下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn) 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件
2019-12-18 17:15:24
缺陷產(chǎn)生的原因，這樣才能有針對(duì)性的改進(jìn)，從而提升PCB板的整體質(zhì)量。下面一起來看一下PCB板產(chǎn)生焊接缺陷的原因吧! 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路
2019-05-08 01:06:52
本帖最后由 pcbsun 于 2013-2-19 15:02 編輯
PCB和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成
2013-02-19 15:01:17
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 編輯
PCB抄板加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析1、電鍍鎳層厚度控制?！ 〈蠹乙欢ㄕf電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度
2013-10-15 11:00:40
，那么電鍍出來鎳層就會(huì)容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。嚴(yán)重會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問題。這是很多人容易忽略控制重點(diǎn)。也往往是產(chǎn)生問題重要原因。因此請(qǐng)認(rèn)真檢查你們工廠生產(chǎn)線藥水狀況，進(jìn)行比較分析，并且及時(shí)
2018-09-14 16:33:58
首先看看PCB斷線的形式，然后分析一下是在什么工序斷的，然后在該工序分析是什么原因造成。然后逐步排查?！ ∫话?b class="flag-6" style="color: red">PCB斷線問題主要在貼膜工序(原因是貼不牢，有氣泡，如果是濕膜還有垃圾污染)，曝光
2013-02-19 17:30:52
板說明氯離子與光亮劑會(huì)產(chǎn)生反應(yīng)，過量的氯離子會(huì)消耗；反過來，過量的光亮劑也消耗氯離子。因?yàn)槁入x子過少和光亮劑過量都是造成低電流密度區(qū)鍍層不光亮"的主要原因，因此可見，造成"鍍銅中氯離子消耗過大的主要原因是光亮劑濃度太高。
2013-11-06 11:12:49
實(shí)際上這很難達(dá)到。由于SMT生產(chǎn)工序較多，不能保證每道工序不出現(xiàn)一點(diǎn)點(diǎn)差錯(cuò)，因此在SMT生產(chǎn)過程中我們會(huì)碰到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因所造成的，對(duì)于每種缺陷，我們應(yīng)分析其產(chǎn)生的根本原因
2013-11-05 11:21:19
碰到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因所造成的，對(duì)于每種缺陷，我們應(yīng)分析其產(chǎn)生的根本原因，這樣在消除這些缺陷時(shí)才能做到有的放矢。 橋 接 橋接經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間
2018-11-22 16:07:47
SMT產(chǎn)生橋接的主要原因是什么？造成焊膏塌邊的現(xiàn)象有哪幾種？怎么解決？
2021-04-25 06:49:39
達(dá)到110～145℃,確保水汽能揮發(fā)完. SMA焊接后PCB基板上起泡 SMA焊接后出現(xiàn)指甲大小的泡狀物,主要原因也是PCB基材內(nèi)部夾帶了水汽,特別是多層板的加工.因?yàn)槎鄬?b class="flag-6" style="color: red">板由多層環(huán)氧樹脂半固化片
2018-09-19 15:39:50
pogo pin連接器塑膠部件異色、褪色產(chǎn)品的顏色與標(biāo)準(zhǔn)顏色不同的現(xiàn)象。與樹脂顏色不同為異色；注塑后顏色發(fā)生改變的現(xiàn)象為變色。 產(chǎn)生的主要原因:1、著色錯(cuò)誤(色粉有誤) 2、樹脂污染3、過多使用粉碎
2016-05-30 15:41:09
，分析其焊接缺陷產(chǎn)生的原因，并針對(duì)這些原因加以改進(jìn)以使整個(gè)電路板焊接質(zhì)量得到提高。2、產(chǎn)生焊接缺陷的原因2．1 PCB的設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量 在布局上，PCB尺寸過大時(shí)，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長
2013-08-29 15:39:17
不可靠。因此，必須分析影響印制電路板焊接質(zhì)量的因素，分析其焊接缺陷產(chǎn)生的原因，并針對(duì)這些原因加以改進(jìn)以使整個(gè)電路板焊接質(zhì)量得到提高。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P
2013-10-17 11:49:06
出現(xiàn)問題，導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率，進(jìn)而導(dǎo)致整機(jī)的質(zhì)量不可靠。因此，必須分析影響印制電路板焊接質(zhì)量的因素，分析其焊接缺陷產(chǎn)生的原因，并針對(duì)這些原因加以改進(jìn)以使整個(gè)電路板焊接質(zhì)量
2013-09-17 10:37:34
如何解決
PCB組裝中
焊接橋連
缺陷印刷線路
板組裝包含的技術(shù)范圍很廣，從單面通孔插裝到復(fù)雜的雙面回焊組裝，以及需要進(jìn)行選擇性波峰
焊接的球柵格陣列(BGA)器件等。對(duì)這些板子進(jìn)行波峰
焊接時(shí)，經(jīng)?？梢钥吹皆?/div>
2009-04-07 17:12:08
尖峰電流的形成產(chǎn)生尖峰電流的主要原因尖峰電流的抑制方法
2021-03-16 11:57:18
我們在PCB打樣的過程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)很多焊接缺陷，從而影響電路板的合格率。那么，PCB電路板出現(xiàn)焊接缺陷的因素有哪些？ 1、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷。電池線路板和元器件在焊接過程，由于電池線路板的上下
2023-06-01 14:34:40
斬波電路電流能夠連續(xù)的主要原因是什么？
2023-05-11 17:08:28
死鎖，就會(huì)造成系統(tǒng)死鎖。產(chǎn)生死鎖的三大主要原因：①系統(tǒng)資源不足②進(jìn)程運(yùn)行推進(jìn)的順序不合適③資源分配不當(dāng)死鎖的產(chǎn)生四個(gè)必要條件：①互斥條件：進(jìn)程對(duì)所分配到的資源不允許其他進(jìn)程訪問，若其他進(jìn)程訪問該資源，只能等待，直至占有該資源的進(jìn)程使用完成后釋放該資源。②環(huán)路等待條件（循環(huán)等待條件）：指進(jìn)程發(fā)生死鎖后
2021-12-22 07:34:42
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面： 2、由于波峰焊焊接印制板時(shí)，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會(huì)通過孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時(shí)水
2020-06-27 16:01:05
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面： 2、由于波峰焊焊接印制板時(shí)，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會(huì)通過孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時(shí)水
2020-06-20 15:13:56
什么是諧波電壓？電子設(shè)備誤動(dòng)作的主要原因是什么？
2021-09-26 07:28:12
華天電力專業(yè)生產(chǎn)電纜故障測試儀，接下來華天為大家分享電纜故障的主要原因有哪些？電纜可能在使用中出現(xiàn)故障的原因有很多，其中最嚴(yán)重的故障導(dǎo)致火災(zāi)或其他嚴(yán)重故障。]電纜故障的一些主要原因包括：老化：
2018-12-12 11:11:44
關(guān)于影響電路板焊接缺陷的因素，深圳捷多邦科技有限公司王總有著自己的看法，他認(rèn)為主要有以下三個(gè)方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元
2018-09-12 15:29:56
磁芯電流探頭降額功率的主要原因是什么？交直流混合探頭的結(jié)構(gòu)是怎樣的？磁芯電流探頭自熱的主要原因有哪些？
2021-09-18 06:03:14
翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷是什么？
2021-04-23 06:23:37
什么是焊接？產(chǎn)生焊接缺陷的原因有哪些？
2021-04-22 07:25:09
關(guān)系，可研究分析材料的物理化學(xué)及熱力學(xué)性能。在PCB的分析方面，主要用于測量PCB材料的熱穩(wěn)定性或熱分解溫度，如果基材的熱分解溫度太低，PCB在經(jīng)過焊接過程的高溫時(shí)將會(huì)發(fā)生爆板或分層失效現(xiàn)象。
2018-09-20 10:59:15
電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。一、虛焊 1、外觀特點(diǎn)焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線
2020-08-12 07:36:57
造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因：1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效
2018-03-11 09:28:49
造成線路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路
2018-09-21 16:35:14
音頻系統(tǒng)噪聲產(chǎn)生的主要原因和解決辦法
2013-12-11 20:08:36
分析了印刷電路板（PCB）在焊接過程中產(chǎn)生缺陷的原因，提出了解決上述缺陷的一些辦法。
2010-01-14 14:57:49
36 波峰焊常見焊接缺陷原因分析及預(yù)防對(duì)策
A.焊料不足：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。
原因：
2010-09-01 15:44:210 如何解決PCB組裝中焊接橋連缺陷
印刷線路板組裝包含的技術(shù)范圍很廣，從單面通孔插裝到復(fù)雜的雙面回焊組裝，以及需
2009-04-07 17:11:49
1445 電池膨脹主要原因
不同種類的電池，產(chǎn)生膨脹的原因是不一
2009-10-19 14:20:055488 電動(dòng)車電池膨脹主要原因
不同種類的電池，產(chǎn)生膨脹的原因是不一樣的，針對(duì)
2009-11-11 09:27:437285 LED為什么會(huì)產(chǎn)生熱量?LED發(fā)熱的幾個(gè)主要原因是什么?
與傳統(tǒng)光源一樣，半導(dǎo)體發(fā)光二極體（LED）在工作期間也會(huì)產(chǎn)生熱量，其多少
2009-11-13 10:01:152785 PCB板焊接缺陷產(chǎn)生的原因及解決措施
回顧近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則
2009-11-17 08:53:55954 SMT焊接常見缺陷原因有哪些？
在SMT生產(chǎn)過程中，我們都希望基板從貼裝工序開始，到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但
2009-11-18 14:07:244409 影響變壓器噪聲的主要原因
一、影響空載噪聲的因素
鐵心產(chǎn)生噪聲的原因主要是在交變磁場作用
2009-12-09 11:38:191031 印刷電路板焊接缺陷研究 【摘 要】分析了印刷電路板（PCB）在焊接過程中產(chǎn)生缺陷的原因，提出了解決上述缺陷的一些辦法。
2010-03-10 09:02:121374 電路板焊接不良中錫須產(chǎn)生的分析，分析產(chǎn)生原因
2015-12-14 15:21:520 ①差的潤濕性，表現(xiàn)在PCB焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。 產(chǎn)生的原因為：元器件引腳/PCB焊盤己氧化／污染；過低的再流焊溫度；錫膏的質(zhì)量差，均會(huì)導(dǎo)致潤濕性差，嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)虛焊。 ②錫量很少，表現(xiàn)
2017-09-26 11:07:0518 本文開始闡述了什么是虛焊以及虛焊的危害，其次介紹了虛焊產(chǎn)生的主要原因及分析虛焊的原因和步驟，最后介紹了解決虛焊的方法和預(yù)防虛焊的方法。
2018-02-27 11:06:1079542 鍍金板氧化的現(xiàn)象以前不常見，現(xiàn)在卻很普遍。其原因主要是現(xiàn)在金價(jià)格上去了，但PCB加工的價(jià)格卻沒有上漲多少，則PCB生產(chǎn)行業(yè)只有鍍得越來越薄，加上金缸保養(yǎng)不好，雜質(zhì)含量大，在天氣不好的時(shí)候出現(xiàn)氧化的幾率越來越大。
2019-04-25 17:37:2017813 在一起，導(dǎo)致短路。特征：兩個(gè)引腳連接在一起。主要原因：錫膏印刷連錫，錫膏塌陷等； 3、假焊，指元件引腳與PCB焊盤連接不良。此類異常在SMT焊接異常中最易發(fā)生。特征：引腳與焊盤未連接，或引腳被焊料包裹，但未連接。主要原因
2019-05-05 14:06:421635 從調(diào)查來看很多PCB爆板，這是一種最常見的品質(zhì)可靠性缺陷，其成因相對(duì)比較復(fù)雜多樣的，在電子產(chǎn)品焊接工藝中，焊接溫度的增加情況下，發(fā)生爆板的機(jī)率越大，產(chǎn)生爆板原因，主要是基板耐熱性不足，或生產(chǎn)工藝存在某些問題，如操作溫度偏高或受熱時(shí)間偏長等。
2019-05-09 15:25:2610735 焊接是大型安裝工程建設(shè)中的一項(xiàng)關(guān)鍵工作，其質(zhì)量的好壞、效率的高低直接影響工程的安全運(yùn)行和制造工期。由于技術(shù)工人的水準(zhǔn)不同，焊接工藝良莠不齊，容易存在很多的缺陷。現(xiàn)整理缺陷的種類及成因，以減少或防止焊接缺陷的產(chǎn)生，提高工程完成的質(zhì)量。
2019-05-10 11:15:0012672 
印刷電路板被廣泛使用，但由于成本和技術(shù)的原因，PCB的生產(chǎn)和應(yīng)用存在大量的故障問題，因而導(dǎo)致很多質(zhì)量糾紛為了找出失敗的原因并找到問題的解決方案并區(qū)分責(zé)任，必須分析失敗案例。
2019-07-29 10:33:532127 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
2020-01-25 12:25:002868 隨著表面組裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，SMT的焊接質(zhì)量問題引起了人們的高度重視。為了減少或避免再流焊中各種缺陷的出現(xiàn)，不僅要注重提高工藝人員分析、判斷和解決這些問題的能力，而且還要完善工藝管理，提高工藝質(zhì)量控制技術(shù)，這樣才能更好地提高SMT的焊接質(zhì)量，保證電子產(chǎn)品的最終質(zhì)量。以下是導(dǎo)致橋連缺陷的主要因素。
2019-10-22 09:46:404832 波峰焊錫渣多的原因有很多，波峰焊產(chǎn)生錫渣的主要原因就是波峰焊錫雜質(zhì)過多和操作不當(dāng)產(chǎn)生了半氧化錫渣（豆腐渣錫渣）。下面給大具體講下都是有哪些原因造成這兩種波峰焊錫渣現(xiàn)象的產(chǎn)生。
2020-03-30 11:22:219073 回流焊接中我們常見的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象，下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預(yù)防。
2020-04-01 11:35:308851 潤濕不良的主要原因是： 1、焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會(huì)引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤濕不良。 2、當(dāng)焊料中殘留金屬超過0.005%時(shí)，焊劑活性程度降低，也會(huì)
2020-05-28 10:06:56899 本文就PCBA常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
2020-06-09 17:21:174369 我們經(jīng)常在拿到pcb板后進(jìn)行手工焊接，因此會(huì)出現(xiàn)焊接不良，不佳等現(xiàn)象，那么造成此種缺陷的因素究竟有哪些呢？下面我為大家簡單分析幾條。
2020-06-29 18:25:563997 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn) 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1）元器件
2020-08-06 07:14:019271 
如何避免這些缺陷，您就可以進(jìn)一步預(yù)防 PCB 故障。 使用此清單對(duì)最常見的 PCB 焊接缺陷進(jìn)行檢查，以減少交貨時(shí)間和與不良批次相關(guān)的預(yù)算難題。 常見的 PCB 焊接缺陷 焊錫缺陷的產(chǎn)生可能有多種原因，從操作員錯(cuò)誤到污染物。這些缺陷中最著名的和最討厭的是：
2020-10-14 20:25:422469 本文就 PCB 常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。 01 虛焊 外觀特點(diǎn)：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 危害：不能正常工作。 原因分析： ?元器件
2020-10-30 14:51:18850 電路板常見焊接缺陷有很多種，下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。 ? 一、虛焊? 1、外觀特點(diǎn) ? 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 ? 2、危害
2022-12-01 17:54:143961 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供PCB焊接缺陷的三個(gè)原因資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-03-31 08:48:012 電路板常見焊接缺陷有很多種，本文就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
2022-02-09 10:35:103 PCB常見外觀缺陷分析
為使用PCB的工廠的采購工程師和品質(zhì)工程師提供品質(zhì)管理支持
2022-03-10 15:32:240 介紹芯片貼片機(jī)拋擲的主要原因。 所謂拋料，是指貼片機(jī)在生產(chǎn)過程中的拋擲動(dòng)作，被吸后不合身，然后試圖將廢料扔進(jìn)拋料箱或其他地方，導(dǎo)致無法執(zhí)行任務(wù)生產(chǎn)。 拋料的主要原因： 原因1：吸嘴有問題。吸嘴變形、堵塞和損壞，導(dǎo)致氣
2022-03-23 10:16:256310 在使用波峰焊接經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊接缺陷，是指不借助儀器就能從工件表面發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見的外觀缺陷包括咬邊、焊瘤、凹陷、焊接變形，有時(shí)還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊根部未焊透等。下面晉力達(dá)來給大家講解一下波峰焊焊接出現(xiàn)缺陷是哪些原因呢
2022-06-16 11:40:47828 Congestion也分為幾種情況，和前端密切相關(guān)的是Logic Congestion（更多關(guān)于后端Congetsion問題，查看文末參考文章），主要原因是RTL設(shè)計(jì)問題導(dǎo)致，這種問題的現(xiàn)象從后端看上去就是Cell數(shù)沒多少，就是線密。
2022-08-18 10:57:221514 “金無足赤，人無完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文，我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
2022-12-06 14:32:222094 功率開關(guān)器件的高頻開關(guān)動(dòng)作是導(dǎo)致產(chǎn)生電磁干擾(EMI)的主要原因。開關(guān)頻率的提高一方面減小了電源的體積和重量，另一方面也導(dǎo)致了更為嚴(yán)重的EMI問題。
2022-12-09 11:03:372085 “金無足赤，人無完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文，我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
2022-12-26 09:05:231770 
，危害性極大。需要對(duì)枕頭缺陷進(jìn)行分析，從產(chǎn)生機(jī)理、根本原因、理論依據(jù)、實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證和改善方案等進(jìn)行研究，查找出影響焊接的關(guān)鍵要素。
2023-01-16 15:19:53564 一、裂紋激光連續(xù)焊接中產(chǎn)生的裂紋主要是熱裂紋，如結(jié)晶裂紋、液化裂紋等，產(chǎn)生的原因主要是焊縫在完全凝固之前產(chǎn)生較大的收縮力而造成的，填絲、預(yù)熱等措施可以減少或消除裂紋。裂紋焊縫二、氣孔氣孔是激光焊接
2022-07-01 17:51:303138 
給大家分享一下焊接缺陷的表現(xiàn)和出現(xiàn)原因：一、潤濕性差：潤濕性差表現(xiàn)在焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。產(chǎn)生的原因：1、元器件引腳或焊盤已經(jīng)被氧化/污染；2、過低的再流
2023-08-10 18:00:05581 
。因此，為了確保 PCB 設(shè)計(jì)和制造的質(zhì)量，我們需要了解 PCB 常見缺陷及其原因，并采取相應(yīng)的措施來解決和預(yù)防這些問題。 一、常見缺陷與原因 1. 焊接缺陷 焊接缺陷是 PCB 制造過程中最常見的問題之一。常見的焊接缺陷包括焊點(diǎn)過大或過小、焊點(diǎn)不完全、焊接位置不正確等。焊點(diǎn)過大或過
2023-08-29 16:40:231304 pcb常見缺陷原因有哪些
2023-09-19 10:45:24720 從SMT貼片加工的角度來看，空洞率是不可避免的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點(diǎn)沒有一點(diǎn)空洞。那么空洞是怎么產(chǎn)生的呢？空洞的原因是什么？通過佳金源錫膏廠家的工程師解釋，空洞的產(chǎn)生主要原因如下:焊點(diǎn)
2023-09-25 17:26:42546 
產(chǎn)生共模噪聲的主要原因 影響電路共模抑制比的因素? 共模噪聲是指同時(shí)在兩個(gè)電路的輸入端產(chǎn)生噪聲信號(hào)，引起輸出端的電壓變化，這種噪聲信號(hào)叫做共模噪聲。在電子設(shè)備中，由于信號(hào)處理電路復(fù)雜，且存在大量
2023-10-25 11:01:56814 為什么共模電流是EMI的主要原因
2023-12-05 15:56:05175 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計(jì)為什么要采用多層PCB結(jié)構(gòu)進(jìn)行?使用多層PCB板的主要原因。隨著芯片集成度的提高，芯片封裝的I/O引腳數(shù)目也在飛躍性地增加，特別是BGA封裝的出現(xiàn)，僅靠單面、雙面導(dǎo)體層布線已經(jīng)無法將BGA內(nèi)圈的引腳的走線引出。
2023-11-24 09:16:39305 
7種光纜故障的主要原因? 光纜故障是指光纜在傳輸信息過程中出現(xiàn)的問題，影響著光信號(hào)的傳輸質(zhì)量和速度。這些故障可能由多種原因引起，下面將詳細(xì)介紹7種光纜故障的主要原因。 1. 光纜折斷 光纜折斷是最常
2023-12-07 09:40:24813 焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質(zhì)含量要有一定的分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。
2023-12-14 16:39:3890 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
2023-12-28 16:17:09190 本篇依據(jù)IPC-A-600標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)于PCB驗(yàn)收中提到的主要外觀缺陷進(jìn)行說明； ?對(duì)于不同缺陷的接受標(biāo)準(zhǔn)，IPC標(biāo)準(zhǔn)中已有明確說明，不再贅述； 本文側(cè)重于缺陷的產(chǎn)生過程及改善方法，僅供參考；?PCB
2024-01-09 13:48:061 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及對(duì)策
2024-01-15 10:07:06186 
放大電路中產(chǎn)生零點(diǎn)漂移的主要原因是什么? 放大電路是電子設(shè)備中常用的一種電路，用于放大信號(hào)的幅度。然而，放大電路中常常會(huì)出現(xiàn)零點(diǎn)漂移的問題，即輸出信號(hào)在沒有輸入信號(hào)時(shí)并不為零，而是存在一個(gè)偏移
2024-02-06 15:23:53287 
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