99se在元器件封裝時(shí)，焊盤內(nèi)心設(shè)計(jì)只有園，就是hole size項(xiàng)，如果元器件的腳是扁的，腳的橫切面是長(zhǎng)方形，就不好設(shè)計(jì)。什么樣的EDA軟件在焊盤設(shè)計(jì)時(shí)無此缺陷？
2012-08-07 18:14:50
插件，且焊盤密度不高，那么選用波峰焊。 就拿一般家電PCBA來說，通常都是單面板，以前都是直插的元器件，然后過波峰焊，現(xiàn)在更多的是底部是貼片元器件，正面是插件，然后過波峰焊。這樣可以縮小整個(gè)PCB的面積
2014-12-23 15:55:12
，設(shè)計(jì)師們必須保證所選用的器件封裝形式能夠 SMT 組裝的工藝性要求相適應(yīng)。
通常，制造商會(huì)對(duì)某些專用器件提供 BGA 印制板焊盤設(shè)計(jì)參數(shù)，于是設(shè)計(jì)師只能照搬使用沒有完全成熟的技術(shù)。當(dāng) BGA
2023-04-25 18:13:15
PCB上元器件的布局，看完你就懂了
2021-04-26 06:40:37
/12094H513L.jpg][/url] 方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤易于實(shí)現(xiàn)。轉(zhuǎn)自：Pads Layout教程網(wǎng)
2014-12-31 11:38:54
位置十分準(zhǔn)確，在回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。
PCB焊盤設(shè)計(jì)基本原則
根據(jù)各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)分析，為了滿足焊點(diǎn)的可靠性要求，PCB焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：
1、對(duì)稱性：兩端焊盤
2023-05-11 10:18:22
元器件在SMT貼片中，焊盤存在缺陷會(huì)導(dǎo)致元器件拉偏。比如某個(gè)焊盤過小或者部分焊盤過小，會(huì)形成不上錫或少錫，導(dǎo)致兩端張力不一樣形成偏位。因焊盤小偏料的真實(shí)案例物料焊盤尺寸與PCB封裝尺寸不符問題描述：某
2023-03-10 14:38:25
。我們常見的焊盤形狀有方形焊盤，即印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤易于實(shí)現(xiàn)。還有就是圓形焊盤：廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大
2020-06-01 17:19:10
我工程里面的三張?jiān)韴D和一張PCB已經(jīng)布好，現(xiàn)要求微調(diào)，比如將3.3V電源再通過一個(gè)新的電容到地，原理圖改好后，更新到PCB就報(bào)錯(cuò)了，刪除網(wǎng)絡(luò)表和元件類后，仍然出現(xiàn)錯(cuò)誤，具體表現(xiàn)是PCB上元器件及布線出現(xiàn)綠色的小叉，求解大神們，謝謝啦
2018-05-17 12:31:48
、獨(dú)石電容、但電解電容、熱敏電阻與壓敏電阻等在PCB上間距與實(shí)物的間距一致，不要再去擴(kuò)腳或者把原本的間距縮小。
2.4常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸
對(duì)板厚為1.6mm~2mm的PCB，常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸見表11~表12。
原作者：志博君 志博PCB
2023-04-25 17:20:30
，所以無間距拼版后，導(dǎo)致元器件干涉，影響了SMT貼裝。問題影響超出板邊的器件，無間距拼板時(shí)會(huì)無法組裝，影響了產(chǎn)品開發(fā)周期，如果強(qiáng)行組裝，如將挨在一起的同邊器件，一半組裝一半不組裝，也會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢一半
2023-04-07 16:37:55
請(qǐng)問PCB板上元器件的安裝原則有哪些？
2020-03-10 15:45:59
在進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵?b class="flag-6" style="color: red">SMT貼片加工中，PCB焊盤的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工
2018-09-25 11:19:47
PCB板過波峰焊時(shí)，板子上元件引腳岀現(xiàn)連焊是什么原因？怎樣在波峰焊過程中解決？
2023-04-06 17:20:27
請(qǐng)問PCB設(shè)計(jì)規(guī)則怎樣設(shè)置？怎樣設(shè)置PCB的電氣規(guī)則檢查？比如說線寬，焊盤間的距離，線與線之間的間距，焊盤與線之間的間距怎樣定義設(shè)置？
2016-08-13 16:57:56
PCB設(shè)計(jì)中焊盤孔徑與焊盤寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
的作用，具體要求如下：
1、 焊盤寬度與元器件引腳相同。
2、 焊盤長(zhǎng)度為元器件引腳的1-1.5倍。
二、增加偷錫焊盤
● 這種方式適合用于SOP系列封裝的元件。
在原有的封裝基礎(chǔ)上，增加一個(gè)邊腳焊盤
2023-11-07 11:54:01
和centered between pads---兩焊盤之間這2個(gè)選擇。---在自動(dòng)布線時(shí)需要設(shè)置 3、SMT規(guī)則（SMT rules） SMT規(guī)則主要針對(duì)的是表貼式元器件的布線規(guī)則，共有以下三類： ?。?）、表
2021-01-06 17:06:34
?！ ?、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯(cuò)開位置﹐這樣可以防止焊接時(shí)因焊料波峰的 “陰影”效應(yīng)造成的虛焊和漏焊?！ 《?、SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其
2018-09-10 15:46:12
接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯(cuò)開位置﹐這樣可以防止焊接時(shí)因焊料波峰的 “陰影”效應(yīng)造成的虛焊和漏焊。二、SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如三極管
2018-08-23 07:53:43
接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯(cuò)開位置﹐這樣可以防止焊接時(shí)因焊料波峰的 “陰影”效應(yīng)造成的虛焊和漏焊。 二、SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如
2013-10-23 11:10:59
接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯(cuò)開位置﹐這樣可以防止焊接時(shí)因焊料波峰的 “陰影”效應(yīng)造成的虛焊和漏焊。 二、SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如三極管
2013-09-25 10:18:54
接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯(cuò)開位置﹐這樣可以防止焊接時(shí)因焊料波峰的 “陰影”效應(yīng)造成的虛焊和漏焊。 二、SMT-PCB上的焊盤 波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大組件之焊盤(如
2018-11-23 16:58:35
SMT元器件可焊性檢測(cè)方法 1.焊槽滋潤(rùn)法 焊槽滋潤(rùn)法是most原始的元器件可焊性測(cè)驗(yàn)辦法之一，它是一種經(jīng)過目測(cè)(或經(jīng)過放大 鏡)進(jìn)行評(píng)估的測(cè)驗(yàn)辦法，其根本測(cè)驗(yàn)程序?yàn)?將樣品浸漬于焊劑后取出
2021-10-08 13:37:50
`插件來料加工：（單純的插件裝焊）單面貼片組裝：（全部表面貼裝元器件在PCB的一面）雙面貼片組裝：（表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面）單面混裝加工：（插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面）雙面
2013-08-20 11:54:40
PCB使用的元器件封裝有區(qū)別時(shí)，SMT工廠可用華秋DFM軟件進(jìn)行BOM文件查錯(cuò)，避免使用采購(gòu)的錯(cuò)誤元器件，浪費(fèi)成本。
3
匹配元件庫(kù)
當(dāng)元器件與焊盤不匹配，或者焊盤不包含引腳比引腳小的情況下，SMT工廠
2023-06-16 11:58:13
soldering） 通過熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。3、 波峰焊（wave soldering） 將溶化的焊料，經(jīng)專用設(shè)備噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件
2016-05-24 14:33:05
SMT機(jī)器貼片范圍元件焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
2016-04-08 17:34:31
我自己開發(fā)的pcb板，焊上元器件后，測(cè)試也挺好的，但是一裝上實(shí)用就一陣亂跳，程序跑飛，這是什么原因，是我板子設(shè)計(jì)的問題嗎，求解？？？附上原理圖
2019-09-22 21:53:15
元器件的原理圖參數(shù)后同時(shí)進(jìn)行元器件的PCB封裝繪制。 PCB的封裝其實(shí)就是將電子元器件的大小，焊盤大小，管腳的長(zhǎng)寬（這些參數(shù)可以在元器件中的規(guī)格書中查找到）用圖形的形式表現(xiàn)出來，并且這些參數(shù)的要求也是
2023-04-13 15:52:29
“SMT貼片加工逐步往高密度、細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展，元器件的最小間距設(shè)計(jì)需考慮smt廠家的經(jīng)驗(yàn)程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設(shè)計(jì)除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外，還應(yīng)考慮元器件的可維護(hù)性
2023-03-03 11:21:25
什么是盤中孔？盤中孔是指過孔打在焊盤上,焊盤為SMD盤,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盤,通常簡(jiǎn)稱VIP(via in pad)。插件孔的焊盤不能稱為盤中孔，因插件孔焊盤需插元器件焊接
2022-10-28 15:53:31
知識(shí)。一、焊盤種類總的來說焊盤可以分為7大類，按照形狀的區(qū)分如下1.方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤易于實(shí)現(xiàn)。2.圓形焊盤——廣泛用于元件規(guī)則
2018-08-04 16:41:08
AD17 PCB器件移動(dòng)時(shí)，焊盤為什么會(huì)單獨(dú)移動(dòng)，怎么設(shè)置讓器件整體移動(dòng)？？
2019-05-29 23:27:54
在AD中建立異型（不規(guī)則）焊盤：1. 在AD中縣建立一個(gè)新的PCB文件；并且在TOP Overlay層繪制一個(gè)封閉的不規(guī)則的焊盤形狀；
2017-12-15 17:00:57
或者焊盤的距離設(shè)置，元器件的絲印層不需要設(shè)計(jì)，而silkscreen over componentPad這個(gè)規(guī)則會(huì)設(shè)定元器件的
2015-09-30 16:16:26
工作中將用ALLEGRO檢查其他人設(shè)計(jì)的PCB是否合理，元器件選擇及元件焊盤是否合適等，請(qǐng)教哪些資料有相關(guān)知識(shí)？
2021-02-04 16:33:40
PADS DRC報(bào)焊盤之間距離過小，焊盤間距為7，但是規(guī)則的安全間距為5
2024-01-25 13:50:38
“SMT貼片加工逐步往高密度、細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展，元器件的最小間距設(shè)計(jì)需考慮smt廠家的經(jīng)驗(yàn)程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設(shè)計(jì)除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外，還應(yīng)考慮元器件的可維護(hù)性
2023-03-03 11:12:02
自己做了個(gè)異形焊盤，三部分組成，1、3是用FILL做的，2是真焊盤。導(dǎo)入PCB后報(bào)規(guī)則錯(cuò)誤，分別是FILL和焊盤短路與距離太近。怎么才能在不修改規(guī)則的情況下，讓這個(gè)異形焊盤不報(bào)錯(cuò)呢
2018-06-12 14:16:06
SMT/DIP的生產(chǎn)，PCB的焊盤大多會(huì)為了迎合元器件的設(shè)計(jì)，而設(shè)計(jì)成方形或圓形（注：也可設(shè)計(jì)成其他形狀，但這類情況，此處暫不作討論）。下面，請(qǐng)看焊盤的兩種基本設(shè)計(jì)【蓋PAD設(shè)計(jì)】設(shè)計(jì)圖：仿真圖：【露
2022-09-16 15:52:37
一些，一般絲印邊框到焊盤邊緣的距離為6mil左右，以保證生產(chǎn)和安裝的需要，如果畫的過近，會(huì)導(dǎo)致絲印框畫到焊盤上。一般生產(chǎn)之前的CAM過程中會(huì)將畫到焊盤上的絲印處理掉，以保證后期PCB制板和SMT貼片的正常，如圖4-83所示。 圖4-82元器件封裝絲印示意圖圖4-83元器件封裝絲印設(shè)置間距示意圖`
2021-07-01 17:29:51
孔的焊盤大小，常規(guī)可按照表格尺寸制作，也可以按照PCB實(shí)際情況進(jìn)行尺寸修改，如若PCB空間不夠，可對(duì)焊盤尺寸進(jìn)行縮小處理。l 安裝空間：在做PCB設(shè)計(jì)時(shí)，定位孔附近應(yīng)盡量避免擺放元器件，如果擺放元器件
2021-07-03 16:25:55
。在PCB封裝庫(kù)界面，執(zhí)行菜單命令“放置→焊盤”之后，在放置狀態(tài)下執(zhí)行“Tab”鍵修改到頂層或底層，再修改形狀以及尺寸即可創(chuàng)建表貼焊盤，如圖4-33所示。圖4-33修改焊盤屬性
2021-09-16 14:18:53
適量的錫膏均勻施加在PCB焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤再回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的 電氣連接 ，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，印刷錫膏需要制作鋼網(wǎng)，錫膏通過各焊盤在鋼網(wǎng)上對(duì)應(yīng)的開孔，在刮刀的作用下
2023-03-24 11:51:19
，按照形狀的區(qū)分如下 1.方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤易于實(shí)現(xiàn)。 2.圓形焊盤——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許
2018-07-25 10:51:59
引線0.2～0.3 mm。島型焊盤：焊盤與焊盤間連線合為一體，猶如水上小島，故稱島型焊盤。常用于元器件的不規(guī)則排列中，其有利于元器件密集固定，并可大量減小印制導(dǎo)線的長(zhǎng)度和數(shù)量。所以，多用在高頻電路中
2018-12-05 22:40:12
總的來說焊盤可以分為 7 大類，按照形狀的區(qū)分如下 方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制 PCB 時(shí)，采用這種焊盤易于實(shí)現(xiàn)。 圓形焊盤——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板
2019-12-11 17:15:09
1、貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的必須增加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。測(cè)試點(diǎn)焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測(cè)試焊盤的直徑在1mm以上，且
2018-08-20 21:45:46
1、貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的必須增加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。測(cè)試點(diǎn)焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測(cè)試焊盤的直徑在1mm以上，且
2022-06-23 10:22:15
在PCB設(shè)計(jì)中，進(jìn)行PCB焊盤設(shè)計(jì)時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵?b class="flag-6" style="color: red">SMT貼片加工中，PCB焊盤的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工
2017-02-08 10:33:26
，實(shí)際元器件是2個(gè)引腳。BOM 錯(cuò)料的真實(shí)案例BOM物料封裝與PCB焊盤不符問題。問題描述：某產(chǎn)品SMT時(shí)，根據(jù)BOM清單購(gòu)買回來的物料中對(duì)應(yīng)位號(hào)，位號(hào)電容是0805封裝，實(shí)際貼片時(shí)發(fā)現(xiàn)PCB板上對(duì)應(yīng)位號(hào)
2023-02-17 10:22:05
PCB里焊盤和絲印重合會(huì)報(bào)警高亮，但是這個(gè)重合對(duì)之后做板子有什么影響嗎？只知道違反了規(guī)則，但不太理解~求解答
2016-12-13 07:58:16
SMT貼片加工逐步往高密度、細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展，元器件的最小間距設(shè)計(jì)，需考慮SMT廠家的經(jīng)驗(yàn)和工藝完善程度。元器件最小間距的設(shè)計(jì)，除了保證SMT焊盤間安全距離外，還應(yīng)考慮元器件的可維護(hù)性。
器件布局
2023-05-22 10:34:31
。 在如圖1所示的交流耦合電容SMT焊盤的案例中，沿著具有100Ω差分阻抗和5mil銅箔寬度的PCB走線傳播的信號(hào)，在到達(dá)具有更寬銅箔(如0603封裝的30mil寬)的SMT焊盤時(shí)將遇到阻抗不連續(xù)性
2018-09-17 17:45:00
，實(shí)際元器件是2個(gè)引腳。BOM 錯(cuò)料的真實(shí)案例BOM物料封裝與PCB焊盤不符問題。問題描述：某產(chǎn)品SMT時(shí)，根據(jù)BOM清單購(gòu)買回來的物料中對(duì)應(yīng)位號(hào)，位號(hào)電容是0805封裝，實(shí)際貼片時(shí)發(fā)現(xiàn)PCB板上對(duì)應(yīng)位號(hào)
2023-02-17 10:29:01
PCB使用的元器件封裝有區(qū)別時(shí)，SMT工廠可用華秋DFM軟件進(jìn)行BOM文件查錯(cuò)，避免使用采購(gòu)的錯(cuò)誤元器件，浪費(fèi)成本。
3
匹配元件庫(kù)
當(dāng)元器件與焊盤不匹配，或者焊盤不包含引腳比引腳小的情況下，SMT工廠
2023-06-16 14:01:50
與印制板
焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?！ 』亓骱附邮穷A(yù)先在
PCB焊接部位施放適量和適當(dāng)形式的焊料，然后貼放表面貼裝
元器件，利用外部熱源使焊料回流達(dá)到焊接要求而進(jìn)行的成組或逐點(diǎn)焊接工藝?；亓骱?/div>
2015-01-27 11:10:18
常用元器件焊盤圖形庫(kù)的要求有哪些？
2021-04-21 06:23:15
元器件在SMT貼片中，焊盤存在缺陷會(huì)導(dǎo)致元器件拉偏。比如某個(gè)焊盤過小或者部分焊盤過小，會(huì)形成不上錫或少錫，導(dǎo)致兩端張力不一樣形成偏位。因焊盤小偏料的真實(shí)案例物料焊盤尺寸與PCB封裝尺寸不符問題描述：某
2023-03-10 11:59:32
怎么設(shè)置焊盤外徑與焊盤外徑之間的距離規(guī)則
2019-09-03 22:57:43
SMT-PCB上元器件的布局SMT-PCB上的焊盤
2021-04-23 06:23:13
靠近板邊，在成型銑板時(shí)會(huì)銑掉元器件的焊盤，一般焊盤距邊緣的距離需 大于0.2mm以上 ，否則板邊器件的焊盤被銑掉了后面組裝無法焊接元器件。02成型板邊V-CUT如果板邊是拼版V-CUT的，元器件離板邊
2023-03-17 10:21:24
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵?b class="flag-6" style="color: red">SMT貼片加工中，PCB焊盤的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工
2017-03-06 10:38:53
工藝時(shí)引線不需穿過電路板，可避免產(chǎn)生引線接受或輻射而得來的信號(hào)，進(jìn)而提高電路的信噪比?！ ≡u(píng)價(jià)SMT工藝性能的好壞，首先應(yīng)使焊點(diǎn)能夠正確成型；而正確成型的前提是必須合理設(shè)計(jì)PCB板上元器件的焊盤尺寸
2018-08-29 16:29:02
本文檔對(duì)元器件的定位方法和線路板上元器件焊盤及絲印的對(duì)應(yīng)關(guān)系進(jìn)行說明，避免需要人工手動(dòng)放置的有各種表面安裝變壓器、接插件、TO封裝的集成電路出現(xiàn)組裝出錯(cuò)，出現(xiàn)焊接反向的現(xiàn)象。[hide] [/hide]
2011-10-17 16:19:42
）內(nèi)不得貼裝元器件。 3. 臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路。 4. 元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm。 5. 貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件
2012-12-21 16:08:35
1、貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的必須增加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。測(cè)試點(diǎn)焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測(cè)試焊盤的直徑在1mm以上，且
2018-08-18 21:28:13
PCB線寬，焊盤大小報(bào)錯(cuò)，怎么設(shè)置??？還有，即使元器件重疊，也不報(bào)錯(cuò)，誒，大神，指點(diǎn)迷津吧 PCB報(bào)錯(cuò).docx (137.02 KB )
2019-02-25 00:56:17
請(qǐng)問不規(guī)則焊盤如何做PCB封裝啊是不是鋪銅.還是添置啊如
2010-05-21 23:08:58
為了方便在PCB布局的時(shí)候能夠使用對(duì)齊命令使元器件準(zhǔn)確對(duì)齊，往往都會(huì)在制作封裝的時(shí)候把原點(diǎn)設(shè)置在器件的中心但是在進(jìn)行PCB布局的時(shí)候，有時(shí)候希望能夠抓取器件的焊盤中心而不想去封裝庫(kù)那里修改，這時(shí)候
2019-09-10 23:35:47
下方的一個(gè)焊盤，它是一個(gè)重要的連接，芯片的所有內(nèi)部接地都是通過它連接到器件下方的中心點(diǎn)。裸露焊盤的存在使許多轉(zhuǎn)換器和放大器可以省去接地引腳。關(guān)鍵是將該焊盤焊接到PCB時(shí)，要形成穩(wěn)定可靠的電氣連接和散熱
2018-09-12 15:06:09
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上
2006-04-16 21:43:47
541 簡(jiǎn)述SMT-PCB的設(shè)計(jì)原則
SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如三極管﹑插座等)要適當(dāng)加大﹐如SOT23 之焊盤可加
2009-11-09 09:29:20971 SMT-PCB的設(shè)計(jì)原則
一、SMT-PCB上元器件的布局
1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸
2009-11-16 16:43:23549 SMT元器件貼裝機(jī)原理簡(jiǎn)介
用貼裝機(jī)或人工的方式，將SMC/SMD準(zhǔn)確地貼放到PCB板上印好焊錫膏或貼片膠的表面相應(yīng)位置上的過程，叫做貼裝（貼片）工序
2010-03-29 16:00:154022 簡(jiǎn)述SMT-PCB的設(shè)計(jì)原則
SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如三極管﹑插座等)要適當(dāng)加大﹐如
2010-03-30 16:47:491467 SMT就是表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用等原因使得SMT技術(shù)
2010-10-25 15:56:311035 PCB越做越精巧元器件越來越小.基本都在用SMT貼片技術(shù)生產(chǎn)了了解學(xué)習(xí)貼片元器件才能更多的了解維修生產(chǎn)。
2016-05-18 14:26:29
0 PCB元器件布局檢查規(guī)則
2017-12-22 13:51:500 印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接，它是各種電子設(shè)備最基本的組成部分，它的性能直接關(guān)系到電子設(shè)備質(zhì)量的好壞。
2020-10-16 10:43:001 SMT-PCB拼版設(shè)計(jì)規(guī)范
2023-06-15 10:59:11885 
PCB 上的元器件要均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開﹐避免電路工作時(shí)PCB 上局部過熱產(chǎn)生應(yīng)力﹐影響焊點(diǎn)的可靠性。
2023-08-17 14:24:47247 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PCB元器件布局布線基本規(guī)則.docx》資料免費(fèi)下載
2023-11-13 16:10:3614 smt元器件有哪些優(yōu)點(diǎn)
2023-12-25 10:11:16271 電路板上元器件都有什么作用
2024-03-05 10:23:55122 已全部加載完成
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