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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計(jì)>PCB生產(chǎn)噴錫工藝中有鉛和無(wú)鉛的區(qū)別是什么

PCB生產(chǎn)噴錫工藝中有鉛和無(wú)鉛的區(qū)別是什么

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PCB無(wú)焊接工藝步驟有哪些?

要開(kāi)發(fā)一條健全的、高合格品率的PCB無(wú)焊接生產(chǎn)線,需要進(jìn)行仔細(xì)地計(jì)劃,并要為計(jì)劃的實(shí)施作出努力以及嚴(yán)格的工藝監(jiān)視以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和使工藝處于受控狀態(tài),這些控制與許多的改變有關(guān),如材料、設(shè)備
2017-05-25 16:11:00

PCB生產(chǎn)工藝 | 第九道主流程之表面處理

金、沉銀、沉。我們下文給大家介紹最常用的3種。1.又叫熱風(fēng)整平HASL,因其是利用風(fēng)刀吹出高溫氣體使浸涂在銅面上的面平整,所以此名來(lái)源于生產(chǎn)工藝。根據(jù)條是否含,又分為有無(wú)
2023-03-24 16:58:06

PCB“有工藝將何去何從?

PCB生產(chǎn)中,工藝是一個(gè)極其重要的環(huán)節(jié)。沉金固然好,但沉金的高成本,讓很多人選擇了較為經(jīng)濟(jì)的。工藝中,分為“有”和“無(wú)”兩種,這兩者有什么聯(lián)系?又有什么區(qū)別?今天就來(lái)深扒一下。一、發(fā)展
2019-05-07 16:38:18

PCB各種表面處理的優(yōu)劣

PCB各種表面處理的優(yōu)劣 HASL是工業(yè)中用到的主要的有表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到合金中形成,過(guò)多的焊料被“風(fēng)刀”去除,所謂的風(fēng)刀就是在板子表面吹的熱風(fēng)。對(duì)于PCA工藝,HASL
2017-10-31 10:49:40

PCB報(bào)價(jià)一般需要提供什么資料?

pcb報(bào)價(jià)大概需要提供一下信息,僅供參考1、PCB文件或者gerber文件2、板子厚度3、阻焊顏色(例如:綠油,藍(lán)油,,,,)4、字符顏色(例如:白字,黑字,,,,)5、焊盤處理(無(wú),有
2018-08-15 14:40:17

PCB無(wú)區(qū)別

,但卻不知道還分為有無(wú)兩種。下面小捷哥就給大家詳細(xì)講述一下有無(wú)區(qū)別。中國(guó)IC交易網(wǎng)PCB無(wú)區(qū)別1、從的表面看有比較亮,無(wú)(SAC)比較暗淡。無(wú)
2019-04-25 11:20:53

PCB板為什么要做表面處理?你知道嗎

)的工藝,使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層,熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物,其厚度大約有1~2mil。 工藝分為有無(wú),其區(qū)別是無(wú)屬于環(huán)保類工藝,不含
2023-06-25 11:35:01

PCB板有無(wú)區(qū)別分享!

。很多人都知道工藝,但卻不知道還分為有無(wú)兩種。今天就給大家詳細(xì)講述一下有無(wú)區(qū)別,以供大家參考。1、從的表面看有比較亮,無(wú)(SAC)比較暗淡。無(wú)的浸潤(rùn)性要比有的差一點(diǎn)
2019-10-17 21:45:29

PCB板表面如何處理提高可靠性設(shè)計(jì)

)的工藝,使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層,熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物,其厚度大約有1~2mil。 工藝分為有無(wú),其區(qū)別是無(wú)屬于環(huán)保類工藝,不含
2023-06-25 10:37:54

PCB的制作所謂沉金和鍍金有什么區(qū)別,價(jià)格和適用哪個(gè)好?

PCB表面處理為以下幾種:鍍金(電鍍金,沉金),鍍銀,OSP,(有無(wú)),這幾種主要是針對(duì)FR-4或CEM-3等板材來(lái)說(shuō)的,紙基料還有涂松香的表面處理方式;上不良(吃不良)這塊如果排除了
2012-04-23 10:01:43

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2022-05-19 15:24:57

無(wú)工藝的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)展(續(xù)完

【摘要】:無(wú)工藝是一個(gè)技術(shù)涉及面極廣的制造過(guò)程,包涵設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、工藝與可靠性等技術(shù)。因此,無(wú)工藝的標(biāo)準(zhǔn)化工作需要全行業(yè)眾多和研究機(jī)構(gòu)的共同努力。工藝相關(guān)要素的標(biāo)準(zhǔn)化可以大大降低生產(chǎn)
2010-04-24 10:08:34

無(wú)線在生產(chǎn)焊接過(guò)程中,點(diǎn)需要達(dá)到什么標(biāo)準(zhǔn)?

無(wú)焊錫絲的誕生與飛速發(fā)展主要是因?yàn)闅W盟所頒布的一條強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn),RoHS標(biāo)準(zhǔn),一般在生產(chǎn)過(guò)程中,如果想要達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)需要什么要求,又變化嗎,下面佳金源膏廠家來(lái)講解一下:(1)點(diǎn)成內(nèi)弧形;(2)點(diǎn)要
2022-03-11 15:09:44

無(wú)膏0307具有優(yōu)異的環(huán)保性和優(yōu)異的潤(rùn)濕性?

SGS測(cè)試符合RoHS指令要求,現(xiàn)在佳金源膏廠家先為大家介紹這款產(chǎn)品:這款產(chǎn)品具有優(yōu)異的環(huán)保性。1、優(yōu)異的潤(rùn)濕性,彌補(bǔ)無(wú)鉛合金焊料潤(rùn)濕性不足的缺陷。2、使用無(wú)銀銅合金,符合ROHS指令。3
2022-01-05 15:10:35

無(wú)膏發(fā)干的原因是什么,處理有哪里辦法

無(wú)膏發(fā)干的原因是什么,處理有哪里辦法?目前大多數(shù)公司都選用無(wú)加工工藝,那麼無(wú)環(huán)境保護(hù)膏做為無(wú)加工工藝的重要一環(huán),它的特性表現(xiàn)也愈來(lái)愈多導(dǎo)致我們的關(guān)心。下面由佳金源小編為大家說(shuō)一下發(fā)干
2021-09-25 17:11:29

無(wú)膏發(fā)干的原因是什么,處理有哪里辦法?

無(wú)膏發(fā)干的原因是什么,處理有哪里辦法?目前大多數(shù)公司都選用無(wú)加工工藝,那麼無(wú)環(huán)境保護(hù)膏做為無(wú)加工工藝的重要一環(huán),它的特性表現(xiàn)也愈來(lái)愈多導(dǎo)致我們的關(guān)心。下面由佳金源小編為大家說(shuō)一下發(fā)干
2021-09-25 17:03:43

無(wú)膏在使用過(guò)程中如何去管理?

時(shí)常特別注意到這個(gè)現(xiàn)象,實(shí)際上任何的無(wú)膏儲(chǔ)存時(shí)間只有6個(gè)月,必須要在規(guī)定的時(shí)間段內(nèi)及時(shí)性使完,否則就不能使用了,所以我們?cè)谑褂梅N應(yīng)該去如何去管理:一、生產(chǎn)制造應(yīng)用工作員要評(píng)定無(wú)重金屬膏每星期或每月
2021-09-26 14:13:05

無(wú)膏溫度曲線儀在pcb裝配中的應(yīng)用

曲線儀自身)。深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司主要經(jīng)營(yíng):LED型膏、有膏、有含銀膏、不銹鋼板型膏、SMT型膏、無(wú)助焊膏、免洗絲、無(wú)焊錫絲、有絲、無(wú)與有焊錫條,波峰焊錫條、自動(dòng)焊錫線等的生產(chǎn)廠家。
2021-10-29 11:39:50

無(wú)膏要多少錢??jī)r(jià)格高嗎?

大家都知道無(wú)膏的款式非常多,適用于精間距膏印刷和再焊。適用于氮?dú)庠俸浮⒖諝庠俸?、高預(yù)熱再焊、銀、電路板,符合IPCRPLO級(jí)。一般我們常規(guī)的款式都是普通大眾能接受的價(jià)格,性價(jià)比高,品質(zhì)也穩(wěn)定
2022-04-26 15:11:12

無(wú)低溫膏高溫高膏LED專用無(wú)膏有膏有無(wú)高溫

元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發(fā)生反應(yīng),最終形成二者之間的機(jī)械連接和電連接。 膏產(chǎn)品的基本分類 >> * 根據(jù)焊料合金種類,可分為含膏與無(wú)膏;* 根據(jù)
2019-04-24 10:58:42

無(wú)化挑戰(zhàn)的電子組裝與封裝時(shí)代

,無(wú)材料的供應(yīng)是個(gè)重大的問(wèn)題。無(wú)化,主要在于無(wú)焊料的選擇及焊接工藝的調(diào)整,其中尤以無(wú)焊料的選擇最為關(guān)鍵。  無(wú)焊料與有焊料主要區(qū)別在以下幾個(gè)方面:一、成分區(qū)別:通用6337有焊絲組成比例為
2017-08-09 11:05:55

無(wú)化涵義 電子資料

所謂“無(wú)”,并非絕對(duì)的百分百禁絕的存在,而是要求含量必須減少到低于1000ppm...
2021-04-21 08:03:13

無(wú)器件電鍍層的性能和成本比較

世界上很許多無(wú)政策在執(zhí)行上存在延遲,這種后向兼容仍較為重要。   由于安森美半導(dǎo)體在特定應(yīng)用中使用霧有很長(zhǎng)的歷史,因此霧工藝解決方案已成為大多數(shù)需要無(wú)外部鍍層的產(chǎn)品的首選。   二、降低鍍層毛刺
2011-04-11 09:57:29

無(wú)回流爐

經(jīng)濟(jì)的無(wú)焊料。目前開(kāi)發(fā)出多種替代品一般都具有比鉛合金高40C左右的熔點(diǎn)溫度,這就意味著回流焊必須在更高的溫度下進(jìn)行。氮?dú)獗Wo(hù)可以部分消附除因溫度提高而增加的氧化和對(duì)PCB本身的損傷。不過(guò)工業(yè)界大概
2014-12-11 14:31:57

無(wú)對(duì)元器件的要求與影響

無(wú)對(duì)元器件的要求與影響無(wú)焊接,對(duì)元器件提出了更高的要求,最根本的原因在于焊接溫度的提高。傳統(tǒng)共晶焊料的熔點(diǎn)為183℃,而目前得到普遍認(rèn)可與廣泛采用的銀銅(SAC)無(wú)焊料的熔點(diǎn)大約為217
2010-08-24 19:15:46

無(wú)法規(guī)制定對(duì)PCB組裝的影響

、(三)將電子零件焊于印刷電路板?! ‰m說(shuō),許多PCB生產(chǎn)者在生產(chǎn)PWB的表面最后處理動(dòng)作,利用有機(jī)焊材(OSPs)等新替代品取代含焊錫,焊錫仍主導(dǎo)處理及持續(xù)為主裝焊錫的選擇。現(xiàn)在,由于電子產(chǎn)品
2018-08-31 14:27:58

無(wú)烙鐵不上常見(jiàn)原因及保養(yǎng)

無(wú)烙鐵不上常見(jiàn)原因:  1.選擇溫度過(guò)高,烙鐵頭表面附著的快速融解揮發(fā),產(chǎn)生劇烈氧化;  2.使用不正確或是有缺陷的清潔方法;  3.使用不純的焊錫或焊絲中助焊劑中斷;  4.當(dāng)工作溫度超過(guò)
2017-08-08 10:09:41

無(wú)焊接

://www.gooxian.com/article/show-1819.htm實(shí)際使用的背景4、無(wú)焊錫及其問(wèn)題無(wú)焊錫問(wèn)題:①上能力差:無(wú)焊錫的焊錫擴(kuò)散性差,擴(kuò)散面積差不多是共晶焊錫的1/3;②熔點(diǎn)高:無(wú)焊錫熔點(diǎn)比一般
2017-08-28 09:25:01

無(wú)焊接互連可靠性的取決因素

的影響較小,因?yàn)樽畲蠡亓骱笢囟瓤赡軙?huì)比較低?! ?)取決于PCB層壓材料。某些PCB (特別是大型復(fù)雜的厚電路板)根據(jù)層壓材料的屬性,可能會(huì)由于無(wú)焊接溫度較高,而導(dǎo)致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF
2018-09-14 16:11:05

無(wú)焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)

無(wú)焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) ?。ǎ保?無(wú)焊接的主要特點(diǎn) ?。ǎ粒└邷?、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有共晶焊料高34℃左右?! 。ǎ拢┍砻鎻埩Υ?、潤(rùn)濕性差。 ?。ǎ茫?b class="flag-6" style="color: red">工藝窗口小,質(zhì)量控制難度大?! 。ǎ玻?無(wú)焊點(diǎn)
2018-09-11 16:05:50

無(wú)焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)

℃左右?! 。ǎ拢┍砻鎻埩Υ蟆?rùn)濕性差?! 。ǎ茫?b class="flag-6" style="color: red">工藝窗口小,質(zhì)量控制難度大。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板  (2) 無(wú)焊點(diǎn)的特點(diǎn) ?。ǎ?/div>
2013-10-10 11:39:54

無(wú)焊接在操作中的常見(jiàn)問(wèn)題

到應(yīng)用都還不成熟,無(wú)材料、印制板、元器件、檢測(cè)、可靠性等方面都沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn),由于有無(wú)混用時(shí),特別是當(dāng)無(wú)焊端的元器件采用有焊料和有工藝時(shí)會(huì)發(fā)生嚴(yán)重的可靠性問(wèn)題。   有焊接向無(wú)焊接過(guò)渡  無(wú)工藝
2009-04-07 17:10:11

無(wú)焊接對(duì)助焊劑的要求-購(gòu)線網(wǎng)

的發(fā)展方向。波峰焊接中的無(wú)VOC免清洗助焊劑需要特殊配制。實(shí)施“綠色”焊接工藝,則要求使用 無(wú)VOC的水基助焊劑,它比醇戰(zhàn)助焊劑更存一些優(yōu)勢(shì)。試驗(yàn)證明,無(wú)VOC助焊劑對(duì)無(wú)釬料 與PCB 上的殘留物和可焊性
2017-07-03 10:16:07

無(wú)焊接技術(shù)的現(xiàn)狀

無(wú)焊接技術(shù)的現(xiàn)狀:無(wú)焊料合金成分的標(biāo)準(zhǔn)化目前還沒(méi)有明確的規(guī)定。IPC等大多數(shù)商業(yè)協(xié)會(huì)的意見(jiàn):含量
2011-08-11 14:22:24

無(wú)焊接材料選擇原則

%的/銦無(wú)鉛合金,其銦消耗量就將超過(guò)該金屬的全球生產(chǎn)能力?! 〗?年來(lái)業(yè)界推出了一系列合金成分建議,幷且對(duì)這些無(wú)替代方案進(jìn)行了評(píng)估。備選方案總數(shù)超過(guò)75個(gè),但是主要方案則可以歸納為不到15個(gè)。面對(duì)所有
2009-04-07 16:35:42

無(wú)焊接的誤區(qū)

無(wú)焊接的誤區(qū)誤區(qū)一:現(xiàn)在已經(jīng)是無(wú)年代了,可好多客戶仍舊用傳統(tǒng)的焊接方法——這就大錯(cuò)特錯(cuò)。目前的現(xiàn)狀是70%——80%的廠家用的以前普通單柄烙鐵(俗稱30W、40W、60W……烙鐵)焊接無(wú)
2010-12-28 21:05:56

無(wú)焊接的起源:

無(wú)焊接的起源:由于環(huán)境保護(hù)的要求,特別是ISO14000的導(dǎo)入,世界大多數(shù)國(guó)家開(kāi)始禁止在焊接材料中使用含的成分。 日本在2004年禁止生產(chǎn)或銷售使用有材料焊接的電子生產(chǎn)設(shè)備。歐美在2006年
2011-08-11 14:21:59

無(wú)焊點(diǎn)的特點(diǎn)

可以認(rèn)為是不合格的,隨著無(wú)技術(shù)的深入和發(fā)展,由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步,無(wú)焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2011-08-11 14:23:51

無(wú)焊錫及其特性

第一種合金)有潛在的銦和的不兼容性,如果板面和元件引腳上有的話。為了得到真正的無(wú)工藝,如果使用含銦合金,則可能有必要在PCB上使用無(wú)表面處理。工業(yè)上正注重開(kāi)發(fā)可替代的電鍍層。例如Alpha
2010-08-18 19:51:30

無(wú)焊錫和含銀焊錫哪個(gè)好?區(qū)別在哪里?

,那么他們的區(qū)別在哪里呢,下面佳金源膏廠家為大家講解一下:含銀焊錫一般都是無(wú)焊錫,有焊錫添加銀的成分很少。含銀無(wú)焊錫是無(wú)焊錫里面比較好的一種焊錫,因?yàn)樘砑恿算y,潤(rùn)濕性能比沒(méi)有銀的無(wú)焊錫好
2022-05-17 14:55:40

無(wú)焊錫有什么特點(diǎn)?

世界上,對(duì)無(wú)焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加,主要因?yàn)樵趤喼藓蜌W洲都開(kāi)始迅速地消除含焊錫在電子裝配中的出現(xiàn)。日本的電子制造商已經(jīng)自愿地要求到2001年在國(guó)內(nèi)制造或銷售的產(chǎn)品是無(wú)的。
2020-03-16 09:00:54

無(wú)焊錫的基礎(chǔ)知識(shí)

℃~219℃<br/>217℃~219℃<br/>  ①上能力差<br/>  無(wú)焊錫的焊錫擴(kuò)散性差,擴(kuò)散面積差不多是共
2009-08-12 00:24:02

無(wú)環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn)

` 無(wú)環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn) 無(wú)環(huán)保焊錫絲由于使用了無(wú)焊料替代傳統(tǒng)的共晶焊料,,使得無(wú)環(huán)保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點(diǎn)。首先,焊接工藝的溫度顯著提升,工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無(wú)
2016-05-12 18:27:01

BGA封裝和LGA比較

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2019-07-31 06:13:32

漿(膏)干了怎么辦?用什么稀釋?

,用什么稀釋:1、干的程度較低的情況下,可以和新漿稀釋混合攪拌后使用,僅適用于價(jià)格較低檔的產(chǎn)品上2 、膏存在保質(zhì)期,變干屬于變質(zhì)范疇,一般不可再作用于植漿(膏)有無(wú)哪個(gè)好用,區(qū)別在哪里:
2022-05-31 15:50:49

膏廠家普及條一些干貨知識(shí)?

無(wú)條從成分區(qū)別:1、有條成分是、合成,一般常用的成分有Sn63Pb37。6337條熔點(diǎn):183°適用于波峰焊和手爐,經(jīng)過(guò)精選電解提純和特殊的精煉熔制特殊工藝之后,極大的除去了焊錫中
2021-12-11 11:20:18

AD8620BR含型號(hào)的焊接溫度是多少?

型號(hào)的焊接溫度是多少?只能查到無(wú)是260℃,謝謝。
2023-12-26 08:05:30

LED無(wú)膏的作用和印刷工藝技巧

缺。理應(yīng)維持鋼網(wǎng)和刮板口豎直,整潔,沒(méi)有臟物及塵土,以確保無(wú)膏不容易受破壞而造成 點(diǎn)焊落的實(shí)際效果。(2)在膏印刷全過(guò)程中盡量有PCB板穩(wěn)定的專用工具,例如工裝夾具或是是真空泵設(shè)備固定不動(dòng)底版
2021-09-27 14:55:33

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。Microchip將采用霧(Matte tin)作為新的焊鍍材料,確保所有的無(wú)產(chǎn)品都能向后兼容于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和/焊接工藝,并向前兼容用于采用/銀/銅等專業(yè)無(wú)膏的高溫無(wú)工藝。    歐盟將從2006
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PCBA組件腐蝕失效給波峰焊無(wú)焊錫條的啟示與建議

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工藝無(wú)工藝區(qū)別工藝無(wú)工藝之間的差別到底在哪里??jī)r(jià)格差那么大,對(duì)生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面?該如何選擇?在傳統(tǒng)的印刷電路板組裝的焊錫工藝中,一般采用焊料(Sn-Pb),其中
2016-05-25 10:08:40

SMT有工藝無(wú)工藝的特點(diǎn)

器焊點(diǎn)上較好,槽合金雜質(zhì)含量檢測(cè)頻繁度不大,不需要生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)儀器 手工焊接烙鐵頭損耗加快烙鐵頭損耗較小 PCB要求板材可以沿用有時(shí)用的板材,最好采用高Tg板材。采用高Tg板材,板材成本上升10
2016-05-25 10:10:15

SMT有工藝無(wú)工藝的特點(diǎn)

本身使用的爐子有足夠的能力,即有良好的加熱效率以及穩(wěn)定的氣流在有技術(shù)中存在,但有工藝窗口會(huì)寬一些,容易解決“氣孔”現(xiàn)象在技術(shù)中已經(jīng)是個(gè)不容易完全解決的問(wèn)題。而進(jìn)入無(wú)技術(shù)后,這問(wèn)題還會(huì)隨無(wú)鉛合金
2016-07-14 11:00:51

Taguchi正交陣列對(duì)對(duì)無(wú)焊接的影響

本文將研究確定什么參數(shù)對(duì)無(wú)焊接有最大和最小影響的方法。目的是要建立一個(gè)質(zhì)量和可重復(fù)性受控的無(wú)工藝...。    開(kāi)發(fā)一套有效的方法    既然生產(chǎn)線中的無(wú)焊接即將來(lái)臨,那么我們應(yīng)該開(kāi)發(fā)出一套
2018-08-24 16:48:14

[下載]SMT技術(shù)之-無(wú)工藝技術(shù)應(yīng)用及可靠性

的壓力的情況下,那些能對(duì)技術(shù)了解得更全面和更準(zhǔn)確的,其決策和競(jìng)爭(zhēng)能力將可超越對(duì)手。在大家都進(jìn)入無(wú)工作時(shí),到底無(wú)工藝質(zhì)量水平,例如產(chǎn)品的直通率以及dpmo水平和傳統(tǒng)技術(shù)比較下應(yīng)該怎樣才算合理?在
2009-07-27 09:02:35

smt無(wú)助焊劑的特點(diǎn)、問(wèn)題與對(duì)策

無(wú)助焊劑要適應(yīng)無(wú)鉛合金的高溫、潤(rùn)濕性差等特點(diǎn),采取提高活化溫度(耐高溫)和活性的措施,工藝上也要根據(jù)焊點(diǎn)合金的熔點(diǎn)及助焊劑的活化溫度正確設(shè)置溫度曲線。如果控制不當(dāng)會(huì)影響可焊性,造成過(guò)多的焊接缺陷
2016-08-03 11:11:33

PCB小知識(shí) 1 】VS鍍金VS沉金

本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 編輯 今天就和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別,沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝,許多工程師都無(wú)法
2015-11-22 22:01:56

【文末試用申請(qǐng)福利!】一款值得你入手的精密無(wú)焊臺(tái)!

`焊臺(tái)是常用的電子電工工具,被廣泛應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)線、敏感元器件的生產(chǎn)線以及家電產(chǎn)品等的維修領(lǐng)域。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,焊臺(tái)的制作工藝技術(shù)也得到了不斷提高,各種高頻焊臺(tái),無(wú)焊臺(tái)以及精密度焊臺(tái)在
2020-08-24 18:33:30

【轉(zhuǎn)】 PCB板材有無(wú)工藝的差別

機(jī)器來(lái)決定?! ∵€有一些用戶不了解有無(wú)的差別,那么下面我們先來(lái)了解下什么是:線路板表面處理的一種最為常見(jiàn)的焊盤涂敷形式就是,厚度的標(biāo)準(zhǔn)在行業(yè)內(nèi)是20uM但是又分成有無(wú)
2018-08-02 21:34:53

【轉(zhuǎn)】PCB板有無(wú)區(qū)別

。很多人都知道工藝,但卻不知道還分為有無(wú)兩種。今天就給大家詳細(xì)講述一下有無(wú)區(qū)別,以供大家參考。1、從的表面看有比較亮,無(wú)(SAC)比較暗淡。無(wú)的浸潤(rùn)性要比有的差一點(diǎn)
2018-10-29 22:15:27

【轉(zhuǎn)】PCB板有無(wú)區(qū)別?

。很多人都知道工藝,但卻不知道還分為有無(wú)兩種。今天就給大家詳細(xì)講述一下有無(wú)區(qū)別,以供大家參考。1、從的表面看有比較亮,無(wú)(SAC)比較暗淡。無(wú)的浸潤(rùn)性要比有的差一點(diǎn)
2018-10-17 22:06:33

三類有源醫(yī)療電子有焊料和無(wú)焊料是否有銘文規(guī)定

對(duì)電子產(chǎn)品的焊料是否有無(wú)非常關(guān)注,剛好工作中有遇見(jiàn)一個(gè)問(wèn)題,我們自己研發(fā)的三類有源醫(yī)療器械中電路部分使用的是有焊料,但是組裝完成后是完全密閉在內(nèi)部,不與人體的體液接觸,請(qǐng)哪個(gè)專家給指教下這樣的方案是否可行,是否有銘文規(guī)定三類醫(yī)療器械不能使用有焊料等文件,謝謝
2022-11-29 14:20:54

專業(yè)生產(chǎn)PCB板 價(jià)格優(yōu)惠

的,10pcs80元/款 0.6-1.6四層板 10*10CM以內(nèi)的, 10pcs800元/款0.6-1.6六層板10*10cm以內(nèi)的10pcs1000元/款0.6-1.6制作工藝:有,無(wú),鍍金
2012-07-13 19:41:43

為何PCB做個(gè)的表面處理,板子就短路了

焊料流動(dòng)性及熱風(fēng)整平過(guò)程中焊盤表面張力的影響,其面平整度相對(duì)較差. 流程: 前處理→無(wú)→測(cè)試→成型→外觀檢查 工藝原理: 將PCB板直接浸入熔融狀態(tài)的漿中,經(jīng)過(guò)熱風(fēng)整平后,在PCB銅面形成
2023-06-21 15:30:57

什么是無(wú)膏?無(wú)鉛膏需要什么條件才能燃燒

什么是無(wú)膏?我們常見(jiàn)的膏應(yīng)該在現(xiàn)實(shí)中很普遍,畢竟是焊接材料,很多行業(yè)都需要用到,根據(jù)自身的行業(yè)選對(duì)產(chǎn)品最為重要,為什么跟大家推薦無(wú)膏呢,現(xiàn)在很多行業(yè)大多數(shù)選用無(wú)膏,代替以前的有
2021-12-09 15:46:02

關(guān)于“無(wú)焊接”選擇材料及方法

`在無(wú)焊接工藝中,焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無(wú)焊接工藝來(lái)說(shuō),無(wú)焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型,以及它們
2016-07-29 09:12:59

華秋干貨鋪:PCB板表面如何處理提高可靠性設(shè)計(jì)

)的工藝,使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層,熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物,其厚度大約有1~2mil。 工藝分為有無(wú),其區(qū)別是無(wú)屬于環(huán)保類工藝,不含
2023-06-25 11:17:44

印制板焊盤上異常,求問(wèn)原因

印制板焊盤上似被壓扁紅框內(nèi)部分不知哪個(gè)階段出現(xiàn)錯(cuò)誤求分析
2012-11-26 22:48:58

表面組裝工藝無(wú)表面組裝工藝差別

`含表面組裝工藝無(wú)表面組裝工藝差別:1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性;2、峰值溫度更高;3、預(yù)熱溫度更高;4、板和元件的無(wú)表面處理(最好是有無(wú)表面
2016-07-13 09:17:36

哪里有無(wú)膏的廠家?哪家好?

深圳的佳金源,13年專注研發(fā)生產(chǎn)材,采用高純?cè)?b class="flag-6" style="color: red">錫材料,產(chǎn)渣率低于同行平均水平。產(chǎn)品匹配度高,精準(zhǔn)性強(qiáng),上快、焊點(diǎn)牢固、光亮飽滿,無(wú)虛焊假焊、拉尖、坍塌等現(xiàn)象。源頭廠家無(wú)中間差價(jià),合理控制
2021-12-02 14:58:01

PCB組裝中無(wú)焊料的返修

PCB組裝中無(wú)焊料的返修摘 要:由于潤(rùn)濕性和芯吸性不足,所以,無(wú)焊接的返工是比較困難的,因此為各種不同元件的無(wú)焊接而開(kāi)發(fā)研制出成功的返工和組裝方法。  返工是無(wú) PCB 組裝的批量生產(chǎn)工藝
2013-09-25 10:27:10

PCB組裝中無(wú)焊料的返工和組裝方法

  摘 要:由于潤(rùn)濕性和芯吸性不足,所以,無(wú)焊接的返工是比較困難的,因此為各種不同元件的無(wú)焊接而開(kāi)發(fā)研制出成功的返工和組裝方法。  返工是無(wú) PCB 組裝的批量生產(chǎn)工藝中的一個(gè)重要組成部分,在
2018-09-10 15:56:47

在電路測(cè)試階段使用無(wú)PCB表面處理工藝的研究和建議

復(fù)雜性和更精細(xì)的間距已經(jīng)使HASL工藝暴露出很多的局限性。 優(yōu)勢(shì):最低成本PCB表面工藝,在整個(gè)制造過(guò)程中保持可焊接性,對(duì)ICT無(wú)負(fù)面的影響。 劣勢(shì):通常使用含工藝,含工藝現(xiàn)在受到限制,最終
2008-06-18 10:01:53

如何進(jìn)行無(wú)焊接?

如何進(jìn)行無(wú)焊接?
2021-06-18 07:42:58

如何選擇無(wú)膏廠家

如今發(fā)展迅速,越來(lái)越產(chǎn)家競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)烈,很多人都不知道要怎么選擇,個(gè)人感覺(jué),針對(duì)不同需求而定,國(guó)內(nèi)的膏是各有千秋,沒(méi)有最好,只有最合適。不錯(cuò)的無(wú)膏廠家也就那么幾個(gè),可以考慮下佳金源,他們?cè)谶@個(gè)行業(yè)有
2022-06-07 14:49:31

怎樣解決無(wú)焊接中的8大問(wèn)題!

為了適應(yīng)國(guó)際市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品的要求,現(xiàn)在的電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程很多廠家要求無(wú)焊接,達(dá)到環(huán)保的效果。我們知道無(wú)焊接要求焊錫的變化使的焊錫溶點(diǎn)變高。(有焊錫的熔點(diǎn)是180°~185°無(wú)為溶點(diǎn)
2013-08-03 10:02:27

我司可向顧客提供各種類型的免松香絲,無(wú)絲符合歐盟ROHS|無(wú)線|環(huán)保焊錫絲

、sn63/37焊錫條、sn63/37焊錫膏、球、純珠、粒、無(wú)球、半球、珠、無(wú)焊錫絲、無(wú)焊錫線、無(wú)焊錫條、無(wú)焊錫膏、含銀焊錫絲、含銀焊錫條、焊鋁絲、高溫絲、高溫條、低溫線、鍍鎳
2021-09-22 10:38:44

無(wú)可靠性的比較

回流焊溫度可能會(huì)比較低?! ?)取決于PCB層壓材料。某些PCB (特別是大型復(fù)雜的厚電路板)根據(jù)層壓材料的屬性,可能會(huì)由于無(wú)焊接溫度較高,而導(dǎo)致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF (傳導(dǎo)陽(yáng)極絲須
2013-10-10 11:41:02

無(wú)混裝工藝的探討

【摘要】:對(duì)于高可靠性的產(chǎn)品通常還是采用有工藝,但是隨著無(wú)化的深入,對(duì)于某些元器件,在市面上已買不到有元器件。這就出現(xiàn)了有鉛制程下,有無(wú)元器件混用的現(xiàn)象,那么如何才能同時(shí)保證有無(wú)
2010-04-24 10:10:01

有壓接器件的高速PCB,為何不建議做工藝

★ 可重工,無(wú)晶須,儲(chǔ)存時(shí)間長(zhǎng)★ 可多重裝配的局限性:★ 無(wú)法滿足細(xì)小焊接間距, 厚度不均一 ,并且有不環(huán)保,很多產(chǎn)品不適用★ 的厚度范圍為:40-1000u”(微英寸)★ 厚范圍比較
2022-04-19 11:27:55

杰爾鎳內(nèi)涂層的無(wú)鉛封裝技術(shù)

的第三項(xiàng)測(cè)試結(jié)果則顯示在銅與層之間加入一層鎳,在客戶的現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)環(huán)境中將產(chǎn)生大幅改進(jìn)的效果。   杰爾系統(tǒng)在生產(chǎn)無(wú)鉛封裝時(shí),曾運(yùn)用不同的鍍錫工藝來(lái)評(píng)估多種半導(dǎo)體封裝技術(shù)。杰爾系統(tǒng)發(fā)現(xiàn)以取代作為金屬
2018-11-23 17:08:23

立創(chuàng)分享:PCB板子表面處理工藝

隨著人類對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高,目前PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。有關(guān)和溴的話題是最熱門的,無(wú)化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。 雖然目前來(lái)看,PCB的表面處理工藝
2018-08-18 21:48:12

自動(dòng)焊錫機(jī)商家為什么要選擇無(wú)絲呢?

絲分為哪些呢?自動(dòng)焊錫機(jī)商家為什么要選擇無(wú)絲呢?無(wú)焊錫絲屬于環(huán)保產(chǎn)品,是否大力推廣?
2021-04-20 07:09:06

認(rèn)識(shí)無(wú)焊錫作業(yè)

及其問(wèn)題  無(wú)焊錫問(wèn)題:①上能力差:無(wú)焊錫的焊錫擴(kuò)散性差,擴(kuò)散面積差不多是共晶焊錫的1/3;②熔點(diǎn)高:無(wú)焊錫熔點(diǎn)比一般Sn-Pb共晶焊錫高大約34~44℃,這樣電烙鐵烙鐵頭的溫度設(shè)定也要
2017-08-09 10:58:25

轉(zhuǎn): 關(guān)于“無(wú)焊接”選擇材料及方法

無(wú)焊接工藝中,焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無(wú)焊接工藝來(lái)說(shuō),無(wú)焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型,以及它們表面
2016-07-29 11:05:36

轉(zhuǎn):含表面工藝無(wú)表面工藝差別

表面工藝無(wú)表面工藝差別:1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性;2、峰值溫度更高;3、預(yù)熱溫度更高;4、板和元件的無(wú)表面處理(最好是有無(wú)表面處理);5、焊錫的外觀和表面效應(yīng);6、可焊性的差別,如潤(rùn)濕速度和鋪展情況;7、元件自行定心或?qū)φ哪芰^低。
2016-07-13 16:02:31

鑒別PCB工藝的4個(gè)技巧

生產(chǎn)廠家繼續(xù)在使用有工藝。那么如何辨別一塊PCB板用的是無(wú)還是有呢??jī)?yōu)特爾小編給大家介紹幾個(gè)實(shí)用的方法:第一,從外觀方面:電路板上,有焊錫的表面看上去呈先的是亮白色,而無(wú)焊錫呈現(xiàn)的是淡黃色
2016-06-20 15:16:50

鏵達(dá)康業(yè)生產(chǎn)不用另加助焊劑的無(wú)低溫焊錫絲138度超低熔點(diǎn)

`本公司生產(chǎn)的環(huán)保低溫焊錫絲Sn42Bi58,采用云南錫礦高純度原料熔合鉍,經(jīng)過(guò)特殊工藝精致而成;含松香,適用于不耐熱元器件的低溫無(wú)鉛封裝、線路板二次封裝領(lǐng)域之手工烙鐵焊、自動(dòng)焊;適用于不耐
2019-04-24 10:53:41

鏵達(dá)康高質(zhì)量無(wú)低溫線,采用優(yōu)質(zhì)的原料加工生產(chǎn)(不用另加助焊劑烙鐵直接焊接)

`【低溫線 】性能特點(diǎn):由低熔點(diǎn)合金構(gòu)成,一般采用含鉍金屬或含銦金屬等合金制造,由云南純錫錠作為材質(zhì)原料。經(jīng)過(guò)精巧工藝生產(chǎn)而成的低溫無(wú)焊錫線(低溫焊錫絲)完全符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)?!镜蜏?b class="flag-6" style="color: red">錫線
2019-04-24 10:52:01

銳意創(chuàng)新:無(wú)工藝下的新一代通用型快速恒溫烙鐵

銳意創(chuàng)新:無(wú)工藝下的新一代通用型快速恒溫烙鐵恒溫, 無(wú), 通用型, 工藝, 烙鐵作為電子制造大國(guó),中國(guó)電子制造業(yè)目前在無(wú)化電子組裝方面所面臨的挑戰(zhàn)之一是:缺乏針對(duì)數(shù)量龐大的小規(guī)模電子制造企業(yè)為
2009-11-23 21:19:40

與亮區(qū)別

自從歐盟開(kāi)始要求無(wú)電子產(chǎn)品后,電子業(yè)為了符合ROHS的規(guī)范,所以出現(xiàn)了鍍?nèi)?b class="flag-6" style="color: red">錫的制程,鍍?nèi)?b class="flag-6" style="color: red">錫又分為霧和亮兩種。在焊錫的工藝上也衍生了全新的問(wèn)題。有些客戶反映,當(dāng)溫度較高或者空氣濕度較大的時(shí)候,有
2017-02-10 17:53:08

高純度免清洗焊錫絲 含松香無(wú)低溫絲138度低熔點(diǎn)0.8/1.0mm

本公司生產(chǎn)的環(huán)保低溫焊錫絲Sn42Bi58,采用云南錫礦高純度原料熔合鉍,經(jīng)過(guò)特殊工藝精致而成;含松香,適用于不耐熱元器件的低溫無(wú)鉛封裝、線路板二次封裝領(lǐng)域之手工烙鐵焊、自動(dòng)焊;適用于不耐
2021-12-10 11:15:04

76 pcbvs無(wú),誰(shuí)更勝一籌

PCB加工表面處理
車同軌,書同文,行同倫發(fā)布于 2022-08-07 12:54:27

什么是?無(wú)和有區(qū)別?無(wú)工藝

電子工藝
學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2022-11-21 13:26:19

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