如何在PCB設(shè)計(jì)中使用淚滴

如果你有一個印刷電路板的設(shè)計(jì)，您可能會遇到在制造或制造過程中發(fā)現(xiàn)的各種意外問題。制造問題可能是由于不對準(zhǔn)的孔造成的，或者有不良的鉆孔存在。即使它們不會導(dǎo)致板子被拒絕生產(chǎn)，但隨著時間的推移它們也可能導(dǎo)致軌道偏離的問題。添加淚滴是處理通孔和墊片的一種方法，在制造PCB時，可以導(dǎo)致質(zhì)量和產(chǎn)量的提高。本文將向您展示如何在你自己的設(shè)計(jì)中使用淚滴。

PCB 制造

制造印刷電路板的方式可以因不同的工廠或制造商而異。然而，在PCB制造過程中有幾個基本的關(guān)鍵步驟是準(zhǔn)備照相膠片，制備基材，層壓，蝕刻，鉆孔，焊接掩模和表面處理。

層通常使用激光打印機(jī)進(jìn)行打印，并且每層需要極其精確地對準(zhǔn)。然后需要通過施加熱量將布局切割，放置并固定在銅包層上。完成蝕刻以從PCB中去除未使用的銅，然后將孔鉆入板中。

鉆孔有幾種不同的技術(shù)，這個過程需要精確的確保精確的鉆孔位置。該方法的一些最后步驟是添加焊接掩模，然后進(jìn)行表面處理。所有這些步驟，將由制造商不同，需要準(zhǔn)確的注冊，但也留下錯誤的余地，即使仔細(xì)執(zhí)行。

對齊和定位

兩件事情可能會導(dǎo)致PCB鉆孔問題：與指定位置有輕微的孔錯位或鉆孔定位稍微偏離。此外，在層壓期間，層可能非常輕微地移動，這導(dǎo)致不可見焊盤的未對準(zhǔn)。

除了鉆孔潛在的問題之外，機(jī)械應(yīng)力也會影響PCB設(shè)計(jì)，特別是如果設(shè)計(jì)是剛性柔性基板。隨著時間的推移，靈活設(shè)計(jì)的銅連接的完整性將受到損害。預(yù)期在剛性 - 柔性設(shè)計(jì)中發(fā)生的額外的機(jī)械和熱應(yīng)力可以并且將會導(dǎo)致進(jìn)一步的產(chǎn)品迭代，如果不能解決的話。在設(shè)計(jì)過程中考慮與柔性電路的銅連接所遇到的彎曲和熱應(yīng)力是十分重要的。如果這些問題沒有得到解決，或者印刷電路板的設(shè)計(jì)不是考慮到這些問題，那么它們會對產(chǎn)量產(chǎn)生負(fù)面影響。

淚滴改善PCB質(zhì)量和產(chǎn)量

更強(qiáng)的軌到軌，跟蹤到通道和跟蹤到軌道連接增加了鉆取注冊的可靠性以及在鉆孔附近提供更多的銅支撐。在你的下一個設(shè)計(jì)中包括淚滴是設(shè)計(jì)可制造性的重要一步。

淚滴易于在Altium Designer中創(chuàng)建和使用。 淚滴可以在任何設(shè)計(jì)中進(jìn)行整體控制。它們可以添加到通孔，通孔焊盤，表面安裝焊盤，軌道和T型接頭中。通常，在完成的設(shè)計(jì)結(jié)束時添加淚滴。

使用Altium Designer，您只需簡單地指定淚滴的參數(shù)即可。可以通過對話框快速控制添加或刪除銅功能（參見圖1）。該功能的全局性質(zhì)和控制對微調(diào)PCB進(jìn)行制造可能非常有用。

圖1:Altium Designer中的淚滴對話框使創(chuàng)建變得簡單快捷

以下兩幅圖像顯示淚滴應(yīng)用于通孔，通孔墊，表面安裝墊，軌道和T型接頭。

圖2：添加淚滴前：軌道直接進(jìn)入墊

圖3：添加淚滴之后：進(jìn)入墊的軌跡漸變

可以應(yīng)用淚滴的附加風(fēng)格變化，如圖4和圖5分別顯示內(nèi)襯和彎曲的淚滴風(fēng)格。

圖4：應(yīng)用于通孔和墊的內(nèi)襯淚滴形式

圖5：應(yīng)用于通孔和墊的曲線淚滴風(fēng)格

總結(jié)：

設(shè)計(jì)可制造性不僅提高了質(zhì)量和產(chǎn)量，而且很快成為設(shè)計(jì)過程的習(xí)慣性部分。 如果在設(shè)計(jì)完成結(jié)束時包括的流程步驟，使用淚滴來解決墊突破的問題。 包括Altium Designer的這些淚珠是快速和容易的，返回是非常值得的。