Altium Designer中Fill和Polygon Pour及Plane的區(qū)別與使用方法

Fill表示繪制一塊實心的銅皮，將區(qū)域中的所有連線和過孔連接在一塊，而不考慮是否屬于同一個網(wǎng)絡。假如所繪制的區(qū)域中有VCC和GND兩個網(wǎng)絡，用Fill命令會把這兩個網(wǎng)絡的元素連接在一起，這樣就有可能造成短路了。

Polygon Pour ：切割灌銅區(qū)域．比如需要對灌銅進行優(yōu)化或縮減，可在縮減區(qū)域用Line進行分割成兩個灌銅，將不要的灌銅區(qū)域直接刪除。

Polygon Pour Cutout ：在灌銅區(qū)建立挖銅區(qū)。比如某些重要的網(wǎng)絡或元件底部需要作挖空處理，像常見的RF信號，通常需要作挖空處理。還有變壓器下面的，RJ45區(qū)域。

Polygon Pour：灌銅。它的作用與Fill相近，也是繪制大面積的銅皮；但是區(qū)別在于“灌”字，灌銅有獨特的智能性，會主動區(qū)分灌銅區(qū)中的過孔和焊點的網(wǎng)絡。如果過孔與焊點同屬一個網(wǎng)絡，灌銅將根據(jù)設定好的規(guī)則將過孔，焊點和銅皮連接在一起。反之，則銅皮與過孔和焊點之間會保持安全距離。灌銅的智能性還體現(xiàn)在它能自動刪除死銅。

綜上所述，F(xiàn)ill會造成短路，那為什么還用它呢？

縱然Fill有它的不足，但它也有它的使用環(huán)境。例如，有LM7805，AMC2576等大電流電源芯片時，需要大面積的銅皮為芯片散熱，則這塊銅皮上只能有一個網(wǎng)絡，使用Fill命令便恰到好處。

因此Fill命令常在電路板設計的早期使用。在布局完成后，使用Fill將特殊區(qū)域都繪制好，就可以免得在后續(xù)的設計過種中犯錯。

簡言之，在電路板設計過程中，此兩個工具都是互相配合使用的。

Plane：平面層（負片），適用于整板只有一個電源或地網(wǎng)絡。如果有多個電源或地網(wǎng)絡，則可以用line在某個電源或地區(qū)域畫一個閉合框，然后雙擊這個閉合框，給這一區(qū)域分配相應的電源或地網(wǎng)絡，它比add layer（正片層）可以減少很多工程數(shù)據(jù)量，在處理高速PCB上電腦的反應速度更快。在改版或修改的過程中可以深刻體會到plane的好處。

辦法1：選中所需要修整的銅皮，快捷鍵M+G 可以任意調(diào)整銅皮形狀。

辦法2：在修銅時可以利用PLANE【快捷鍵P+Y】修出鈍角。