PowerPCB印制板設(shè)計(jì)流程及技巧
1、概述本文檔的目的在于說(shuō)明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng)，為一個(gè)工作
2009-04-15 00:19:40
945 會(huì)員優(yōu)惠價(jià)代購(gòu)所有IPC正版標(biāo)準(zhǔn)！2009年12月您還想?yún)⒓幽男┱n程？無(wú)鉛手工焊接技能培訓(xùn) 09年12月2-3日開班（上海/蘇州）IPC-A-600G（印制板的驗(yàn)收條件）09年12月7-9日開班
2009-11-23 20:38:35
。該部分包括有關(guān)表面貼裝的所有21 個(gè)IPC 文件?！ ?4) IPC-M-I04: 印制電路板組裝手冊(cè)標(biāo)準(zhǔn)。包含有關(guān)印制電路板組裝的10個(gè)應(yīng)用最廣泛的文件?！ ?5) IPC-CC-830B: 印制電路板
2018-09-20 10:28:45
分包括有關(guān)表面貼裝的所有21 個(gè)IPC 文件。 24) IPC-M-I04: 印制電路板組裝手冊(cè)標(biāo)準(zhǔn)。包含有關(guān)印制電路板組裝的10個(gè)應(yīng)用最廣泛的文件?！ ?5) IPC-CC-830B: 印制電路板
2017-11-13 10:23:06
印制板(PCB)簡(jiǎn)介PCB主要作用?元件固定?電氣連接電路設(shè)計(jì)與制版軟件Protel 99 綜合開發(fā)應(yīng)用實(shí)驗(yàn)根據(jù)電路板的層數(shù),可分為?單面板;?雙面板;?多層板。
2009-08-20 19:12:34
層數(shù)每增加兩層，板費(fèi)要增加好幾倍。按VME64 總線標(biāo)準(zhǔn)，印制板厚度應(yīng)為1.6±0.2mm，即63±8mil，目前國(guó)內(nèi)的印制板設(shè)備，采用的板芯一般最薄的為5mil 厚，銅層厚度有0.5 盎司、1.0
2010-06-15 08:16:06
是客戶將多種板拼在一起無(wú)法開"V"槽時(shí)，可在印制間（如印制板A和印制板B）加郵票孔，如果印制板有寬度d小于銑刀直徑的內(nèi)缺，無(wú)法采取銑外形來(lái)加工，而采取多次鉆來(lái)加工就能實(shí)現(xiàn)，銑外形時(shí)只
2018-11-26 10:55:36
的通用印制板故障診斷儀比較多，功能也比較強(qiáng)?！ ♂槍?duì)不同的測(cè)試對(duì)象和測(cè)試要求，各種故障診斷手段各具自己的優(yōu)勢(shì)。目前市場(chǎng)上存在的數(shù)字設(shè)備故障診斷系統(tǒng)對(duì)于特定的測(cè)試對(duì)象和要求也存在一定的局限性。本文根據(jù)被
2018-08-27 16:00:24
） 2中，Diazo Film(A)和（C）可接收，Diazo Film(B)作退貨處理。（略） 對(duì)印制板模版的溫濕度控制 在印制板制程中，環(huán)境條件之溫度和濕度的變動(dòng)，主要會(huì)對(duì)模版之照相底片的尺寸
2018-08-31 14:13:13
印制板焊盤上鉛錫似被壓扁紅框內(nèi)部分不知哪個(gè)階段出現(xiàn)錯(cuò)誤求分析
2012-11-26 22:48:58
印制板電路設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)著重注意的內(nèi)容是什么
2021-04-26 06:15:50
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 15:31 編輯
印制板電路設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)著重注意的問題`
2012-08-20 18:49:54
在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問題和如何確認(rèn)它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題，就應(yīng)當(dāng)考慮增訂到PCB層壓材料規(guī)范中去。1，正確性：這是印制板設(shè)計(jì)最基本、最重要的要求，準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)電原理圖的連接
2018-08-21 11:10:31
印制板布線的一些原則印制板銅皮走線的一些事項(xiàng)如何確定變壓器反射電壓反激電源反射電壓還有一個(gè)確定因素
2021-03-16 06:05:38
柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機(jī)械性能和電氣性能等?，F(xiàn)在工程上常用
2018-11-27 10:21:41
柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機(jī)械性能和電氣性能等?，F(xiàn)在工程上常用
2018-09-11 15:27:54
----第三部分：內(nèi)連結(jié)構(gòu)（印制板）試驗(yàn)方法1999年7月第一次修訂?！ ?、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；試驗(yàn)方法1992年6月第一次修訂?！ CB相關(guān)材料標(biāo)準(zhǔn)： 1
2018-09-19 16:28:43
PCB標(biāo)準(zhǔn)IPC-2221A中文版，搞到不容易！一鍵分析設(shè)計(jì)隱患，首款國(guó)產(chǎn)PCB DFM分析軟件免費(fèi)用！地址下載（電腦端下載）：https://dfm.elecfans.com/uploads
2019-04-14 19:54:57
（印刷電路板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)）。IPC-2221b文件中還提供了海拔》3050m應(yīng)用的PCB電氣間隙要求，不在通常應(yīng)用范圍，本文刪除了這部分。保留常用的B1，B2，B4部分（海拔《3050m
2023-05-06 10:55:44
IPC-A-600G（印制板的驗(yàn)收條件）－CIS認(rèn)證專業(yè)人員培訓(xùn)班的通知主辦單位：上海耀谷管理咨詢有限公司聯(lián)系方式：lucy@yaogu.org 總機(jī): 021-55287798×888直線
2009-02-19 09:36:19
方法1999年7月第一次修訂。4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；試驗(yàn)方法1992年6月第一次修訂。PCB相關(guān)材料標(biāo)準(zhǔn)1、IEC61249-5-1（1995-11）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料
2015-12-26 21:32:37
標(biāo)準(zhǔn)有深刻的理解和認(rèn)知。§課程目的：為了電子領(lǐng)域中的廣大客戶更全面而準(zhǔn)確的掌握和使用《IPC-7711/21標(biāo)準(zhǔn)》，提高印制板修補(bǔ)或維修的質(zhì)量及可靠性，更熟練的掌握焊接的技巧§適合對(duì)象：操作人員、制造
2009-08-10 14:09:30
日本是世界印制線路板(PCB)技術(shù)50年以來(lái)發(fā)展的一個(gè)側(cè)影，從日本PCB的發(fā)展看，世界印制板發(fā)展歷程分為哪些時(shí)期呢？
2019-08-01 06:34:36
微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)出來(lái)的微波器件。那么什么高頻微波印制板呢？制造的時(shí)候又需要注意哪些事項(xiàng)呢？
2019-08-02 06:38:41
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 00:53 編輯
剛性印制電路板的大部分設(shè)計(jì)要素已經(jīng)被應(yīng)用在柔性印制電路板的設(shè)計(jì)中了。然而，還有另外一些新的要素需要引起注意。1.導(dǎo)線的載流
2012-08-17 20:07:43
1. 單面印制板的工藝流程：下料→絲網(wǎng)漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標(biāo)記→涂助焊劑→成品。2. 多層印制板的工藝流程：內(nèi)層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內(nèi)層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外
2018-08-31 14:07:27
elecfans.com-雙面印制板的電磁兼容性設(shè)計(jì).pdf
2009-05-16 21:37:13
非常實(shí)用，對(duì)多種封裝類型的引腳推薦焊盤給出查表。本表遵循IPC-2221標(biāo)準(zhǔn)，很多大公司也是在用的，絕對(duì)超值。
2023-09-25 07:14:15
多層印制板電鍍錫產(chǎn)品質(zhì)量問題的產(chǎn)生原因是什么？怎么解決？
2021-04-26 07:00:38
多層印制板的電磁兼容分析可以基于克?；舴蚨珊头ɡ陔姶鸥袘?yīng)定律，涉及到具體產(chǎn)品，可以有哪些實(shí)戰(zhàn)方法？
2019-08-26 10:08:06
本文擬從印制板下游用戶安裝后質(zhì)量、直接用戶調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的電磁兼容性特點(diǎn)是什么？多層板的電磁兼容性問題有哪些？如何解決印制板設(shè)計(jì)上的電磁兼容性問題？
2021-04-25 06:52:55
IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到經(jīng)檢定的平臺(tái)上，把測(cè)試針插到翹曲度最大的地方，以測(cè)試針的直徑，除以印制板曲邊的長(zhǎng)度，就可以計(jì)算出該印制板的翹曲度了。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1
2013-09-24 15:45:03
分包括有關(guān)表面貼裝的所有21 個(gè)IPC文件?！ ?4）IPC-M-I04：印制電路板組裝手冊(cè)標(biāo)準(zhǔn)。包含有關(guān)印制電路板組裝的10個(gè)應(yīng)用最廣泛的文件?！ ?5）IPC-CC-830B：印制電路板組裝中電子絕緣
2018-09-20 11:06:00
曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC——TM——650.2.4.22B。把印制板放到經(jīng)檢定的平臺(tái)上，把測(cè)試針插到翹曲度最大的地方，以測(cè)試針的直徑，除以印制板曲邊的長(zhǎng)度，就可以計(jì)算出該印制板的翹
2017-12-07 11:17:46
印制板的基本功能之一是承載電信號(hào)的傳輸?！ ⊙芯?b class="flag-6" style="color: red">印制板的可靠性就是研究它的基本功能不喪失或者它的一些電性能指標(biāo)不衰退，也就是它的功能保持的持久性。本文擬從印制板下游用戶安裝后質(zhì)量、直接用戶
2018-11-27 09:58:32
淺析印制板的可靠性21.2.2 印制板連接盤對(duì)印制板質(zhì)量的影響 連接盤一般孔徑大，設(shè)計(jì)時(shí)考慮了環(huán)寬的要求，質(zhì)量可以保證，但過孔的質(zhì)量卻因廠家和工藝技術(shù)的不同差異較大。孔徑大于∮0.6 mm，采用
2013-09-16 10:33:55
這兩三年，在我們這個(gè)行業(yè)里，最時(shí)髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中，還有另外一個(gè)分支，就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天，我就來(lái)說(shuō)說(shuō)這兩個(gè)問題。
2019-07-29 07:19:37
熱轉(zhuǎn)印制板所需要的硬件有哪些？熱轉(zhuǎn)印制板所需要的軟件有哪些？熱轉(zhuǎn)印制板所需要的操作步驟有哪些？
2021-04-21 06:40:57
熱轉(zhuǎn)印制板方法熱轉(zhuǎn)印制板的詳細(xì)過程第1步：利用一個(gè)能生成圖像的軟件生成一些圖像文件，比如用低版本PROTEL組織SCH，再利用網(wǎng)絡(luò)表生成相應(yīng)PCB圖（不會(huì)PROTEL的話，甚至是WINDOWS的畫筆
2009-12-09 14:11:55
方法比較容易，有效地制成各種形狀的印制電路?！ √寄?b class="flag-6" style="color: red">印制板的生產(chǎn)工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。目前碳膜印制板在應(yīng)用的領(lǐng)域方面已有了突破性的進(jìn)展，特別是在電功率較小的電子產(chǎn)品上得到了廣泛
2018-08-30 16:22:32
1．概述 印制板以導(dǎo)電層分類，可分為單面、雙面、多層三類。雙面和多層原則有著一共同點(diǎn)，就是兩者都需要導(dǎo)體連接其層面。為層面之間進(jìn)行導(dǎo)體互連的普通工藝，就是在印制板上的各指定點(diǎn)先沖孔或鉆孔
2018-11-23 16:52:40
作為電子元器件安裝和互連使用的印制電路板必須適應(yīng)當(dāng)前表面安裝技術(shù)(SMT)的迅速發(fā)展，現(xiàn)已普遍地把貼裝表面安裝元器件(SMD)的印制板稱作表面安裝印制板(SMB)，它包括了較簡(jiǎn)單的單面板、較為復(fù)雜
2018-11-26 16:19:22
表面安裝工藝對(duì)印制板設(shè)計(jì)的要求
2012-08-20 19:54:17
、尺寸完全一致，以保證焊料熔融時(shí)，作用于元器件上所有焊點(diǎn)的表面張力保護(hù)平衡，以利于形成理想的優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)，保證不產(chǎn)生位移?！ ? 基準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)（Mark)設(shè)計(jì)要求 在印制板上必須設(shè)置有基準(zhǔn)標(biāo)志，作為貼片機(jī)進(jìn)行
2018-09-14 16:32:15
的優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)，保證不產(chǎn)生位移。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 4 基準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)（Mark)設(shè)計(jì)要求 在印制板上必須設(shè)置有基準(zhǔn)標(biāo)志，作為貼片機(jī)進(jìn)行貼片操作
2013-10-15 11:04:11
表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
印制板的制造工藝發(fā)展很快，新設(shè)備、新工藝相繼出現(xiàn)，不同的印制板工藝也有所不同，但不管設(shè)備如何更新，產(chǎn)品如何換代，生產(chǎn)流程中的基本工藝環(huán)節(jié)是相同的。印制電路板圖的繪制與校驗(yàn)、圖形轉(zhuǎn)移、板腐蝕、孔
2018-09-04 16:04:19
印制板銅皮走線有什么注意事項(xiàng)？
2021-04-21 06:06:06
為了幫助初學(xué)者解決印制板設(shè)計(jì)中的一些技巧性問題,從2010年第2期起,我們將刊登"跟我學(xué)做印制板"連載,詳盡地講解印制板設(shè)計(jì)制作中的各個(gè)技術(shù)細(xì)節(jié)。內(nèi)容的安排,以"講座
2010-05-06 08:53:04
2004 設(shè)計(jì)軟件使用的基本知識(shí)，請(qǐng)參考有關(guān)書籍。 一、 印制電路板設(shè)計(jì)流程 PCB 的設(shè)計(jì)流程如圖1 所示。一般包括五個(gè)主要步驟，即設(shè)計(jì)準(zhǔn)備、設(shè)計(jì)繪制電原理圖、生成網(wǎng)絡(luò)報(bào)表導(dǎo)入至印制板圖設(shè)計(jì)文件
2018-09-14 16:20:33
?。ń由掀冢 。?）圖層堆棧管理 在使用向?qū)Ы?b class="flag-6" style="color: red">印制板設(shè)計(jì)文件時(shí)，需要設(shè)計(jì)者指定印制板的層數(shù)。如果已經(jīng)預(yù)先確定，Protel2004 即自動(dòng)按照設(shè)定對(duì)層進(jìn)行管理。前面的例子，使用模板調(diào)用
2018-09-14 16:18:41
至合理尺寸。 下面是一些布局的基本原則，但不是圣經(jīng)，僅供參考?！ ? . 確定特殊元件的位置 （a） 應(yīng)首先留出印制板定位孔及固定支架等所占用位置，滿足安裝結(jié)構(gòu)方面的需求。 ?。?b class="flag-6" style="color: red">b） 對(duì)于電位器
2018-11-22 15:22:51
IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到經(jīng)檢定的平臺(tái)上，把測(cè)試針插到翹曲度最大的地方，以測(cè)試針的直徑，除以印制板曲邊的長(zhǎng)度，就可以計(jì)算出該印制板的翹曲度了。 三.制造過程中防板翹曲 1.
2018-09-17 17:11:13
IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到經(jīng)檢定的平臺(tái)上，把測(cè)試針插到翹曲度最大的地方，以測(cè)試針的直徑，除以印制板曲邊的長(zhǎng)度，就可以計(jì)算出該印制板的翹曲度了。 三、制造過程中防板翹曲 1、工程設(shè)計(jì)
2019-08-05 14:20:43
高密度多重埋孔印制板的設(shè)計(jì)與制造
2009-03-26 21:51:41
1、前言微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)出來(lái)的微波器件。在印制板導(dǎo)線的高速信號(hào)傳輸線中，目前可分為兩大類：一類是高頻信號(hào)傳輸類電子產(chǎn)品，這一類產(chǎn)品是與無(wú)線電
2014-08-13 15:43:00
一、前言 隨著科學(xué)技術(shù)特別是信息技術(shù)的不斷發(fā)展，印制板生產(chǎn)的工藝技術(shù)相應(yīng)提高，以滿足不同用戶的需要。近年來(lái)，通信、汽車等領(lǐng)域的發(fā)展非常迅速，對(duì)印制板的需求發(fā)生了一些變化，大功率印制板、高頻微波
2019-07-30 08:17:56
SMT印制板設(shè)計(jì)質(zhì)量和審核
摘要：針對(duì)印制板設(shè)計(jì)過程中，設(shè)計(jì)者應(yīng)遵循的原則和方法，設(shè)計(jì)階段完成后，設(shè)計(jì)者必須進(jìn)行的自審和工藝工程人員的復(fù)審項(xiàng)目與內(nèi)
2010-05-28 13:37:47
0 SMT印制板設(shè)計(jì)要點(diǎn) 一,引言 SMT表面貼裝技術(shù)和THT通孔插裝技術(shù)的印制板設(shè)計(jì)規(guī)范大不相同。SMT印制板設(shè)計(jì)規(guī)范和它所采用的具體工藝密切相關(guān)。確定
2010-05-28 14:32:0953 表面貼裝印制板設(shè)計(jì)要求
摘要：表面貼裝印制板設(shè)計(jì)直接影響焊接質(zhì)量，將專門針對(duì)表面貼裝印制板的焊盤設(shè)計(jì)、布線設(shè)計(jì)、定位設(shè)計(jì)、過孔處理等實(shí)用
2010-05-28 14:34:4035 多層
印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng)
【摘要】本文結(jié)合作者多年的
印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重
印制板的電氣性能，從
印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)討論多層
印制板設(shè)計(jì)的基本要求?！?/div>
2010-05-28 14:50:2919 【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求?！娟P(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器
2010-10-07 11:10:200 內(nèi)容大綱
• DFX規(guī)范簡(jiǎn)介
• 印制板DFM
• 印制板DFA
• 印制板制造過程中常見的設(shè)計(jì)缺陷
2010-11-23 20:52:380 PCB及PCB相關(guān)材料標(biāo)準(zhǔn)和印制板標(biāo)準(zhǔn)
國(guó)際電工委員會(huì)（簡(jiǎn)稱IEC）是一個(gè)由各國(guó)技術(shù)委員會(huì)組成的世界性標(biāo)準(zhǔn)化組織
2009-09-30 09:46:432925 防止印制板翹曲的方法
一.為什么線路板要求十分平整 在自動(dòng)化插裝線上，印制板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)
2010-05-05 17:11:10647
一、IEC印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)IEC印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)最早為1980年公布的60326-3號(hào)《印制板的設(shè)計(jì)和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的設(shè)計(jì)和使用》
2010-05-28 09:58:503856 美國(guó)IPC 于1998 年9 月發(fā)布了IPC-CF-148A <印制電路用涂樹脂金屬箔》標(biāo)準(zhǔn)，這是第一個(gè)有關(guān)RCC 的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)確立了用于印制板的單面涂覆樹脂金屬箔的要求，與其中相關(guān)的適
2010-05-28 10:03:211036 
范圍 1.1 范圍 本規(guī)范規(guī)定了剛性印制板的鑒定及性能。印制板可以是帶有或不帶鍍覆孔的單面、雙面板、帶有鍍覆孔的多層板，帶有或不帶埋/盲孔的多層板，包含符合IPC-6016的積層高密
2011-04-11 18:11:0199 最新修訂的 IPC-2221B《印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)》，涵蓋了各種類型的印制電路板在設(shè)計(jì)中的各種要求，如測(cè)試、通孔保護(hù)、測(cè)試板設(shè)計(jì)、表面處理等。IPC-2221B的發(fā)布標(biāo)志著印制電路板設(shè)計(jì)三大重要標(biāo)準(zhǔn)皆大功告成。
2013-01-22 09:57:251666 IPC-6016的積層高密度互連（HDI）層的多層印制板。
? 帶有離散電容層和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或無(wú)源電路印制板。
? 帶或不帶外置金屬散熱框架（有源或無(wú)源）的金屬芯印制板。
2016-02-17 10:56:070 印制板可焊性測(cè)試方法，標(biāo)準(zhǔn)文件
2016-12-16 21:32:420 這二三年，在我們這個(gè)行業(yè)里，最時(shí)髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中，還有另外一個(gè)分支，就是高頻
2017-12-02 10:29:340 美國(guó)伊利諾伊州班諾克本— IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)最近發(fā)布D版IPC-6012《剛性印制板鑒定與性能規(guī)范》標(biāo)準(zhǔn)，為業(yè)界提供最新的剛性印制板性能要求。 最新航空、軍工電子應(yīng)用版IPC-6012DS也同期發(fā)布。
2018-04-20 11:55:001140 據(jù)美國(guó)IPC-6012（1996版）＜剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范＞，用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%．這比IPC-RB-276（1992版）提高了對(duì)表面安裝印制板的要求。
2019-06-29 10:52:02749 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是印制板阻焊膜加工指南國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)免費(fèi)下載。
2019-11-07 08:00:000 本文擬從印制板下游用戶安裝后質(zhì)量、直接用戶調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2020-03-20 15:01:181303 
IPC標(biāo)準(zhǔn)和出版物旨在通過消除制造商和采購(gòu)商之間的誤解，促進(jìn)產(chǎn)品的互換性和改進(jìn)，以及幫助采購(gòu)商在最短的時(shí)間內(nèi)為其特殊需求選擇和獲得適當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品，從而為公眾利益服務(wù)。此類標(biāo)準(zhǔn)和出版物的存在在任何方面都不
2020-12-09 08:00:0034 GJB 9491-2018微波印制板通用規(guī)范
2021-11-23 10:16:3528 IPC-2221印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)中文版.pdf
2022-02-11 11:43:120 印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)免費(fèi)下載。
2022-03-07 16:20:260 剛性有機(jī)印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)免費(fèi)下載。
2022-05-05 15:24:0917 本標(biāo)準(zhǔn)是為有機(jī)剛性印制板設(shè)計(jì)提供詳細(xì)的資料。這里詳細(xì)描述了設(shè)計(jì)要求的所有方面和細(xì)節(jié)、使其成為以下設(shè)計(jì)的唯一規(guī)范、剛性有機(jī)(增強(qiáng))材料或有機(jī)材料結(jié)合無(wú)機(jī)材料(金屬、玻璃、陶瓷等)為電子、機(jī)電和機(jī)械元件的安裝和互連提供所需的結(jié)構(gòu)。
2022-06-13 14:39:0364 剛性印制板的通用規(guī)范免費(fèi)下載。
2022-07-10 09:55:050 本標(biāo)準(zhǔn)旨在提供有機(jī)硬質(zhì)印制板設(shè)計(jì)的詳細(xì)要求信息。全部的設(shè)計(jì)要求的各個(gè)方面和細(xì)節(jié)在一定程度上可以應(yīng)用于獨(dú)特的需求-使用有機(jī)剛性（增強(qiáng)）材料或有機(jī)材料與無(wú)機(jī)材料結(jié)合的設(shè)計(jì)-RIAL（金屬、玻璃、陶瓷等），用于安裝和互連電子、機(jī)電和機(jī)械部件。
2022-07-25 16:31:190 本標(biāo)準(zhǔn)等效采用國(guó)際電工委員會(huì)IEC60326-2：1990《印制板第2部分：測(cè)試方法》及其第一次修正案IEC326-2AMD1：1992，其技術(shù)內(nèi)容和編排格式上與之等效。本標(biāo)準(zhǔn)涉及印制板的測(cè)試方法，其引用的文件、規(guī)定的技術(shù)參數(shù)和所采用的試驗(yàn)方法先進(jìn)、合理，符合我國(guó)國(guó)情。
2023-05-10 09:12:260 要成為PCB設(shè)計(jì)高手，必須掌握PCB工藝及印制板通用規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，然后在PCB設(shè)計(jì)軟件中做好約束條件，最后做好可測(cè)試及可制造檢查即可！
2023-08-04 16:06:2411 普遍接受的印刷電路板的標(biāo)準(zhǔn)，講清楚這兩個(gè)問題。 ” 01 PCB的電氣間隙 安規(guī)距離要求在不同產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)中有明確規(guī)定，不在本文范圍。 PCB的電氣間隙要求主要參考IPC-2221b （印刷電路板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)）。IPC-2221b文件中還提供了海拔>3050m應(yīng)用的PCB電氣間隙
2023-11-03 16:38:251636 
IPC-4552B-中文版-sm TOC印制板化學(xué)鍍鎳 浸金（ENIG）鍍覆性能規(guī)范
2023-12-25 09:44:074 已全部加載完成
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