的原因和解決方法。 屏幕表面臟污：電阻屏的工作原理
2023-12-28 17:34:541772 PCB壓合問題解決方法
2024-01-05 10:32:26248 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng)，沒有及時(shí)進(jìn)行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會(huì)容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。PCB樣板，嚴(yán)重會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問題。這是很多人容易忽略控制重點(diǎn)。
2024-01-17 15:51:07116 PCB焊盤脫落的原因及解決方法？ PCB（印刷電路板）焊盤的脫落是一個(gè)常見的問題，它會(huì)導(dǎo)致電子設(shè)備無法正常工作。本文將詳細(xì)介紹焊盤脫落的原因以及解決方法。 一、焊盤脫落的原因 1. PCB
2024-01-18 11:21:51757 PCB產(chǎn)生串?dāng)_的原因及解決方法? PCB（印刷電路板）是電子產(chǎn)品中非常重要的組成部分，它連接著各種電子元件，并提供電氣連接和機(jī)械支撐。在 PCB 設(shè)計(jì)和制造過程中，串?dāng)_是一個(gè)常見的問題，它可
2024-01-18 11:21:55434 步進(jìn)電機(jī)丟步的原因和解決方法 步進(jìn)電機(jī)是一種常見的電動(dòng)機(jī)類型，特點(diǎn)是可以實(shí)現(xiàn)精確的位置控制和旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。然而，在實(shí)際使用過程中，步進(jìn)電機(jī)有時(shí)會(huì)出現(xiàn)丟步的現(xiàn)象，即無法按照預(yù)定步長(zhǎng)準(zhǔn)確移動(dòng)。這種情況可能會(huì)
2024-02-01 16:32:47703
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