PCB 焊盤與孔設(shè)計(jì)有哪些工藝規(guī)范
2017-08-25 09:34:30
一.PCB加工中的孔盤設(shè)計(jì) 孔盤設(shè)計(jì)，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設(shè)計(jì)，這些設(shè)計(jì)與PCB的加工能力有關(guān)。 PCB制作時(shí)菲林與材料的漲縮、壓合時(shí)不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會帶來
2018-06-05 13:59:38
PCB干膜和濕膜具體指什么？兩者之間的區(qū)別在哪里？與正片和負(fù)片有什么關(guān)系？
2023-04-06 15:58:39
樹脂→固化→打磨→減銅→去溢膠→鉆其它非盤中孔（通常是除指盤中孔以外的所有元件孔和工具孔）→鍍非盤中孔的孔銅和VIP面銅→后面正常流程……
做POFV的PCB，面銅需要被電鍍兩次，一次是盤中孔電鍍孔銅
2023-06-14 16:33:40
PCB制作中干膜和濕膜可能會帶來哪些品質(zhì)不良的問題？以及問題如何解決呢？
2023-04-06 15:51:01
、前言 HDI 高密度連接技術(shù)的時(shí)代，線寬與線距等將無可避免往愈小愈密的趨勢發(fā)展，也因而衍生出不同以往型態(tài)的PCB 結(jié)構(gòu)出現(xiàn)，如Via on Pad、Stack Via 等等，在此前提下內(nèi)層埋孔通常
2020-09-02 17:19:15
抗蝕層)，退除干膜(或濕膜)，進(jìn)行堿性蝕刻，從而得到所需要的導(dǎo)線圖形。退掉表面和孔內(nèi)的錫鍍層，網(wǎng)印阻焊和字符，熱風(fēng)整平，機(jī)加工，電性能測試，得到所需要的PCB. (3) 特點(diǎn)工序多，復(fù)雜，但相對可靠
2018-09-21 16:45:08
膜問題。夾膜會造成直接短路，影響PCB板過AOI檢查的一次良率，嚴(yán)重夾膜或點(diǎn)數(shù)多不能修理直接導(dǎo)致報(bào)廢?！ 《?、圖形電鍍夾膜問題圖解說明： PCB板夾膜原理分析 ?、?圖形電鍍線路銅厚大于干膜厚度會
2018-09-20 10:21:23
、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔，主要有五個(gè)作用： ?。ㄒ唬┓乐?b class="flag-6" style="color: red">PCB過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔
2018-11-28 11:09:56
01PCB封裝孔大PCB的插件孔，封裝引腳孔按照規(guī)格書繪制，在制版過程中因孔內(nèi)需要鍍銅，一般公差在正負(fù)0.075mm。PCB封裝孔比實(shí)物器件的引腳太大的話，會導(dǎo)致器件松動，上錫不足、空焊等品質(zhì)問題。見下
2023-02-23 18:12:21
問題也會帶來一些偶然問題。除膠渣不足，會造成孔壁微孔洞，內(nèi)層結(jié)合不良，孔壁脫離，吹孔等質(zhì)量隱患；除膠過度，也可能造成孔內(nèi)玻璃纖維突出，孔內(nèi)粗糙，玻璃纖維截點(diǎn)，滲銅，內(nèi)層楔形孔破內(nèi)層黑化銅之間分離造成孔銅
2018-11-28 11:43:06
請教各位大神，PCB板制作生產(chǎn)過程中干膜被剝離后即被廢棄，基本上作為危廢焚燒處理了。這部分高分子材料是否具有可利用的價(jià)值？
2023-08-15 14:45:12
。
3
阻焊制作
樹脂塞孔的過孔，不再做VIA阻焊塞孔，樹脂塞孔對應(yīng)的阻焊開窗按原文件來（如果全板無規(guī)則過孔都有開窗，需提前確認(rèn)是否刪除）。
樹脂塞孔的孔，采用鍍孔菲林的做法：將樹脂塞孔的鉆孔，分別拷貝到
2023-05-04 17:02:26
使用螺釘直徑尺寸的大小增加0.5~1.0mm設(shè)計(jì).例如M3螺釘,直徑3.0mm,則PCB使用3.5mm的螺釘孔,見附表:單位(mm) （圖文詳解見附件）
2019-10-31 14:46:15
PCB設(shè)計(jì)之模塊扇孔設(shè)計(jì)指南
2023-09-22 06:25:38
請問一下，盲孔有沒有可能直接改為通孔~~？有方法的，麻煩告知一下~~~
2016-08-01 16:24:21
PCB在沒有進(jìn)行覆銅的情況下分別設(shè)置了盲孔和通孔，設(shè)置好孔徑，孔間距的規(guī)則，打開DRC，放置盲孔的時(shí)候會報(bào)錯(cuò)，放置通孔的時(shí)候不會報(bào)錯(cuò)。運(yùn)行DRC之后提示的messages里面沒有盲孔的錯(cuò)誤信息，而且原來報(bào)錯(cuò)的盲孔變?yōu)榱苏５?，但是稍微動一下或者新加?b class="flag-6" style="color: red">孔還是會報(bào)錯(cuò)，請問各位大佬知道這是什么情況嗎?
2018-07-17 22:53:16
、電鍍時(shí)有哪些特點(diǎn)和要求。 對于貫穿孔來說，如果是垂直式孔化電鍍時(shí)，可以通過pcb廠家在制板夾具(或掛具)擺動、振動、鍍液攪拌一或噴射流動等方法使PCB在制板兩個(gè)板面間產(chǎn)生液壓差，這種液壓差將迫使鍍液
2017-12-15 17:34:04
、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔，主要有五個(gè)作用： ?。ㄒ唬┓乐?b class="flag-6" style="color: red">PCB過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路
2018-09-21 16:45:06
、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔，主要有五個(gè)作用： （一）防止PCB過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路
2018-09-19 15:56:55
；
5、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應(yīng)要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
二、全板電鍍軟金
1、金厚要求
2023-10-24 18:49:18
。7、外層干膜和內(nèi)層干膜的流程一樣。9、外層圖形電鍍 、SES將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形。10、阻
2019-03-12 06:30:00
`Protel 99 SE和AD無銅孔及無銅槽設(shè)計(jì)直觀做法一：圖片分析，焊盤想做成無銅孔，但需要焊盤。反問，為何圈距離焊盤要有一定的距離呀？這個(gè)距離是0.2mm。我司采用干膠工藝，如沒有0.2mm
2019-01-18 13:24:05
華秋DFM幫你忙，每日解決一個(gè)PCB設(shè)計(jì)問題【今日問題：孔到線】1、在PCB布局中，孔線之間的間距是極為重要的一環(huán)；2、怎么樣的間距才是最安全的距離？3、需要注意什么規(guī)范才能保證PCB的良好運(yùn)行？4
2021-05-14 18:00:01
一、
PCB通
孔：通常指印制電路板上的一個(gè)
孔，用于固定安裝插接件或連通層間走線。對于多層
PCB來說，
PCB通
孔通?？梢苑譃椋和?b class="flag-6" style="color: red">孔、埋
孔、盲
孔三類。在
PCB通
孔的設(shè)計(jì)上，應(yīng)盡量避免使用盲
孔和埋
孔，因?yàn)?/div>
2021-11-11 06:51:09
我想問一下這種通孔是怎么做到的，孔都看不到，板子質(zhì)量挺好的
2017-03-06 23:47:26
我看很多pcb設(shè)計(jì)都會打很多郵票孔，其實(shí)V割的話板子會更漂亮啊，為什么還要用郵票孔呢，望大神給予答案。謝
2014-10-28 15:15:38
本文由dongeasy.com收集整理，原文鏈接：http://www.dongeasy.com/hardware-design/pcb-design-guidelines/1918.html一
2016-08-23 18:35:06
pcb 通孔打印預(yù)覽怎么全是黑的，急求
2011-12-26 02:32:21
請教一下，pcb中過孔，通孔與盲孔的區(qū)別
2014-12-01 13:03:39
`請問pcb打樣導(dǎo)孔的方式有哪些？`
2020-03-07 14:57:24
誰來闡述一下pcb板的孔各有什么作用？
2020-03-19 17:17:26
少。3、孔內(nèi)的銅不敢保證全部有: 這個(gè)問題每個(gè)廠都會出現(xiàn)，只要鍍錫不良走正片照樣會出現(xiàn)，孔內(nèi)一面有銅一面沒有銅測試也會通過，這個(gè)與正負(fù)片沒有關(guān)系。相反負(fù)片更容易發(fā)現(xiàn)，原因干膜破了板子在蝕刻的時(shí)候很容易
2017-08-09 18:43:52
在層結(jié)構(gòu)中的中間，孔內(nèi)用對應(yīng)埋孔油墨或PP樹脂埋起來?！ ‘?dāng)然，各種孔不是單獨(dú)出現(xiàn)某個(gè)類型的印刷電路板中，根據(jù)pcb設(shè)計(jì)的需要，經(jīng)?；齑?b class="flag-6" style="color: red">出現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)高密度高精度的布線設(shè)計(jì)?！ ∫韵掠袀€(gè)樣圖，可以參考理解下。
2018-09-18 15:12:47
在使用干膜進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移時(shí)，由于干膜本身的缺陷或操作工藝不當(dāng)，可能會出現(xiàn)各種質(zhì)量 問題。下面列舉在生產(chǎn)過程中可能產(chǎn)生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法?！ ?＞干膜與覆銅箔板粘貼不牢 原 因
2018-11-22 16:06:32
不清潔或粗化不夠。 加強(qiáng)化學(xué)鍍銅前板面的清潔處理和粗 4)鍍銅前板面粗化不夠或粗化后清洗不干凈改進(jìn)鍍銅前板面粗化和清洗 7＞鍍銅或鍍錫鉛有滲鍍 原 因解決辦法 1）干膜性能不良，超過有效期
2013-11-06 11:13:52
請問POWER PCB做好板后如何放置固定用的螺絲孔？就放在板的四個(gè)角附近。
2008-10-04 16:21:08
直觀做法一：圖片分析，焊盤想做成無銅孔，但需要焊盤。反問，為何圈距離焊盤要有一定的距離呀？這個(gè)距離是0.2mm。我司采用干膠工藝，如沒有0.2mm的距離封不住孔就造成孔有銅孔。在此建議各設(shè)計(jì)工程一定
2018-08-17 16:32:26
PCB板有時(shí)候會有一些差異比較大的孔，比如鉆徑是8mil，12mil，16mil，20mil的孔在PCB里面都有存在，板廠就會提出一些問題工程問題：小孔8mil會飽滿溢出，20mil的孔塞不滿，會有氣泡產(chǎn)生，所以我就想知道，塞不滿，有氣泡，對于板子有什么問題出現(xiàn)？？？？感謝各路大神賜教！
2019-03-05 16:45:06
、內(nèi)層鍍孔菲林、電鍍鍍孔、內(nèi)層圖形2/3層線路、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層AOI、棕化、層壓1/3層、除膠、鉆孔(1/3層通孔)、正常流程 加工盲、埋孔PCB時(shí)，一般是將相鄰導(dǎo)通的盲、埋孔層壓接到一起，然后在將壓
2014-11-18 16:59:13
導(dǎo)通孔（VIA），電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導(dǎo)通或連接起來的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間
2019-09-08 07:30:00
帶來一些偶然問題。除膠渣不足，會造成孔壁微孔洞，內(nèi)層結(jié)合不良，孔壁脫離，吹孔等質(zhì)量隱患；除膠過度，也可能造成孔內(nèi)玻璃纖維突出，孔內(nèi)粗糙，玻璃纖維截點(diǎn)，滲銅，內(nèi)層楔形孔破內(nèi)層黑化銅之間分離造成孔銅斷裂或不
2019-07-30 18:08:10
全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長，是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨(dú)特地位，電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。電子產(chǎn)品的體積日趨輕薄短小，通盲孔上直接疊孔是獲得
2018-10-23 13:34:50
后的產(chǎn)品質(zhì)量。如孔壁銅刺翹起、殘留一直是加工過程中的一個(gè)難題。 這類板邊有整排半金屬化孔的PCB，其特點(diǎn)是孔徑比較小，大多用于載板上，作為一個(gè)母板的子板，通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接
2020-09-03 17:26:37
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問題所在——對未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏?。▊€(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:31:27
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問題所在——對未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏?。▊€(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:29:10
中心位置；且當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時(shí)，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。所以綜合設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，需要考慮的問題還是不少的。一些設(shè)計(jì)師會仔細(xì)檢查布局，他們的PCB布局文件可直接發(fā)至生產(chǎn)車間進(jìn)行生產(chǎn)；而有的布局
2022-08-05 14:35:22
`請教大家，我要在pcb上設(shè)計(jì)一個(gè)amp插件（如圖所示）的插孔，其中插件針腳的直徑是0.079cm(32mil)，請問這個(gè)pcb上的插孔內(nèi)徑該如何選取才能適合這個(gè)插座，因?yàn)檫@個(gè)插座是要用錘子敲進(jìn)插孔
2015-12-14 15:02:42
目前有個(gè)問題，螺釘孔在原理圖中接地，但PCB板中鋪地銅時(shí)，卻無法在螺釘孔上鋪，總是被隔離出來。不知道什么原因，向大神求解。
2023-04-13 13:19:21
要求孔壁的銅皮要保留器件孔，其 工藝流程 ：鉆孔→沉銅→板面電鍍→外層線路→圖形電鍍→鍍鉛錫→銑半孔→退膜→蝕刻→退錫。
半長槽處理
當(dāng)半孔為槽孔時(shí)，需要在槽孔的兩端各加一個(gè)∮0.8-1.1mm
2023-06-20 10:39:40
、不同網(wǎng)絡(luò)插件孔；PCB生產(chǎn)會出現(xiàn)同一方向性的小量偏移，當(dāng)不同網(wǎng)絡(luò)插件孔間距小時(shí)，為了保證安全間距會采取削插件孔的焊盤。焊盤被削的方向無規(guī)則，最壞的現(xiàn)象還會造成孔破焊環(huán)，或者是焊接時(shí)連錫短路。4、盲埋
2022-10-21 11:17:28
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問題所在——對未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏?。▊€(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-06-30 10:53:13
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:49 編輯
印制電路板用干膜防焊膜干膜阻焊劑不為液態(tài)或糊劑狀，它是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間
2013-09-11 10:56:17
已完成線路蝕刻后的線路抗蝕層（即：經(jīng)鍍錫工藝形成的錫層）去除，露出線路，從而利于后續(xù)阻焊等工藝的制作?！ 「?b class="flag-6" style="color: red">膜工藝屮的脫膜是將已完成線路蝕刻后的線路抗蝕層（即：經(jīng)曝光而固化的掩孔干膜）去除，露出
2018-09-20 10:24:11
部分： 印刷電路板—內(nèi)層線路—壓合—鉆孔—鍍通孔（一次銅）—外層線路（二次銅）—防焊綠漆—文字印刷—接點(diǎn)加工—成型切割—終檢包裝。 詳解的流程是這樣的： 1.發(fā)料 PCB之客戶原稿數(shù)據(jù)處理
2018-09-20 10:54:16
什么是盲埋孔板？埋孔和盲孔的區(qū)別是什么？
2021-04-21 06:23:32
的PCB ↓從無銅孔孔壁可以來判斷，從上面兩張圖可以看出，沉銅工藝生產(chǎn)的PCB無銅孔孔壁是基材的顏色（如上方左圖），而導(dǎo)電膜工藝生產(chǎn)的PCB無銅孔孔壁處有黑色的膜（如上方右圖）。02水平沉銅線，沉銅工藝
2022-12-02 11:02:20
`我想制作一個(gè)螺絲孔，讓螺絲孔邊緣有很多小孔的那種，但是我做了一個(gè)庫文件使用時(shí)發(fā)現(xiàn)問題了：想用坐標(biāo)找到孔的固定位置，結(jié)果每次已改動坐標(biāo)就只有中間的打孔走了，小孔還在原地這樣的螺絲孔如何制作??？求助大神`
2015-12-23 16:22:16
如何在PCB中開一個(gè)矩形孔？用keepout層畫一個(gè)矩形可以嗎？
2019-09-25 00:53:20
如何在PCB中放入裝配孔？
2019-07-23 05:35:15
請問怎么查看多層PCB使用的盲埋孔是幾階的
2019-07-22 00:26:05
，所有插件引腳焊盤上都有孔。隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小的方向發(fā)展， PCB板也推向了高密度、高難度發(fā)展，因此元器件的體積也在逐漸變小。例如：BGA元器件的封裝小，引腳的間距隨之變小。引腳間距小則封裝里面
2022-10-28 15:55:04
中心位置；且當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時(shí)，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。所以綜合設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，需要考慮的問題還是不少的。一些設(shè)計(jì)師會仔細(xì)檢查布局，他們的PCB布局文件可直接發(fā)至生產(chǎn)車間進(jìn)行生產(chǎn)；而有的布局
2022-08-05 14:59:32
應(yīng)用干膜防焊膜的步驟不看肯定后悔
2021-04-25 08:42:47
而漏基材。7.外層干膜和內(nèi)層干膜的流程一樣。9. 外層圖形電鍍 、SES將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖
2018-09-20 17:29:41
`請問影響PCB板上孔焊接性能的因素有哪些？`
2020-01-06 15:44:45
怎么將已有的PCB的大小尺寸，定位孔復(fù)制到新建的PCB中
2019-06-20 05:35:01
請大家?guī)兔榻B下國內(nèi)可以做掩膜版的廠家呢目前已知的是深圳龍圖謝謝！
2022-11-30 18:16:06
想問下過孔是不是分盲孔、埋孔和通孔,通孔和導(dǎo)通孔有區(qū)別嗎
2016-06-02 16:56:35
去吃魚?！绷秩鐭熜πφf，就這么滴。話音剛落，大師兄突然抬起頭說：“理工，客戶有個(gè)PCB,，板上有個(gè)0.5mm bga，PCB設(shè)計(jì)時(shí)有焊盤夾線，板內(nèi)其它非BGA區(qū)域有盤中孔設(shè)計(jì)，結(jié)果導(dǎo)致板子生產(chǎn)不良率
2023-03-27 14:33:01
。在PCB的加工過程中，對于插件的鉆孔有兩種刀具，一種叫做鉆刀，用來鉆圓形的通孔，另外一種叫做銑刀，用來鉆槽孔，槽孔在PCB看到的效果如圖1-18所示。 圖1-18 焊盤編輯器中槽孔示意 在
2020-09-07 17:55:15
求助各位大師PCB設(shè)計(jì)插件封裝孔時(shí)外徑孔需比內(nèi)徑孔大多少，貼片封裝需比原尺寸焊盤大多少，有規(guī)定數(shù)量嗎？還是有公式算呢？
2017-06-01 11:11:41
holes 電鍍通孔2、PCB without plated holes 不通孔3、remove ink from pads but not vias 這里的ink說的應(yīng)該是字符問題：a、通孔不通孔是可以
2015-08-29 10:11:52
畫線的時(shí)候穿過原來線上的孔時(shí)，原來的孔就消失了了，是怎么設(shè)置的
2019-06-10 05:35:37
一、前言 在線路板的制作過程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊（錫?。钡炔涣紗栴}的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝
2018-09-12 15:18:22
PCB扇孔總感覺很費(fèi)時(shí)間，有什么技巧嗎？
2019-03-25 07:35:31
干膜工藝常見的故障有哪些？為什么會出現(xiàn)故障？如何去解決這些問題？
2021-04-22 07:18:57
請問一下 出gerber時(shí) pcb里有方孔 怎么 辦
2019-08-20 05:27:44
請教下在多層PCB布線時(shí)，盲孔埋孔一般怎么設(shè)置大小呢？小了板廠做不了，能提供個(gè)大眾化的尺寸嗎? 3Q~
2019-09-26 03:31:34
pcb制作廠家是如何根據(jù)gerber文件識別出一個(gè)孔是插件孔還是過孔的？需要提供廠家哪些東西？
2019-03-20 07:35:11
下面是我做板時(shí)被退回的信息，據(jù)說好幾處錯(cuò)誤，我怎么找出來？HoleToHoleClearance這個(gè)規(guī)則設(shè)置的是插件孔孔邊到孔邊距的是吧？審核未通過您的訂單審核未通過，原因如下：1.不同網(wǎng)絡(luò)間過孔到過孔間距孔邊到孔邊）需大于12mil 2.插件孔孔邊到孔邊距18mil. (已溝通）
2019-10-08 09:28:39
通孔和盲孔對信號的差異影響有多大？應(yīng)用的原則是什么？
2019-05-16 23:31:35
什么是鏈碼表？線段表又是什么？鏈碼表和線段表在PCB孔位檢測中有哪些應(yīng)用？
2021-04-26 06:45:27
階梯孔是什么？和其他PCB鉆孔有什么區(qū)別？
2023-04-17 11:32:36
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論