PowerPCB常見問題分析

走線很細(xì)，不是設(shè)定值`有時(shí)將預(yù)拉線布好線后，所布的線變成了一根很細(xì)的線而不是我們所設(shè)定的線寬，但是查看它的屬性也還是一樣的

最小線寬顯示值的設(shè)定大于route線寬。

setup--preferences--global--minimum display 或者使用 R X 這個(gè)快捷命令，X表示需要設(shè)定的值

走線寬度無法修改，提示wrong width value

關(guān)于線寬的rules設(shè)置有誤

setup – design rules –default—clearance—trace width 修改最小值默認(rèn)值和最大值

布線的時(shí)候不能自動(dòng)按照安全間距避開走線

沒有打開規(guī)則在線檢查

DRO 關(guān)閉在線規(guī)則檢查 DRP 打開在線規(guī)則檢查

PowerPCB 如何import Orcad 的netlist

Orcad中的tools-》create netlist，other的formatters選取padpcb.dll，再將其后綴名.net改為.asc即可。

在PowerPCB 中如何刪層

4.0 以下的版本不可直接刪層，可將不需要的層上的資料刪掉，出gerber時(shí)不用出就好了；4.0 以上版本的可直接修改層數(shù)。

PowerPCB 中如何開方槽？

4.0 以上版本的可在編輯pad中選擇slot parameters 中slotte來進(jìn)行設(shè)置，但只能是橢圓形的孔；也可在機(jī)械層直接標(biāo)示。

在power pcb 中如何針對(duì)層設(shè)置不同的線寬。

設(shè)置步驟如下：

首先是按通常方法設(shè)置缺省值，可設(shè)置為10mil（即頂層希望的線寬）。set up-----design rules----conditional rule setup 。

若希望底層的所有線寬均為12mil，則source rule object選擇all，against rule object選擇layer bottom。

點(diǎn)擊creat，matrix，出現(xiàn)線寬線距設(shè)置對(duì)話框，可作相應(yīng)設(shè)置。

在PowerPCB 中如何將其它文件中相同部分復(fù)制到新的文件中可用以下步驟：

第一，在副圖選擇要粘貼的目標(biāo)，按右鍵選擇make reuse ，彈出一個(gè)菜單隨變給個(gè)名字，ok 鍵即可。生成一個(gè)備用文件。

第二，在按右鍵選擇reset origin （產(chǎn)生選擇目標(biāo)的坐標(biāo)）將鼠標(biāo)移到該坐標(biāo)上可以坐標(biāo)值（在窗口的右下角處）。

第三，調(diào)出主圖，將板子的格點(diǎn)改為“1”mil。按make like reuse 鍵，打開第一步生成的文件后，用“S”命令敲入第二步生成的坐標(biāo)。按左鍵確定。在貼完后，在按鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)擊break origin。彈出一個(gè)窗口按“OK”即可。

如何在PowerPCB 中加入漢字或公司logo

將公司logo或漢字用bmp to pcb將。bmp檔轉(zhuǎn)換為protel的。pcb格式，再在protel中import，export *.dxf文檔，在PowerPCB中import即可。

如何在PowerPCB 中設(shè)置盲孔

先在padstack中設(shè)置了一個(gè)盲孔via，然后在setup -- design rules -- default -- routing的via設(shè)置中加入你所設(shè)置的盲孔即可。

hatch和flood 有何區(qū)別，hatch 何用？如何應(yīng)用

hatch是刷新銅箔，flood是重鋪銅箔。一般地第一次鋪銅或file修改后要flood，而后用hatch。

鋪銅（灌水）時(shí)如何自動(dòng)刪除碎銅

1）setup-preferences-Thermals中，選中Remove Isolated copper；

或 2） 菜單Edit—Find---菜單下Find By--Isolated pour—OK

如何修改PowerPCB 鋪銅（灌水）的銅箔與其它組件及走線的間距

如果是全局型的，可以直接在setup － design rules 里面設(shè)置即可，如果是某些網(wǎng)絡(luò)的，那么選中需要修改的網(wǎng)絡(luò)然后選右鍵菜單里面的show rules進(jìn)入然后修改即可，但修改以后需要重新flood，而且最好做一次drc檢查。

PowerPCB 中鋪銅時(shí)怎樣加一些via 孔

可將過孔作為一part，再在ECO下添加part；

也可以直接從地走線，右鍵end（end with via）。

自動(dòng)淚滴怎么產(chǎn)生？

需對(duì)以下兩進(jìn)行設(shè)置：

1） setup-》preferences-》routing-》generate teardrops-》ok

2） preferences-》Teardrops-》Display Teardrop-》ok

手工布線時(shí)怎么加測(cè)試點(diǎn)？

1） 連線時(shí)，點(diǎn)鼠標(biāo)右鍵在end via mode 中選擇end test point

2） 選中一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，然后在該網(wǎng)絡(luò)上選一個(gè)合適的過孔修改其屬性為測(cè)試點(diǎn)，或者添加一焊盤作為測(cè)試點(diǎn)。

PowerPCB 怎么自動(dòng)加ICT？

一般地，密度比較高的板都不加ICT。而如果要加ICT，可在原理圖里面設(shè)置test piont，調(diào)入網(wǎng)表;也可以手工加。 十

為什么走線不是規(guī)則的？

設(shè)置setup/preferences/design/，選diagonl;將routing 里面的pad entry項(xiàng)去掉。

當(dāng)完成PCB 的LAYOUT，如何檢查PCB 和原理圖的一致

在tools-》compare netlist，在original design to compare與new design with change中分別選取所要比較的文件， 將output option下的Generate Differences Report選中，其它選項(xiàng)以自己實(shí)際情況來選取，最后run即可。

在PowerPCB 中g(shù)erber out 時(shí)多出一個(gè)貫孔，而job file 中卻沒有，這是怎么回事

這應(yīng)為PowerPCB的數(shù)據(jù)庫(kù)太亂了，可能是修改的次數(shù)太多造成的。解決方法可export *.asc文件，再重新import一次。

如何直接在PowerPCB 3.6 下生成組件清單？

通過File－Report－Parts List1/2。

如何將一個(gè)器件的某個(gè)引腳的由一條網(wǎng)絡(luò)改為另一條網(wǎng)絡(luò)？

打開eco，用delete connettion刪除原來的連接，不要?jiǎng)h除網(wǎng)絡(luò)噢。再用add a connetion添加一個(gè)連接。

如何對(duì)已layout 好的板子進(jìn)行修改？

為確保原理圖與PCB 一致，先在原理圖中進(jìn)行修改，然后導(dǎo)出netlist，再在PCB 中導(dǎo)入，但要注意，如果要?jiǎng)h除某些網(wǎng)絡(luò)或零件，則需手動(dòng)刪除。

CAM Gerber 文件時(shí)（SOLDER MASK BOTTOM）出現(xiàn)“maximum number of apertures exceeded”的提示，無法輸出文件？

選中你想要輸出gerber的層，進(jìn)入edit document對(duì)話杠，再選 device setup （前提要在photo狀態(tài)下），在photo plotter

setup對(duì)話框的下方有一個(gè)aperture count項(xiàng)，在其后輸入數(shù)字，然后regenerate即可。

PowerPCB gerber out 時(shí)*.rep，*.pho，*.drl，*.lst 各表示什么意思

*.pho GERBER數(shù)據(jù)文件

*.rep D 碼文件（線，焊盤的尺寸，必不可少的）

*.drl 鉆孔文件

*.lst 各種鉆孔的坐標(biāo)

以上文件都是制板商所需要的。

PowerPCB 如何能象PROTEL99 那樣一次性更改所有相同的或所有的REF 或TXT文字的大??？還有，怎么更改一個(gè)VIA 的大小而不影響其它VIA 的大?。?/p>

可以通過鼠標(biāo)右鍵選擇“Document”，然后就可以選中所需要的ref 或文字了。如果要更改一個(gè)Via的大小，需要新建一種類型的Via。

PowerPCB 如何打印出來？

可以在菜單File－Cam……中進(jìn)行，建立一個(gè)新的CAM Document后，然后Edit，Output Device選擇Print，運(yùn)行RUN即可。一般先進(jìn)行打印預(yù)覽（Preview Selections），看是否超出一頁(yè)的范圍，然后決定是否縮小或放大。

請(qǐng)問PowerPCB如何設(shè)置才能在走線打孔的時(shí)候信號(hào)線自動(dòng)用小孔，電源線用大孔？

先在PAD STACKS中將你要用的VIA式樣定制好，然后到Desing Ruels中先定義Default Routing Rules使用小的VIA，再到Net Ruels 選中電源的Net，在Routing中定義成大的VIA。如不行，可以敲入“VA”，將VIA Mode設(shè)成Automatic，它就會(huì)按規(guī)則來了。

要想在PowerPCB 中放置單個(gè)焊盤，是否就要在組件庫(kù)中做一個(gè)單焊盤的組件？

不一定，如果單個(gè)焊盤有網(wǎng)絡(luò)連接，則可以改成放過孔，畢竟放組件不利于DRC。放過孔的方法：選中某一網(wǎng)絡(luò)（NET），單擊右鍵，選ADD VIA即可，可以連續(xù)放多個(gè)。最好打開在線DRC。

PowerPCB 在鋪銅時(shí)畫鋪銅區(qū)時(shí)，如要在TOP 和BOTTOM均要鋪GND 的銅，是否需要在TOP 和BOTTOM 分層畫鋪銅區(qū)后，再分層進(jìn)行灌銅？

在灌銅時(shí)，各層均需要分別畫銅皮框，如果一樣的外形，就可以Copy。畫完后現(xiàn)在Tools下的 Pour Manager 中的 Flood all 即可。

GND 的過孔或者器件的插腳鋪銅時(shí)只有單面GND 連通所鋪的銅

你可以到Setup－preference－Thermals選項(xiàng)中，將“Routed Pad Thermals”選項(xiàng)打勾

PowerPCB 3.5 中的菜單Setup ---》 Design ---》 Rules---》 Default---》 Routing 中Vias的Availabe和Selected 勻?yàn)榭瞻?，在此情況下是沒有過孔，各層無法連接。請(qǐng)問怎樣設(shè)置過孔？

那你就新建一個(gè)VIA類型SETUP-》PAD STACKS-》在PAD STACK TYPE 中選VIA-》ADD VIA……然后Setup

---》Design ---》Rules---》 Default---》 Routing 中，把新建的VIA添加到SELECT VIA！

如何在PowerPCB 中象在PROTER 中一樣，將一組器件相對(duì)位置不變的一起旋轉(zhuǎn)？

操作之前，敲入“DRI（忽略DRC）”或“DRO（關(guān)閉DRC）”，然后必須先將需要選轉(zhuǎn)的器件和線等選中，然后定義為一個(gè)Group，然后就可以點(diǎn)擊右鍵進(jìn)行Group的旋轉(zhuǎn)操作了。（鼠標(biāo)點(diǎn)擊處為旋轉(zhuǎn)的基準(zhǔn)點(diǎn)?。?/p>

在PowerPCB 4.0 里有幾個(gè)圖標(biāo)，其提示分別為plane area， plane area cut off ，auto plane separate ，他們有什么功能??？另外我見到有的PCB 里，用plane area cut off 畫個(gè)圓，PCB 生產(chǎn)時(shí)就是一個(gè)孔？

這是在內(nèi)層作分割時(shí)用的幾個(gè)命令，第一個(gè)為在內(nèi)層指定分割的區(qū)域，第二個(gè)為在區(qū)域里挖除塊，第三個(gè)是有幾個(gè)區(qū)域你先全定義為一個(gè)然后再?gòu)倪@一個(gè)上去分。

在PowerPCB 中是否有對(duì)各層分別進(jìn)行線寬的設(shè)置嗎？

可以的！

design-》default設(shè)置缺省值。

design-》conditional rule setup生成新的條件規(guī)則：按照你的說明，應(yīng)該選source rule object：all

against rule object：layer/bottom

點(diǎn)擊create，生成新的規(guī)則。按要求修改，OK！

在PowerPCB 布線時(shí)，違背了規(guī)則中定義的走線方向的走線往往會(huì)出現(xiàn)一個(gè)菱形的小框以作提醒，但我發(fā)現(xiàn)在一塊板子的設(shè)計(jì)過程中難免會(huì)出現(xiàn)這樣的情況，請(qǐng)問此情況對(duì)設(shè)計(jì)以及以后的制板有什么影響嗎？

出現(xiàn)的小菱形說明，布線沒有定位在網(wǎng)格點(diǎn)上。這是很正常的情況，對(duì)設(shè)計(jì)以及以后的制板沒有任何影響。此功能可以在 setup - preferences - routing 中取消 show tacks 選項(xiàng)，小菱形就不會(huì)出現(xiàn)了！

4 層板，如果有幾個(gè)電源和地，是否中間層要定義成split/mixed？

我們一般都不使用CAM Plane設(shè)置，均設(shè)置為信號(hào)層，這樣在以后的電源分割時(shí)可以隨意分割，較方便！

如果是6 層板，走線和電源地層怎么分配？是不是線、地、線、線、電、線？

6 層板如果一定要走4 層信號(hào)線的話，肯定有兩個(gè)信號(hào)層相鄰?？梢圆捎媚闵厦娴牡鼘臃绞?，也可以采用：Signal1、GND、Signal2、VCC、Signal3、Signal4，這樣，Signal2可以走一些要求較高的信號(hào)線，如高速數(shù)據(jù)和時(shí)鐘等。

PowerPCB 的25 層有何用處？

POWERPCB的25 層存儲(chǔ)為電源、地的信息。如果做多層板，設(shè)置為CAM PLANE就需要25 層的內(nèi)容。設(shè)置焊

盤時(shí)25 層要比其它層大20MIL，如果為定位孔，要再大些。

在PowerPCB 的Dynamic Route 狀態(tài)下，有時(shí)新的走線會(huì)影響走完的線。而且有時(shí)走線并不隨鼠標(biāo)變化，總是走出一些彎彎曲曲的線。

我覺得這個(gè)問題可以說是問題也可說不是，因?yàn)镻owerPCB中有幾種布線方式，除了Dynamic Route還有一般的走線和總線布線和草圖布線，這幾種布線方式應(yīng)該結(jié)合來用，才能達(dá)到好的效果，有時(shí)候Dynamic Route走的線很難看，這時(shí)候我通常采用一般的走線方式，一般能達(dá)到好的效果；有時(shí)候一般走線方式走的很難看或很難走通，又應(yīng)該用Dynamic Route，結(jié)合幾種走線方式才能使得板子走線美觀！

在布線過程中，如果打開DRP，有些芯片的管腳引不出線來，但是鼠線是確實(shí)存在的。如果關(guān)掉DRO，這個(gè)管腳就能引線出來了，是為什么？哪有設(shè)置？

設(shè)計(jì)規(guī)則中的設(shè)置值太大了（如Pad到trace、trace到trace等安全間距設(shè)置等），或者默認(rèn)走線的線寬值設(shè)置的太大了，而芯片管腳的間距又小。都有可能造成上述問題。

用PowerPCB 鋪銅時(shí)發(fā)現(xiàn)一個(gè)問題，就是如果在一個(gè)copperpour 的outline 里面再畫一個(gè)copperpour 的outline，里面的copperpour 在做foolding 時(shí)就不會(huì)被鋪銅。

這是正常的情況。兩個(gè)copper pour如果是不同的網(wǎng)絡(luò)，不能相互包含。

在這種情況下，只能通過畫幾個(gè)互相不包含的銅皮框來解決。

如何在PowerPCB 中加入埋孔？

在Via的設(shè)置中，先增加一種過孔的名稱，然后對(duì)其進(jìn)行設(shè)置：在“Through”和“Partial”的選項(xiàng)中選擇“Partial”，通過以下的兩個(gè)“Start”和“End Layer”選項(xiàng)就可以設(shè)置盲埋孔的開始層和終止層了。

但是如果使用盲埋孔的話，會(huì)增加PCB板成本。如果可以不用的話，盡量不用！省錢！

為什么PowerPCB 中鋪銅有時(shí)是整塊，有時(shí)是網(wǎng)狀，應(yīng)該在哪里設(shè)置？

當(dāng)你使用灌銅的線寬大于或等于線間距時(shí)，就為實(shí)銅；當(dāng)灌銅的線寬小于線間距時(shí)，就為網(wǎng)格銅。線寬在銅皮框的屬性中就可看到，線間距在Preferences中設(shè)置。

PowerPCB 里NC Drill 和Drill drawing 層有什么區(qū)別？

NC Drill 是一些鉆孔數(shù)據(jù)，提供給鉆孔機(jī)使用。

Drill Drawing 是一個(gè)鉆孔圖表，可以直接由Gerber來看鉆孔大小，鉆孔數(shù)，位置。

PowerPCB 中走線怎樣自動(dòng)添加弧形轉(zhuǎn)角？

在走線過程中點(diǎn)擊右鍵，選擇“Add Arc”即可。

PowerPCB 的內(nèi)層如何將花孔改為實(shí)孔？

修改相應(yīng)的銅皮框的屬性，在Preferences中將“Flood Over Via”選項(xiàng)勾上即可！

在PowerPCB 中，pin number and pin name（alphanumberic）有什么區(qū)別

pin number：只能是數(shù)字1、2、3 ……

pin name（alphanumberic）：可以是整數(shù)，也可以是字符。原理圖中好多組件管腳是以字符命名的（如BGA器件的管腳），那么你在做pcb的組件庫(kù)時(shí)就給組件字符名。這時(shí)你就要去定義pin name為字符。

做組件時(shí)，如何將組件的管腳號(hào)由數(shù)字（如1，2，3）改為字母（如b，c，e）？

file/library/parts/edit/general/，在options里的Alphanumeric。。。。。。打鉤，選Alphanumeric pin項(xiàng)，在name處填上相應(yīng)的字母。注意name要與number對(duì)應(yīng)。

有沒有辦法讓文件中的絲印字符（Ref）排列整齊？

沒有，只能自已動(dòng)手排啦！

定義了幾種過孔，將菜單SETUP/ DESIGN RULES/ DEFAULT/ ROUTING/ VIA 也已經(jīng)進(jìn)行了設(shè)置，可是為什么選擇via type 時(shí)其它的都看不到，只有standardvia 呢？

應(yīng)該設(shè)置默認(rèn)項(xiàng)。SETUP--》 DISIGN RULES--》Default--》ROUTING--》把要用的過孔加到selected區(qū)。

PowerPCB 中怎樣在銅箔上加via 呢？

1、把via當(dāng)作組件，并給過孔添加到gnd 或電源的connection。

2、從地或電源引出，用右鍵end via mode的end via 添加過孔。

PowerPCB 圖中內(nèi)層GND 的銅箔避開Via時(shí)，為什么Gnd 的信號(hào)的Via 也會(huì)避開

Preferences-》thermals-》pad shape下在round，square，rectangle，oval都選擇flood over。

PowerPCB5.0 為什么覆銅會(huì)將所有的孔都蓋住，而不是讓開孔？？而且這種現(xiàn)象都是時(shí)有時(shí)無，也就是說和設(shè)置無關(guān)。

導(dǎo)出asc文件——》將ASC文件導(dǎo)入PowerPCB3.6（存為.pcb文件）——》用PowerPCB4.0打開——》問題解決。我試過將ASC文件導(dǎo)入PowerPCB4.0，但問題依舊存在。（沒試過將ASC導(dǎo)入PowerPCB5.0）