PCB阻焊層的工藝要求解析

阻焊層就是soldermask，是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實(shí)際上這阻焊層使用的是負(fù)片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。

阻焊層的工藝要求

阻焊層在控制回流焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是重要的，pcb設(shè)計(jì)者應(yīng)該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。

雖然許多工藝工程師寧可阻焊層分開板上所有焊盤特征，但是密間距元件的引腳間隔與焊盤尺寸將要求特殊的考慮。雖然在四邊的qfp上不分區(qū)的阻焊層開口或窗口可能是可接受的，但是控制元件引腳之間的錫橋可能更加困難。對(duì)于bga的阻焊層，許多公司提供一種阻焊層，它不接觸焊盤，但是覆蓋焊盤之間的任何特征，以防止錫橋。多數(shù)表面貼裝的PCB以阻焊層覆蓋，但是阻焊層的涂敷，如果厚度大于0.04mm（″），可能影響錫膏的應(yīng)用。表面貼裝PCB，特別是那些使用密間距元件的，都要求一種低輪廓感光阻焊層。

阻焊層的工藝制作

阻焊材料必須通過(guò)液體濕工藝或者干薄膜疊層來(lái)使用。干薄膜阻焊材料是以0.07－0.1mm（0.03-0.04″）厚度供應(yīng)的，可適合于一些表面貼裝產(chǎn)品，但是這種材料不推薦用于密間距應(yīng)用。很少公司提供薄到可以滿足密間距標(biāo)準(zhǔn)的干薄膜，但是有幾家公司可以提供液體感光阻焊材料。通常，阻焊的開口應(yīng)該比焊盤大0.15mm（0.006″）。這允許在焊盤所有邊上0.07mm（0.003″）的間隙。低輪廓的液體感光阻焊材料是經(jīng)濟(jì)的，通常指定用于表面貼裝應(yīng)用，提供精確的特征尺寸和間隙。

pcb阻焊層開窗的理解

阻焊開窗是指需要焊接的位置露出銅的部位的大小，即不蓋油墨部分的大小，蓋線指阻焊油蓋住線路部分的大小及多少。蓋線距離過(guò)小在生產(chǎn)過(guò)程中就會(huì)造成露線。

PCB阻焊層開窗的原因

1.孔徑開窗：是因?yàn)橛泻芏嗫蛻舨恍枰湍祝绻婚_窗，則油墨會(huì)進(jìn)入孔內(nèi)。（這是針對(duì)小孔）如果大孔塞了油墨進(jìn)去則客戶無(wú)法上鍵。另外如果是化金板的話也必須得開窗2.在PCB焊接時(shí)，會(huì)以錫膏層的PAD（就是銅）開窗：客戶需要焊接，表面處理。