今年下半年以來(lái),在晶圓產(chǎn)能緊缺、消費(fèi)電子市場(chǎng)需求旺季等多重因素疊加影響下,IC產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司紛紛調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格。從早期的8吋晶圓緊缺調(diào)漲,到部分芯片產(chǎn)品上漲,再到封測(cè)、原材料以及終端產(chǎn)品漲價(jià),整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈相繼開(kāi)啟漲價(jià)模式。
隨著5G需求快速升溫,加上遠(yuǎn)距辦公/教育帶來(lái)的筆電、平板電腦需求增長(zhǎng),從而帶動(dòng)電源管理IC、MOSFET、面板驅(qū)動(dòng)IC的市場(chǎng)需求迅速增加。而在8吋晶圓產(chǎn)能有限的背景下,預(yù)計(jì)明年第一季度IC產(chǎn)品將會(huì)維持漲價(jià)的趨勢(shì)。
缺貨與漲價(jià)并存
今年以來(lái),疫情催生筆電、平板類產(chǎn)品需求持續(xù)旺盛,以及下半年5G手機(jī)、汽車、電視等終端市場(chǎng)回暖,帶動(dòng) MOSFET、驅(qū)動(dòng) IC、電源管理 IC 等產(chǎn)品需求迅速增長(zhǎng),導(dǎo)致8 吋晶圓產(chǎn)能全年處于爆滿狀態(tài)。
據(jù)相關(guān)報(bào)道稱,臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經(jīng)全滿,明年上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空。而中芯國(guó)際、華潤(rùn)微、華虹半導(dǎo)體等廠商均表示8吋晶圓產(chǎn)線全部滿負(fù)荷運(yùn)行。
由于8吋晶圓產(chǎn)能緊張,多家IC 設(shè)計(jì)廠商紛紛調(diào)漲其產(chǎn)品價(jià)格。據(jù)了解到,明微電子、富滿電子、集創(chuàng)北方、晶豐明源、聯(lián)詠等廠商自9月份以來(lái)已經(jīng)開(kāi)啟一波漲價(jià)模式。
一位IC廠商人士對(duì)集微網(wǎng)表示,“國(guó)內(nèi)IC廠商已經(jīng)被wafer廠漲價(jià)幾次了,只是他們沒(méi)有傳導(dǎo)到客戶身上而已,目前能夠在市場(chǎng)上有一定的占比的IC廠商,都會(huì)選擇及時(shí)跟進(jìn)漲價(jià)。而市面上的貿(mào)易商普通IC的價(jià)格比正常出貨價(jià)格已經(jīng)上漲2-3倍,甚至熱門(mén)的個(gè)別IC都炒到5倍以上的價(jià)格。”
“IC缺貨的缺口本身不會(huì)太大,而隨著8吋產(chǎn)線去做功率器件、CMOS Sensor,讓整個(gè)DDI產(chǎn)品一下子沒(méi)有wafer可用(在今年6-7月份比較明顯),但是經(jīng)過(guò)這幾個(gè)月大家轉(zhuǎn)產(chǎn)線、競(jìng)價(jià)wafer等方式,DDI每個(gè)月從晶圓廠的出貨還是很大的,只是低價(jià)值的IC無(wú)法參與到整個(gè)競(jìng)爭(zhēng)里面,導(dǎo)致價(jià)值越低的IC缺口越大,價(jià)值高的IC缺口會(huì)慢慢變小?!鄙鲜鋈耸勘硎?。
而終端廠商人士也對(duì)集微網(wǎng)表示,“今年幾乎所有的產(chǎn)品都缺貨漲價(jià),連塑料都缺,目前來(lái)看,8位單片機(jī)嚴(yán)重缺貨。由于我們規(guī)模較小,基本不備庫(kù)存,現(xiàn)在所有的產(chǎn)品只能加價(jià)采購(gòu),IC類產(chǎn)品漲價(jià)幅度基本都超過(guò)10%,而且我們都要付款排單,產(chǎn)品交期為2~3周?!?/p>
明年Q1維持漲價(jià)趨勢(shì)
市場(chǎng)預(yù)計(jì),2021年,隨著5G需求快速升溫,加上遠(yuǎn)距辦公/教育帶來(lái)的筆電、平板電腦需求增長(zhǎng),從而帶動(dòng)電源管理IC、MOSFET、面板驅(qū)動(dòng)IC的需求迅速增加。集創(chuàng)北方董事長(zhǎng)張晉芳表示,今年集創(chuàng)北方需要消耗19萬(wàn)片12英寸晶圓,明年大概需要消耗33萬(wàn)片12吋晶圓,并且市場(chǎng)將供不應(yīng)求。
與之類似的是聯(lián)發(fā)科,今年上半年其向力積電下單每月3,000片的12吋電源管理IC用晶圓,進(jìn)入下半年后,下單量快速拉升到每月7,000片,下單量翻倍成長(zhǎng),仍然滿足不了客戶的需求。隨著5G需求的快速升溫,預(yù)計(jì)到2021年,聯(lián)發(fā)科的電源管理IC數(shù)量將會(huì)再度翻倍成長(zhǎng)。
行業(yè)周知,電源管理IC、MOSFET、面板驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)品在8吋廠生產(chǎn)最具成本效益。但由于8吋生產(chǎn)設(shè)備幾乎已經(jīng)沒(méi)有供貨商生產(chǎn),8吋晶圓售價(jià)又相對(duì)利潤(rùn)偏低,因此8吋擴(kuò)產(chǎn)并不符合成本效益。而在產(chǎn)能有限的背景下,短期內(nèi)依然難以紓解8吋需求緊缺的情況。
集邦咨詢認(rèn)為,從接單狀況來(lái)看,半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)能的吃緊預(yù)估將至少延續(xù)到2021年上半年,在10nm等級(jí)以下先進(jìn)制程方面,臺(tái)積電及三星現(xiàn)階段產(chǎn)能都在近乎滿載的水平。除此之外,采用28nm以上制程的產(chǎn)品線更加廣泛,包括CMOS影像傳感器、小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC、射頻組件、電視系統(tǒng)單芯片、WiFi及藍(lán)牙芯片等眾多需求支撐,加上WiFi 6、AI Memory異質(zhì)整合等新興應(yīng)用挹注,產(chǎn)能亦有日益緊缺的趨勢(shì)。
日月光投控營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉也表示,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈由上游IC設(shè)計(jì),到制造端的晶圓廠及封測(cè)廠,到終端通路端的庫(kù)存幾乎都大幅下降,代表電子產(chǎn)品已經(jīng)賣(mài)掉,在新冠肺炎疫情持續(xù)延續(xù)下,這樣的需求及趨勢(shì)不會(huì)改變。對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈來(lái)說(shuō),封測(cè)產(chǎn)能滿到明年第二季底。
為了緩解晶圓產(chǎn)能緊張的情況,各大廠商均提前布局產(chǎn)能。比如聯(lián)電擬購(gòu)買(mǎi)東芝兩座晶圓廠。據(jù)報(bào)道稱,東芝計(jì)劃將九州島大分市、巖手縣北上市2座晶圓廠出售,最接近買(mǎi)家是臺(tái)灣晶圓雙雄之一聯(lián)電,今后東芝所需晶圓將從自行生產(chǎn)改由委托聯(lián)電代工。
除了晶圓廠之外,IC廠商也提前布局產(chǎn)能。比如聯(lián)發(fā)科為了確保晶圓產(chǎn)能,購(gòu)買(mǎi)設(shè)備租借給晶圓廠力積電。業(yè)內(nèi)人士指出,由于電源管理IC大多采用8吋晶圓制造,很少使用12吋晶圓生產(chǎn),但力積電由于具備DRAM產(chǎn)出技術(shù),其12吋的鋁制程產(chǎn)能比較適合量產(chǎn)電源管理IC技術(shù),在8吋晶圓產(chǎn)能奇缺的情況下,聯(lián)發(fā)科才會(huì)出此奇招,借此鞏固未來(lái)電源管理IC產(chǎn)能。
從業(yè)內(nèi)人士反饋來(lái)看,盡管供應(yīng)鏈的庫(kù)存水位提高不少,但芯片廠接單量仍明顯大于供給,且晶圓代工及封測(cè)產(chǎn)能供不應(yīng)求,業(yè)界認(rèn)為,在未來(lái)兩個(gè)季度芯片價(jià)格將保持上漲趨勢(shì)。其中,面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、MOSFET等已確定明年Q1漲價(jià)10-20%,而CMOS傳感器、微控制器、WiFi網(wǎng)絡(luò)芯片等產(chǎn)品也將響起漲價(jià)的聲音。
IC廠商人士對(duì)集微網(wǎng)表示,“從整體市場(chǎng)來(lái)看,不光這些IC,包括二極管,三極管之類的產(chǎn)品在明年也是會(huì)漲價(jià)。至于漲價(jià)幅度,要看國(guó)內(nèi)的wafer廠制程熟練度,wafer產(chǎn)能是否能夠支撐,市場(chǎng)終究接受漲價(jià)的有一個(gè)上限,價(jià)隨量變,量也會(huì)隨價(jià)變;樂(lè)觀判斷漲價(jià)潮在2021年5-6月應(yīng)該會(huì)緩解下來(lái),但是不會(huì)徹底緩解?!?br /> ? ? ? ?責(zé)任編輯:tzh
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