IC封裝設計的五款軟件

　　經常有想學IC封裝設計的朋友問，用什么軟件來做封裝設計？說明大家都比較重視軟件學習，下面簡單介紹下主流的IC封裝設計軟件。

　　掌握一款封裝設計CAD軟件，是封裝設計必需的。CAD顧名思義是“輔助設計”，做設計還必須對封裝組裝和基板加工工藝有足夠的了解，對Design Rule要知其然、知其所以然。當然，有個順手的CAD軟件支持，效率會更高。（雖然是輔助工具，用鋤頭去播種和用播種機播種還是有區(qū)別的—— 網(wǎng)友qiuzhang）。

　　下面看看哪些軟件可以做IC封裝設計（貼的都是主流的，小眾的不貼是因為知不道），有使用基礎的同學們可以參考。

　　1. Cadence

　　此軟件在國內推廣比較早，使用廣泛，基本IC封裝相關的封測廠、IC公司、方案公司都有使用。對各種單芯片封裝、MCM、SiP都能自由應對。

　　想入門學習的朋友，推薦書籍《IC封裝基礎與工程設計實例》，亞馬遜，京東，當當?shù)荣u場有賣。國內市面上關于IC封裝的書本來就不多，既涉及到工藝講解又涉及到設計實例和軟件操作的書，更是少之又少。

　　2. Mentor

　　Mentor功能與Cadence一樣強大，但由于推廣原因，在商用市場覆蓋率不理想。由于軟件在處理腔體方面比較方便，非常適合設計陶瓷管殼，在研究單位使用較廣泛。

　　3.EPD

　　EPD（Electronics Packaging Designer）中文名“電子封裝設計師”，基于AutoCAD環(huán)境二次開發(fā)而成，功能強大，可以自由應對各種封裝設計，尤其在Leadframe設計方面，更有獨門秘笈。但國內使用者少，參考資料基本沒有。軟件介紹，

　　4. Zuken

　　其Board Designer附加模塊“Package Synthesizer”是獨立的IC封裝設計系統(tǒng)，適用于多晶片封裝、晶片堆疊封裝等，整合了引線鍵合、倒裝片、CSP、BGA、3D安裝等先進封裝設計所需的功能。比較牛x的是，可以實時交互式3D顯示，直觀的顯示當前設計，從而提高封裝設計效率。

　　國內推廣晚，使用者少。

　　5. UPD

　　屬與Sigrity軟件的一個子模塊，專用與封裝設計。Sigrity被Cadence收購后，由于此模塊功能與SiP/APD功能重合，此模塊已基本被拋棄。

　　6. Pads

　　Pads老牌的PCB設計軟件，隸屬于Mentor，可以進行簡單的封裝設計，由于功能有限且跟Mentor功能重疊，他們自己都懶的介紹了。