電子發(fā)燒友App

硬聲App

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線(xiàn)課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計(jì)>PCB板材有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫誰(shuí)更好

PCB板材有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫誰(shuí)更好

收藏

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴

評(píng)論

查看更多

相關(guān)推薦

01005常見(jiàn)的3種兔洗型

  選用3種常見(jiàn)的兔洗型膏,包括無(wú)膏,如表1所示。其中兩種無(wú)膏來(lái)自不同的供應(yīng)商,其金屬成分為SAC305(96.5Sn3Ag0.5Cu),粉末顆粒大小為3型。膏為共晶型
2018-09-05 16:39:16

PCB和沉金板優(yōu)點(diǎn)哪些

PCB和沉金板優(yōu)點(diǎn)哪些 歡迎討論啊
2015-03-10 11:42:22

PCB板過(guò)爐后起泡是怎么回事?

PCB板過(guò)爐后起泡是怎么回事?不太明白
2023-04-11 16:52:36

PCB無(wú)焊接工藝步驟哪些?

、兼容問(wèn)題、污染問(wèn)題、統(tǒng)計(jì)工藝控制(SPC)程序等,采用PCB無(wú)焊接材料,對(duì)焊接工藝會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的影響。因此,在開(kāi)發(fā)PCB無(wú)焊接工藝中,必須對(duì)焊接工藝的所有相關(guān)方面進(jìn)行優(yōu)化,那么,PCB無(wú)焊接工藝步驟
2017-05-25 16:11:00

PCB無(wú)的區(qū)別

,但卻不知道還分為無(wú)兩種。下面小捷哥就給大家詳細(xì)講述一下無(wú)的區(qū)別。中國(guó)IC交易網(wǎng)PCB無(wú)的區(qū)別1、從的表面看有比較亮,無(wú)(SAC)比較暗淡。無(wú)
2019-04-25 11:20:53

PCB”工藝將何去何從?

PCB生產(chǎn)中,工藝是一個(gè)極其重要的環(huán)節(jié)。沉金固然好,但沉金的高成本,讓很多人選擇了較為經(jīng)濟(jì)的。工藝中,分為“”和“無(wú)”兩種,這兩者什么聯(lián)系?又有什么區(qū)別?今天就來(lái)深扒一下。一、發(fā)展
2019-05-07 16:38:18

PCB各種表面處理的優(yōu)劣

PCB各種表面處理的優(yōu)劣 HASL是工業(yè)中用到的主要的表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到合金中形成,過(guò)多的焊料被“風(fēng)刀”去除,所謂的風(fēng)刀就是在板子表面吹的熱風(fēng)。對(duì)于PCA工藝,HASL
2017-10-31 10:49:40

PCB板材質(zhì)的選擇

(ElectrolessNi/Au,ENIG)  5.化板(ImmersionTin)  6.板  1.鍍金板  鍍金板制程成本是所有板材中最高的,但是目前現(xiàn)有的所有板材中最穩(wěn)定,也最適合使用于無(wú)鉛制
2018-08-31 14:28:05

PCB報(bào)價(jià)一般需要提供什么資料?

pcb報(bào)價(jià)大概需要提供一下信息,僅供參考1、PCB文件或者gerber文件2、板子厚度3、阻焊顏色(例如:綠油,藍(lán)油,,,,)4、字符顏色(例如:白字,黑字,,,,)5、焊盤(pán)處理(無(wú),
2018-08-15 14:40:17

PCB無(wú)的區(qū)別分享!

熔點(diǎn)高,這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。PCB無(wú)噴噴的差異?溫度分別是多少?1、PCB無(wú)屬于環(huán)保類(lèi)不含有害物質(zhì)"",熔點(diǎn)218度左右;爐溫度需要控制在
2019-10-17 21:45:29

PCB板上為什么要用鍍金板

,OSP,(無(wú)), 這幾種主要是針對(duì)FR-4或CEM-3等板材來(lái)說(shuō)的,紙基料還有涂松香的表面處理方式;上不良(吃不良)這塊如果排除了膏等貼片廠(chǎng)家生產(chǎn)及物料工藝方面的原因來(lái)說(shuō)?! ∵@里只
2018-09-19 15:52:11

PCB板為什么要做表面處理?你知道嗎

)的工藝,使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層,熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物,其厚度大約有1~2mil。 工藝分為無(wú),其區(qū)別是無(wú)屬于環(huán)保類(lèi)工藝,不含
2023-06-25 11:35:01

PCB板表面處理

,(無(wú)), 這幾種主要是針對(duì)FR-4或CEM-3等板材來(lái)說(shuō)的,紙基料還有涂松香的表面處理方式;上不良(吃不良)這塊如果排除了膏等貼片廠(chǎng)家生產(chǎn)及物料工藝方面的原因來(lái)說(shuō)。這里只針對(duì)PCB
2018-06-22 15:16:37

PCB板表面如何處理提高可靠性設(shè)計(jì)

)的工藝,使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層,熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物,其厚度大約有1~2mil。 工藝分為無(wú),其區(qū)別是無(wú)屬于環(huán)保類(lèi)工藝,不含
2023-06-25 10:37:54

PCB生產(chǎn)工藝 | 第九道主流程之表面處理

容易的與后續(xù)DIP或SMT工藝的溶液或膏發(fā)生反應(yīng),利于焊接。表面處理因?yàn)楫a(chǎn)品應(yīng)用、客戶(hù)喜好、國(guó)際法規(guī)等的原因,種類(lèi)繁多,目前可見(jiàn)的(分無(wú))、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、電
2023-03-24 16:58:06

PCB的制作所謂沉金和鍍金什么區(qū)別,價(jià)格和適用哪個(gè)好?

PCB表面處理為以下幾種:鍍金(電鍍金,沉金),鍍銀,OSP,(無(wú)),這幾種主要是針對(duì)FR-4或CEM-3等板材來(lái)說(shuō)的,紙基料還有涂松香的表面處理方式;上不良(吃不良)這塊如果排除了
2012-04-23 10:01:43

PCB線(xiàn)路板處理工藝中的“哪些?

隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展,PCB的技術(shù)水平也在水漲船高,常見(jiàn)的表面處理工藝就有,沉金,鍍金,OSP等;其中分為無(wú)。那么,PCB線(xiàn)路板處理工藝中的“哪些?下面佳金源
2022-05-19 15:24:57

無(wú)線(xiàn)在生產(chǎn)焊接過(guò)程中,點(diǎn)需要達(dá)到什么標(biāo)準(zhǔn)?

無(wú)焊錫絲的誕生與飛速發(fā)展主要是因?yàn)闅W盟所頒布的一條強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn),RoHS標(biāo)準(zhǔn),一般在生產(chǎn)過(guò)程中,如果想要達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)需要什么要求,又變化嗎,下面佳金源膏廠(chǎng)家來(lái)講解一下:(1)點(diǎn)成內(nèi)弧形;(2)點(diǎn)要
2022-03-11 15:09:44

無(wú)膏0307具優(yōu)異的環(huán)保性和優(yōu)異的潤(rùn)濕性?

SGS測(cè)試符合RoHS指令要求,現(xiàn)在佳金源膏廠(chǎng)家先為大家介紹這款產(chǎn)品:這款產(chǎn)品具有優(yōu)異的環(huán)保性。1、優(yōu)異的潤(rùn)濕性,彌補(bǔ)無(wú)鉛合金焊料潤(rùn)濕性不足的缺陷。2、使用無(wú)銀銅合金,符合ROHS指令。3
2022-01-05 15:10:35

無(wú)膏發(fā)干的原因是什么,處理哪里辦法

無(wú)膏發(fā)干的原因是什么,處理哪里辦法?目前大多數(shù)公司都選用無(wú)加工工藝,那麼無(wú)環(huán)境保護(hù)膏做為無(wú)加工工藝的重要一環(huán),它的特性表現(xiàn)也愈來(lái)愈多導(dǎo)致我們的關(guān)心。下面由佳金源小編為大家說(shuō)一下發(fā)干
2021-09-25 17:11:29

無(wú)膏發(fā)干的原因是什么,處理哪里辦法?

無(wú)膏發(fā)干的原因是什么,處理哪里辦法?目前大多數(shù)公司都選用無(wú)加工工藝,那麼無(wú)環(huán)境保護(hù)膏做為無(wú)加工工藝的重要一環(huán),它的特性表現(xiàn)也愈來(lái)愈多導(dǎo)致我們的關(guān)心。下面由佳金源小編為大家說(shuō)一下發(fā)干
2021-09-25 17:03:43

無(wú)膏在使用過(guò)程中如何去管理?

無(wú)膏在使用過(guò)程中如何去管理?一般我們?cè)谑褂脮r(shí)的要留意到底應(yīng)該有哪些呢?這方面我們讓深圳佳金源工業(yè)科技有限公司的專(zhuān)業(yè)人才來(lái)為大家說(shuō)一下:首先要要留意的正是存貯的溫度,不同的物料都有不同的為宜的溫度
2021-09-26 14:13:05

無(wú)膏溫度曲線(xiàn)儀在pcb裝配中的應(yīng)用

曲線(xiàn)儀自身)。深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司主要經(jīng)營(yíng):LED型膏、膏、含銀膏、不銹鋼板型膏、SMT型膏、無(wú)助焊膏、免洗絲、無(wú)焊錫絲、絲、無(wú)焊錫條,波峰焊錫條、自動(dòng)焊錫線(xiàn)等的線(xiàn)生產(chǎn)廠(chǎng)家。
2021-10-29 11:39:50

無(wú)膏要多少錢(qián)??jī)r(jià)格高嗎?

大家都知道無(wú)膏的款式非常多,適用于精間距膏印刷和再焊。適用于氮?dú)庠俸浮⒖諝庠俸?、高預(yù)熱再焊、銀、電路板,符合IPCRPLO級(jí)。一般我們常規(guī)的款式都是普通大眾能接受的價(jià)格,性?xún)r(jià)比高,品質(zhì)也穩(wěn)定
2022-04-26 15:11:12

無(wú)低溫膏高溫高膏LED專(zhuān)用無(wú)線(xiàn)無(wú)高溫

元器件外引線(xiàn)端和印刷電路板焊盤(pán)金屬表面并發(fā)生反應(yīng),最終形成二者之間的機(jī)械連接和電連接。 膏產(chǎn)品的基本分類(lèi) >> * 根據(jù)焊料合金種類(lèi),可分為含膏與無(wú)膏;* 根據(jù)
2019-04-24 10:58:42

無(wú)化挑戰(zhàn)的電子組裝與封裝時(shí)代

一、無(wú)化的起源  將金屬用作低溫焊料已有多年的歷史,其優(yōu)點(diǎn)在于合金在較低溫度下易熔化,而且的儲(chǔ)量豐富、價(jià)格便宜。但Pb是一種有毒的金屬,已經(jīng)廣為人知:對(duì)人體有害,并且對(duì)自然環(huán)境的破壞性很大
2017-08-09 11:05:55

無(wú)回流爐

經(jīng)濟(jì)的無(wú)焊料。目前開(kāi)發(fā)出多種替代品一般都具有比鉛合金高40C左右的熔點(diǎn)溫度,這就意味著回流焊必須在更高的溫度下進(jìn)行。氮?dú)獗Wo(hù)可以部分消附除因溫度提高而增加的氧化和對(duì)PCB本身的損傷。不過(guò)工業(yè)界大概
2014-12-11 14:31:57

無(wú)對(duì)元器件的要求與影響

無(wú)對(duì)元器件的要求與影響無(wú)焊接,對(duì)元器件提出了更高的要求,最根本的原因在于焊接溫度的提高。傳統(tǒng)共晶焊料的熔點(diǎn)為183℃,而目前得到普遍認(rèn)可與廣泛采用的銀銅(SAC)無(wú)焊料的熔點(diǎn)大約為217
2010-08-24 19:15:46

無(wú)法規(guī)制定對(duì)PCB組裝的影響

彌補(bǔ)的污染,對(duì)地球環(huán)境及人類(lèi)的生存造成很大的危害?! 》ㄒ?guī)與規(guī)格要求  許多目前正實(shí)施或?qū)彶橹械姆ㄒ?guī)對(duì)「無(wú)電子產(chǎn)品」莫大影響。因此,這些法規(guī)及其相關(guān)要求的「無(wú)」定義,成了我們一個(gè)必須了解的需求
2018-08-31 14:27:58

無(wú)烙鐵不上常見(jiàn)原因及保養(yǎng)

無(wú)烙鐵不上常見(jiàn)原因:  1.選擇溫度過(guò)高,烙鐵頭表面附著的快速融解揮發(fā),產(chǎn)生劇烈氧化;  2.使用不正確或是有缺陷的清潔方法;  3.使用不純的焊錫或焊絲中助焊劑中斷;  4.當(dāng)工作溫度超過(guò)
2017-08-08 10:09:41

無(wú)焊接

的有害性現(xiàn)在使用的焊錫,歷史非常悠久,5000年以前就已經(jīng)開(kāi)始使用,由于焊錫屮含有對(duì)環(huán)境有害的可能對(duì)環(huán)境造成影響,所以現(xiàn)在焊錫的成分也已在改變。3、 無(wú)焊錫http
2017-08-28 09:25:01

無(wú)焊接互連可靠性的取決因素

測(cè)試中)。此外,在跌落測(cè)試中,無(wú)焊接會(huì)發(fā)生更多的PCB破裂。  4)取決于元器件。某些元器件,如塑料封裝的元器件、電解電容器等,受到提高的焊接溫度的影響程度要超過(guò)其它因素。其次,絲是使用壽命長(zhǎng)的高端
2018-09-14 16:11:05

無(wú)焊接的誤區(qū)

焊錫中,導(dǎo)致烙鐵頭表面鍍層鐵的流失,最后的現(xiàn)象是烙鐵頭穿孔.抑制這種合金產(chǎn)生的作用的速度,當(dāng)然不能完全杜絕.另外,無(wú)焊錫中的成分越高,腐蝕越嚴(yán)重;溫度越高,腐蝕越快.這就是為什么無(wú)焊接烙鐵頭比
2010-12-28 21:05:56

無(wú)焊點(diǎn)的特點(diǎn)

(A)浸潤(rùn)性差,擴(kuò)展性差。(B)無(wú)焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與AOI需要升級(jí)。(C)無(wú)焊點(diǎn)中氣孔較多,尤其焊端與無(wú)焊料混用時(shí),焊端(球)上的焊料先熔,覆蓋焊盤(pán),助焊劑排不出去,造成
2011-08-11 14:23:51

無(wú)焊錫什么特點(diǎn)?

世界上,對(duì)無(wú)焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加,主要因?yàn)樵趤喼藓蜌W洲都開(kāi)始迅速地消除含焊錫在電子裝配中的出現(xiàn)。日本的電子制造商已經(jīng)自愿地要求到2001年在國(guó)內(nèi)制造或銷(xiāo)售的產(chǎn)品是無(wú)的。
2020-03-16 09:00:54

無(wú)焊錫及其特性

第一種合金)潛在的銦和的不兼容性,如果板面和元件引腳上有的話(huà)。為了得到真正的無(wú)工藝,如果使用含銦合金,則可能有必要在PCB上使用無(wú)表面處理。工業(yè)上正注重開(kāi)發(fā)可替代的電鍍層。例如Alpha
2010-08-18 19:51:30

無(wú)焊錫和含銀焊錫哪個(gè)好?區(qū)別在哪里?

,那么他們的區(qū)別在哪里呢,下面佳金源膏廠(chǎng)家為大家講解一下:含銀焊錫一般都是無(wú)焊錫,焊錫添加銀的成分很少。含銀無(wú)焊錫是無(wú)焊錫里面比較好的一種焊錫,因?yàn)樘砑恿算y,潤(rùn)濕性能比沒(méi)有銀的無(wú)焊錫好
2022-05-17 14:55:40

無(wú)焊錫的基礎(chǔ)知識(shí)

℃~219℃<br/>217℃~219℃<br/> ?、偕?b class="flag-6" style="color: red">錫能力差<br/>  無(wú)焊錫的焊錫擴(kuò)散性差,擴(kuò)散面積差不多是共
2009-08-12 00:24:02

無(wú)環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn)

。其次,由于無(wú)環(huán)保焊錫絲使用的無(wú)焊料潤(rùn)濕性與焊料相比顯著下降,因此要獲得符合標(biāo)準(zhǔn)的良好焊點(diǎn),必須確保元器件引線(xiàn)腳和PCB焊盤(pán)等被焊面有更好的可焊性。同樣由于傳統(tǒng)的可焊性涂覆層必須替換,更多地以
2016-05-12 18:27:01

無(wú)可靠性的比較

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 17:40 編輯 無(wú)可靠性的比較無(wú)焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)雜的問(wèn)題,它取決于許多因素,我們簡(jiǎn)單列舉以下七個(gè)方面的因素:  1
2013-10-10 11:41:02

無(wú)混裝工藝的探討

化在電子裝聯(lián)領(lǐng)域的推廣,焊料、PCB鍍層和元器件焊端鍍層等已基本實(shí)現(xiàn)無(wú)化,但是有些電子產(chǎn)品如軍工、航天和醫(yī)療等領(lǐng)域的產(chǎn)品為了高可靠性還是采用材料全文下載
2010-04-24 10:10:01

壓接器件的高速PCB,為何不建議做工藝

★ 可重工,無(wú)晶須,儲(chǔ)存時(shí)間長(zhǎng)★ 可多重裝配的局限性:★ 無(wú)法滿(mǎn)足細(xì)小焊接間距, 厚度不均一 ,并且有不環(huán)保,很多產(chǎn)品不適用★ 的厚度范圍為:40-1000u”(微英寸)★ 厚范圍比較
2022-04-19 11:27:55

BGA封裝和LGA比較

軍事和航天應(yīng)用的 BGA 封裝 μModule 產(chǎn)品
2019-07-31 06:13:32

漿(膏)干了怎么辦?用什么稀釋?zhuān)?/a>

膏廠(chǎng)家普及條一些干貨知識(shí)?

膏廠(chǎng)家普及條一些干活知識(shí)?大家都清楚條分類(lèi),分為條和無(wú)條這兩種,還有分為高溫和低溫,不知道大家都了解這些不同性質(zhì)嗎,高低溫什么區(qū)別,下面就帶領(lǐng)大家去了解一下:低溫條和高溫
2021-12-11 11:20:18

LED無(wú)膏的作用和印刷工藝技巧

缺。理應(yīng)維持鋼網(wǎng)和刮板口豎直,整潔,沒(méi)臟物及塵土,以確保無(wú)膏不容易受破壞而造成 點(diǎn)焊落的實(shí)際效果。(2)在膏印刷全過(guò)程中盡量PCB板穩(wěn)定的專(zhuān)用工具,例如工裝夾具或是是真空泵設(shè)備固定不動(dòng)底版
2021-09-27 14:55:33

SMT工藝和無(wú)工藝的區(qū)別

工藝和無(wú)工藝的區(qū)別有工藝和無(wú)工藝之間的差別到底在哪里??jī)r(jià)格差那么大,對(duì)生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面?該如何選擇?在傳統(tǒng)的印刷電路板組裝的焊錫工藝中,一般采用焊料(Sn-Pb),其中
2016-05-25 10:08:40

SMT工藝和無(wú)工藝的特點(diǎn)

器焊點(diǎn)上較好,槽合金雜質(zhì)含量檢測(cè)頻繁度不大,不需要生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)儀器 手工焊接烙鐵頭損耗加快烙鐵頭損耗較小 PCB要求板材可以沿用時(shí)用的板材,最好采用高Tg板材。采用高Tg板材,板材成本上升10
2016-05-25 10:10:15

SMT工藝和無(wú)工藝的特點(diǎn)

頻繁度不大,不需要生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)儀器手工焊接烙鐵頭損耗加快烙鐵頭損耗較小PCB要求板材可以沿用時(shí)用的板材,最好采用高Tg板材。采用高Tg板材,板材成本上升10%~15%板材不需要改變焊盤(pán)處理方式有機(jī)
2016-07-14 11:00:51

Taguchi正交陣列對(duì)對(duì)無(wú)焊接的影響

,應(yīng)該清楚,無(wú)焊接將有一些特殊的品質(zhì)問(wèn)題,如焊角升起、空洞和球。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">無(wú)焊接溫度比/更接近于熔點(diǎn),孔的填充和可靠性也必須量化。 無(wú)焊接試驗(yàn)    做一個(gè)實(shí)際的試驗(yàn)來(lái)顯示Taguchi分析法可以
2018-08-24 16:48:14

PCB小知識(shí) 1 】VS鍍金VS沉金

板子來(lái)了馬上就焊,而是經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用,鍍金板的待用壽命(shelf life)比合金長(zhǎng)很多倍所以大家都樂(lè)意采用.再說(shuō)鍍金PCB在度樣階段的成本與合金板相比相差無(wú)幾。但隨著布線(xiàn)
2015-11-22 22:01:56

pcb 廠(chǎng)家】 你想找的pcb供應(yīng)商 是我是我 歡迎來(lái)圖定做 線(xiàn)路板

、無(wú)、沉金、OSP)6.阻焊顏色(紅、黃、白、綠、藍(lán)、黑、啞黑)7.如果需要PCB貼片,請(qǐng)?zhí)峁〣OM清單8.PCB抄板(請(qǐng)給我們一個(gè)樣板)PS:由于PCB是定制產(chǎn)品,網(wǎng)上無(wú)法給到您精確的報(bào)價(jià),歡迎聯(lián)系客服咨詢(xún)(微信同號(hào)***),量大價(jià)優(yōu),品質(zhì)保證`
2019-04-16 17:02:55

【文末試用申請(qǐng)福利!】一款值得你入手的精密無(wú)焊臺(tái)!

的調(diào)研以及現(xiàn)實(shí)生活的工作場(chǎng)景,可以了解到無(wú)焊臺(tái)的用途非常廣泛,從常見(jiàn)的電子家電維修到電子集成電路以及芯片都會(huì)使用到無(wú)焊臺(tái)進(jìn)行焊接工作,其中最為常見(jiàn)的是電子工程用于對(duì)PCB電路板進(jìn)行焊,使用無(wú)
2020-08-24 18:33:30

【轉(zhuǎn)】 PCB板材無(wú)工藝的差別

機(jī)器來(lái)決定。  還有一些用戶(hù)不了解無(wú)的差別,那么下面我們先來(lái)了解下什么是:線(xiàn)路板表面處理的一種最為常見(jiàn)的焊盤(pán)涂敷形式就是厚度的標(biāo)準(zhǔn)在行業(yè)內(nèi)是20uM但是又分成無(wú)
2018-08-02 21:34:53

【轉(zhuǎn)】PCB無(wú)的區(qū)別

熔點(diǎn)高,這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。PCB無(wú)噴噴的差異?溫度分別是多少?1、PCB無(wú)屬于環(huán)保類(lèi)不含有害物質(zhì)"",熔點(diǎn)218度左右;爐溫度需要控制在
2018-10-29 22:15:27

【轉(zhuǎn)】PCB無(wú)的區(qū)別?

熔點(diǎn)高,這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。PCB無(wú)噴噴的差異?溫度分別是多少?1、PCB無(wú)屬于環(huán)保類(lèi)不含有害物質(zhì)"",熔點(diǎn)218度左右;爐溫度需要控制在
2018-10-17 22:06:33

專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)PCB板 價(jià)格優(yōu)惠

的,10pcs80元/款 0.6-1.6四層板 10*10CM以?xún)?nèi)的, 10pcs800元/款0.6-1.6六層板10*10cm以?xún)?nèi)的10pcs1000元/款0.6-1.6制作工藝:,無(wú),鍍金
2012-07-13 19:41:43

為何PCB做個(gè)的表面處理,板子就短路了

著想,困難第一時(shí)間要幫忙客戶(hù)分擔(dān)。 客戶(hù)的產(chǎn)品是做電力方面的,為了焊接的可靠性,客戶(hù)PCB做的表面處理是無(wú)。 客戶(hù)要求過(guò)孔是做塞孔,部分過(guò)孔沒(méi)有開(kāi)窗,但是板內(nèi)還有一部分過(guò)孔做了雙面開(kāi)窗
2023-06-21 15:30:57

什么是無(wú)膏?無(wú)鉛膏需要什么條件才能燃燒

什么是無(wú)膏?我們常見(jiàn)的膏應(yīng)該在現(xiàn)實(shí)中很普遍,畢竟是焊接材料,很多行業(yè)都需要用到,根據(jù)自身的行業(yè)選對(duì)產(chǎn)品最為重要,為什么跟大家推薦無(wú)膏呢,現(xiàn)在很多行業(yè)大多數(shù)選用無(wú)膏,代替以前的
2021-12-09 15:46:02

關(guān)于“無(wú)焊接”選擇材料及方法

`在無(wú)焊接工藝中,焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無(wú)焊接工藝來(lái)說(shuō),無(wú)焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類(lèi)型、線(xiàn)路板的類(lèi)型,以及它們
2016-07-29 09:12:59

初學(xué)PCB板知識(shí)只找到這些,誰(shuí)有更多的知識(shí),麻煩發(fā)我一下,謝謝!

。常用處理工藝為、沉、沉金、鍍金、OSP。如果對(duì)平整度要求的話(huà)盡量用沉金工藝。環(huán)保角度為無(wú)兩種工藝。
2017-08-17 09:47:07

華秋干貨鋪:PCB板表面如何處理提高可靠性設(shè)計(jì)

)的工藝,使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層,熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物,其厚度大約有1~2mil。 工藝分為無(wú),其區(qū)別是無(wú)屬于環(huán)保類(lèi)工藝,不含
2023-06-25 11:17:44

單層PCB線(xiàn)路板

:12:15、阻抗控制:+/-10%6、表面處理:、化學(xué)沉金、化學(xué)沉、化學(xué)沉銀、插頭鍍金、防氧化7、常用板料:FR4 ,CEM-3,Tg130,Tg170℃,聚四氯乙烯, 聚脂、聚酰亞
2015-08-20 13:42:45

印制板焊盤(pán)上異常,求問(wèn)原因

印制板焊盤(pán)上似被壓扁紅框內(nèi)部分不知哪個(gè)階段出現(xiàn)錯(cuò)誤求分析
2012-11-26 22:48:58

哪里有無(wú)膏的廠(chǎng)家?哪家好?

、大小均勻,印刷中無(wú)拖尾、黏連、飛濺現(xiàn)象,成型無(wú)塌陷拉尖連,連續(xù)印刷粘性變化小、不發(fā)干,元件不偏移。)佳金源的無(wú)膏一直深受客戶(hù)的喜愛(ài),我們始終堅(jiān)信好品質(zhì)才是我們公司發(fā)展前進(jìn)的步伐和動(dòng)力!
2021-12-02 14:58:01

PCB組裝中無(wú)焊料的返修

PCB組裝中無(wú)焊料的返修摘 要:由于潤(rùn)濕性和芯吸性不足,所以,無(wú)焊接的返工是比較困難的,因此為各種不同元件的無(wú)焊接而開(kāi)發(fā)研制出成功的返工和組裝方法?! 》倒な?b class="flag-6" style="color: red">無(wú) PCB 組裝的批量生產(chǎn)
2013-09-25 10:27:10

PCB組裝中無(wú)焊料的返工和組裝方法

  摘 要:由于潤(rùn)濕性和芯吸性不足,所以,無(wú)焊接的返工是比較困難的,因此為各種不同元件的無(wú)焊接而開(kāi)發(fā)研制出成功的返工和組裝方法?! 》倒な?b class="flag-6" style="color: red">無(wú) PCB 組裝的批量生產(chǎn)工藝中的一個(gè)重要組成部分,在
2018-09-10 15:56:47

如何判斷焊錫條的含量是什么?

近來(lái)顧客問(wèn)焊錫條怎么知道它的含量,焊錫條按照環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)分為兩大類(lèi):無(wú)條和條,無(wú)條中常用見(jiàn)的合金成分主要是 Sn99.3 Cu0.7,含條按含量的配比不同,分為多種,如6337
2022-01-22 14:44:28

如何放置Altium Designer漏銅,不,不蓋綠油?

Altium designer 如何 放置漏銅,不,不蓋綠油?
2019-08-27 21:43:10

如何進(jìn)行無(wú)焊接?

如何進(jìn)行無(wú)焊接?
2021-06-18 07:42:58

如何選擇無(wú)膏廠(chǎng)家

如今發(fā)展迅速,越來(lái)越產(chǎn)家競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)烈,很多人都不知道要怎么選擇,個(gè)人感覺(jué),針對(duì)不同需求而定,國(guó)內(nèi)的膏是各有千秋,沒(méi)有最好,只有最合適。不錯(cuò)的無(wú)膏廠(chǎng)家也就那么幾個(gè),可以考慮下佳金源,他們?cè)谶@個(gè)行業(yè)
2022-06-07 14:49:31

怎樣解決無(wú)焊接中的8大問(wèn)題!

為了適應(yīng)國(guó)際市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品的要求,現(xiàn)在的電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程很多廠(chǎng)家要求無(wú)焊接,達(dá)到環(huán)保的效果。我們知道無(wú)焊接要求焊錫的變化使的焊錫溶點(diǎn)變高。(焊錫的熔點(diǎn)是180°~185°無(wú)為溶點(diǎn)
2013-08-03 10:02:27

我司可向顧客提供各種類(lèi)型的免松香絲,無(wú)絲符合歐盟ROHS|無(wú)線(xiàn)|環(huán)保焊錫絲

、sn63/37焊錫條、sn63/37焊錫膏、球、純珠、粒、無(wú)球、半球、珠、無(wú)焊錫絲、無(wú)焊錫線(xiàn)、無(wú)焊錫條、無(wú)焊錫膏、含銀焊錫絲、含銀焊錫條、焊鋁絲、高溫絲、高溫條、低溫線(xiàn)、鍍鎳
2021-09-22 10:38:44

杰爾鎳內(nèi)涂層的無(wú)鉛封裝技術(shù)

。    目前,大多數(shù)芯片封裝都會(huì)在銅金屬上覆蓋一層材料。在封裝行業(yè)向無(wú)鉛封裝轉(zhuǎn)移時(shí)時(shí),許多封裝將僅在銅表面覆上一層,并且通過(guò)電子設(shè)備制造商以遠(yuǎn)高于封裝內(nèi)部材料熔點(diǎn)的溫度下進(jìn)行生產(chǎn)。杰爾系統(tǒng)
2018-11-23 17:08:23

淺談一下膏焊接出現(xiàn)短路怎么辦?

淺談一下膏焊接出現(xiàn)短路怎么辦?
2023-02-17 16:05:17

電解焊錫絲含量是多少

`電解焊錫絲含量是多少 "電解焊錫絲的分為焊錫絲和無(wú)焊錫絲,其中有焊錫絲的主要組成成份是,鉛合金共晶點(diǎn)是6337,也就是說(shuō)(sn)含量為63%,(pb)含量
2016-04-27 13:58:15

電路板導(dǎo)致焊盤(pán)表面不平整的原因

`請(qǐng)問(wèn)電路板導(dǎo)致焊盤(pán)表面不平整的原因是什么?`
2020-03-17 16:16:38

線(xiàn)路板的表面是什么?處理是做什么呢?

容易的與后續(xù)DIP或SMT工藝的溶液或膏發(fā)生反應(yīng),利于焊接。表面處理因?yàn)楫a(chǎn)品應(yīng)用、客戶(hù)喜好、國(guó)際法規(guī)等的原因,種類(lèi)繁多,目前可見(jiàn)的(分無(wú))、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、電
2023-03-24 16:59:21

自動(dòng)焊錫機(jī)商家為什么要選擇無(wú)絲呢?

絲分為哪些呢?自動(dòng)焊錫機(jī)商家為什么要選擇無(wú)絲呢?無(wú)焊錫絲屬于環(huán)保產(chǎn)品,是否大力推廣?
2021-04-20 07:09:06

認(rèn)識(shí)無(wú)焊錫作業(yè)

的有害性  現(xiàn)在使用的焊錫,歷史非常悠久,5000年以前就已經(jīng)開(kāi)始使用,由于焊錫中含有對(duì)環(huán)境有害的可能對(duì)環(huán)境造成影響,所以現(xiàn)在焊錫的成分也已在改變?! ?、無(wú)焊錫實(shí)際使用的背景  4、無(wú)焊錫
2017-08-09 10:58:25

請(qǐng)問(wèn)BGA芯片用大瑞球植為什么總失敗呢?

芯片植,用的大瑞0.5mm球,用風(fēng)槍350,風(fēng)量0,加熱一會(huì)兒后用鑷子碰球發(fā)現(xiàn)有的球化了卻沒(méi)有連在pad上,有的球雖然連在pad上了但位置偏,加助焊劑風(fēng)量4再加熱后位置偏的球不會(huì)自動(dòng)歸為,實(shí)驗(yàn)幾次了都是這樣,求大神指點(diǎn)事哪里出的問(wèn)題呢?
2018-07-20 16:54:13

轉(zhuǎn): 關(guān)于“無(wú)焊接”選擇材料及方法

無(wú)焊接工藝中,焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無(wú)焊接工藝來(lái)說(shuō),無(wú)焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類(lèi)型、線(xiàn)路板的類(lèi)型,以及它們表面
2016-07-29 11:05:36

鑒別PCB膏工藝的4個(gè)技巧

生產(chǎn)廠(chǎng)家繼續(xù)在使用工藝。那么如何辨別一塊PCB板用的是無(wú)還是呢??jī)?yōu)特爾小編給大家介紹幾個(gè)實(shí)用的方法:第一,從外觀方面:電路板上,焊錫的表面看上去呈先的是亮白色,而無(wú)焊錫呈現(xiàn)的是淡黃色
2016-06-20 15:16:50

鏵達(dá)康業(yè)生產(chǎn)不用另加助焊劑的無(wú)低溫焊錫絲138度超低熔點(diǎn)

推出并量產(chǎn)低溫絲。無(wú)低溫焊錫焊點(diǎn)亮度,焊接機(jī)械強(qiáng)度,拉伸韌性及電子導(dǎo)電率等指標(biāo)均有較大提高,無(wú)低溫絲直徑從0.8mm,1.0mm 可供選擇,里面含有松香,電烙鐵直接焊接;本公司所生
2019-04-24 10:53:41

鏵達(dá)康高質(zhì)量無(wú)低溫線(xiàn),采用優(yōu)質(zhì)的原料加工生產(chǎn)(不用另加助焊劑烙鐵直接焊接)

`【低溫線(xiàn) 】性能特點(diǎn):由低熔點(diǎn)合金構(gòu)成,一般采用含鉍金屬或含銦金屬等合金制造,由云南純錫錠作為材質(zhì)原料。經(jīng)過(guò)精巧工藝生產(chǎn)而成的低溫無(wú)焊錫線(xiàn)(低溫焊錫絲)完全符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)?!镜蜏?b class="flag-6" style="color: red">錫線(xiàn)
2019-04-24 10:52:01

與亮的區(qū)別

自從歐盟開(kāi)始要求無(wú)電子產(chǎn)品后,電子業(yè)為了符合ROHS的規(guī)范,所以出現(xiàn)了鍍?nèi)?b class="flag-6" style="color: red">錫的制程,鍍?nèi)?b class="flag-6" style="color: red">錫又分為霧和亮兩種。在焊錫的工藝上也衍生了全新的問(wèn)題。有些客戶(hù)反映,當(dāng)溫度較高或者空氣濕度較大的時(shí)候,
2017-02-10 17:53:08

高純度免清洗焊錫絲 含松香無(wú)低溫絲138度低熔點(diǎn)0.8/1.0mm

推出并量產(chǎn)低溫絲。無(wú)低溫焊錫焊點(diǎn)亮度,焊接機(jī)械強(qiáng)度,拉伸韌性及電子導(dǎo)電率等指標(biāo)均有較大提高,無(wú)低溫絲直徑從0.8mm,1.0mm 可供選擇,里面含有松香,電烙鐵直接焊接;本公司所生
2021-12-10 11:15:04

76 pcbvs無(wú),誰(shuí)更勝一籌

PCB加工表面處理
車(chē)同軌,書(shū)同文,行同倫發(fā)布于 2022-08-07 12:54:27

封裝膏環(huán)保無(wú)焊錫膏Sn96.5Ag3Cu0.5

 品牌 SZL/雙智利 名稱(chēng) 無(wú)膏(高溫環(huán)保膏) 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 顆粒 20-38μm(4#
2023-05-24 09:46:24

什么是?無(wú)區(qū)別?無(wú)工藝

電子工藝
學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2022-11-21 13:26:19

已全部加載完成