印制電路板PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范
一、 目的： 規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì)，滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)
2009-04-15 00:39:19
1507 。是否塞孔取決于工藝路徑、導(dǎo)通孔布局。 (1)導(dǎo)通孔的阻焊主要有三種方式:塞孔(包括半塞、全塞）、開小窗和開滿窗。 (2)BGA下導(dǎo)通孔的阻焊設(shè)計(jì) 對(duì)于BGA狗骨頭連接導(dǎo)通孔的阻焊我們傾向于塞孔
2018-06-05 13:59:38
是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設(shè)計(jì)的孔徑不建議大于0.5mm,孔徑過大孔內(nèi)集油墨有一定的品質(zhì)隱患。過孔蓋油在PCB設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)成Gerber光繪文件時(shí)，需取消過孔
2023-09-01 09:51:11
，通過其一鍵DFM分析功能，可以檢測(cè)設(shè)計(jì)文件是否存在盤中孔，并提示設(shè)計(jì)工程師是否需要修改文件，不做盤中孔設(shè)計(jì)等。
由于盤中孔制造成本非常高，如能把盤中孔改為普通孔，可減少產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，同時(shí)也能提醒制造板廠，有設(shè)計(jì)盤中孔的話需做樹脂塞孔，走盤中孔生產(chǎn)工藝。
2023-05-04 17:02:26
塞孔一詞對(duì)印刷電路板業(yè)界而言并非是新名詞，目前用于封裝類的PCB板Via孔均要求過孔塞油，現(xiàn)行多層板均被要求防焊綠漆塞孔；但上述制程皆為應(yīng)用于外層的塞孔作業(yè)，內(nèi)層盲埋孔亦要求進(jìn)行塞孔加工。 一
2020-09-02 17:19:15
各種塞孔工藝進(jìn)行歸納，在流程及優(yōu)缺點(diǎn)作一些比較和闡述： 注：熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將印制電路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點(diǎn)上，是印制電路板表面處理的方式
2018-11-28 11:09:56
，對(duì)PCB各種塞孔工藝進(jìn)行歸納，在流程及優(yōu)缺點(diǎn)作一些比較和闡述： 注：熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將PCB表面及孔內(nèi)多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點(diǎn)上，是印制電路板表面
2018-09-21 16:45:06
，對(duì)PCB各種塞孔工藝進(jìn)行歸納，在流程及優(yōu)缺點(diǎn)作一些比較和闡述： 注：熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將印制電路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點(diǎn)上，是印制電路板
2018-09-19 15:56:55
一、
PCB通
孔：通常指
印制電路板上的一個(gè)
孔，用于固定安裝插接件或連通層間走線。對(duì)于多層
PCB來說，
PCB通
孔通常可以分為：通
孔、埋
孔、盲
孔三類。在
PCB通
孔的設(shè)計(jì)上，應(yīng)盡量避免使用盲
孔和埋
孔，因?yàn)?/div>
2021-11-11 06:51:09
電路板，從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點(diǎn)，各有各的作用與對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。五種過孔處理方式
2023-01-12 17:15:58
PCB（印制電路板）布局布線技巧100問
2012-09-06 21:56:02
的印制電路板PCB。它通常采用環(huán)氧紙板和玻璃布板加工制成。由于兩面都有導(dǎo)電圖形，所以一般采用金屬化孔使兩面的導(dǎo)電圖形連接起來。雙面板一般采用絲印法或感光法制成?！ 《鄬?b class="flag-6" style="color: red">板PCB——有三層或三層以上導(dǎo)電圖形
2018-08-31 11:23:12
印制電路板屏蔽要點(diǎn)通過有遠(yuǎn)見的設(shè)計(jì)和精確的裝配，使用印制電路板屏蔽可顯著節(jié)約成本[hide][/hide]
2009-10-13 08:18:00
化學(xué)鍍和電鍍的方法，在PCB的銅箔上進(jìn)行表面涂覆，以提高印制電路的可焊性、導(dǎo)電性、耐磨性、裝飾性及延長PCB的使用壽命，提高電氣可靠性。涂覆工藝主要應(yīng)用在表面貼裝雙面、多層印制電路板上。常用的涂覆層材料
2023-04-20 15:25:28
準(zhǔn)則。
二、范圍：
本規(guī)范規(guī)定了硬件設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)印制電路板時(shí)應(yīng)該遵循的工藝設(shè)計(jì)要求，適用于公司設(shè)計(jì)的所有印制電路板。
三、特殊定義：
印制電路板（PCB, printed circuit
2018-08-27 16:14:34
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 17:56 編輯
印制電路板DFM通用技術(shù)要求本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單雙面印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的通用技術(shù)要求，包括材料、尺寸和公差、印制導(dǎo)線和焊盤
2013-09-03 11:39:50
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單雙面印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的通用技術(shù)要求，包括材料、尺寸和公差、印制導(dǎo)線和焊盤、金屬化孔、導(dǎo)通孔、安裝孔、鍍層、涂敷層、字符和標(biāo)記等。作為印制板設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)單雙面板（Single
2018-11-23 17:00:17
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單雙面印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的通用技術(shù)要求，包括材料、尺寸和公差、印制導(dǎo)線和焊盤、金屬化孔、導(dǎo)通孔、安裝孔、鍍層、涂敷層、字符和標(biāo)記等。作為印制電路板設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)單雙面板(Single
2014-12-22 11:54:53
印制電路板上的地線怎么處理？
2021-04-26 06:04:03
`請(qǐng)問印制電路板分層設(shè)計(jì)的原則有哪些？`
2020-02-27 16:55:19
內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子
2019-10-18 00:08:27
`請(qǐng)問印制電路板屬于集成電路產(chǎn)業(yè)嗎？`
2019-08-30 17:50:07
` 誰來闡述一下印制電路板常用的基材有哪些？`
2019-12-19 16:37:06
誰來闡述一下印制電路板有哪幾部分構(gòu)成?
2019-12-18 16:09:36
商業(yè)生產(chǎn)中，有兩種激光技術(shù)可用于激光鉆孔。CO2激光波長在遠(yuǎn)紅外線波段內(nèi)，紫外線激光波長在紫外線波段內(nèi)。CO2激光廣泛應(yīng)用在印制電路板的工業(yè)微通孔制作中，要求微通孔直徑大于100μm
2018-09-17 17:27:36
1 前言深圳市悌末源電子科技有限公司在一個(gè)印制電路板的制造工藝流程中，產(chǎn)品最終之表面可焊性處理，對(duì)最終產(chǎn)品的裝配和使用起著至關(guān)重要的作用。綜觀當(dāng)今國內(nèi)外，針對(duì)印制電路板最終表面可焊性涂覆表面處理
2015-04-10 20:49:20
` 誰來闡述一下印制電路板的作用是什么？`
2019-12-18 15:46:17
mm。為了把夾在絕緣基板中間的電路引出，多層印制板上安裝元件的孔需要金屬化，即在小孔內(nèi)表面涂敷金屬層，使之與夾在絕緣基板中間的印制電路接通。目前，應(yīng)用較多的多層印制電路板為4～6層板，是用于高要求
2018-09-03 10:06:12
目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線靠得
2018-08-28 11:58:34
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 編輯
以印制電路板的電磁兼容性為核心,分析了電磁干擾的產(chǎn)生機(jī)理,介紹在設(shè)計(jì)、裝配印制電路板時(shí)應(yīng)采取的抗干擾措施。
2012-03-31 14:33:52
?？諝饬鲃?dòng)時(shí)總是趨向于阻力小的地方流動(dòng)，所以在印制電路板上配置器件時(shí)，要避免在某個(gè)區(qū)域留有較大的空域?！ ￡P(guān)于印制電路板 印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，英文簡稱PCB
2018-09-12 15:34:27
印制電路板的制作工藝或本身工藝的特點(diǎn)，在觀察印制電路板的連接走向不明顯時(shí)，用燈照著有銅箔線的一面，就可以清晰、方便地觀察到銅箔線與元器件的連接情況。
2021-02-05 15:55:12
` 本帖最后由 epcb 于 2018-2-26 12:17 編輯
目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)
2018-02-26 12:15:21
印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范 一、 目的： 規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì)，滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，為硬件
2008-12-28 17:00:01
了插座和連接器件的型號(hào)規(guī)格?！ ?.印制電路板設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容 PCB的設(shè)計(jì)包括電路設(shè)計(jì)和封裝設(shè)計(jì)（即印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)）兩部分?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PCB設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容包括： ?。?）熟悉并掌握原理圖中每個(gè)元器件外形尺寸
2023-04-20 15:21:36
測(cè)試的單板，PCB的對(duì)角上要設(shè)計(jì)兩個(gè)125MILS的非金屬化的孔, 為ICT測(cè)試定位用。3. PCB標(biāo)注規(guī)范鉆孔層中應(yīng)標(biāo)明印制電路板的精確的外形尺寸，且不能形成封閉尺寸標(biāo)注； 所有孔的尺寸和數(shù)量并注明孔是否金屬化。
2016-11-15 11:38:29
印制電路板(Printed Circuit Board)，簡稱印制板或PCB。早期通孔元器件組裝的電子產(chǎn)品所用的PCB又稱為插裝印制板或單面板。隨著SMT的出現(xiàn)，元器件直接貼裝在PCB上，盡管PCB
2011-03-03 09:35:22
粘壓在絕緣基板上，并用印制、蝕刻、鉆孔等手段制造出導(dǎo)體圖形和元器件安裝孔，構(gòu)成電氣互連，并保證電子產(chǎn)品的電氣、熱和機(jī)械性能的可靠性，稱為印制電路板(Printed Circuit Board)，簡稱
2018-08-31 14:28:02
PCB板有時(shí)候會(huì)有一些差異比較大的孔，比如鉆徑是8mil，12mil，16mil，20mil的孔在PCB里面都有存在，板廠就會(huì)提出一些問題工程問題：小孔8mil會(huì)飽滿溢出，20mil的孔塞不滿，會(huì)有氣泡產(chǎn)生，所以我就想知道，塞不滿，有氣泡，對(duì)于板子有什么問題出現(xiàn)？？？？感謝各路大神賜教！
2019-03-05 16:45:06
板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成，使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定，質(zhì)量更加可靠，運(yùn)用起來更加完善。導(dǎo)通孔有助于電路互相連接導(dǎo)通，隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，也對(duì)印制電路板(PCB)的制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。導(dǎo)
2019-09-08 07:30:00
電路板，從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點(diǎn)，各有各的作用與對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。
一、過孔工藝1、過孔
2023-03-20 17:25:36
電路板，從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點(diǎn)，各有各的作用與對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。五種過孔處理方式
2023-01-12 17:29:36
根據(jù)生產(chǎn)的實(shí)際條件，對(duì)PCB各種塞孔工藝進(jìn)行歸納，在流程及優(yōu)缺點(diǎn)作一些比較和闡述： 注：熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將印制電路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝
2018-09-20 10:57:23
什么是PCB？ 印制電路板（PCB）是大多數(shù)電子產(chǎn)品中用作基礎(chǔ)的板-既用作物理支撐件，又用作表面安裝和插座組件的布線區(qū)域。PCB最通常由玻璃纖維，復(fù)合環(huán)氧樹脂或其他復(fù)合材料制成?！ 〈蠖鄶?shù)用于
2023-04-21 15:35:40
你知道電鍍對(duì)印制電路板的重要性嗎？有哪些方法可使金屬增層生長在電路板導(dǎo)線和通孔中？
2021-04-22 07:00:14
光電印制電路板的概念光電印制電路板的發(fā)展現(xiàn)狀光電印制電路的板的光互連結(jié)構(gòu)原理
2021-04-23 07:15:28
剛性印制電路板和柔性印制電路板設(shè)計(jì)菩慮因素的區(qū)別剛性印制電路板的大部分設(shè)計(jì)要素已經(jīng)被應(yīng)用在柔性印制電路板的設(shè)計(jì)中了。然而，還有另外一些新的要素需要引起注意。1.導(dǎo)線的載流能力因?yàn)槿嵝?b class="flag-6" style="color: red">印制電路板散熱
2013-09-10 10:49:08
華為_印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)規(guī)范PCB打樣找華強(qiáng) http://www.hqpcb.com 樣板2天出貨
2013-07-22 09:33:00
深圳市華為技術(shù)有限公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)： 印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范企標(biāo)建立目的：提高PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量和設(shè)計(jì)效率詳細(xì)內(nèi)容見附件PDF文件。
2016-03-16 14:02:47
僅在ˉ面有導(dǎo)電圖形的印制板稱為單面印制電路板。厚度為0，2～5，0 mm的絕緣基板上一面覆有銅箔，另一面沒有覆銅。通過印制和腐蝕的方法，在銅箔上形成印制電路，無覆銅一面放置元器件。囚其只能在單面
2018-09-04 16:31:22
內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能：.提供集成電路等各種電子
2018-08-31 14:07:27
最重要的印制電路板生產(chǎn)基地。 二、雙面線路板導(dǎo)致問題的出現(xiàn)? 1.雙面線路板是由最里面的兩層由傳統(tǒng)的雙面板組成，而外層則不同，由獨(dú)立的單面板構(gòu)成的碾壓之前，內(nèi)基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、顯影以及
2017-09-15 16:29:30
雙面板與單面板的主要區(qū)別在于增加了孔金屬化工藝，即實(shí)現(xiàn)兩面印制電路的電氣連接。同單面印制電路板簡易制作相比，在面板清潔之后就要進(jìn)行鉆孔、化學(xué)沉銅、擦去沉銅、電鍍銅加厚、堵孔，然后才進(jìn)入圖形轉(zhuǎn)移等操作。
2018-09-04 16:11:06
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:33 編輯
雙面印制電路板制造工藝近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場(chǎng)合也有使用工藝導(dǎo)線法
2013-09-24 15:47:52
近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場(chǎng)合也有使用工藝導(dǎo)線法?！ ? 圖形電鍍工藝流程 覆箔板 --> 下料 --> 沖鉆基準(zhǔn)孔 -->
2018-09-14 11:26:07
兩面都有導(dǎo)電圖形的印制板為雙面印制電路板。在絕緣基板的兩面均覆有銅箔，可在兩面制成印制電路，它兩面都可以布線，需要用金屬化孔連通。由于雙面印制電路的布線密度較高，所以能減小設(shè)備的體積。適用于一般要求的電子設(shè)備，如電子計(jì)算機(jī)、電了儀器、儀表等。
2018-09-04 16:31:24
缺陷。并采用先進(jìn)的直接電鍍工藝、真空金屬化工藝和其它工藝方法，適應(yīng)多種類型印制電路板的小孔、微孔、盲孔和埋孔孔金屬化需要?！ ?、 真空層壓工藝 特別是制造多層壓印制電路板，國外普遍采用真空多層
2012-10-17 15:54:23
多層印制電路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在兩層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實(shí)現(xiàn)的：多層印制板一般用環(huán)氧玻璃布層壓板，是印制板中的高科技產(chǎn)品，其生產(chǎn)技術(shù)是印制板工業(yè)中最有影響和最具生命力的技術(shù)，它廣泛使用于軍用電子設(shè)備中。:
2018-11-23 15:41:36
整個(gè)電路板，從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有： 過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等 ，五種工藝各有特點(diǎn)，各有各的作用與對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。過孔工藝過孔蓋
2023-04-19 10:07:46
如何提高印制電路板的識(shí)圖速度？有什么技巧嗎？
2021-04-21 06:35:11
的以及表面貼裝技術(shù)和倒裝晶片的組裝技術(shù)）和對(duì)后續(xù)焊接、清洗和覆膜工藝的考慮。 28） IPC-7129：每百萬機(jī)會(huì)發(fā)生故障數(shù)目（DPMO） 的計(jì)算及印制電路板組裝制造指標(biāo)。對(duì)于計(jì)算缺陷和質(zhì)量相關(guān)
2018-09-20 11:06:00
(外框尺寸)、安裝孔的位置、高度限制和相關(guān)的詳細(xì)資料。以下就是印制電路板機(jī)械設(shè)計(jì)中主要要考慮的因素: 1 )適合于印制電路板制作的最佳面板尺寸; 2) 面板安裝孔、支架、夾板、夾子、屏蔽盒和散熱器
2018-09-07 16:26:44
鍵DFM分析功能，可以檢測(cè)設(shè)計(jì)文件是否存在盤中孔，并提示設(shè)計(jì)工程師是否需要修改文件，不做盤中孔設(shè)計(jì)等。
由于盤中孔制造成本非常高，如能把盤中孔改為普通孔，可減少產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，同時(shí)也能提醒制造板廠，有設(shè)計(jì)盤中孔的話需做樹脂塞孔，走盤中孔生產(chǎn)工藝。
2023-05-05 10:55:46
作為一名電子工程師，印制電路板是電子工程師做電子設(shè)計(jì)必備的功課，相信大家在工作中也遇到過一些電子設(shè)計(jì)中的困惑和難題，這里我總結(jié)了一下印制電路板過程中的一些設(shè)計(jì)方法，希望能給予你們解答。一、印制電路板
2015-02-09 15:37:15
的工程設(shè)計(jì)階段從生產(chǎn)制作工藝上必須考慮所用的材料層結(jié)構(gòu)板厚外形與布局孔徑孔位焊盤導(dǎo)體寬度導(dǎo)體間距等多種要素及其相互關(guān)系其設(shè)計(jì)要點(diǎn)為233 外形與布局多層印制電路板的外形原則上可為任意
2008-08-15 01:14:56
深圳市印制電路板行業(yè)清潔生產(chǎn)技術(shù)指引目錄1 總論 11.1 概述 11.2 編制依據(jù)和原則 11.3 適用范圍 22 印制電路板行業(yè)主要生產(chǎn)工藝及污染環(huán)節(jié)分析 42.1 主要生產(chǎn)工藝 42.2 主要
2019-04-09 07:35:41
的偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層具有焊接
2018-11-22 17:15:40
在印制電路板(PCB)上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長時(shí)間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此
2023-06-09 14:19:07
還會(huì)導(dǎo)致焊接性不可預(yù)測(cè)的偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色
2012-10-18 16:29:07
電子產(chǎn)品體積的小、輕、薄，印制電路板隨之開發(fā)出了撓性板、剛撓性板、盲埋孔電路板等等。談到盲/埋孔，首先我們從傳統(tǒng)多層板講起。標(biāo)準(zhǔn)的多層電路板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化
2017-10-24 17:16:42
的偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層具有焊接
2018-09-07 16:26:43
印制電路板的檢測(cè)要領(lǐng)是什么？組裝并焊接的印制電路板存在哪些缺陷？
2021-04-23 07:16:25
、絕緣印料貫孔的網(wǎng)印技術(shù)，在更多的電子產(chǎn)品上被采用，從而推動(dòng)其工藝更趨成熟，形成了大規(guī)模的生產(chǎn)方式?！ ?． 印貫孔印制板的生產(chǎn)工藝特點(diǎn) 網(wǎng)印貫孔印制板，是制作雙面印制板的一種新技術(shù)。它采用物理的方法
2018-11-23 16:52:40
印制板的制造工藝發(fā)展很快，新設(shè)備、新工藝相繼出現(xiàn)，不同的印制板工藝也有所不同，但不管設(shè)備如何更新，產(chǎn)品如何換代，生產(chǎn)流程中的基本工藝環(huán)節(jié)是相同的。印制電路板圖的繪制與校驗(yàn)、圖形轉(zhuǎn)移、板腐蝕、孔
2018-09-04 16:04:19
印制電路板基本原則是什么？
2021-04-21 06:45:37
請(qǐng)問印制電路板是怎樣應(yīng)用互聯(lián)技術(shù)的？
2021-04-21 06:36:39
高密度電路板HDI希望提高鏈接密度，因此采用小盲孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，特定產(chǎn)品會(huì)采用RCC材料或孔上孔結(jié)構(gòu)制作增層線路。若薄膠片并沒有足夠膠量填充埋孔，就必須用其他填孔膠來填充孔，這種程序就是塞孔制程。 塞孔
2018-11-28 16:58:24
印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范:規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì)，滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，為工藝人員審核印制電路板可制
2008-12-28 17:00:45
68 1.PCB的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導(dǎo)通孔的設(shè)置應(yīng)符合SMT印制電路板設(shè)計(jì)要求。(如檢查焊盤
2006-04-16 20:21:40865 印制電路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范一、 目的： 規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì)，滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，為硬件設(shè)計(jì)人員
2008-12-28 17:00:21494 印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電子設(shè)計(jì)人員的電路設(shè)計(jì)思想最終要落實(shí)到實(shí)體，即做成印制電路板。印制電路板的基材及選用，組成電路各要素的物理特性，如過孔、槽、
2009-03-08 10:35:431606 什么是印制電路板
PCB的發(fā)展歷史
印制
2009-03-31 11:12:393083 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)與制作（第2版）.txt》資料免費(fèi)下載
2013-02-25 15:04:470 在altium designer中 PCB印制電路板的設(shè)計(jì)，內(nèi)容詳細(xì)，步驟清楚。
2015-11-03 14:28:480 印制電路板(PCB)的常見結(jié)構(gòu)，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 15:18:260 PCB印制電路板術(shù)語詳解，很全的專業(yè)名詞
2016-12-16 22:04:120 PCB印制電路板術(shù)語詳解
2017-01-28 21:32:490 印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)規(guī)范
2017-04-16 09:32:440 本文首先闡述了印制線路板的制造原理，其次介紹了印制電路板的質(zhì)量控制和印制電路板質(zhì)量認(rèn)證的基本要求，最后介紹了印制電路板設(shè)計(jì)質(zhì)量的要求。
2018-05-03 09:33:494745 
本文首先闡述了為什么叫印制電路板以及印制電路板來源與發(fā)展，其次介紹了印制電路板的優(yōu)點(diǎn)和制作工藝，最后介紹了印制電路板在下游各領(lǐng)域中的運(yùn)用及未來發(fā)展趨勢(shì)。
2018-05-03 09:59:537383 本文首先介紹了印制電路板的一般布局原則，其次介紹了印制電路板（PCB）行業(yè)深度分析，最后介紹了印制電路板的前景。
2019-05-17 17:48:593556 
印制電路板在整機(jī)結(jié)構(gòu)中由于HH54BU-100/110V具有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)而被大量使用，電子產(chǎn)品的整機(jī)組裝幾乎都是以印制電路板為核心展開的。印制電路板的裝配主要是將電阻器、電容器、晶體管，以及各種電子元器件通過焊接或表面貼裝的方法安裝到印制電路板上。
2019-05-24 15:42:215856 電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過塞孔來達(dá)到客戶的需求，在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成，使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定，質(zhì)量更加可靠，運(yùn)用起來更加完善。導(dǎo)通孔有助于電路互相連接導(dǎo)通，隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，也對(duì)印制電路板（PCB）的制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。
2019-10-21 08:36:243927 
安裝有主要器件（IC等主要器件）和大多數(shù)元器件的印制電路板一面，其特征表現(xiàn)為器件復(fù)雜，對(duì)印制電路板組裝工藝流程有較大影響。通常以頂面（Top）定義。
2022-11-16 10:02:021269 規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì)，滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準(zhǔn)則。
2023-07-20 14:49:42546 PCB印制電路板術(shù)語詳解
2022-12-30 09:20:226 PCB印制電路板術(shù)語詳解
2023-03-01 15:37:443 在電子產(chǎn)品的元件互連技術(shù)中，常用的就是印制電路板（pcb）。在現(xiàn)代電子和機(jī)械元器件封裝密度不斷增加的情況下，印制電路板的需求越來越大。隨著印制電路板層數(shù)的增多，印制線變得更精細(xì)，板子的層片變得更薄。
2023-11-16 17:35:05280 
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